Taille du Marché de Polissage Mécanique Chimique Industrie
| Période d'étude | 2019 - 2029 |
| Taille du Marché (2024) | USD 6,09 milliards de dollars |
| Taille du Marché (2029) | USD 8,63 milliards de dollars |
| TCAC(2024 - 2029) | Equal-7.23 |
| Marché à la Croissance la Plus Rapide | Asie-Pacifique |
| Plus Grand Marché | Asie-Pacifique |
| Concentration du marché | Moyen |
Principaux acteurs
*Avis de non-responsabilité : les principaux acteurs sont triés sans ordre particulier |
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Analyse du marché du polissage chimique et mécanique
La taille du marché du polissage chimique et mécanique est estimée à 6,09 milliards USD en 2024 et devrait atteindre 8,63 milliards USD dici 2029, avec une croissance de 7,23 % au cours de la période de prévision (2024-2029)
Le polissage chimico-mécanique est une étape technologique importante dans le processus de fabrication des plaquettes semi-conductrices. Au cours de ce processus, la surface supérieure de la tranche est polie ou planarisée pour produire une surface parfaitement plane, nécessaire à la fabrication de matériaux semi-conducteurs plus durables et plus puissants à l'aide de boues chimiques et de mouvements mécaniques. Le polissage traditionnel devient obsolète et les fournisseurs s'attendent à des solutions uniques qui pourraient trancher, sonder et polir dans une chaîne d'assemblage distincte, au lieu d'utiliser diverses machines qui occupent beaucoup d'espace et nécessitent une installation à gros budget et un entretien lourd. Bien que de telles solutions soient actuellement moins courantes sur le marché, elles devraient constituer la prochaine génération de systèmes de polissage au cours de la période de prévision
- Les exigences croissantes en matière de performances des dispositifs électroniques créent le besoin de semi-conducteurs et de dispositifs électroniques plus petits et plus robustes, ce qui, à son tour, entraîne la demande de nouveaux matériaux et techniques de fabrication, notamment le CMP. L'augmentation de la demande de produits électroniques a poussé l'industrie de l'emballage électronique et les attentes des clients ont augmenté concernant les caractéristiques des nouveaux appareils électroniques.
- Les autres déterminants de la croissance du marché du CMP au cours de la période de prévision sont le besoin croissant du CMP pour la planarisation des plaquettes, la forte demande de produits électroniques grand public et lutilisation croissante de systèmes microélectromécaniques (MEMS). En plus de cela, avec un nombre croissant d'applications finales telles que la fabrication de circuits intégrés, les systèmes microélectromécaniques (MEMS), l'optique, les semi-conducteurs composés et la fabrication de disques durs d'ordinateurs, la demande de planarisation ou de polissage chimico-mécanique est attendue. étendre.
