| Période d'étude | 2019 - 2029 |
| Année de Base Pour l'Estimation | 2023 |
| CAGR | 7.50 % |
| Marché à la Croissance la Plus Rapide | Asie-Pacifique |
| Plus Grand Marché | Asie-Pacifique |
| Concentration du Marché | Haut |
Acteurs majeurs
*Avis de non-responsabilité : les principaux acteurs sont triés sans ordre particulier |
Analyse du marché de lemballage des modules de puissance automobile
Le marché de lemballage des modules dalimentation automobile devrait croître avec un TCAC de 7,5 % sur la période de prévision (2021-2026). La demande dénergie durable augmente à mesure que les gens exploitent une énergie durable et propre pour atténuer la crise mondiale des énergies fossiles. Le module automobile a connu une forte croissance grâce aux efforts visant à populariser les véhicules électriques hybrides (HEV) et les véhicules électriques (EV), stimulant ainsi le marché de l'emballage des modules de puissance automobile.
- Un certain nombre de facteurs environnementaux, économiques et sociaux influencent la conception future des véhicules et les choix de groupes motopropulseurs. Les semi-conducteurs de puissance sont les composants clés des systèmes de transmission des véhicules électriques (VE), des véhicules électriques hybrides (HEV) et des véhicules hybrides rechargeables (PHEV). À mesure que le nombre de véhicules électriques et électrifiés (HEV et PHEV) augmente, la demande de solutions électroniques de puissance sophistiquées réduisant les pertes électriques, le poids du système et le coût total de possession augmentera.
- Par exemple, en janvier 2018, Mitsubishi Electric Corporation a annoncé avoir développé un module semi-conducteur de puissance entièrement en carbure de silicium (SiC) de 6,5 kV, censé offrir la densité de puissance la plus élevée parmi les autres modules semi-conducteurs de puissance évalués entre 1,7 kV et 6,5 kV. On s'attend à ce que le module conduise à des équipements électriques plus petits et plus économes en énergie pour les wagons à haute tension et les systèmes électriques.
- De plus, lattention croissante des consommateurs et des équipementiers à la réduction des pertes de puissance, à laugmentation de la densité de puissance et à la maximisation des économies dénergie stimule la croissance de ce marché.
- Labsence de protocoles standards pour le développement des modules de puissance et la complexité croissante de la conception et de lemballage entraînent une augmentation du coût global du véhicule, considéré comme le principal facteur limitant la croissance de ce marché.
Tendances du marché de lemballage des modules de puissance automobile
Véhicule électrique et véhicule électrique hybride pour piloter lemballage du module de puissance automobile
- Au cours de la dernière décennie, les technologies des véhicules électriques ont connu des progrès significatifs grâce aux progrès supplémentaires dans les moteurs électriques, les convertisseurs de puissance, les batteries embarquées et lintégration des systèmes.
- Les véhicules électriques avancés tels que les véhicules électriques hybrides (HEV), les véhicules électriques hybrides rechargeables (PHEV), les véhicules électriques à autonomie étendue (REEV) et les véhicules électriques purs (VE) utilisaient des dispositifs électroniques de puissance avancés pour contrôler le flux d'énergie électrique. l'énergie de la batterie embarquée vers les moteurs de traction et autres accessoires.
- Dans les systèmes électroniques de puissance avancés, outre la topologie et les composants de contrôle, le packaging joue un rôle important pour améliorer lefficacité et la fiabilité globales.
- Initialement, le boîtier du module de puissance automobile suivait la norme du boîtier du module de commande industriel, en utilisant la technologie de liaison par fil bien établie. Une telle structure d'emballage de base a subi des améliorations significatives dans le but d'améliorer les performances électriques et thermiques, la fiabilité et la rentabilité.
- La nécessité d'améliorer la pratique actuelle de conditionnement dans les modules électroniques de puissance est amplifiée en raison des exigences strictes des véhicules électriques. La recherche dune densité de courant plus élevée devrait se poursuivre, ce qui implique la nécessité daméliorer continuellement le refroidissement. Les progrès dans le domaine des emballages électroniques de puissance sont essentiels pour répondre à ces besoins.
- À mesure que la demande de véhicules électriques augmentera, les exigences en matière d'emballage de modules de puissance augmenteront également pour prendre en charge la densité de puissance élevée et l'intégration mécatronique.
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LAsie-Pacifique devrait enregistrer le taux de croissance le plus élevé
- On estime que la région Asie-Pacifique détiendra la plus grande part de marché au cours de la période de prévision en raison de la croissance des infrastructures automobiles et de laugmentation des ventes de véhicules électriques dans la région.
- Lutilisation croissante de lélectrification dans les véhicules devrait stimuler la demande pour le marché de lemballage des modules de puissance automobile dans cette région.
- En outre, laugmentation des investissements des acteurs publics et privés pour développer des modules dalimentation automobile tels quun onduleur, un double chargeur intégré, entre autres, et laugmentation de la demande de dispositifs de sécurité dans les véhicules dans toute la région contribuent à la croissance de ce marché dans cette région.
- En outre, les gouvernements de pays comme la Chine et l'Inde, où la pollution est endémique, prennent des mesures pour réduire le problème de la pollution, ce qui entraîne une augmentation des ventes de moteurs à carburant alternatif et de véhicules verts, tels que les véhicules électriques, hybrides. véhicule électrique, entre autres.
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Aperçu du marché de lemballage de modules de puissance automobile
Le marché du conditionnement des modules de puissance automobile est de nature très concurrentielle. Le marché est fortement consolidé en raison de la présence de grands acteurs. Les principaux acteurs du marché sont Amkor Technology, Kulicke Soffa, PTI Technology Inc., Infineon Technologies, STMicroelectronics, Fuji Electric Co. Ltd., Toshiba Electronic Device Storage Corporation, entre autres.
- Septembre 2019 – STMicroelectronics prévoit de fournir à Renault-Nissan-Mitsubishi des composants électroniques de puissance avancés en carbure de silicium pour le chargement rapide des batteries des véhicules électriques de nouvelle génération.
- Mai 2019 - Les nouveaux modules Infineon HybridPACKpower permettent une électrification rapide et flexible des véhicules pour aider l'industrie automobile à constituer un portefeuille large et compétitif de véhicules hybrides et électriques. En outre, Infineon présente l'HybridPACK Double-Sided Cooling (DSC) S2, une mise à niveau technologique de l'HybridPACK DSC existant. Ce module cible les onduleurs principaux jusqu'à 80 kW dans les véhicules électriques hybrides et hybrides rechargeables ayant des exigences de densité de puissance élevées.
Leaders du marché de lemballage des modules de puissance automobile
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Amkor Technologies
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Infineon Technologies
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STMicroelectronics
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Fuji Electric Co. Ltd.
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Toshiba Electronics Device & Storage Corporation
- *Avis de non-responsabilité : les principaux acteurs sont triés sans ordre particulier
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Segmentation de lindustrie de lemballage des modules de puissance automobile
L'emballage des modules d'alimentation automobile doit répondre à des normes de fiabilité élevées telles qu'un environnement de fonctionnement difficile (qui comprend une plage de température ambiante élevée, une température de fonctionnement élevée, une excursion de température et un choc thermique), des vibrations et des chocs mécaniques et des surtensions fréquentes. Pour garantir un fonctionnement fiable du module d'alimentation, l'emballage des modules d'alimentation a été considérablement modifié en termes de matériaux d'emballage et de traitement ainsi qu'en termes de conception de fiabilité. La demande de lindustrie des véhicules électriques et des véhicules électriques hybrides (EV/HEV) en matière de densité de puissance élevée et dintégration mécatronique est le principal moteur du marché de lemballage des modules de puissance automobile.
| Par type | Module d'alimentation intelligent (IPM) |
| Module SiC | |
| Module GaN | |
| Autres (IGBT, FET) | |
| Géographie | Amérique du Nord |
| L'Europe | |
| Asie-Pacifique | |
| Reste du monde |
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FAQ sur les études de marché sur lemballage des modules dalimentation automobile
Quelle est la taille actuelle du marché de lemballage des modules dalimentation automobile ?
Le marché de lemballage des modules dalimentation automobile devrait enregistrer un TCAC de 7,5 % au cours de la période de prévision (2024-2029)
Qui sont les principaux acteurs du marché de lemballage des modules dalimentation automobile ?
Amkor Technologies, Infineon Technologies, STMicroelectronics, Fuji Electric Co. Ltd., Toshiba Electronics Device & Storage Corporation sont les principales entreprises opérant sur le marché de lemballage des modules dalimentation automobile.
Quelle est la région qui connaît la croissance la plus rapide sur le marché de lemballage des modules dalimentation automobile ?
On estime que lAsie-Pacifique connaîtra la croissance du TCAC le plus élevé au cours de la période de prévision (2024-2029).
Quelle région détient la plus grande part du marché de lemballage des modules dalimentation automobile ?
En 2024, la région Asie-Pacifique représente la plus grande part de marché sur le marché de lemballage des modules dalimentation automobile.
Quelles années couvre ce marché de lemballage des modules de puissance automobile ?
Le rapport couvre la taille historique du marché de lemballage des modules dalimentation automobile pour les années 2019, 2020, 2021, 2022 et 2023. Le rapport prévoit également la taille du marché de lemballage des modules dalimentation automobile pour les années 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 et 2029..
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Rapport sur lindustrie de lemballage des modules de puissance automobile
Statistiques sur la part de marché, la taille et le taux de croissance des revenus de lemballage des modules dalimentation automobile 2024, créées par Mordor Intelligence™ Industry Reports. Lanalyse de lemballage des modules de puissance automobile comprend des perspectives de prévision du marché jusquen 2029 et un aperçu historique. Obtenez un échantillon de cette analyse de lindustrie sous forme de rapport PDF gratuit à télécharger.
