Taille du Marché de Équipement de fixation de matrices APAC Industrie
| Période d'étude | 2019 - 2029 |
| Année de Base Pour l'Estimation | 2023 |
| Période de Données Prévisionnelles | 2024 - 2029 |
| Période de Données Historiques | 2019 - 2022 |
| TCAC | Equal-15.3 |
| Concentration du marché | Moyen |
Principaux acteurs
*Avis de non-responsabilité : les principaux acteurs sont triés sans ordre particulier |
Besoin d'un rapport qui reflète l'impact de la COVID-19 sur ce marché et sa croissance ?
Analyse du marché des équipements de fixation de matrices APAC
Le marché des équipements de fixation de matrices devrait enregistrer un TCAC de 15,3 % au cours de la période de prévision. Le marché devrait bénéficier des opportunités dassemblage et demballage créées par les tendances mentionnées ci-dessous
- Un objectif important du prochain cycle d'investissement des fournisseurs du marché est le développement de solutions de liaison et d'emballage de puces pour les smartphones compatibles 5G plus petits et très complexes. La 5G est une plate-forme de connectivité unificatrice pour linnovation future, permettant un accès continu et sécurisé au cloud à des vitesses de transmission de données et de vidéo nettement plus élevées.
- L'adoption par les utilisateurs des capacités 5G étend les activités de haut débit mobile et accélère l'utilisation de l'intelligence artificielle pour l'Internet des objets. De même, les processus de conditionnement au niveau des substrats et des tranches pour les applications destinées aux utilisateurs finaux de lInternet mobile, de linformatique, de la 5G et de lautomobile ont conduit lindustrie des semi-conducteurs à constater une reprise des investissements en capital pour les mémoires et la logique.
- La société a partagé des plans pour une augmentation à moyen et long terme des investissements en capital vers des applications élargies de semi-conducteurs et décrans FPD. Alors que, selon Shibaura, le développement actif déquipements de liaison à grande vitesse et de haute précision pour FOWLP/PLP et μLED est recherché dans les équipements dassemblage de semi-conducteurs.
- BESI a partagé ses projets d'investissement dans de nouvelles technologies d'assemblage telles que FOWLP, TCB, TSV, les matrices ultra-minces, le collage hybride, les grandes surfaces, le moulage au niveau des tranches, l'énergie solaire et le placage de batteries lithium-ion 3D pour la nouvelle société numérique. Sa gamme d'équipements de fixation de puces comprend des systèmes de liaison de puces monopuces, multipuces, multimodules, flip chip, TCB, FOWLP, des systèmes de liaison de puces hybrides et des systèmes de tri de puces.
- Toutefois, lune des sources dinquiétude réside dans les perspectives toujours incertaines en raison de limpact de la propagation mondiale du COVID-19. Les confinements et les arrêts de production dans toute la région Asie-Pacifique en raison de lépidémie de COVID-19 ont eu un impact significatif sur la production et la consommation de semi-conducteurs. La majorité des IDS et des fonderies étant situées dans la région, limpact des fermetures a conduit à une réduction des dépenses en investissements en capital. Cela devrait avoir un impact sur le marché étudié, avec une reprise plus lente attendue tout au long de 2021.
