Tendances du marché de Emballage avancé Industrie
Matrice intégrée pour témoigner d'un taux de croissance significatif
- La croissance de la technologie mondiale demballage sous forme de puces embarquées est principalement tirée par la demande croissante de technologie de réseau 5G et délectronique grand public. De nombreux appareils électroniques grand public, tels que les smartphones, les ordinateurs portables, les tablettes et les consoles de jeux portables, intègrent plusieurs puces intégrées pour offrir une meilleure interface utilisateur et des performances globales améliorées. Dans les smartphones, les appareils portables et autres appareils électroniques grand public, ces puces sont principalement utilisées dans les convertisseurs DC-DC, les circuits électroniques de puissance et les circuits de caméras.
- De plus, grâce à lintégration de la 5G dans leur architecture, les dispositifs embarqués utilisés dans les systèmes de vidéosurveillance intelligents des automobiles offrent des temps de réponse rapides. Il existe également un besoin critique de miniaturisation des circuits dans les dispositifs microélectroniques. Le packaging de puces intégrées est une technologie prometteuse pour les applications micro-ondes émergentes, en raison de ses excellentes performances électriques à hautes fréquences. Avec la réduction de la taille des appareils électroniques pour faciliter laccès des utilisateurs, la demande de circuits électroniques compacts est en augmentation. Cette demande est satisfaite par la technologie de conditionnement de puces intégrées, qui offre des avantages tels qu'une fonctionnalité et une efficacité accrues du circuit électronique ; taille, inductance de signal et inductance de puissance réduites ; fiabilité améliorée; et une densité de signal plus élevée.
- Ladoption croissante des réseaux 5G augmenterait le développement du marché étudié. Par exemple, selon Ericsson, les abonnements à la 5G devraient augmenter considérablement dans le monde entre 2019 et 2028, passant respectivement de plus de 12 millions à plus de 4,5 milliards dabonnements. L'Asie du Sud-Est, l'Asie du Nord-Est, le Népal, l'Inde et le Bhoutan devraient avoir le plus d'abonnements par région.
- En outre, le déploiement de la technologie 5G nécessite des appareils compacts et efficaces pour sadapter à des systèmes de communication complexes. Les solutions d'emballage avancées telles que le Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP) et l'emballage à sortance permettent des facteurs de forme plus petits, une consommation d'énergie réduite et une gestion thermique améliorée, ce qui les rend adaptés aux appareils 5G.
- En outre, l'emballage 3D avec des solutions de puces intégrées attire de plus en plus l'attention des consommateurs en tant qu'outil d'intégration pour les appareils de nouvelle génération, ce qui est susceptible de devenir une tendance clé à l'avenir. Par conséquent, il devrait stimuler le marché au cours de la période de prévision.
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LAsie-Pacifique devrait connaître un taux de croissance important
- La région Asie-Pacifique devrait devenir un acteur dominant sur le marché de lemballage des semi-conducteurs, en raison de la présence de grands fabricants de semi-conducteurs, dune industrialisation rapide et dun vaste marché de lélectronique grand public. La région est réputée pour sa production en grand volume de semi-conducteurs et l'adoption de technologies d'emballage avancées dans diverses industries, telles que l'électronique grand public, l'automobile et les télécommunications. Ces facteurs devraient alimenter la croissance du marché de lemballage des semi-conducteurs dans la région Asie-Pacifique, présentant ainsi des opportunités lucratives pour les acteurs du marché.
- La Chine a un programme très ambitieux en matière de semi-conducteurs, soutenu par un financement substantiel de 150 milliards de dollars. Le pays développe son industrie nationale de circuits intégrés pour augmenter sa production de puces. La région de la Grande Chine, comprenant Hong Kong, la Chine et Taiwan, est un point chaud géopolitique important. La guerre commerciale en cours entre les États-Unis et la Chine a encore intensifié les tensions dans cette région, qui abrite toutes les technologies de pointe, incitant plusieurs entreprises chinoises à investir dans leur industrie des semi-conducteurs.
- Par exemple, en septembre 2023, la Chine a annoncé son intention de lancer un nouveau fonds dinvestissement soutenu par lÉtat afin de lever environ 40 milliards de dollars pour son secteur des semi-conducteurs. En décembre 2022, la Chine a annoncé son engagement envers un programme de soutien dépassant 1 000 milliards de yuans (143 milliards de dollars) pour son industrie des semi-conducteurs. Cette initiative constitue une étape cruciale vers l'autosuffisance en matière de production de puces et constitue une réponse aux actions américaines visant à entraver le progrès technologique de la Chine. La demande de services d'emballage devrait augmenter considérablement au cours de la période de prévision, en raison des efforts intensifiés de la région pour améliorer la fabrication nationale de puces.
- En ce qui concerne les investissements des acteurs privés, le pays a été à l'avant-garde pour de nombreuses annonces de ce type, notamment en ce qui concerne l'évolution des technologies d'emballage, le présentant ainsi comme un concurrent majeur pour toutes les zones géographiques nationales travaillant à l'expansion de son industrie des semi-conducteurs. Par exemple, en août 2023, la Fondation nationale des sciences naturelles de Chine (NSFC) a annoncé un investissement de 6,4 millions de dollars dans 30 projets Chiplet, désormais considérés comme la prochaine grande technologie d'emballage avancée.
- De plus, en août 2023, la Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) a annoncé un investissement de 90 milliards de nouveaux dollars taïwanais pour construire une usine avancée de conditionnement de puces à Taïwan dans un contexte de demande mondiale en plein essor. De plus, Micron a déclaré en juin 2023 qu'elle dépenserait des millions de dollars pour une usine en Chine alors que le gouvernement chinois venait de considérer ses marchandises comme un risque pour la sécurité. Au cours des années à venir, Micron a annoncé qu'elle moderniserait son usine de conditionnement de puces à Xi'an avec des investissements totalisant 4,3 milliards de yuans (un peu plus de 600 millions de dollars).
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