Taille du marché du polissage chimique et mécanique
Période d'étude | 2019 - 2029 |
Taille du Marché (2024) | USD 6.09 milliards de dollars |
Taille du Marché (2029) | USD 8.63 milliards de dollars |
TCAC(2024 - 2029) | 7.23 % |
Marché à la Croissance la Plus Rapide | Asie-Pacifique |
Plus Grand Marché | Asie-Pacifique |
Concentration du marché | Moyen |
Acteurs majeurs*Avis de non-responsabilité : les principaux acteurs sont triés sans ordre particulier |
Comment pouvons-nous vous aider?
Analyse du marché du polissage chimique et mécanique
La taille du marché du polissage chimique et mécanique est estimée à 6,09 milliards USD en 2024 et devrait atteindre 8,63 milliards USD dici 2029, avec une croissance de 7,23 % au cours de la période de prévision (2024-2029).
Le polissage chimico-mécanique est une étape technologique importante dans le processus de fabrication des plaquettes semi-conductrices. Au cours de ce processus, la surface supérieure de la tranche est polie ou planarisée pour produire une surface parfaitement plane, nécessaire à la fabrication de matériaux semi-conducteurs plus durables et plus puissants à l'aide de boues chimiques et de mouvements mécaniques. Le polissage traditionnel devient obsolète et les fournisseurs s'attendent à des solutions uniques qui pourraient trancher, sonder et polir dans une chaîne d'assemblage distincte, au lieu d'utiliser diverses machines qui occupent beaucoup d'espace et nécessitent une installation à gros budget et un entretien lourd. Bien que de telles solutions soient actuellement moins courantes sur le marché, elles devraient constituer la prochaine génération de systèmes de polissage au cours de la période de prévision.
- Les exigences croissantes en matière de performances des dispositifs électroniques créent le besoin de semi-conducteurs et de dispositifs électroniques plus petits et plus robustes, ce qui, à son tour, entraîne la demande de nouveaux matériaux et techniques de fabrication, notamment le CMP. L'augmentation de la demande de produits électroniques a poussé l'industrie de l'emballage électronique et les attentes des clients ont augmenté concernant les caractéristiques des nouveaux appareils électroniques.
- Les autres déterminants de la croissance du marché du CMP au cours de la période de prévision sont le besoin croissant du CMP pour la planarisation des plaquettes, la forte demande de produits électroniques grand public et lutilisation croissante de systèmes microélectromécaniques (MEMS). En plus de cela, avec un nombre croissant d'applications finales telles que la fabrication de circuits intégrés, les systèmes microélectromécaniques (MEMS), l'optique, les semi-conducteurs composés et la fabrication de disques durs d'ordinateurs, la demande de planarisation ou de polissage chimico-mécanique est attendue. étendre.
Tendances du marché du polissage chimique et mécanique
Les dépenses en consommables du CMP devraient augmenter au cours de la période de prévision
- Lindustrie des semi-conducteurs ayant repoussé les limites de la miniaturisation, des matériaux nouveaux et distincts devront être intégrés dans des structures plus complexes pour pouvoir continuer à évoluer. Avec l'augmentation du nombre total de matériaux qui doivent être intégrés dans les structures de dispositifs avancés, la complexité des interactions entre les matériaux augmente rapidement et les matériaux CMP ne sont plus distincts. Une uniformité extraordinaire et une faible défectuosité sont essentielles à tout processus CMP digne de production, et ces paramètres critiques sont fondamentalement contrôlés par les propriétés mécaniques et structurelles du tampon CMP.
- Le consommable CMP joue un rôle essentiel dans la production de dispositifs semi-conducteurs avancés, contribuant à permettre à ses clients de fabriquer des dispositifs plus petits, plus rapides et plus complexes. Par exemple, Cabot Microelectronics Corporation est l'un des principaux fournisseurs de matériaux performants pour les exploitants de pipelines et l'industrie industrielle de la préservation du bois, jouant un rôle essentiel dans la production de dispositifs semi-conducteurs avancés. Les matériaux clés en amont du CMP, comme les abrasifs, jouent un rôle plus critique pour obtenir de meilleures performances de polissage tout en contrôlant les défauts. De nouveaux développements visant à passer à des abrasifs de type colloïdal de haute pureté sont en cours dans les segments de la silice et de l'oxyde de cérium.
- Les consommables CMP devraient connaître une forte croissance industrielle au cours des prochaines années. Pour le 22 nm et le 14 nm, lindustrie doit exercer un contrôle extrêmement strict sur les boues et la qualité des tampons pour contrôler les défauts. En labsence dagglomérations et de particules angulaires, dans les boues avancées, la morphologie des particules de boue sera critique. Les exigences de sélectivité s'avéreront difficiles pour les boues à mesure que la sélectivité est augmentée et que les tampons sont réglés comme un point clé du contrôle global du processus. En outre, de nouvelles applications en matière de mémoire et de logique continueront à générer des opportunités pour les consommables CMP à l'avenir.
LAsie-Pacifique connaîtra la croissance la plus rapide
- LAsie-Pacifique est le marché le plus complet de la planarisation chimico-mécanique, Taiwan, le Japon et la Chine étant parmi les principaux marchés de lAsie-Pacifique. La domination du marché de lAsie-Pacifique est due à lexternalisation croissante de la fabrication de circuits intégrés à semi-conducteurs, tels que les MEMS et les NEMS, dans la région.
- LAsie-Pacifique offre un large éventail dopportunités à la croissance du marché, par rapport au reste du monde. Le marché de la région a connu une demande énorme de la part de l'assemblage et des tests externalisés de semi-conducteurs (OSAT), en raison de la consolidation progressive du marché de la fabrication.
- Plusieurs acteurs du marché se renforcent pour résister à la vague actuelle dintégration verticale. Dans des pays comme la Chine, les politiques gouvernementales qui encouragent lindustrie des semi-conducteurs génèrent de plus en plus dopportunités pour le développement de lindustrie des matériaux semi-conducteurs, ce qui, à son tour, soutient la croissance du marché.
- Par exemple, le cadre politique publié par le Conseil d'État de la République populaire de Chine prévoyait de faire des solutions avancées de fabrication de semi-conducteurs une priorité technologique dans l'ensemble de l'industrie des semi-conducteurs.
Aperçu du marché du polissage chimique et mécanique
Le marché du polissage chimico-mécanique est moyennement concurrentiel et se compose de plusieurs acteurs majeurs. Le marché a acquis un avantage concurrentiel au cours des deux dernières décennies. En termes de part de marché, peu dacteurs majeurs dominent actuellement le marché. De nombreuses entreprises présentes sur le marché accroissent leur présence sur le marché en obtenant de nouveaux contrats en exploitant de nouveaux marchés.
- Novembre 2018 - Cabot Microelectronics Corporation a annoncé avoir finalisé l'acquisition précédemment annoncée de KMG Chemicals, Inc. À la suite de cette acquisition, KMG est devenue une filiale en propriété exclusive de Cabot Microelectronics.
- Novembre 2018 -Applied Ventures, LLC, la branche de capital-risque d'Applied Materials, Inc., a annoncé une nouvelle initiative de co-investissement avec Empire State Development (ESD), l'organisation de développement économique de l'État de New York, visant à accélérer l'innovation dans le nord de l'État de New York. L'objectif de l'initiative est d'investir dans des startups prometteuses du nord de l'État de New York dans un large éventail d'industries établies et émergentes, notamment les semi-conducteurs, l'intelligence artificielle, l'optique avancée, les véhicules autonomes, les sciences de la vie, l'énergie propre et bien plus encore.
Leaders du marché du polissage chimico-mécanique
-
Ebara Corporation
-
Applied Materials, Inc.
-
Cabot Microelectronics Corporation
-
Lapmaster Wolters GmbH
-
DuPont Electronic Solutions
*Avis de non-responsabilité : les principaux acteurs sont triés sans ordre particulier
Rapport sur le marché du polissage chimico-mécanique – Table des matières
-
1. INTRODUCTION
-
1.1 Livrables de l’étude
-
1.2 Hypothèses de l'étude
-
1.3 Portée de l'étude
-
-
2. MÉTHODOLOGIE DE RECHERCHE
-
3. RÉSUMÉ EXÉCUTIF
-
4. DYNAMIQUE DU MARCHÉ
-
4.1 Aperçu du marché
-
4.2 Introduction aux moteurs et contraintes du marché
-
4.3 Facteurs de marché
-
4.3.1 Besoin croissant de miniaturisation des semi-conducteurs
-
4.3.2 L’utilisation croissante des MEMS et NEMS alimente la croissance du marché des CMP
-
4.3.3 Besoin croissant de miniaturisation des semi-conducteurs
-
-
4.4 Restrictions du marché
-
4.4.1 Complexité concernant la fabrication
-
-
4.5 Attractivité de l'industrie - Analyse des cinq forces de Porter
-
4.5.1 La menace de nouveaux participants
-
4.5.2 Pouvoir de négociation des acheteurs/consommateurs
-
4.5.3 Pouvoir de négociation des fournisseurs
-
4.5.4 Menace des produits de substitution
-
4.5.5 Intensité de la rivalité concurrentielle
-
-
4.6 Aperçu technologique
-
-
5. SEGMENTATION DU MARCHÉ
-
5.1 Par type
-
5.1.1 Équipement CMP
-
5.1.2 Consommable CMP
-
5.1.2.1 Boue
-
5.1.2.2 TAMPON
-
5.1.2.3 Conditionneur de tampons
-
5.1.2.4 Autres types de consommables
-
-
-
5.2 Par candidature
-
5.2.1 Semi-conducteurs composés
-
5.2.2 Circuits intégrés
-
5.2.3 MEMS et NEMS
-
5.2.4 Autres applications
-
-
5.3 Géographie
-
5.3.1 Amérique du Nord
-
5.3.2 L'Europe
-
5.3.3 Asie-Pacifique
-
5.3.4 Reste du monde
-
-
-
6. PAYSAGE CONCURRENTIEL
-
6.1 Profils d'entreprise
-
6.1.1 Applied Materials, Inc.
-
6.1.2 Cabot Microelectronics Corporation
-
6.1.3 Ebara Corporation
-
6.1.4 Lapmaster Wolters GmbH
-
6.1.5 DuPont de Nemours, Inc.
-
6.1.6 Fujimi Incorporated
-
6.1.7 Revasum Inc.
-
6.1.8 LAM Research Corporation
-
6.1.9 Okamoto Corporation
-
6.1.10 Strasbaugh Inc.
-
6.1.11 Tokyo Seimitsu Co. Ltd. (Accretech Create Corp.)
-
-
-
7. ANALYSE D'INVESTISSEMENT
-
8. OPPORTUNITÉS DE MARCHÉ ET TENDANCES FUTURES
Segmentation de lindustrie du polissage chimique et mécanique
Le polissage chimico-mécanique est un processus de fabrication approuvé pratiqué dans l'industrie des semi-conducteurs pour assembler des circuits intégrés et des disques mémoire. Lorsque lobjectif est de nettoyer des matériaux de surface, on parle de polissage chimico-mécanique. Cependant, lorsque lobjectif est daplatir une surface, on parle de planarisation chimico-mécanique.
Par type | ||||||||||
| ||||||||||
|
Par candidature | ||
| ||
| ||
| ||
|
Géographie | ||
| ||
| ||
| ||
|
FAQ sur les études de marché sur le polissage chimico-mécanique
Quelle est la taille du marché du polissage chimico-mécanique ?
La taille du marché du polissage chimique et mécanique devrait atteindre 6,09 milliards USD en 2024 et croître à un TCAC de 7,23 % pour atteindre 8,63 milliards USD dici 2029.
Quelle est la taille actuelle du marché du polissage chimico-mécanique ?
En 2024, la taille du marché du polissage chimico-mécanique devrait atteindre 6,09 milliards USD.
Qui sont les principaux acteurs du marché du polissage chimico-mécanique ?
Ebara Corporation, Applied Materials, Inc., Cabot Microelectronics Corporation, Lapmaster Wolters GmbH, DuPont Electronic Solutions sont les principales sociétés opérant sur le marché du polissage chimico-mécanique.
Quelle est la région qui connaît la croissance la plus rapide sur le marché du polissage chimico-mécanique ?
On estime que lAsie-Pacifique connaîtra la croissance du TCAC le plus élevé au cours de la période de prévision (2024-2029).
Quelle région détient la plus grande part du marché du polissage chimico-mécanique ?
En 2024, la région Asie-Pacifique représente la plus grande part de marché sur le marché du polissage chimico-mécanique.
Quelles années couvre ce marché du polissage chimico-mécanique et quelle était la taille du marché en 2023 ?
En 2023, la taille du marché du polissage chimico-mécanique était estimée à 5,68 milliards USD. Le rapport couvre la taille historique du marché du polissage chimique et mécanique pour les années 2019, 2020, 2021, 2022 et 2023. Le rapport prévoit également la taille du marché du polissage chimique et mécanique pour les années 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 et 2029.
Rapport sur lindustrie du polissage chimique et mécanique
Statistiques sur la part de marché, la taille et le taux de croissance des revenus du polissage chimique et mécanique 2024, créées par Mordor Intelligence™ Industry Reports. Lanalyse du polissage chimico-mécanique comprend des perspectives de marché jusquen 2029 et un aperçu historique. Obtenez un échantillon de cette analyse de lindustrie sous forme de rapport PDF gratuit à télécharger.