Taille du marché des équipements de fixation de matrices APAC
| Période d'étude | 2019 - 2029 |
| Année de Base Pour l'Estimation | 2023 |
| Période de Données Prévisionnelles | 2024 - 2029 |
| Période de Données Historiques | 2019 - 2022 |
| TCAC | 15.30 % |
| Concentration du marché | Moyen |
Acteurs majeurs
*Avis de non-responsabilité : les principaux acteurs sont triés sans ordre particulier |
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Analyse du marché des équipements de fixation de matrices APAC
Le marché des équipements de fixation de matrices devrait enregistrer un TCAC de 15,3 % au cours de la période de prévision. Le marché devrait bénéficier des opportunités dassemblage et demballage créées par les tendances mentionnées ci-dessous.
- Un objectif important du prochain cycle d'investissement des fournisseurs du marché est le développement de solutions de liaison et d'emballage de puces pour les smartphones compatibles 5G plus petits et très complexes. La 5G est une plate-forme de connectivité unificatrice pour linnovation future, permettant un accès continu et sécurisé au cloud à des vitesses de transmission de données et de vidéo nettement plus élevées.
- L'adoption par les utilisateurs des capacités 5G étend les activités de haut débit mobile et accélère l'utilisation de l'intelligence artificielle pour l'Internet des objets. De même, les processus de conditionnement au niveau des substrats et des tranches pour les applications destinées aux utilisateurs finaux de lInternet mobile, de linformatique, de la 5G et de lautomobile ont conduit lindustrie des semi-conducteurs à constater une reprise des investissements en capital pour les mémoires et la logique.
- La société a partagé des plans pour une augmentation à moyen et long terme des investissements en capital vers des applications élargies de semi-conducteurs et décrans FPD. Alors que, selon Shibaura, le développement actif déquipements de liaison à grande vitesse et de haute précision pour FOWLP/PLP et μLED est recherché dans les équipements dassemblage de semi-conducteurs.
- BESI a partagé ses projets d'investissement dans de nouvelles technologies d'assemblage telles que FOWLP, TCB, TSV, les matrices ultra-minces, le collage hybride, les grandes surfaces, le moulage au niveau des tranches, l'énergie solaire et le placage de batteries lithium-ion 3D pour la nouvelle société numérique. Sa gamme d'équipements de fixation de puces comprend des systèmes de liaison de puces monopuces, multipuces, multimodules, flip chip, TCB, FOWLP, des systèmes de liaison de puces hybrides et des systèmes de tri de puces.
- Toutefois, lune des sources dinquiétude réside dans les perspectives toujours incertaines en raison de limpact de la propagation mondiale du COVID-19. Les confinements et les arrêts de production dans toute la région Asie-Pacifique en raison de lépidémie de COVID-19 ont eu un impact significatif sur la production et la consommation de semi-conducteurs. La majorité des IDS et des fonderies étant situées dans la région, limpact des fermetures a conduit à une réduction des dépenses en investissements en capital. Cela devrait avoir un impact sur le marché étudié, avec une reprise plus lente attendue tout au long de 2021.
Tendances du marché des équipements de fixation de matrices APAC
La CEI devrait connaître une croissance significative
- Les capteurs d'image CMOS offrent des fonctions de caméra dans les smartphones et d'autres produits, et à mesure que la demande augmente, des problèmes de fabrication associés se posent dans l'usine.
- Les performances des données à bande passante plus élevée ont progressé de la 3G à la 4G, et actuellement, vers la 5G, la demande de caméras de meilleure qualité a augmenté. Cette tendance a propulsé les techniques d'empilement de capteurs d'image CMOS basées sur la nécessité d'un nombre de pixels plus élevé et d'une meilleure résolution. Au-delà de ces tendances, les domaines de lidentification biométrique, de la détection 3D et des applications améliorées de vision humaine ont augmenté la croissance du segment.
- La demande des clients pour des caméras plus grandes et de meilleure qualité se traduit par un plus grand nombre de capteurs dotés de matrices de plus grande taille. Outre la mise à l'échelle des pixels, les capteurs d'image CMOS font l'objet d'autres innovations telles que l'empilement de puces. Les fournisseurs du marché étudié utilisent également différentes technologies d'interconnexion, telles que les vias via silicium (TSV), la liaison hybride et le pixel à pixel.
- Dans le cas du collage hybride, par exemple, les puces sont connectées à l'aide d'interconnexions cuivre-cuivre. Pour cela, deux plaquettes sont traitées dans une usine de fabrication. Lune est la plaquette logique, tandis que lautre est la plaquette à réseau de pixels. Les deux tranches sont reliées à l'aide d'une liaison diélectrique à diélectrique, suivie d'une connexion métal sur métal.
- Les technologies de liaison hybride DBI, technologie exclusive de Xperi, sont largement utilisées par Samsung pour la fabrication de capteurs d'image CMOS pour ses téléphones. Cette technologie pour les capteurs d'image CMOS facilite la liaison permanente Cu-Cu à température ambiante, le recuit à basse température (environ 300 °C) et aucun processus de liaison sous pression externe (diélectrique/métal).
- Avant cela, la technologie de liaison directe a donc joué un rôle déterminant dans la réalisation du BSI à mise à l'échelle des pixels (éclairage arrière) et du BSI empilé avec de multiples variations générationnelles dirigées par Xperifor sur 15 ans.
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Les LED dominent la part de marché
- Le matériau de fixation des matrices joue un rôle clé dans les performances et la fiabilité des LED de puissance moyenne, élevée et très élevée. La demande déquipements de fixation de puces augmente avec le taux de pénétration des LED. La sélection du matériau de fixation de puce approprié pour une structure de puce et une application particulières dépend de diverses considérations, notamment le processus de conditionnement (débit et rendement), les performances (puissance de dissipation thermique et puissance lumineuse), la fiabilité (entretien de la lumière) et le coût. Des époxy eutectiques remplis d'or, d'argent, de soudure, de silicones et de matériaux frittés ont tous été utilisés pour la fixation des puces LED.
- SFE propose une méthode de liaison adhésive époxy dans laquelle sa machine LED Epoxy Die Bonder présente un temps d'index de 0,2 s/cycle (taux de fonctionnement de 90 %) avec une taille de puce de 250 * 250 normes, permettant une reconnaissance de la grille de connexion via 2 caméras. Sa fonction logicielle fournit des fonctions d'enseignement de niveau de montage automatique et de niveau de prise en charge.
- De plus, les adhésifs conducteurs (principalement des époxy chargés d'argent) constituent la plus grande classe de matériaux de fixation thermique de puces (en nombre d'unités) pour les LED. Ils sont compatibles avec les équipements d'emballage back-end existants et offrent un rapport coût/performance attractif (généralement jusqu'à 50 W/mK thermiques avec compatibilité de refusion secondaire). Comme ils adhèrent au silicium nu, ils constituent le matériau le plus préféré pour les puces sans métallisation arrière comme le GaN sur silicium.
- De plus, sur le marché des LED, il existe de nombreux concurrents, et ASM est l'un des principaux acteurs de ce marché ; sa colleuse LED époxy haute vitesse AD830 domine le marché des LED. Il est rapide, fiable et précis avec une précision de placement de puce de +/-1 mil et +/-3 degrés, le temps de cycle pour une petite puce comme 10 mil x 10 mil est de 180 ms, ce qui équivaut à un UPH équivalent de 18000. Il est équipé d'un système d'inspection post-bond qui surveille l'unité collée à la plage de placement prédéfinie.
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Aperçu du marché des équipements de fixation de matrices en APAC
Le marché des équipements de fixation de matrices APAC est modérément compétitif, avec un grand nombre dacteurs détenant une petite part de marché. Les entreprises continuent dinnover et de nouer des partenariats stratégiques pour maintenir leur part de marché.
- Avril 2022 - Le Centre d'industrialisation de la révolution électrique (DER-IC) Nord-Est a reçu des équipements d'Inseto, l'un des principaux distributeurs techniques d'outils et de matériaux, pour améliorer ses capacités en électronique de puissance, machines et entraînements (PEMD). La première machine de micro-poinçonnage installée au Royaume-Uni est une presse de frittage AMX P100, qui fait partie de l'équipement fourni et permettra la production de modules de haute fiabilité et de grande puissance.
- Juin 2022 - La nouvelle série 7KF Bonder a été développée par West Bond. Cette entreprise bien connue conçoit et fabrique une gamme de machines de liaison de fils et de matrices à fixer, d'équipements de test de traction et de cisaillement de fil, de composants à ultrasons et d'accessoires pour l'industrie de l'emballage microélectronique. Cet excellent outil est conçu pour gérer les applications de liaison difficiles rencontrées dans les domaines des RF, des micro-ondes, des semi-conducteurs, des hybrides et des dispositifs médicaux.
Leaders du marché des équipements de fixation de matrices en APAC
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Palomar Technologies, Inc.
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Shinkawa Ltd.
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Panasonic Corporation
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ASM Pacific Technology Limited
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Be Semiconductor Industries N.V.
*Avis de non-responsabilité : les principaux acteurs sont triés sans ordre particulier
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Actualités du marché des équipements de fixation de matrices APAC
- Juillet 2022 - Selon EV Group (EVG), un fournisseur d'équipements de liaison de tranches et de lithographie pour les marchés des MEMS, de la nanotechnologie et des semi-conducteurs, une avancée majeure dans les domaines de la fusion die-to-wafer (D2W) et du collage hybride a été réalisée. Ceci a été accompli en démontrant avec succès un rendement de liaison sans vide de 100 % de plusieurs puces de différentes tailles à partir d'un système sur puce (SoC) 3D complet dans un seul processus de transfert à l'aide du GEMINI d'EVG. Jusquà présent, réaliser un tel exploit représentait une énorme difficulté pour le collage D2W et un obstacle majeur à la réduction du coût de mise en œuvre dune intégration hétérogène.
- Juillet 2022 - À l'aide des premiers échantillons HBM3 rendus publics par SK Hynix, Global Unichip Corp. (GUC), l'un des principaux ASIC avancés, a révélé que sa solution HBM3 à 7,2 Gbit/s a été éprouvée sur silicium. La plate-forme a été exposée dans le pavillon des partenaires lors du symposium technologique TSMC 2022 en Amérique du Nord. Il comportait un contrôleur HBM3, un PHY, une interface die-to-die GLink-2.5D et un SerDes 112G. Les plates-formes avancées TSMC CoWoS-S (interposeur de silicium) et CoWoS-R (interposeur organique) prennent en charge les technologies d'emballage.
Rapport sur le marché des équipements de fixation de matrices APAC – Table des matières
1. INTRODUCTION
1.1 Hypothèses de l’étude et définition du marché
1.2 Portée de l'étude
2. MÉTHODOLOGIE DE RECHERCHE
3. RÉSUMÉ EXÉCUTIF
4. DYNAMIQUE DU MARCHÉ
4.1 Aperçu du marché
4.2 Attractivité de l'industrie - Analyse des cinq forces de Porter
4.2.1 Pouvoir de négociation des fournisseurs
4.2.2 Le pouvoir de négociation des acheteurs
4.2.3 La menace de nouveaux participants
4.2.4 La menace des substituts
4.2.5 Intensité de la rivalité concurrentielle
4.3 Analyse de la chaîne de valeur de l'industrie
4.4 Impact du Covid-19 sur le marché
5. Facteurs de marché
5.1 Demande croissante de la technologie de fixation de matrices eutectiques AuSn
5.2 Demande de dispositifs d'alimentation discrets
6. Défis du marché
6.1 Changements dimensionnels pendant le traitement et la durée de vie et déséquilibre mécanique
7. SEGMENTATION DU MARCHÉ
7.1 Par technique de liaison
7.1.1 Le Bondeur
7.1.1.1 Epoxy/Adhésif (pâte/film)
7.1.1.2 Eutectique
7.1.1.3 Souder
7.1.1.4 Frittage
7.1.2 Bondeur de puces retournées
7.1.2.1 Pick and Place / brasage par refusion
7.1.2.2 Thermocompression (TCB)
7.1.2.3 Liaison thermosonique
7.1.2.4 Liaison hybride
7.2 Application
7.2.1 Mémoire
7.2.2 DIRIGÉ
7.2.3 Logique
7.2.4 Capteur d'images CMOS
7.2.5 Optoélectronique / Photonique
7.2.6 Dispositifs d'alimentation discrets
7.2.7 MEMS et capteurs
7.2.8 Mémoire empilée et RF
7.3 Pays
7.3.1 Taïwan
7.3.2 Chine
7.3.3 Japon
7.3.4 Corée
7.3.5 Asie du sud est
8. PAYSAGE CONCURRENTIEL
8.1 Profils d'entreprises*
8.1.1 Palomar Technologies, Inc.
8.1.2 Shinkawa Ltd
8.1.3 Panasonic Corporation
8.1.4 ASM Pacific Technology Limited
8.1.5 Be Semiconductor Industries NV (Besi)
8.1.6 Shibaura Mechatronics Corporation
8.1.7 ficonTEC Trading Ltd (ficonTEC Service GmbH)
8.1.8 Fasford Technology Co Ltd.
8.1.9 Dongguan Hoson Electronic Technology Ltd
8.1.10 For Technos Co., Ltd.
8.1.11 Shenzhen Xinyichang Technology Co., Ltd. (Hoson)
9. ANALYSE DES PARTS DE MARCHÉ DES FOURNISSEURS - 2021
10. ANALYSE D'INVESTISSEMENT
11. L'AVENIR DU MARCHÉ
Segmentation de lindustrie des équipements de fixation de matrices en APAC
La fixation des matrices est un processus crucial dans le conditionnement des semi-conducteurs. Il couvre tous les appareils dans diverses applications et contribue aux coûts d'assemblage. Le die bonding est un procédé de fabrication utilisé dans le conditionnement des semi-conducteurs. Il s'agit de l'acte de fixer une puce (ou une puce) à un substrat ou un boîtier par époxy ou soudure, également connu sous le nom de placement de puce ou de fixation de puce.
Le marché est segmenté par technique (liant à matrice (époxy/adhésif, eutectique, soudure, frittage), liant à puce retournée (soudure Pick and Place/reflow, thermocompression, liaison thermosonique, liaison hybride)), application (mémoire, LED, logique, Capteur d'image CMOS (CIS), optoélectronique/photonique, dispositifs d'alimentation discrets, MEMS et capteurs, mémoire empilée et RF) et pays (Taiwan, Chine, Japon, Corée, Asie du Sud-Est).
| Par technique de liaison | ||||||||||
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FAQ sur les études de marché sur les équipements de fixation de matrices en Asie-Pacifique
Quelle est la taille actuelle du marché des équipements de fixation de matrices APAC ?
Le marché des équipements de fixation de matrices APAC devrait enregistrer un TCAC de 15,30 % au cours de la période de prévision (2024-2029)
Qui sont les principaux acteurs du marché APAC des équipements de fixation de matrices ?
Palomar Technologies, Inc., Shinkawa Ltd., Panasonic Corporation, ASM Pacific Technology Limited, Be Semiconductor Industries N.V. sont les principales sociétés opérant sur le marché APAC des équipements de fixation de matrices.
Quelles années couvre ce marché des équipements de fixation de matrices APAC ?
Le rapport couvre la taille historique du marché des équipements de fixation de matrices APAC pour les années 2019, 2020, 2021, 2022 et 2023. Le rapport prévoit également la taille du marché des équipements de fixation de matrices APAC pour les années 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 et 2029..
Rapport sur lindustrie des équipements de fixation de matrices APAC
Statistiques sur la part de marché, la taille et le taux de croissance des revenus des équipements de fixation de matrices APAC 2024, créées par Mordor Intelligence™ Industry Reports. Lanalyse APAC Die Attach Equipment comprend des perspectives de marché jusquen 2029 et un aperçu historique. Obtenez un échantillon de cette analyse de lindustrie sous forme de rapport PDF gratuit à télécharger.
Équipement de fixation de matrices APAC Instantanés du rapport
