Tendances du marché de Appareils TSV 3D Industrie
Les emballages LED auront une part de marché importante
- Lutilisation croissante de diodes électroluminescentes (DEL) dans les produits a favorisé le développement de dispositifs de plus grande puissance, de plus grande densité et à moindre coût. L'utilisation de la technologie d'emballage tridimensionnel (3D) via silicium via (TSV) permet une haute densité d'interconnexions verticales, contrairement à l'emballage 2D.
- Le circuit intégré TSV réduit les longueurs de connexion et, par conséquent, une capacité, une inductance et une résistance parasites plus petites sont nécessaires lorsqu'une combinaison d'intégration monolithique et multifonctionnelle est effectuée efficacement, ce qui fournit des interconnexions à faible consommation et à grande vitesse.
- La conception intégrée avec de fines membranes de silicium au fond optimise le contact thermique et minimise donc la résistance thermique. Le via silicium (TSV) assure le contact électrique avec les appareils montés en surface et les parois latérales en miroir augmentent la réflectivité du boîtier et améliorent l'efficacité lumineuse.
- La technologie SUSS AltaSpray est capable d'intégrer le revêtement de coins à 90°, de cavités gravées au KOH (hydroxyde de potassium), via du silicium via (TSV) allant de quelques microns à 600 μm ou plus. La capacité de produire des revêtements de protection conformes sur des topographies sévères, telles que le TSV, en fait le choix idéal pour le conditionnement au niveau des tranches dans les LED, ce qui augmente la croissance du marché.
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LAsie-Pacifique connaîtra le taux de croissance le plus rapide au cours de la période de prévision
- L'Asie-Pacifique est le marché qui connaît la croissance la plus rapide, car des pays de la région, tels que la Chine, le Japon, la Corée du Sud, l'Indonésie, Singapour et l'Australie, ont enregistré des niveaux élevés de fabrication dans les secteurs de l'électronique grand public, de l'automobile et des transports, ce qui représente un source clé de demande pour le marché du TSV 3D.
- LAsie-Pacifique est également lun des pôles manufacturiers les plus actifs au monde. La popularité croissante des smartphones et la demande de nouvelles technologies de mémoire ont accéléré la croissance de lélectronique grand public à forte intensité informatique, créant ainsi un large éventail dopportunités dans cette région. Les tranches de silicium étant largement utilisées pour fabriquer des smartphones, l'introduction de la technologie 5G devrait stimuler les ventes de smartphones 5G, ce qui pourrait accroître le marché dans le secteur des télécommunications.
- En avril 2019, en Corée, un processus collectif de collage assisté par laser pour l'intégration 3D TSV avec NCP (pâte non conductrice) est réalisé, où plusieurs matrices TSV peuvent être empilées simultanément pour améliorer la productivité tout en maintenant la fiabilité des joints de soudure grâce au laser. Technologie avancée de collage assisté (LAB). Ces joints de soudure peuvent augmenter la croissance des segments grand public et commercial, ce qui peut augmenter la croissance du marché.
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