Équipement de découpe Taille du Marché

Statistiques pour 2023 et 2024 Équipement de découpe Taille du Marché, créé par Mordor Intelligence™ Rapports sur l'industrie Équipement de découpe Taille du Marché le rapport inclut une prévision de marché jusqu'à 2029 et aperçu historique. Obtenez un échantillon de cette analyse de la taille de l'industrie sous forme de téléchargement gratuit de rapport PDF.

Taille du Marché de Équipement de découpe Industrie

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Croissance du marché des équipements de découpe en dés
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Période d'étude 2019 - 2029
Année de Base Pour l'Estimation 2023
TCAC Equal-7.4
Marché à la Croissance la Plus Rapide Asie-Pacifique
Plus Grand Marché Asie-Pacifique
Concentration du marché Faible

Principaux acteurs

Acteurs majeurs du marché des équipements de découpe

*Avis de non-responsabilité : les principaux acteurs sont triés sans ordre particulier

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Analyse du marché des équipements de découpe

Le marché des équipements de découpe devrait croître en enregistrant un TCAC de 7,4 % au cours de la période de prévision. Les principaux facteurs à lorigine de la croissance du marché des équipements de découpe sont la demande croissante de cartes à puce, de technologie RFID et de circuits intégrés de puissance automobile. Le marché croissant de l'électronique grand public et la tendance à la miniaturisation et à la migration technologique ont contraint les fournisseurs du marché à augmenter leurs dépenses de RD pour réduire la taille et améliorer les performances, conduisant à l'émergence de systèmes micro-électromécaniques (MEMS) et d'emballages 3D, qui à leur tour stimule la demande déquipements de découpe en dés

  • Dans la fabrication électronique, le conditionnement des circuits intégrés (circuit intégré) constitue l'étape finale de la fabrication des dispositifs semi-conducteurs, dans laquelle le petit bloc de matériau semi-conducteur est enfermé dans un boîtier de support qui empêche les dommages physiques et la corrosion. Les efforts croissants visant à rendre les emballages électroniques très ingénieux ont amplifié leur utilisation dans une myriade dapplications.
  • La réduction de la taille du boîtier est inversement proportionnelle à la puissance dissipée. Par conséquent, les acteurs du marché sefforcent de développer des semi-conducteurs capables de conserver leur puissance avec une taille réduite. Par exemple, le package MaxQFP de NXP Semiconductors offre les mêmes E/S dans un encombrement réduit. En comparant le 16x16 mm 172 MaxQFP au 24x24 mm 176 LQFP, la société revendique une réduction d'environ 55 % de l'encombrement.
  • En outre, le nombre croissant de composants électroniques dans les véhicules ou les automobiles est un facteur clé, en particulier dans les voitures hybrides et électriques, en raison de la demande des consommateurs pour une connectivité constante. Par exemple, selon lAgence internationale de lénergie (AIE), les ventes de véhicules électriques ont presque doublé, pour atteindre 6,6 millions. Les efforts de l'industrie automobile pour fournir des véhicules autonomes et électriques au cours de la prochaine décennie stimulent également la croissance du marché étudié.
  • La plupart des RFID étant intégrées dans plusieurs solutions d'électronique grand public et d'identité, telles que les étiquettes d'identification et les cartes à puce, les utilisateurs finaux exigent de plus en plus des surfaces ultra-lisses et des plaquettes plus fines pour les intégrer de manière transparente dans ces appareils. De tels scénarios, associés à la forte demande d'applications RFID, telles que les solutions de gestion des identités d'entreprise et la télématique automobile, devraient créer une demande accrue de plaquettes minces, entraînant ainsi une croissance positive des équipements de découpe au cours de la période de prévision.
  • Le découpage par lame est le processus le plus largement utilisé pour séparer les tranches de silicium en puces/dispositifs individuels, à la fois dans les technologies MEMS et semi-conductrices. Cest également la technologie de découpage en dés à faible coût dans de nombreuses applications qui devrait stimuler la demande au cours de la période de prévision.
  • Cependant, avec la tendance à la miniaturisation qui se généralise, la complexité des modèles a considérablement augmenté, augmentant les risques de défauts fonctionnels dans les processus de fabrication, ce qui constitue l'un des principaux facteurs entravant la croissance du marché étudié.
  • Le COVID-19 et les perturbations économiques quil a provoquées ont entraîné le déclin global des économies de plusieurs pays et une chute drastique des affaires et du commerce. Le marché des semi-conducteurs ou des plaquettes na pas fait exception et a subi dimportantes baisses de revenus, de fabrication et dexpansion en raison de la pandémie, qui a eu un impact similaire sur le marché des équipements de découpe. Cependant, alors que les fabricants de semi-conducteurs se concentrent sur lexpansion de leurs capacités de production pour répondre à la demande du marché, le marché étudié devrait également suivre une trajectoire similaire.

Analyse de la taille et de la part du marché des équipements de découpe – Tendances de croissance et prévisions (2024-2029)