Equipos de procesamiento y corte en cubitos de obleas finas Volumen del mercado

Análisis de mercado de equipos de corte y procesamiento de obleas finas

El tamaño del mercado de equipos de procesamiento y corte de obleas finas se estima en 728,39 millones de dólares en 2024 y se espera que alcance los 990,95 millones de dólares en 2029, creciendo a una tasa compuesta anual del 6,35% durante el período previsto (2024-2029)

Los crecientes esfuerzos para hacer que los envases electrónicos sean altamente ingeniosos debido a la enorme demanda de componentes electrónicos debido al uso amplificado han hecho que los envases electrónicos sean útiles en una infinidad de aplicaciones. Estos factores están impulsando el crecimiento del mercado de embalajes de circuitos integrados y semiconductores

• Uno de los principales factores que se espera que impulse la demanda de equipos de procesamiento y corte de obleas delgadas en los próximos años es la creciente demanda de circuitos integrados tridimensionales, que se utilizan ampliamente en dispositivos semiconductores en miniatura como tarjetas de memoria, teléfonos inteligentes y tarjetas inteligentes. y varios dispositivos informáticos. Los circuitos tridimensionales se están volviendo más populares en múltiples aplicaciones con limitaciones de espacio, como electrónica de consumo portátil, sensores, MEMS y productos industriales porque mejoran el rendimiento general del producto en términos de velocidad, durabilidad, bajo consumo de energía y memoria liviana.
• Es probable que el uso cada vez mayor de sistemas de servidores y centros de datos en diversas empresas e industrias, debido a la amplia disponibilidad de soluciones de computación en la nube de bajo costo, impulse la demanda de dispositivos lógicos como microprocesadores y procesadores de señales digitales. Además, a medida que crece el número de dispositivos vinculados habilitados para IoT, también aumenta la utilización de microprocesadores. En estos dispositivos se emplean cada vez más obleas finas para permitir una gestión eficaz de la temperatura y mejorar el rendimiento. Todas estas razones están ayudando a expandir el mercado de dispositivos lógicos.
• Las obleas de silicio se utilizan desde hace mucho tiempo como plataforma de fabricación en microelectrónica y MEMS. El sustrato de silicio sobre aislante es una variación única de la oblea de silicio estándar. Se pegan dos obleas de silicio utilizando una capa adhesiva de dióxido de silicio con un espesor de aproximadamente 1 a 2 m para fabricar estas obleas. Una oblea de silicio se aplana hasta alcanzar un espesor de entre 10 y 50 m. La aplicación determinará el espesor exacto del recubrimiento.
• El coste de construir fundiciones de obleas finas de última generación ha aumentado exponencialmente, lo que ejerce presión sobre la industria. Aquí es donde se ha consolidado en los últimos tiempos el número de fabricantes de semiconductores. Los aumentos de rendimiento se están desacelerando, lo que hace que las obleas delgadas especializadas sean cada vez más atractivas. Las decisiones de diseño que permiten que las obleas delgadas sean universales pueden no ser óptimas para algunas tareas informáticas.
• Debido a la desaceleración global de la demanda en los sectores de electrónica industrial y automotriz que ha empeorado la pandemia de COVID-19, los fabricantes que operan en el mercado han registrado una disminución en los pedidos de semiconductores Thin Wafer.