Taille du marché de lemballage avancé
| Période d'étude | 2019-2029 |
| Taille du Marché (2024) | USD 32.64 milliards de dollars |
| Taille du Marché (2029) | USD 45 milliards de dollars |
| TCAC(2024 - 2029) | 6.63 % |
| Marché à la Croissance la Plus Rapide | Asie-Pacifique |
| Plus Grand Marché | Asie-Pacifique |
| Concentration du marché | Moyen |
Acteurs majeurs
*Avis de non-responsabilité : les principaux acteurs sont triés sans ordre particulier |
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Analyse avancée du marché de lemballage
La taille du marché de lemballage avancé est estimée à 32,64 milliards USD en 2024 et devrait atteindre 45 milliards USD dici 2029, avec une croissance de 6,63 % au cours de la période de prévision (2024-2029).
- Le packaging avancé fait référence à lagrégation et à linterconnexion de composants avant le packaging traditionnel des circuits intégrés. Il permet de fusionner et de regrouper plusieurs appareils, tels que des composants électriques, mécaniques ou semi-conducteurs, en un seul appareil électronique. Contrairement au packaging de circuits intégrés traditionnel, le packaging avancé utilise des processus et des techniques mis en œuvre dans les installations de fabrication de semi-conducteurs. Il se situe entre la fabrication et l'emballage traditionnel, et comprend diverses technologies telles que les circuits intégrés 3D, les circuits intégrés 2,5D, le conditionnement au niveau de la tranche, le système dans le boîtier, etc.
- Le packaging avancé peut permettre dobtenir des gains de performances grâce à lintégration de plusieurs puces dans un package. En connectant ces puces à l'aide de plus gros, tels que des vias traversants en silicium, des interposeurs, des ponts ou de simples fils, la vitesse des signaux peut être augmentée et la quantité d'énergie nécessaire pour piloter ces signaux peut être réduite. De plus, un packaging avancé permet le mélange de composants développés à différents nœuds de processus.
- Les techniques avancées de packaging, telles que lintégration 3D et lintégration hétérogène, peuvent améliorer considérablement les performances des circuits intégrés et des puces mémoire. Ces techniques permettent d'augmenter la densité des fonctionnalités, la densité des interconnexions et la personnalisation de la mémoire pour des applications spécifiques. Par exemple, les fabricants de périphériques à mémoire intégrée (IDM) peuvent utiliser la technologie d'empilement 3D pour améliorer les performances des puces mémoire et personnaliser la mémoire pour des clients spécifiques.
- Les techniques avancées de packaging permettent également de réduire la taille des composants électroniques sans compromettre leurs performances. Des outils de simulation et des approches multiphysiques sont utilisés dans les emballages avancés pour évaluer et garantir la fiabilité thermique et l'intégrité du signal des conceptions. En identifiant les problèmes potentiels de packaging dès le début de la phase de conception, les concepteurs de circuits intégrés peuvent apporter des modifications pour améliorer la fiabilité avant le prototypage.
- Lexpérience des changements apportés aux cadres réglementaires par la crise financière mondiale et lenvironnement de marché daprès-crise ont eu un impact significatif sur le marché de lemballage avancé. Pour rester compétitives sur le marché, les OSAT multiplient leurs activités de fusions et acquisitions. Cette tendance se poursuivra au cours des années à venir, avec différents niveaux de consolidation entre les principaux acteurs.
- La consolidation va s'accentuer à mesure que les fabricants de puces sont déjà aux prises avec une complexité croissante, la perte d'une feuille de route pour les conceptions futures alors que la loi de Moore devient de plus en plus difficile et coûteuse à maintenir, et un flot de nouveaux marchés avec des normes et des ensembles de règles évolutifs. Les acquisitions peuvent avoir un impact important sur le support produit et la maintenance de la technologie existante. Cela est particulièrement problématique pour les marchés sur lesquels les appareils devraient fonctionner pendant environ 10 à 20 ans. Cela devrait freiner la croissance du marché.
- Limpact notable de lépidémie mondiale de COVID-19 a été observé sur le marché, car diverses mesures de confinement prises par les gouvernements de plusieurs pays, telles que la mise en œuvre de mesures de confinement, ont eu un impact significatif sur la chaîne dapprovisionnement de lindustrie des semi-conducteurs. En conséquence, un ralentissement a été observé sur le marché étudié, surtout au cours de la phase initiale. Cependant, alors que plusieurs gouvernements du monde entier reconnaissent l'importance de l'industrie des semi-conducteurs et son rôle dans la reprise économique et encouragent l'approvisionnement et le soutien locaux, l'industrie devrait se redresser au cours de la période de prévision.
Tendances du marché de lemballage avancé
Matrice intégrée pour témoigner d'un taux de croissance significatif
- La croissance de la technologie mondiale demballage sous forme de puces embarquées est principalement tirée par la demande croissante de technologie de réseau 5G et délectronique grand public. De nombreux appareils électroniques grand public, tels que les smartphones, les ordinateurs portables, les tablettes et les consoles de jeux portables, intègrent plusieurs puces intégrées pour offrir une meilleure interface utilisateur et des performances globales améliorées. Dans les smartphones, les appareils portables et autres appareils électroniques grand public, ces puces sont principalement utilisées dans les convertisseurs DC-DC, les circuits électroniques de puissance et les circuits de caméras.
- De plus, grâce à lintégration de la 5G dans leur architecture, les dispositifs embarqués utilisés dans les systèmes de vidéosurveillance intelligents des automobiles offrent des temps de réponse rapides. Il existe également un besoin critique de miniaturisation des circuits dans les dispositifs microélectroniques. Le packaging de puces intégrées est une technologie prometteuse pour les applications micro-ondes émergentes, en raison de ses excellentes performances électriques à hautes fréquences. Avec la réduction de la taille des appareils électroniques pour faciliter laccès des utilisateurs, la demande de circuits électroniques compacts est en augmentation. Cette demande est satisfaite par la technologie de conditionnement de puces intégrées, qui offre des avantages tels qu'une fonctionnalité et une efficacité accrues du circuit électronique; taille, inductance de signal et inductance de puissance réduites; fiabilité améliorée; et une densité de signal plus élevée.
- Ladoption croissante des réseaux 5G augmenterait le développement du marché étudié. Par exemple, selon Ericsson, les abonnements à la 5G devraient augmenter considérablement dans le monde entre 2019 et 2028, passant respectivement de plus de 12 millions à plus de 4,5 milliards dabonnements. L'Asie du Sud-Est, l'Asie du Nord-Est, le Népal, l'Inde et le Bhoutan devraient avoir le plus d'abonnements par région.
- En outre, le déploiement de la technologie 5G nécessite des appareils compacts et efficaces pour sadapter à des systèmes de communication complexes. Les solutions d'emballage avancées telles que le Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP) et l'emballage à sortance permettent des facteurs de forme plus petits, une consommation d'énergie réduite et une gestion thermique améliorée, ce qui les rend adaptés aux appareils 5G.
- En outre, l'emballage 3D avec des solutions de puces intégrées attire de plus en plus l'attention des consommateurs en tant qu'outil d'intégration pour les appareils de nouvelle génération, ce qui est susceptible de devenir une tendance clé à l'avenir. Par conséquent, il devrait stimuler le marché au cours de la période de prévision.
Pour comprendre les tendances clés, téléchargez un exemple de rapport
LAsie-Pacifique devrait connaître un taux de croissance important
- La région Asie-Pacifique devrait devenir un acteur dominant sur le marché de lemballage des semi-conducteurs, en raison de la présence de grands fabricants de semi-conducteurs, dune industrialisation rapide et dun vaste marché de lélectronique grand public. La région est réputée pour sa production en grand volume de semi-conducteurs et l'adoption de technologies d'emballage avancées dans diverses industries, telles que l'électronique grand public, l'automobile et les télécommunications. Ces facteurs devraient alimenter la croissance du marché de lemballage des semi-conducteurs dans la région Asie-Pacifique, présentant ainsi des opportunités lucratives pour les acteurs du marché.
- La Chine a un programme très ambitieux en matière de semi-conducteurs, soutenu par un financement substantiel de 150 milliards de dollars. Le pays développe son industrie nationale de circuits intégrés pour augmenter sa production de puces. La région de la Grande Chine, comprenant Hong Kong, la Chine et Taiwan, est un point chaud géopolitique important. La guerre commerciale en cours entre les États-Unis et la Chine a encore intensifié les tensions dans cette région, qui abrite toutes les technologies de pointe, incitant plusieurs entreprises chinoises à investir dans leur industrie des semi-conducteurs.
- Par exemple, en septembre 2023, la Chine a annoncé son intention de lancer un nouveau fonds dinvestissement soutenu par lÉtat afin de lever environ 40 milliards de dollars pour son secteur des semi-conducteurs. En décembre 2022, la Chine a annoncé son engagement envers un programme de soutien dépassant 1 000 milliards de yuans (143 milliards de dollars) pour son industrie des semi-conducteurs. Cette initiative constitue une étape cruciale vers l'autosuffisance en matière de production de puces et constitue une réponse aux actions américaines visant à entraver le progrès technologique de la Chine. La demande de services d'emballage devrait augmenter considérablement au cours de la période de prévision, en raison des efforts intensifiés de la région pour améliorer la fabrication nationale de puces.
- En ce qui concerne les investissements des acteurs privés, le pays a été à l'avant-garde pour de nombreuses annonces de ce type, notamment en ce qui concerne l'évolution des technologies d'emballage, le présentant ainsi comme un concurrent majeur pour toutes les zones géographiques nationales travaillant à l'expansion de son industrie des semi-conducteurs. Par exemple, en août 2023, la Fondation nationale des sciences naturelles de Chine (NSFC) a annoncé un investissement de 6,4 millions de dollars dans 30 projets Chiplet, désormais considérés comme la prochaine grande technologie d'emballage avancée.
- De plus, en août 2023, la Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) a annoncé un investissement de 90 milliards de nouveaux dollars taïwanais pour construire une usine avancée de conditionnement de puces à Taïwan dans un contexte de demande mondiale en plein essor. De plus, Micron a déclaré en juin 2023 qu'elle dépenserait des millions de dollars pour une usine en Chine alors que le gouvernement chinois venait de considérer ses marchandises comme un risque pour la sécurité. Au cours des années à venir, Micron a annoncé qu'elle moderniserait son usine de conditionnement de puces à Xi'an avec des investissements totalisant 4,3 milliards de yuans (un peu plus de 600 millions de dollars).
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Aperçu du secteur de lemballage avancé
Le marché de lemballage avancé présentait un paysage semi-consolidé avec des acteurs clés tels que Advanced Semiconductor Engineering Inc., Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, Amkor Technology, Intel Corporation et JCET Group Co. Ltd. Un changement important a été noté alors que de nombreux fabricants de circuits intégrés sont passés à emballages sous-avancés, stimulant la demande du marché et intensifiant la concurrence.
En juillet 2023, Amkor Technology a détaillé en détail ses efforts et ses réalisations dans le développement et la validation de boîtiers de liaison filaire et de puces retournées pour les dispositifs fabriqués à l'aide des technologies avancées de processus low-k de TSMC. En collaborant avec plusieurs clients sur la qualification de produits à faible k, Amkor visait une augmentation substantielle du volume des emballages à faible k au cours du second semestre.
En novembre 2022, Intel Corporation a commencé les travaux sur une nouvelle installation d'assemblage et de test de semi-conducteurs à Penang. Composée de deux bâtiments (usines 4 et 5) totalisant 982000 pieds carrés dans la zone industrielle franche de Bayan Lepas, cette installation, qui devrait être finalisée d'ici 2025, devrait générer 2700 opportunités d'emploi sur le marché local.
Leaders du marché de lemballage avancé
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Amkor Technology, Inc.
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Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
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Advanced Semiconductor Engineering Inc.
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Intel Corporation
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JCET Group Co. Ltd
*Avis de non-responsabilité : les principaux acteurs sont triés sans ordre particulier
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Actualités du marché de lemballage avancé
- Octobre 2023 Advanced Semiconductor Engineering Inc. (ASE) a annoncé le lancement de son écosystème de conception intégré (IDE), un ensemble d'outils de conception collaborative optimisé pour renforcer systématiquement l'architecture de packages avancée sur sa plate-forme VIPack. Cette approche innovante permet une transition transparente du SoC à puce unique aux blocs IP désagrégés à plusieurs puces, y compris les chipsets et la mémoire pour l'intégration à l'aide de structures de sortance 2,5D ou avancées.
- Juin 2023 Amkor Technology Inc., un fournisseur important de services de conditionnement et de test de semi-conducteurs et de l'OSAT automobile, innove en matière de conditionnement avancé pour permettre la voiture du futur. L'évolution de l'expérience automobile améliorée a été spectaculaire au cours des dernières années, comme en témoigne la hausse des ventes de semi-conducteurs liés à l'automobile. En tant qu'OSAT automobile fréquent avec plus de 40 ans d'expérience dans le secteur automobile et une large empreinte géographique soutenant des chaînes d'approvisionnement mondiales et régionales habilitantes, Amkor est bien placé pour capter la croissance due à l'accélération du contenu des semi-conducteurs automobiles.
Rapport sur le marché de lemballage avancé – Table des matières
1. INTRODUCTION
1.1 Hypothèses de l’étude et définition du marché
1.2 Portée de l'étude
2. MÉTHODOLOGIE DE RECHERCHE
3. RÉSUMÉ EXÉCUTIF
4. APERÇU DU MARCHÉ
4.1 Aperçu du marché
4.2 Analyse de la chaîne de valeur de l'industrie
4.3 Attractivité de l'industrie - Analyse des cinq forces de Porter
4.3.1 La menace de nouveaux participants
4.3.2 Le pouvoir de négociation des acheteurs
4.3.3 Pouvoir de négociation des fournisseurs
4.3.4 Menace des produits de substitution
4.3.5 Intensité de la rivalité concurrentielle
4.4 Évaluation de l'impact du COVID-19 et des tendances macroéconomiques sur l'industrie
5. DYNAMIQUE DU MARCHÉ
5.1 Facteurs de marché
5.1.1 Tendance croissante de l'architecture avancée dans les produits électroniques
5.1.2 Politiques et réglementations gouvernementales favorables dans les pays en développement
5.2 Restrictions du marché
5.2.1 Consolidation du marché affectant la rentabilité globale
6. SEGMENTATION DU MARCHÉ
6.1 Par plateforme d'emballage
6.1.1 Retourner la puce
6.1.2 Matrice intégrée
6.1.3 Fi-WLP
6.1.4 Fo-WLP
6.1.5 2,5D/3D
6.2 Par géographie
6.2.1 Amérique du Nord
6.2.2 L'Europe
6.2.3 Asie-Pacifique
6.2.4 Reste du monde
7. PAYSAGE CONCURRENTIEL
7.1 Profils d'entreprise
7.1.1 Amkor Technology Inc.
7.1.2 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
7.1.3 Advanced Semiconductor Engineering Inc.
7.1.4 Intel Corporation
7.1.5 Groupe JCET Co. Ltd.
7.1.6 Chipbond Technology Corporation
7.1.7 Samsung Electronics Co. Ltd
7.1.8 Universal Instruments Corporation
7.1.9 ChipMOS Technologies Inc.
7.1.10 Brewer Science Inc.
8. ANALYSE D'INVESTISSEMENT
9. OPPORTUNITÉS DE MARCHÉ ET TENDANCES FUTURES
Segmentation avancée de lindustrie de lemballage
Le packaging avancé fait référence à lagrégation et à linterconnexion de composants avant le packaging traditionnel des circuits intégrés. Il permet de fusionner et de regrouper plusieurs appareils, tels que des composants électriques, mécaniques ou semi-conducteurs, en un seul appareil électronique. Contrairement au packaging de circuits intégrés traditionnel, le packaging avancé utilise des processus et des techniques dans les installations de fabrication de semi-conducteurs.
Le marché de lemballage avancé est segmenté par plate-forme demballage et par géographie. Par plate-forme d'emballage, le marché est segmenté en puces retournées, puces intégrées, Fi-WLP, Fo-WLP et 2.5D/3D. Par géographie, le marché est segmenté en Amérique du Nord, en Europe, en Asie-Pacifique, en Amérique latine, au Moyen-Orient et en Afrique.
Le rapport propose des prévisions de marché et la taille en valeur (USD) pour tous les segments ci-dessus.
| Par plateforme d'emballage | ||
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| Par géographie | ||
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FAQ sur les études de marché sur les emballages avancés
Quelle est la taille du marché de lemballage avancé ?
La taille du marché de lemballage avancé devrait atteindre 32,64 milliards USD en 2024 et croître à un TCAC de 6,63 % pour atteindre 45 milliards USD dici 2029.
Quelle est la taille actuelle du marché de lemballage avancé ?
En 2024, la taille du marché de lemballage avancé devrait atteindre 32,64 milliards USD.
Qui sont les principaux acteurs du marché de lemballage avancé ?
Amkor Technology, Inc., Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, Advanced Semiconductor Engineering Inc., Intel Corporation, JCET Group Co. Ltd sont les principales sociétés opérant sur le marché de lemballage avancé.
Quelle est la région qui connaît la croissance la plus rapide sur le marché de lemballage avancé ?
On estime que lAsie-Pacifique connaîtra la croissance du TCAC le plus élevé au cours de la période de prévision (2024-2029).
Quelle région détient la plus grande part du marché de lemballage avancé ?
En 2024, la région Asie-Pacifique représente la plus grande part de marché sur le marché de lemballage avancé.
Rapport sur l'industrie de l'emballage avancé
Statistiques sur la part de marché, la taille et le taux de croissance des revenus de lemballage avancé 2024, créées par Mordor Intelligence™ Industry Reports. Lanalyse Advanced Packaging comprend des perspectives de prévisions de marché pour 2024 à 2029 et un aperçu historique. Obtenez un échantillon de cette analyse de lindustrie sous forme de rapport PDF gratuit à télécharger.
Emballage avancé Instantanés du rapport
