Taille du marché de la planarisation chimico-mécanique (CMP)
| Période d'étude | 2019 - 2029 |
| Année de Base Pour l'Estimation | 2023 |
| TCAC | 6.43 % |
| Marché à la Croissance la Plus Rapide | Asie-Pacifique |
| Plus Grand Marché | Asie-Pacifique |
| Concentration du marché | Moyen |
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*Avis de non-responsabilité : les principaux acteurs sont triés sans ordre particulier |
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Analyse du marché de la planarisation chimico-mécanique (CMP)
Le marché mondial des boues de planarisation chimico-mécanique (CMP) est évalué à 1,56 milliard USD en 2023. Il devrait atteindre 2,13 milliards USD en 2028, soit un TCAC de 6,43 % au cours de la période de prévision.
Les progrès technologiques croissants dans les processus de fabrication et de semi-conducteurs, principalement destinés à améliorer les performances des semi-conducteurs, devraient stimuler la croissance du marché. Linvestissement croissant des fabricants dans les matériaux de fabrication de plaquettes semi-conductrices pour linnovation de produits est principalement le moteur de la croissance du marché.
- La demande croissante de semi-conducteurs et de puces mémoire sur les marchés, notamment l'Internet des objets (IoT), l'automobile et la 5G, devrait stimuler la demande de boues CMP au cours de la période de prévision. Ladoption croissante des véhicules électriques et autonomes crée une énorme demande de semi-conducteurs et de circuits intégrés, ce qui devrait stimuler le marché des boues CMP.
- En raison de la demande croissante de semi-conducteurs de puissance avec une numérisation et une électrification accélérées, Infineon Technologies a ouvert une nouvelle usine de puces de haute technologie pour l'électronique de puissance sur des tranches de 300 mm d'épaisseur à Villach, en Autriche. De tels efforts actifs de la part des principaux fournisseurs du marché des semi-conducteurs et de la mémoire devraient stimuler la demande de suspension CMP dans les années à venir.
- La croissance du marché est tirée par la commercialisation des systèmes de communications mobiles 5G, qui augmentent le besoin de centres de données/terminaux mobiles, et par le développement de semi-conducteurs hautes performances grâce à l'innovation technologique dans des domaines tels que l'intelligence artificielle/la conduite autonome. En conséquence, les acteurs du CMP devraient croître à mesure que les mémoires à semi-conducteurs passent des structures 2D aux structures 3D, et que la complexité des structures des transistors, y compris les circuits logiques à semi-conducteurs à pas fin, augmente.
- L'oxyde d'aluminium est le matériau de boue le plus adopté sur le marché, tandis que les boues d'oxyde de cérium connaissent un taux de croissance important en raison de leur application dans les tranches de silicium. Les processus CMP pour les dispositifs de logique et de mémoire avancés nécessitent des combinaisons de couches non métalliques plus variées qui nécessitent des boues CMP hautement réglables et diluables pour atteindre les objectifs techniques et économiques. Par conséquent, les caractéristiques multicouches croissantes obligent les fournisseurs du marché à proposer un polissage multi-matériaux, une sélectivité réglable et de faibles défauts. Cependant, les coûts élevés dinvestissement et de RD, ainsi que les changements fréquents de processus, sont quelques-uns des principaux facteurs qui freinent la croissance du marché.
- Selon SEMI, la demande croissante de puces provoquée par la pandémie aurait entraîné une augmentation de 8 % des dépenses mondiales en équipements de fabrication en 2020 et de 13 % en 2021. De tous les secteurs de puces, celui de la mémoire a connu la plus forte augmentation des dépenses en 2020, avec une croissance du dollar américain. 3,7 milliards, soit une hausse de 16 % sur un an (YoY), à 26,4 milliards USD. La tendance s'est également poursuivie dans l'ère post-pandémique, les dépenses mondiales en équipements de fabrication pour les installations d'amont étant estimées à augmenter d'environ 9 % sur un an (YOY) pour atteindre un nouveau sommet historique de 99 milliards de dollars en 2022. Le rapport SEMI World Fab Forecast publié en septembre 2022 a montré une augmentation de la capacité mondiale de près de 8 % en 2022, pour atteindre 7,7 %, après une croissance de 7,4 % en 2021. Dans l'ensemble, la demande croissante de composants semi-conducteurs devrait soutenir considérablement la demande de CMP. boues dans les années à venir.
Tendances du marché de la planarisation chimico-mécanique (CMP)
Le segment de la mémoire détiendra une part de marché importante
- La demande de puces mémoire continue de connaître une croissance notable, tirée par lexpansion des applications dans les segments des serveurs, des mobiles, de la communication de données, de lautomobile et de lindustrie. Par exemple, selon WSTS, les revenus issus de la vente de composants de mémoire devraient atteindre 134,41 milliards de dollars en 2022.
- La planarisation chimico-mécanique (CMP) étant désormais une technique de fabrication largement utilisée par les fabricants de semi-conducteurs pour créer des disques mémoire, l'utilisation croissante de ces composants dans des secteurs comme l'IoT, la 5G, l'automobile et les centres de données, entre autres, pourrait également alimenter la demande de CMP. boues au cours de la période de prévision.
- Lindustrie des semi-conducteurs connaît un taux de croissance rapide, les semi-conducteurs devenant les éléments constitutifs de toutes les technologies modernes. Les progrès technologiques et les innovations dans ce domaine ont un impact direct sur toutes les technologies en aval. En conséquence, le secteur des mémoires à semi-conducteurs subit également limpact direct de la demande croissante de systèmes de mémoire hautes performances dans plusieurs secteurs verticaux dutilisateurs finaux.
- L'explosion de la génération de données a alimenté la demande de types de mémoire et de stockage améliorés sur les lieux de travail du monde entier. Alors que les systèmes de mémoire traditionnels ont du mal à suivre le volume croissant de données, les investissements croissants dans les centres de données stimulent également la demande de dispositifs de mémoire. Par exemple, selon Cloudscene, en 2022, les États-Unis étaient le premier pays avec 2701 centres de données, suivis de lAllemagne (487), du Royaume-Uni (456) et de la Chine (443).
- Une proportion importante de la puissance totale du système est consacrée aux systèmes de mémoire, car la majeure partie de la zone actuelle des systèmes sur puce (SOC) est occupée par les mémoires. De plus, les éléments de traitement doivent être alimentés avec des instructions et des données provenant de mémoires, où la mémoire joue un rôle crucial dans les performances du système. Par conséquent, la mémoire est un élément crucial des futurs systèmes embarqués, et la mémoire non volatile recèle un grand potentiel pour résoudre les problèmes de bande passante, de vitesse et de taille. Ceux-ci devraient devenir des habitués du marché et occuper une part de marché importante dici la fin de la période de prévision.
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Taiwan détient une part importante du marché
- Taïwan investit dans la 5G, avec sa stratégie de déploiement de la 5G. Étant donné que le secteur de la fabrication de semi-conducteurs est principalement à l'origine de cette initiative, il devrait répondre aux demandes de ses clients de conception de circuits intégrés pour différents types de processeurs de signaux numériques pour la 5G et les circuits de modem radio haute fréquence de la 5G. Ainsi, cela devrait apporter des avancées sur le marché.
- TSMC, basé à Taiwan, le plus grand fabricant de puces sous contrat au monde avec plus de 50 % de part du marché mondial, crée également de manière significative une demande pour les boues CMP. Les progrès croissants dans l'industrie des télécommunications, grâce à la 5G, et dans l'industrie automobile alimentent également la demande de produits de l'entreprise, développant ainsi le champ d'action des fournisseurs du marché.
- En mai 2023, Microsoft Taiwan a créé une équipe de prospective 5G avec des partenaires locaux pour construire un écosystème 5G complet et piloter la transformation numérique en encourageant les entreprises à capitaliser sur les opportunités offertes par la 5G et l'intelligence artificielle à Taiwan.
- Taiwan occupe une position de premier plan en termes de production totale des fonderies de circuits intégrés. C'est le leader mondial avec un processus de production avancé en dessous de 10 nm, également numéro un dans le domaine du conditionnement et des tests de circuits intégrés. En raison de ces facteurs, le pays observe une demande importante de la part des principaux fabricants de circuits intégrés du monde entier.
- La région connaît une demande croissante délectronique grand public. Par exemple, selon le ministère des Affaires économiques de Taiwan, la valeur des ventes d'ordinateurs portables à Taiwan est passée de 64,13 milliards TWD (~ 2,05 milliards USD) en 2021 à 79,23 milliards TWD (~ 2,53 milliards USD) en 2022. De tels cas augmentent la croissance du marché étudié.
- Des réglementations gouvernementales favorables, une disponibilité aisée des matières premières et de la main-dœuvre ont stimulé la croissance de lindustrie manufacturière des semi-conducteurs. Lexpansion de la fabrication de semi-conducteurs est principalement à lorigine de ladoption des boues CMP dans le pays.
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Aperçu du marché de la planarisation chimico-mécanique (CMP)
Le marché du lisier CMP connaît une concurrence importante avec un nombre limité d'acteurs desservant le marché. Le marché étudié a fluctué en fonction de la consolidation croissante, des progrès technologiques et des scénarios géopolitiques. De plus, le principal acteur de l'industrie des semi-conducteurs dépend de ses filiales pour le traitement des boues CMP, compte tenu de leur capacité d'investissement, qui résulte de leurs revenus. Dans lensemble, lintensité de la rivalité concurrentielle sur le marché étudié augmente et devrait croître modérément au cours de la période de prévision en raison de la croissance de lindustrie des semi-conducteurs et des puces IC. Entegris Inc., Dupont De Nemours Inc., Fujifilm Corporation, Resonac Holding Corporation, Merck KGaA, etc., font partie des principaux acteurs du marché.
- Mai 2023 - L'activité de produits chimiques de traitement de haute pureté (HPPC) pour semi-conducteurs de la société américaine Entegris Inc., CMC Materials KMG Corporation (KMG), a été acquise par FUJIFILM Corporation dans le cadre d'un accord définitif. Fujifilm serait en mesure de fournir à ses clients une plus large sélection de produits chimiques électroniques grâce à l'acquisition de KMG, y compris le portefeuille de HPPC de KMG, qui comprend des photorésists, des matériaux de photolithographie, des boues CMP, des nettoyants post-CMP et autres.
- Février 2023 – Resonac Holding Corporation a annoncé son intention d'appliquer la technologie virtuelle au développement de matériaux semi-conducteurs. L'entreprise appliquerait la technologie VR à l'analyse des mécanismes d'interaction entre un substrat inorganique et des molécules organiques pour les matériaux semi-conducteurs et électroniques, tels que les boues CMP (matériaux de polissage). Selon lentreprise, ce serait la première fois que la technologie VR serait mise en œuvre pour développer des matériaux semi-conducteurs au Japon.
Leaders du marché de la planarisation chimico-mécanique (CMP)
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Entegris Inc.
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Resonac Holding Corporation
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AGC Inc.
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Fujifilm Corporation (Fujifilm Holdings Corporation)
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Fujimi Corporation (Fujimi Incorporated)
*Avis de non-responsabilité : les principaux acteurs sont triés sans ordre particulier
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Actualités du marché de la planarisation chimico-mécanique (CMP)
- Mai 2023 Fujifilm Holdings prévoit d'investir 15 milliards JPY (110 millions USD) pour augmenter la production d'un matériau de polissage de puces à Taïwan, en ligne avec la demande croissante de semi-conducteurs provenant des véhicules autonomes et des technologies de communication 5G. La société construirait une nouvelle usine et agrandirait les installations existantes appartenant à la filiale Fujifilm Electronic Materials Taiwan pour augmenter de 50 % sa capacité de production de boue CMP, un matériau utilisé pour polir et planariser la surface des copeaux. L'entreprise prévoyait également de commencer la production de lisier CMP dans une usine de la préfecture de Kumamoto, dans le sud du Japon, l'année prochaine.
- Mars 2023 Saint-Gobain Surface Conditioning annonce l'ouverture d'une nouvelle ligne de fabrication pour produire son produit ClasSiC™ à Avignon, en France, et dans l'usine existante d'Anaheim, en Californie, aux États-Unis. Avec cette action, lentreprise vise à améliorer le service client et le PCA (Plan de Continuité dActivité) tout en réduisant son empreinte carbone.
Rapport sur le marché de la planarisation chimico-mécanique (CMP) – Table des matières
1. INTRODUCTION
1.1 Hypothèses de l’étude et définition du marché
1.2 Portée de l'étude
2. MÉTHODOLOGIE DE RECHERCHE
3. RÉSUMÉ EXÉCUTIF
4. APERÇU DU MARCHÉ
4.1 Aperçu du marché
4.2 Attractivité de l'industrie - Analyse des cinq forces de Porter
4.2.1 Pouvoir de négociation des fournisseurs
4.2.2 Le pouvoir de négociation des acheteurs
4.2.3 La menace de nouveaux participants
4.2.4 La menace des substituts
4.2.5 Intensité de la rivalité concurrentielle
4.3 Analyse de la chaîne de valeur de l'industrie
4.4 Applications - Cuivre et barrière, cobalt, tungstène, oxyde, céria et autres applications
4.5 Impact du COVID-19 sur le marché
5. DYNAMIQUE DU MARCHÉ
5.1 Facteurs de marché
5.1.1 Utilisation accrue des structures 3D dans les circuits intégrés et importance croissante de la technologie CMP
5.2 Restrictions du marché
5.2.1 Défis techniques liés à la technique CMP
6. SEGMENTATION DU MARCHÉ
6.1 Par type d'appareil
6.1.1 Mémoire
6.1.2 Logique
6.2 Par géographie
6.2.1 Corée du Sud
6.2.2 Taïwan
6.2.3 États-Unis
6.2.4 Japon
6.2.5 Chine
6.2.6 L'Europe
6.2.7 Reste du monde
7. PAYSAGE CONCURRENTIEL
7.1 Analyse du classement des fournisseurs
7.2 Profils d'entreprise
7.2.1 Entegris Inc.
7.2.2 Resonac Holding Corporation
7.2.3 AGC Inc.
7.2.4 Fujifilm Corporation (Fujifilm Holdings Corporation)
7.2.5 Fujimi Corporation (Fujimi Incorporated)
7.2.6 Dupont DE Nemours Inc.
7.2.7 Merck KGaA (Including Versum Materials)
7.2.8 Saint-Gobain Ceramic & Plastic Inc. (SAINT-GOBAIN Group)
7.2.9 BASF
8. ANALYSE D'INVESTISSEMENT
9. PERSPECTIVES ET OPPORTUNITÉS DU MARCHÉ
Segmentation de lindustrie de la planarisation chimico-mécanique (CMP)
La suspension est un mélange stable de matériaux abrasifs dispersés dans des tranches DI avec d'autres produits chimiques, tels que des oxydants, des inhibiteurs, des tensioactifs et des bases, pour fournir un pH acide ou alcalin. Les boues de planarisation chimico-mécanique (CMP) sont utilisées conjointement avec des tampons CMP ou des poils de polissage, qui sont tournés et maintenus contre un substrat ou une surface de plaquette pendant le processus de planarisation.
Le marché des boues de planarisation chimico-mécanique (CMP) est segmenté par type dappareil (mémoire, logique) et par géographie (Corée du Sud, Taïwan, États-Unis, Japon, Chine, Europe et reste du monde). Le rapport présente la taille du marché en termes de valeur en USD pour tous les segments mentionnés ci-dessus.
| Par type d'appareil | ||
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| Par géographie | ||
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FAQ sur les études de marché sur la planarisation chimico-mécanique (CMP)
Quelle est la taille actuelle du marché des boues CMP ?
Le marché du lisier CMP devrait enregistrer un TCAC de 6,43 % au cours de la période de prévision (2024-2029)
Qui sont les principaux acteurs du marché des lisiers CMP ?
Entegris Inc., Resonac Holding Corporation, AGC Inc., Fujifilm Corporation (Fujifilm Holdings Corporation), Fujimi Corporation (Fujimi Incorporated) sont les principales entreprises opérant sur le marché des boues de planarisation chimico-mécanique (CMP).
Quelle est la région qui connaît la croissance la plus rapide sur le marché des lisiers CMP ?
On estime que lAsie-Pacifique connaîtra la croissance du TCAC le plus élevé au cours de la période de prévision (2024-2029).
Quelle région détient la plus grande part du marché des lisiers CMP ?
En 2024, la région Asie-Pacifique représente la plus grande part de marché sur le marché des boues CMP.
Quelles années couvre ce marché des lisiers CMP ?
Le rapport couvre la taille historique du marché du lisier CMP pour les années 2019, 2020, 2021, 2022 et 2023. Le rapport prévoit également la taille du marché du lisier CMP pour les années 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 et 2029.
Rapport sur lindustrie de la planarisation chimico-mécanique
Statistiques sur la part de marché, la taille et le taux de croissance des revenus des boues de planarisation chimico-mécanique (CMP) 2024, créées par Mordor Intelligence™ Industry Reports. Lanalyse des boues de planarisation chimico-mécanique (CMP) comprend des perspectives de marché pour 2024 à 2029 et un aperçu historique. Obtenez un échantillon de cette analyse de lindustrie sous forme de rapport PDF gratuit à télécharger.
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