Tamaño del mercado de equipos de procesamiento y corte de obleas finas
| Período de Estudio | 2019 - 2029 |
| Volumen del mercado (2024) | USD 728.39 millones de dólares |
| Volumen del mercado (2029) | USD 990.95 millones de dólares |
| CAGR(2024 - 2029) | 6.35 % |
| Mercado de Crecimiento Más Rápido | Asia Pacífico |
| Mercado Más Grande | Asia Pacífico |
| Concentración del Mercado | Medio |
Principales actores
*Nota aclaratoria: los principales jugadores no se ordenaron de un modo en especial |
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Análisis de mercado de equipos de corte y procesamiento de obleas finas
El tamaño del mercado de equipos de procesamiento y corte de obleas finas se estima en 728,39 millones de dólares en 2024 y se espera que alcance los 990,95 millones de dólares en 2029, creciendo a una tasa compuesta anual del 6,35% durante el período previsto (2024-2029).
Los crecientes esfuerzos para hacer que los envases electrónicos sean altamente ingeniosos debido a la enorme demanda de componentes electrónicos debido al uso amplificado han hecho que los envases electrónicos sean útiles en una infinidad de aplicaciones. Estos factores están impulsando el crecimiento del mercado de embalajes de circuitos integrados y semiconductores.
- Uno de los principales factores que se espera que impulse la demanda de equipos de procesamiento y corte de obleas delgadas en los próximos años es la creciente demanda de circuitos integrados tridimensionales, que se utilizan ampliamente en dispositivos semiconductores en miniatura como tarjetas de memoria, teléfonos inteligentes y tarjetas inteligentes. y varios dispositivos informáticos. Los circuitos tridimensionales se están volviendo más populares en múltiples aplicaciones con limitaciones de espacio, como electrónica de consumo portátil, sensores, MEMS y productos industriales porque mejoran el rendimiento general del producto en términos de velocidad, durabilidad, bajo consumo de energía y memoria liviana.
- Es probable que el uso cada vez mayor de sistemas de servidores y centros de datos en diversas empresas e industrias, debido a la amplia disponibilidad de soluciones de computación en la nube de bajo costo, impulse la demanda de dispositivos lógicos como microprocesadores y procesadores de señales digitales. Además, a medida que crece el número de dispositivos vinculados habilitados para IoT, también aumenta la utilización de microprocesadores. En estos dispositivos se emplean cada vez más obleas finas para permitir una gestión eficaz de la temperatura y mejorar el rendimiento. Todas estas razones están ayudando a expandir el mercado de dispositivos lógicos.
- Las obleas de silicio se utilizan desde hace mucho tiempo como plataforma de fabricación en microelectrónica y MEMS. El sustrato de silicio sobre aislante es una variación única de la oblea de silicio estándar. Se pegan dos obleas de silicio utilizando una capa adhesiva de dióxido de silicio con un espesor de aproximadamente 1 a 2 m para fabricar estas obleas. Una oblea de silicio se aplana hasta alcanzar un espesor de entre 10 y 50 m. La aplicación determinará el espesor exacto del recubrimiento.
- El coste de construir fundiciones de obleas finas de última generación ha aumentado exponencialmente, lo que ejerce presión sobre la industria. Aquí es donde se ha consolidado en los últimos tiempos el número de fabricantes de semiconductores. Los aumentos de rendimiento se están desacelerando, lo que hace que las obleas delgadas especializadas sean cada vez más atractivas. Las decisiones de diseño que permiten que las obleas delgadas sean universales pueden no ser óptimas para algunas tareas informáticas.
- Debido a la desaceleración global de la demanda en los sectores de electrónica industrial y automotriz que ha empeorado la pandemia de COVID-19, los fabricantes que operan en el mercado han registrado una disminución en los pedidos de semiconductores Thin Wafer.
Tendencias del mercado de equipos de procesamiento y corte de obleas finas
Necesidad creciente de miniaturización de semiconductores para impulsar el mercado
- Debido a la creciente demanda de dispositivos electrónicos compactos en segmentos como la electrónica de consumo, la atención sanitaria y la automoción, los fabricantes de circuitos integrados de semiconductores se ven obligados a reducir el tamaño de los circuitos integrados. Por lo tanto, ha dado lugar a la miniaturización del mercado, que se espera que experimente un aumento en su demanda durante el período previsto.
- En todas las geografías, el modelo de negocio sin fábrica es el principal contribuyente a la posición destacada de varios países asiáticos en las ventas de semiconductores en todo el mundo. Las empresas sin fábrica suelen subcontratar la fabricación a fundiciones exclusivas y a empresas subcontratadas de montaje y prueba (OSAT). Según el informe publicado por la Asociación de la Industria de Semiconductores (SIA), en 2021, el dominio de Estados Unidos ha disminuido drásticamente desde 1990 y representaba solo el 12% de la capacidad de fabricación de semiconductores. El ascenso del este de Asia, especialmente de China, se atribuye a diversos incentivos y subsidios ofrecidos por los gobiernos de varios países.
- Según Fujifilm, la miniaturización de los dispositivos semiconductores continúa, ya que se espera que el uso cada vez mayor de la IA, el IoT, el estándar de comunicación de próxima generación '5G' y el avance de la tecnología de conducción autónoma aumenten la demanda y el rendimiento de los semiconductores. Los factores mencionados anteriormente han llevado al aumento de la demanda de dispositivos de consumo pequeños y livianos que dependen de una arquitectura de circuitos 3D integrados en obleas de silicio ultrafinas para funcionar a su máxima capacidad.
- Estas obleas son extremadamente delgadas y planas. Al mismo tiempo, la miniaturización ha generado la necesidad de integrar varias funciones en un solo chip. Debido a las obleas de gran tamaño (con un diámetro de hasta 12 pulgadas), existe una nueva tendencia en la tecnología de obleas.
- En mayo de 2021, con la invención del primer chip que utiliza tecnología de nanohojas de 2 nanómetros (nm), IBM anunció un gran avance en el diseño y proceso de semiconductores. Los semiconductores se utilizan en una amplia gama de aplicaciones, incluidas computadoras, electrodomésticos, dispositivos de comunicación, sistemas de transporte e infraestructura crítica. El rendimiento de los chips y la eficiencia energética tienen una gran demanda, especialmente en la era de la nube híbrida, la inteligencia artificial y el Internet de las cosas. La innovadora tecnología de chip de 2 nm de IBM contribuye al avance de la industria de semiconductores, respondiendo a esta demanda en expansión. Se espera que ofrezca un rendimiento un 45 % mejor y un consumo de energía un 75 % menor que los chips de nodo de 7 nm más avanzados de la actualidad.
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Asia Pacífico tendrá la mayor cuota de mercado
- Asia Pacífico es el mercado de semiconductores más grande y de más rápido crecimiento del mundo. La importante demanda de teléfonos inteligentes y otros dispositivos electrónicos de consumo de países como China, la República de Corea y Singapur está alentando a muchos proveedores a establecer establecimientos de producción en la región.
- Los diversos actores del mercado chino se están centrando en expandir sus negocios mediante adquisiciones y fusiones. Por ejemplo, en agosto de 2021, Wingtech adquirió Newport Wafer Fab por unos 63 millones de euros a través de una filial holandesa llamada Nexperia. El acuerdo se anunció en julio, confirmando los términos del acuerdo, según un comunicado de Wingtech presentado en la Bolsa de Valores de Shanghai. Wingtech es un fabricante que cotiza en bolsa y que ensambla teléfonos inteligentes y otros electrodomésticos.
- Japón ocupa una posición esencial en la industria de los semiconductores, ya que alberga varios fabricantes importantes y la industria electrónica. Se espera que el gobierno inicie una investigación para evaluar el potencial de traer al país a los principales fabricantes de chips. Mientras tanto, las organizaciones con sede en Japón se consideran proveedores importantes de la mayoría de los materiales críticos consumidos en la fabricación y el embalaje de semiconductores. Para los proveedores con sede en Japón, los tipos de cambio japoneses y los altos costos de producción encarecen los materiales y abren oportunidades para otros proveedores para aplicaciones de gama baja.
- En Australia, el creciente sector de fabricación de productos electrónicos y la creciente adopción de dispositivos avanzados entre diversas industrias de usuarios finales están influyendo en el crecimiento del mercado. Las ventas de televisores y teléfonos inteligentes han impulsado principalmente el crecimiento de la electrónica de consumo.
- En octubre de 2021, en Australia, India, Estados Unidos y Japón, Quad Alliance también lanzó una iniciativa de cadena de suministro de semiconductores destinada a mapear la capacidad, identificar vulnerabilidades y mejorar la seguridad de la cadena de suministro de semiconductores y sus componentes críticos. Junto con la Oficina de Servicios del Sector de Semiconductores de Nueva Gales del Sur, estos son los pasos adecuados para establecer a Australia como un actor en la región de Asia Pacífico y asegurar su posición en la cadena de suministro global de semiconductores.
- Actualmente, la demanda de semiconductores de la India se cubre principalmente con importaciones. Por lo tanto, era necesario incentivar la cadena de valor para que la India fuera económicamente independiente y tecnológicamente líder. El gobierno imaginó un programa integral en diciembre de 2021 para desarrollar el ecosistema de fabricación de pantallas y semiconductores de la India con un presupuesto de más de 76.000 millones de rupias. Los esfuerzos de apoyo financiero bajo el nuevo programa ascendieron a INR 230.000, cubriendo toda la cadena de suministro de dispositivos eléctricos y más.
- La trayectoria de crecimiento de los automóviles totalmente autónomos está fuertemente influenciada por factores en Asia y el Pacífico, incluidos los avances tecnológicos, la disposición de los consumidores a aceptar vehículos totalmente automatizados, los precios y la capacidad de los proveedores y fabricantes de equipos originales para abordar preocupaciones importantes sobre la seguridad de los vehículos. Según estos factores, las industrias automotriz y de semiconductores siempre se concentran en mejorar las tecnologías, negociar los precios de las materias primas y, finalmente, combinar automóviles con tecnología confiable.
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Descripción general de la industria de equipos de procesamiento y corte de obleas finas
El mercado de procesamiento y corte de obleas finas comprende muy pocos actores importantes, como Disco Corporation, Panasonic Corporation, Nippon y Pulse Motor Taiwan. Además, el mercado todavía enfrenta desafíos considerables en los procesos de fabricación de obleas delgadas. El factor antes mencionado también provocó una entrada más lenta de nuevos actores al mercado. Sin embargo, las constantes innovaciones y los esfuerzos de I+D de los actores del mercado mantienen una ventaja competitiva. Por lo tanto, la rivalidad competitiva en el mercado actualmente se considera moderada.
- Abril de 2022 DISCO Corporation ha anunciado que ha recibido el premio EPIC al Proveedor Distinguido de Intel. Este premio distingue un nivel consistente de desempeño sólido en todos los criterios de desempeño.
- Enero de 2022 Yokogawa Electric Corporation, con sede en Tokio, firmó un memorando de entendimiento con Aramco para colaborar y explorar oportunidades potenciales para localizar la fabricación de chips semiconductores en el Reino de Arabia Saudita.
Líderes del mercado de equipos de corte y procesamiento de obleas finas
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Suzhou Delphi Laser Co. Ltd
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SPTS Technologies Limited
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Plasma-Therm
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Han's Laser Technology Industry Group
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ASM Laser Separation International (ALSI) BV
*Nota aclaratoria: los principales jugadores no se ordenaron de un modo en especial
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Noticias del mercado de equipos de corte y procesamiento de obleas finas
- Marzo de 2022 DISCO Corporation ha anunciado la adquisición de una propiedad inmobiliaria en Higashikojiya, Ota-ku, Tokio. Esta adquisición de bienes inmuebles ayudará a la empresa en su crecimiento de Investigación y Desarrollo al utilizarlo como centro de I+D a partir de abril de 2022. Ayudará aún más a la empresa al respaldar la alta demanda del mercado de semiconductores en el futuro.
- Marzo de 2022 DB HiTek anunció que la compañía planea reemplazar el antiguo equipo de obleas de 8 pulgadas por otros nuevos. Se espera que gaste una cantidad considerable en esta actividad superando la cantidad invertida en 2021, que asciende a KRW 115,2 mil millones. Además, DB HiTek planea aumentar su capacidad de fundición de 8 pulgadas a 150.000 obleas por mes desde las 138.000 obleas por mes actuales.
Informe de mercado Equipos de corte y procesamiento de obleas finas tabla de contenidos
1. INTRODUCCIÓN
1.1 Supuestos de estudio y definición de mercado
1.2 Alcance del estudio
2. METODOLOGÍA DE INVESTIGACIÓN
3. RESUMEN EJECUTIVO
4. PERSPECTIVAS DEL MERCADO
4.1 Visión general del mercado
4.2 Introducción a los impulsores y restricciones del mercado
4.3 Atractivo de la industria Análisis de las cinco fuerzas de Porter
4.3.1 Amenaza de nuevos participantes
4.3.2 El poder de negociación de los compradores
4.3.3 El poder de negociacion de los proveedores
4.3.4 Amenaza de productos sustitutos
4.3.5 La intensidad de la rivalidad competitiva
4.4 Análisis de la cadena de valor de la industria
4.5 Evaluación del Impacto del COVID-19 en el Mercado
5. DINÁMICA DEL MERCADO
5.1 Indicadores de mercado
5.1.1 Demanda creciente de tarjetas inteligentes, tecnología RFID y circuitos integrados de energía para automóviles
5.1.2 Necesidad creciente de miniaturización de semiconductores
5.2 Restricciones del mercado
5.2.1 Desafíos de fabricación
6. SEGMENTACIÓN DE MERCADO
6.1 Por tipo de equipo
6.1.1 Equipo de adelgazamiento
6.1.2 Equipo para cortar en cubitos
6.1.2.1 Cortar en cubitos con cuchilla
6.1.2.2 Ablación laser
6.1.2.3 Dados sigilosos
6.1.2.4 Corte de plasma en cubitos
6.2 Por aplicación
6.2.1 Memoria y Lógica (TSV)
6.2.2 Dispositivos MEMS
6.2.3 Dispositivos de energía
6.2.4 Sensores de imagen CMOS
6.2.5 RFID
6.3 Por tendencias de espesor de oblea
6.4 Por tamaño de oblea
6.4.1 Menos de 4 pulgadas
6.4.2 5 pulgadas y 6 pulgadas
6.4.3 8 pulgadas
6.4.4 12 pulgadas
6.5 Por geografía
6.5.1 América del norte
6.5.1.1 Estados Unidos
6.5.1.2 Canada
6.5.2 Europa
6.5.2.1 Reino Unido
6.5.2.2 Alemania
6.5.2.3 Francia
6.5.2.4 España
6.5.2.5 Italia
6.5.2.6 El resto de Europa
6.5.3 Asia-Pacífico
6.5.3.1 Porcelana
6.5.3.2 Japón
6.5.3.3 Australia
6.5.3.4 India
6.5.3.5 Resto de Asia-Pacífico
6.5.4 América Latina
6.5.4.1 México
6.5.4.2 Brasil
6.5.4.3 Resto de América Latina
6.5.5 Medio Oriente y África
6.5.5.1 Sudáfrica
6.5.5.2 Arabia Saudita
6.5.5.3 Resto de Medio Oriente y África
7. PANORAMA COMPETITIVO
7.1 Perfiles de empresa
7.1.1 Suzhou Delphi Laser Co. Ltd
7.1.2 SPTS Technologies Limited
7.1.3 Plasma-Therm LLC
7.1.4 Han's Laser Technology Industry Group Co. Ltd
7.1.5 ASM Laser Separation International (ALSI) B.V.
7.1.6 Disco Corporation
7.1.7 Tokyo Seimitsu Co, Ltd. (Accretech)
7.1.8 Neon Tech Co. Ltd.
7.1.9 Advanced Dicing Technologies Ltd
7.1.10 Panasonic Corporation
8. ANÁLISIS DE INVERSIONES
9. OPORTUNIDADES DE MERCADO Y TENDENCIAS FUTURAS
Segmentación de la industria de equipos de corte y procesamiento de obleas finas
La necesidad de miniaturizar hacia configuraciones de dispositivos de tamaño pequeño, alto rendimiento y bajo costo ha creado la necesidad de obleas delgadas. La mayoría de los cuales incluso alcanzaron menos de 100 µm o incluso 50 µm para aplicaciones, como memoria y dispositivos de alimentación. Las obleas de menos de 390 µm se consideran obleas delgadas. El corte en cubitos de oblea es el proceso de separar la matriz de una oblea semiconductora después de que se haya procesado la oblea.
El equipo de procesamiento y corte de obleas finas está segmentado por tipo de equipo (equipo de adelgazamiento, equipo de corte en cubitos (corte en cubitos con cuchilla, corte en cubitos por láser, corte en cubitos sigiloso, corte en cubitos por plasma)), por aplicación (memoria y lógica, dispositivos MEMS, dispositivos de potencia, sensores de imagen CMOS, RFID), espesor de la oblea, tamaño de la oblea (menos de 4 pulgadas, 5 pulgadas y 6 pulgadas, 8 pulgadas, 12 pulgadas) y geografía.
| Por tipo de equipo | ||||||||||
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| Por aplicación | ||
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| Por tendencias de espesor de oblea |
| Por tamaño de oblea | ||
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| Por geografía | ||||||||||||||
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Preguntas frecuentes sobre investigación de mercado de equipos de corte y procesamiento de obleas finas
¿Qué tamaño tiene el mercado de Equipos de corte y procesamiento de obleas finas?
Se espera que el tamaño del mercado de equipos de corte y procesamiento de obleas finas alcance los 728,39 millones de dólares en 2024 y crezca a una tasa compuesta anual del 6,35% hasta alcanzar los 990,95 millones de dólares en 2029.
¿Cuál es el tamaño actual del mercado Equipo de procesamiento y corte de obleas finas?
En 2024, se espera que el tamaño del mercado de equipos de corte y procesamiento de obleas finas alcance los 728,39 millones de dólares.
¿Quiénes son los actores clave en el mercado Equipos de corte y procesamiento de obleas finas?
Suzhou Delphi Laser Co. Ltd, SPTS Technologies Limited, Plasma-Therm, Han's Laser Technology Industry Group, ASM Laser Separation International (ALSI) BV son las principales empresas que operan en el mercado de equipos de corte y procesamiento de obleas finas.
¿Cuál es la región de más rápido crecimiento en el mercado de Equipos de corte y procesamiento de obleas finas?
Se estima que Asia Pacífico crecerá a la CAGR más alta durante el período previsto (2024-2029).
¿Qué región tiene la mayor participación en el mercado Equipos de corte y procesamiento de obleas finas?
En 2024, Asia Pacífico representa la mayor cuota de mercado en el mercado de equipos de corte y procesamiento de obleas finas.
¿Qué años cubre este mercado de Equipos de corte y procesamiento de obleas finas y cuál fue el tamaño del mercado en 2023?
En 2023, el tamaño del mercado de equipos de procesamiento y corte de obleas finas se estimó en 684,90 millones de dólares. El informe cubre el tamaño histórico del mercado de Equipos de procesamiento y corte de obleas finas para los años 2019, 2020, 2021, 2022 y 2023. El informe también pronostica el tamaño del mercado de Equipos de corte y procesamiento de obleas finas para los años 2024, 2025, 2026, 2027 , 2028 y 2029.
Informe de la industria de equipos de corte y procesamiento de obleas finas
Estadísticas para la participación de mercado, el tamaño y la tasa de crecimiento de ingresos de Equipos de corte y procesamiento de obleas finas en 2024, creadas por Mordor Intelligence™ Industry Reports. El análisis de Equipos de corte y procesamiento de obleas finas incluye una perspectiva de previsión del mercado hasta 2029 y una descripción histórica. Obtenga una muestra de este análisis de la industria como descarga gratuita del informe en PDF.
Equipos de procesamiento y corte en cubitos de obleas finas Panorama de los reportes
- Equipos de procesamiento y corte en cubitos de obleas finas Volumen del mercado
- Equipos de procesamiento y corte en cubitos de obleas finas Cuotas de Mercado.
- Equipos de procesamiento y corte en cubitos de obleas finas Tendencias del Mercado
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