Part de marché de TSV 3D et 2.5D Industrie
Le marché du TSV 3D et du 2.5D est très compétitif et se compose de divers acteurs importants car il est diversifié. Lexistence de petits, grands vendeurs locaux sur le marché crée une excellente concurrence. Ces entreprises tirent parti des efforts de collaboration stratégique pour accroître leur part de marché et accroître leur rentabilité. Les entreprises du marché acquièrent également des start-ups performantes dans le domaine des technologies d'équipement de réseau d'entreprise pour renforcer les capacités de leurs produits
En août 2022, Intel a présenté les avancées uniques en matière d'architecture et d'emballage qui facilitent la conception de puces basées sur 2,5D et 3D, ouvrant ainsi la voie à une ère remarquable dans les technologies de fabrication de puces et leur importance. Le modèle de fonderie de systèmes d'Intel présente un emballage amélioré. L'organisation a l'intention d'augmenter le nombre de transistors par paquet de 100 milliards à 1 000 milliards d'ici 2030
En mars 2022, Apple a adopté une approche 2,5D pour accélérer la mise en œuvre de son dernier appareil M1 Ultra, qui ouvre la porte à de futures conceptions utilisant des chipsets. Une architecture de packaging appelée UltraFusion interconnecte la puce de deux puces M1 Max sur un interposeur en silicium pour construire un système sur puce (SoC) avec 114 milliards de transistors. Celui-ci utilise un substrat et un interposeur en silicium qui prennent en charge les deux puces avec 10 000 interconnexions avec 2,5 To/s de faible latence et une bande passante inter-processeur entre les puces. Cela connecte également la puce à 128 Go de mémoire unifiée à faible latence exploitant une interface de 800 Go/s
Leaders du marché 3D TSV et 2.5D
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Toshiba Corp.
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Samsung Electronics Co. Ltd
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ASE Group
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Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
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Amkor Technology, Inc.
*Avis de non-responsabilité : les principaux acteurs sont triés sans ordre particulier
