Part de marché de Substrats IC avancés Industrie
Le marché des substrats IC avancés est modérément compétitif et se compose de quelques acteurs majeurs. Les acteurs dominant le marché sont ASE Group, TTM Technologies Inc., Kyocera Corporation, Siliconware Precision Industries Co. Ltd. et Ibiden Co. Ltd. Les acteurs existants sur le marché s'efforcent de maintenir un avantage concurrentiel en s'adaptant aux technologies les plus récentes telles que comme les télécommunications 5G, les centres de données haute performance, les appareils électroniques compacts, etc
En février 2023, la société sud-coréenne LG Innotek a annoncé avoir accéléré ses activités commerciales à grande échelle pour cibler le marché des substrats Flip-Chip Ball Grid Array (FC-BGA). La société a récemment dévoilé pour la première fois le dernier FC-BGA au CES 2023. Pour le développement du FC-BGA, la société utilise activement des technologies telles que le circuit ultra-fin, le réseau à haute intégration, l'adaptation de substrats multicouches et les technologies sans noyau
En janvier 2023, LG Innotek a fait la fête dans la toute nouvelle usine de Gumi, qui fabriquera du FC-BGA. LG Innotek construit les lignes de production FC-BGA les plus récentes dans l'usine Gumi n°4, achetée en juin 2022 et qui avait une superficie brute totale d'environ 220 000 mètres carrés. Innotek LG a l'intention d'accélérer le développement du FC-BGA. Dici le premier semestre de cette année, la nouvelle usine devrait disposer dun système de production sophistiqué et, au second semestre 2023, la production à grande échelle commencera
Leaders du marché des substrats IC avancés
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ASE Kaohsiung (ASE Inc.)
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AT&S Austria Technologies & Systemtechnik AG
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Siliconware Precision Industries Co. Ltd
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TTM Technologies Inc.
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Ibiden Co. Ltd
*Avis de non-responsabilité : les principaux acteurs sont triés sans ordre particulier
