Cuotas de Mercado. de Equipos de procesamiento y corte en cubitos de obleas finas Industria
El mercado de procesamiento y corte de obleas finas comprende muy pocos actores importantes, como Disco Corporation, Panasonic Corporation, Nippon y Pulse Motor Taiwan. Además, el mercado todavía enfrenta desafíos considerables en los procesos de fabricación de obleas delgadas. El factor antes mencionado también provocó una entrada más lenta de nuevos actores al mercado. Sin embargo, las constantes innovaciones y los esfuerzos de I+D de los actores del mercado mantienen una ventaja competitiva. Por lo tanto, la rivalidad competitiva en el mercado actualmente se considera moderada
- Abril de 2022 DISCO Corporation ha anunciado que ha recibido el premio EPIC al Proveedor Distinguido de Intel. Este premio distingue un nivel consistente de desempeño sólido en todos los criterios de desempeño.
- Enero de 2022 Yokogawa Electric Corporation, con sede en Tokio, firmó un memorando de entendimiento con Aramco para colaborar y explorar oportunidades potenciales para localizar la fabricación de chips semiconductores en el Reino de Arabia Saudita.
Líderes del mercado de equipos de corte y procesamiento de obleas finas
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Suzhou Delphi Laser Co. Ltd
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SPTS Technologies Limited
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Plasma-Therm
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Han's Laser Technology Industry Group
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ASM Laser Separation International (ALSI) BV
*Nota aclaratoria: los principales jugadores no se ordenaron de un modo en especial
Equipos de procesamiento y corte en cubitos de obleas finas Panorama de los reportes
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