Graveurs diélectriques mondiaux Taille du Marché

Analyse du marché des graveurs diélectriques

Le marché mondial des graveurs diélectriques devrait enregistrer un TCAC de 5,4 % au cours de la période de prévision 2022 à 2027. La demande croissante de miniaturisation des circuits intégrés destinés à être utilisés dans les appareils compacts et mobiles devrait stimuler le marché. Les appareils électroniques actuels utilisent des semi-conducteurs dont la largeur de ligne de circuit varie de 5 à 20 nm ; cependant, l'émergence du processus de gravure au niveau atomique et la demande de circuits intégrés miniaturisés, qui consomment moins d'énergie, pousseront la plage de largeur de ligne de circuit entre 0 et 10 nm

• Une augmentation de la demande de puces neuromorphiques stimulera le marché des graveurs. La demande croissante en matière dintelligence artificielle, de traitement et danalyse de données est un facteur majeur qui influence linnovation et ladoption de puces neuromorphiques à travers le monde. Les techniques de gravure aident à créer des caractéristiques de puce en éliminant de manière sélective les revêtements et les matériaux appliqués sur la tranche. Ces procédures impliquent de produire des éléments de plus en plus petits et complexes avec des combinaisons de matériaux difficiles à éliminer.
• La dernière tendance sur le marché mondial des graveurs diélectriques est lémergence des circuits intégrés 3D. Avec la demande croissante de dispositifs informatiques plus rapides et consommant moins dénergie, la demande dempilement de puces 3D augmentera considérablement. Le besoin croissant de miniaturisation des appareils électroniques dans des domaines tels que les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile et de la médecine entraînera la demande de graveurs diélectriques, capables de modifier les structures avec une précision de 0 à 10 nm et même au niveau atomique.
• Les méthodes de gravure produisent également des fonctionnalités de grande taille et à rapport d'aspect élevé, comme les vias traversant le silicium (TSV), qui permettent le conditionnement de puces et l'intégration de systèmes microélectromécaniques (MEMS). Par exemple, les systèmes de gravure au plasma de Lam Research offrent les capacités de haute performance et de productivité nécessaires pour construire des structures précises, allant de hautes et étroites, courtes et larges, jusqu'à quelques angströms.
• En mai 2021, Applied Materials, Inc. a annoncé trois nouvelles solutions d'ingénierie des matériaux qui offrent à ses clients de mémoire trois nouvelles options pour faire évoluer la DRAM et optimiser les performances, la puissance, la surface, le coût et le délai de mise sur le marché des puces (PPACt). Les fabricants de DRAM utilisent le diamant noir, un matériau diélectrique à faible k développé par Applied Materials, pour résoudre les problèmes d'évolutivité des interconnexions logiques.
• Lépidémie de COVID-19 a considérablement perturbé la chaîne dapprovisionnement et la production au cours de la phase initiale de 2020. Limpact a été plus grave pour les fabricants de semi-conducteurs, les principaux utilisateurs finaux des équipements de gravure de semi-conducteurs. En raison de la pénurie de main dœuvre, de nombreux acteurs de la chaîne dapprovisionnement des semi-conducteurs ont dû réduire, voire suspendre leurs opérations. Lindustrie était confrontée à un déficit élevé et à une demande croissante, ce qui a entraîné un déficit important dans la chaîne dapprovisionnement. La propagation initiale du virus a entraîné la fermeture ou la réduction de lutilisation des capacités des fonderies, craignant une baisse de la demande de puces dans des secteurs majeurs, comme lautomobile. La diminution de la production a conduit à une pénurie mondiale de semi-conducteurs à mesure que la demande augmentait, malgré les estimations initiales des fonderies de semi-conducteurs.