Taille du marché de lemballage sous matrice intégré
| Période d'étude | 2019 - 2029 |
| Année de Base Pour l'Estimation | 2023 |
| TCAC | 22.40 % |
| Marché à la Croissance la Plus Rapide | Asie-Pacifique |
| Plus Grand Marché | Amérique du Nord |
| Concentration du marché | Faible |
Acteurs majeurs
*Avis de non-responsabilité : les principaux acteurs sont triés sans ordre particulier |
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Analyse du marché de lemballage sous matrice intégré
Le marché de lemballage sous matrice intégré était évalué à 52,3 milliards de dollars en 2020 et devrait atteindre 175,27 milliards de dollars dici 2026 et devrait croître à un TCAC de 22,4 % au cours de la période de prévision (2021-2026). L'emballage 3D avec des solutions de matrices intégrées est devenu plus attrayant en tant qu'outil d'intégration pour les appareils de nouvelle génération, ce qui deviendra une tendance clé à l'avenir.
- La miniaturisation croissante des appareils stimule le marché, car les produits sont de plus en plus petits et intègrent davantage de fonctionnalités. Le micro-usinage et la nanotechnologie jouent un rôle de plus en plus important dans la miniaturisation de composants allant des applications biomédicales aux microréacteurs et capteurs chimiques. Par exemple, les modules Wi-Fi Bluetooth nécessitent une surface de circuit imprimé minimale sur les appareils mobiles haute densité d'aujourd'hui.
- Lamélioration des performances électriques et thermiques stimule le marché. Pour la gestion de l'énergie et les applications sans fil mobiles, la technologie intégrée a été évaluée pour remplacer la fabrication des assemblages non seulement par une épaisseur plus fine, mais également en raison de performances thermiques supérieures. Les performances thermiques de la puce intégrée sont meilleures que celles du PQFN avec clip en cuivre d'environ 17 %. Un nouveau package avancé et extensible pour les dispositifs électriques est également développé à l'aide de puces intégrées et de la technologie de couche de redistribution (RDL) pour les voitures électriques afin d'améliorer les performances électriques et thermiques.
- De plus, en raison de ses excellentes performances électriques à hautes fréquences, cette technologie est également perçue comme une technologie prometteuse pour les applications de télécommunications émergentes. Divers avantages facilitant le déploiement de la technologie dans les applications de télécommunications comprennent une fonctionnalité et une efficacité accrues des circuits électroniques, une inductance de puissance et de signal, une fiabilité améliorée et une densité de signal plus élevée.
- Difficile de tester, dinspecter et de retravailler, la technologie des puces embarquées met le marché au défi de se développer. À mesure que les caractéristiques (lignes et espaces) diminuent jusqu'à 2 µm et moins, il devient plus difficile de voir les défauts. De plus, la présence de débris dans les vias devient un problème dans certaines applications.
- Depuis lapparition de la COVID-19, lindustrie électronique a été durement touchée, avec un impact significatif sur sa chaîne dapprovisionnement et ses installations de production. La production s'est arrêtée en Chine et à Taiwan en février et mars, ce qui a influencé divers équipementiers à travers le monde.
Tendances du marché de lemballage sous matrice intégré
Die in Flexible Board devrait détenir une part de marché importante
- Avec les progrès technologiques croissants, la valeur de vente des produits de carte de circuit imprimé augmente et avec l'adoption croissante de la carte flexible dans divers appareils portables et IoT, les ventes devraient augmenter à l'avenir.
- L'électronique extensible (SC) est jusqu'à présent commerciale et se présente sous de nombreuses formes. La technologie utilise des cartes de circuits imprimés standard, principalement des cartes flexibles, où les techniques de moulage par injection de liquide impliquent un circuit électronique extensible intégré dans un élastomère, ce qui permet d'obtenir un produit robuste et fiable. Par exemple, dans le cadre dun usage militaire, les uniformes et les armures peuvent être équipés de capteurs dimpact intégrés, flexibles et légers, capables de stocker et de fournir de meilleures informations sur les blessures subies pendant le combat.
- L'électronique hybride flexible (FHE), considérée comme une nouvelle approche de la fabrication de circuits électroniques, vise à combiner le meilleur de l'électronique conventionnelle et imprimée. Des composants supplémentaires et autant d'interconnexions conductrices peuvent être imprimés sur un substrat flexible, tandis que le circuit intégré est produit par photolithographie puis monté sous forme de puce nue.
- L'activité d'intégration de circuits flexibles est très tendance pour leur mise en œuvre dans divers dispositifs électroniques miniatures. Par exemple, en septembre 2019, IDEMIA et Zwipe ont collaboré pour une solution de carte de paiement biométrique, où la solution devrait se distinguer par son nombre relativement restreint de composants, avec des éléments, comme l'élément sécurisé et le microcontrôleur, tous intégrés dans un seul. puce montée sur un circuit imprimé flexible.
- De plus, les systèmes autonomes destinés aux applications sportives et de soins de santé bénéficient principalement d'un petit facteur de forme, car les structures minuscules offrent une flexibilité et un confort maximum. L'intégration d'un circuit intégré disponible dans le commerce dans une carte de circuit imprimé flexible (FCB) peut réduire la taille globale d'un système. L'utilisation de polymères à cristaux liquides (LCP) comme matériau de base pour les capteurs est très utilisée dans les produits médicaux. Les modules de capteurs intelligents miniaturisés destinés aux applications médicales peuvent être fabriqués à partir de substrats LCP à l'aide de couches minces de circuits flexibles classiques et de processus et d'équipements d'assemblage standard.
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LAmérique du Nord devrait détenir une part de marché importante
- Les pays de la région, tels que les États-Unis, aident le monde dans la fabrication, la conception et la recherche liées à l'industrie des semi-conducteurs et les États-Unis sont également à la pointe de l'innovation en matière d'emballage de semi-conducteurs, avec 80 usines de fabrication de plaquettes réparties dans 19 États où de nouvelles technologies sont mises en œuvre. comme la miniaturisation via des puces intégrées, etc. En dehors de cela, les investissements dans ce pays par des acteurs mondiaux devraient alimenter le marché.
- Par exemple, Intel active les plates-formes de nouvelle génération en utilisant la technologie Intel 3D System-in-package via Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB), une approche élégante et rentable de l'interconnexion haute densité en package de puces hétérogènes. L'industrie appelle cette application l'intégration de packages 2.5D. Au lieu d'utiliser un grand interposeur en silicium que l'on trouve généralement dans d'autres approches 2,5D, le pont d'interconnexion multi-puces intégré (EMIB) utilise une très petite puce de pont, avec plusieurs couches de routage. Cette puce de pont est intégrée dans le cadre de notre processus de fabrication de substrat.
- En outre, les États-Unis abritent certains des principaux acteurs automobiles mondiaux qui investissent dans le segment des voitures électriques. Les systèmes embarqués augmentent le confort de conduite grâce à des fonctions d'aide à la conduite comme le régulateur de vitesse adaptatif. Également pour réaliser des économies d'énergie significatives, une approche de contrôle intégré distribué devient nécessaire pour contrôler la gestion de l'énergie de l'ensemble du véhicule. Cela devrait accroître la demande de technologie de puces intégrées.
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Aperçu du marché de lemballage sous matrice intégré
Le marché de lemballage des puces embarquées est fragmenté en raison du nombre croissant dutilisateurs finaux dans les secteurs de lélectronique automobile, industrielle et grand public. Les acteurs existants sur le marché s'efforcent de conserver un avantage concurrentiel en s'adaptant aux technologies les plus récentes, telles que les télécommunications 5G, les centres de données hautes performances, les appareils électroniques compacts, etc. Les principaux acteurs sont Microsemi Corporation, Fujikura Ltd, etc. le marché est -.
- Octobre 2020 – Le ministère américain de la Défense a attribué à Intel Federal LLC la deuxième phase de son programme SHIP (Heterogeneous Integration Prototype). Le programme SHIP permet au gouvernement américain d'accéder aux capacités de pointe d'Intel en matière de conditionnement de semi-conducteurs en Arizona et en Oregon et de profiter des capacités créées par les dizaines de milliards de dollars d'investissement annuel d'Intel en RD et en fabrication. Le projet est exécuté par le Naval Surface Warfare Centre, Crane Division, et administré par le National Security Technology Accelerator.
- Septembre 2019 - Achronix Semiconductor Corporation, l'un des principaux fournisseurs de dispositifs accélérateurs matériels basés sur FPGA et d'IP eFPGA hautes performances, a rejoint le programme TSMC IP Alliance, un élément clé de la plateforme d'innovation ouverte (OIP) de TSMC. Achronix a démontré comment son IP Speedcore est dimensionné et optimisé de manière unique pour l'application de chaque client sur son stand au TSMC Open Innovation Platform Ecosystem Forum.
Leaders du marché de lemballage sous matrice intégré
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Microsemi Corporation
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Fujikura Ltd.
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Infineon Technologies AG
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ASE Group
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AT&S Company
*Avis de non-responsabilité : les principaux acteurs sont triés sans ordre particulier
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Rapport sur le marché de lemballage sous matrice intégré – Table des matières
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1. INTRODUCTION
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1.1 Hypothèses de l’étude et définition du marché
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1.2 Portée de l'étude
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2. MÉTHODOLOGIE DE RECHERCHE
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3. RÉSUMÉ EXÉCUTIF
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4. DYNAMIQUE DU MARCHÉ
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4.1 Aperçu du marché
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4.2 Facteurs de marché
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4.2.1 Miniaturisation croissante des appareils
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4.2.2 Performances électriques et thermiques améliorées
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4.3 Restrictions du marché
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4.3.1 Difficulté à inspecter, tester et retravailler
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4.4 Analyse de la chaîne de valeur de l'industrie
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4.5 Attractivité de l'industrie - Analyse des cinq forces de Porter
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4.5.1 Pouvoir de négociation des fournisseurs
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4.5.2 Pouvoir de négociation des acheteurs/consommateurs
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4.5.3 La menace de nouveaux participants
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4.5.4 Menace des produits de substitution
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4.5.5 Intensité de la rivalité concurrentielle
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4.6 Impact du COVID-19 sur le marché
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5. APERÇU DE LA TECHNOLOGIE
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5.1 Miniaturisation des PCB
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5.2 Intégration avancée du système actif embarqué
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6. SEGMENTATION DU MARCHÉ
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6.1 Plate-forme
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6.1.1 Mourir en carton rigide
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6.1.2 Mourir en planche flexible
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6.1.3 Substrat de boîtier IC
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6.2 Utilisateur final
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6.2.1 Electronique grand public
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6.2.2 Informatique et télécommunications
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6.2.3 Automobile
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6.2.4 Soins de santé
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6.2.5 Autres utilisateurs finaux
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6.3 Géographie
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6.3.1 Amériques
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6.3.2 Europe et MEA
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6.3.3 Asie-Pacifique
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7. PAYSAGE CONCURRENTIEL
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7.1 Profils d'entreprise
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7.1.1 Microsemi Corporation
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7.1.2 Fujikura Ltd
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7.1.3 Infineon Technologies AG
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7.1.4 ASE Group
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7.1.5 AT&S Company
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7.1.6 Schweizer Electronic AG
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7.1.7 Intel Corporation
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7.1.8 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company
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7.1.9 Shinko Electric Industries Co. Ltd
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7.1.10 Amkor Technology
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7.1.11 TDK Corporation
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8. ANALYSE D'INVESTISSEMENT
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9. OPPORTUNITÉS DE MARCHÉ ET TENDANCES FUTURES
Segmentation de lindustrie de lemballage sous matrice intégrée
La puce intégrée est décrite comme un composant passif ou un CI (circuit intégré) placé ou formé sur une couche interne d'une carte de circuit imprimé organique, d'un module ou d'un boîtier de puce. Avec laugmentation du nombre dappareils électroniques portables, laugmentation des applications dans les appareils de santé et automobiles, ainsi que les avantages par rapport aux autres technologies demballage avancées, stimulent la croissance du marché.
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| Géographie | ||
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FAQ sur les études de marché sur lemballage sous matrice intégré
Quelle est la taille actuelle du marché de lemballage sous matrice intégré ?
Le marché de lemballage sous matrice intégré devrait enregistrer un TCAC de 22,40 % au cours de la période de prévision (2024-2029)
Qui sont les principaux acteurs du marché de lemballage sous matrice intégré ?
Microsemi Corporation, Fujikura Ltd., Infineon Technologies AG, ASE Group, AT&S Company sont les principales sociétés opérant sur le marché de lemballage sous matrice intégré.
Quelle est la région qui connaît la croissance la plus rapide sur le marché de lemballage sous matrice intégré ?
On estime que lAsie-Pacifique connaîtra la croissance du TCAC le plus élevé au cours de la période de prévision (2024-2029).
Quelle région détient la plus grande part du marché de lemballage sous matrice intégré ?
En 2024, lAmérique du Nord représente la plus grande part de marché sur le marché de lemballage sous matrice intégré.
Quelles années couvre ce marché de lemballage sous matrice intégré ?
Le rapport couvre la taille historique du marché du marché de lemballage sous matrice intégré pour les années 2019, 2020, 2021, 2022 et 2023. Le rapport prévoit également la taille du marché de lemballage sous matrice intégré pour les années 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 et 2029.
Rapport sur l'industrie de l'emballage sous matrice intégré
Statistiques sur la part de marché, la taille et le taux de croissance des revenus de lemballage sous matrice intégré 2024, créées par Mordor Intelligence™ Industry Reports. Lanalyse de lemballage sous matrice intégrée comprend des perspectives de prévision du marché jusquen 2029 et un aperçu historique. Obtenez un échantillon de cette analyse de lindustrie sous forme de rapport PDF gratuit à télécharger.
Emballage de matrice intégré Instantanés du rapport
