Tamaño del mercado de dispositivos de película gruesa

Descripción general del mercado de dispositivos de película gruesa
Imagen © Mordor Intelligence. El uso requiere atribución según CC BY 4.0.

Análisis de mercado de dispositivos de película gruesa

El mercado de dispositivos de película gruesa ha registrado una tasa compuesta anual del 14,04% durante el período previsto de 2021 a 2026 para alcanzar los 177,13 mil millones de dólares en 2025. Se espera que el mercado mundial de dispositivos de película gruesa crezca significativamente durante el período previsto. Esto se debe a la creciente adopción en el proceso de fabricación de dispositivos eléctricos y electrónicos y al aumento de la demanda de herramientas miniatura avanzadas. El calentamiento rápido y los ciclos térmicos, el control preciso de la temperatura, el bajo consumo de energía y las aplicaciones portátiles son algunas de las características importantes de la tecnología estudiada, que está ganando adopción sobre otras tecnologías.

  • Por ejemplo, en abril de 2020, Bourns, Inc. anunció la disponibilidad de una nueva serie de resistencias de chip de película gruesa que cumplen con AEC-Q200 la serie modelo CRxxxxA. Está diseñado en cinco versiones diferentes para admitir requisitos de aplicaciones específicas estándar CR, contenido de plomo ultrabajo CR-PF, resistente al azufre CR-AS, ​​compatible con CRxxxxA-AS AEC-Q200 y resistente al azufre y compatible con CRxxxxA AEC-Q200. En mayo de 2019, ATE Electronics lanzó la resistencia de película gruesa PR800 del siguiente nivel de potencia. Esta nueva resistencia tiene una capacidad de potencia un 30% mayor que la última PR600 con el mismo tamaño de 57(65) x 60 mm.
  • Los crecientes avances tecnológicos en el sector también están ampliando la adopción industrial de los dispositivos de película gruesa. También se espera que la creciente demanda de MEMS (sistemas microelectromecánicos) y condensadores cerámicos multicapa impulse la demanda de tecnología de película gruesa durante el período previsto. Sin embargo, en 2019, los fabricantes de resistencias de chip de película gruesa y MLCC experimentaron aumentos de precios en los metales como materia prima, que también es una industria de componentes pasivos capaz. Se estima que los costos variables para producir MLCC y resistencias de chip de película gruesa (que son los dos componentes pasivos producidos en masa) ascienden a aproximadamente el 70-80% del costo de los bienes vendidos en diversas industrias de componentes electrónicos pasivos.
  • Los requisitos técnicos cada vez más exigentes han dejado al descubierto los límites de las tecnologías estándar de película gruesa utilizadas para producir conductores de placas de circuitos. Sin embargo, las empresas también están invirtiendo en el desarrollo de una nueva generación de pastas de película gruesa, y su estructuración fotolitográfica permite la fabricación de estructuras de película gruesa de altísima resolución necesarias para aplicaciones avanzadas, como la tecnología 5G.
  • Por ejemplo, investigadores del Instituto Fraunhofer de Tecnologías y Sistemas Cerámicos IKTS, en colaboración con MOZAIK, una empresa con sede en el Reino Unido, han desarrollado conductores basados ​​en tecnología de serigrafía con una resolución de 20 micrómetros o menos. Afirman que el proceso es adecuado para aplicaciones industriales (especialmente 5G) y producción en masa, y que los costes de inversión son bajos.
  • La propagación del nuevo Virus Corona ha afectado gravemente al mercado estudiado. Esto se debe al cierre repentino de fábricas junto con la prohibición de vuelos internacionales. En la historia moderna de la fabricación, por primera vez la demanda, la oferta y la disponibilidad de mano de obra se ven afectadas globalmente al mismo tiempo. La fabricación de dispositivos de película gruesa requiere la presencia física de personas en el lugar. La mayoría de las fábricas que fabrican estos dispositivos no están diseñadas para ser gestionadas de forma remota. En febrero de 2020 también se produjo la mayor caída de la historia del mercado mundial de teléfonos inteligentes. Debido a la caída de las ventas de estos bienes duraderos, el beneficio operativo de los vendedores del mercado ha disminuido drásticamente.

Descripción general de la industria de dispositivos de película gruesa

El mercado de dispositivos de película gruesa se consolida debido a que una parte importante del mercado está ocupada por los mejores jugadores. Además, al nuevo actor le resulta difícil entrar en el mercado debido al fuerte dominio de los actores existentes. Algunos de los actores clave incluyen Panasonic Corporation, Samsung Electronics Co. Ltd, Vishay Intertechnology Inc., TE Connectivity Ltd, KOA Speer Electronics, Inc. y AVX Corporation, otros.

  • Abril de 2020 Panasonic Corporation presentó las NUEVAS resistencias en chip de película gruesa antisulfuradas de la serie ERJ-UP3, tipo antisobretensión en un tamaño de caja de 0603 pulgadas. Está diseñado para ser extremadamente duradero en entornos hostiles, desafiantes o sucios. Proporciona características antisulfuración que evitan un circuito abierto provocado por una desconexión de sulfuro.
  • Febrero de 2020 Vishay Intertechnology, Inc. presentó las primeras resistencias de alta potencia en el mercado que se ofrecerán con sus resistencias de alta potencia de película gruesa calificadas AEC-Q200. Está diseñado para montaje directo sobre un disipador de calor. La gama de productos Sfernice LPSA de la compañía ofrece alta disipación de potencia y capacidades de manejo de pulsos, lo que a su vez ayuda a los diseñadores a reducir el número de componentes y los costos en aplicaciones automotrices.

Líderes del mercado de dispositivos de película gruesa

  1. Panasonic Corporation

  2. Samsung Electronics Co. Ltd

  3. TE Connectivity Ltd

  4. Vishay Intertechnology Inc.

  5. Rohm Semiconductor GmbH

  6. *Nota aclaratoria: los principales jugadores no se ordenaron de un modo en especial
Panasonic Corporation Samsung Electronics Co. Ltd TE Connectivity Ltd Vishay Intertechnology Inc. Rohm Semiconductor GmbH
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Informe de mercado Dispositivos de película gruesa – Tabla de contenidos

1. INTRODUCCIÓN

  • 1.1 Supuestos de estudio y definición de mercado
  • 1.2 Alcance del estudio

2. METODOLOGÍA DE INVESTIGACIÓN

3. RESUMEN EJECUTIVO

4. PERSPECTIVAS DEL MERCADO

  • 4.1 Visión general del mercado
  • 4.2 Atractivo de la industria: análisis de las cinco fuerzas de Porter
    • 4.2.1 El poder de negociacion de los proveedores
    • 4.2.2 Poder de negociación de los consumidores
    • 4.2.3 Amenaza de nuevos participantes
    • 4.2.4 Amenaza de productos sustitutos
    • 4.2.5 La intensidad de la rivalidad competitiva
  • 4.3 Análisis de la cadena de valor de la industria

5. DINÁMICA DEL MERCADO

  • 5.1 Indicadores de mercado
  • 5.2 Restricciones del mercado

6. INSTANTÁNEA TECNOLOGÍA

  • 6.1 Descripción general de la tecnología
    • 6.1.1 Impresión flexográfica
    • 6.1.2 Impresión en huecograbado
    • 6.1.3 Impresión offset
    • 6.1.4 Impresión de pantalla
    • 6.1.5 Impresión de inyección de tinta
    • 6.1.6 Otras tecnologías
  • 6.2 Análisis comparativo
  • 6.3 Hoja de ruta tecnológica

7. SEGMENTACIÓN DE MERCADO

  • 7.1 Por tipo
    • 7.1.1 Condensadores
    • 7.1.2 Resistencias
    • 7.1.3 Celdas fotovoltaicas
    • 7.1.4 Calentadores
    • 7.1.5 Otros tipos
  • 7.2 Por industria de usuarios finales
    • 7.2.1 Automotor
    • 7.2.2 Cuidado de la salud
    • 7.2.3 Electrónica de consumo
    • 7.2.4 Infraestructura
    • 7.2.5 Otras industrias de usuarios finales
  • 7.3 Geografía
    • 7.3.1 América del norte
    • 7.3.2 Europa
    • 7.3.3 Asia-Pacífico
    • 7.3.4 Resto del mundo

8. PANORAMA COMPETITIVO

  • 8.1 Perfiles de empresa
    • 8.1.1 Panasonic Corporation
    • 8.1.2 Samsung Electronics Co. Ltd
    • 8.1.3 Vishay Intertechnology Inc.
    • 8.1.4 Rohm Semiconductor GmbH
    • 8.1.5 TE Connectivity Ltd
    • 8.1.6 KOA Speer Electronics Inc.
    • 8.1.7 AVX Corporation
    • 8.1.8 Aragonesa de Componentes Pasivos SA
    • 8.1.9 Wurth Electronics Inc.
  • 8.2 Otras empresas analizadas
    • 8.2.1 Murata Manufacturing Co. Ltd.
    • 8.2.2 Yageo Corp.
    • 8.2.3 Corporación tecnológica vikinga
    • 8.2.4 Corporación de tecnología Walsin
    • 8.2.5 Bourns Inc.
    • 8.2.6 Chromalox Inc.
    • 8.2.7 Ferro Techniek BV
    • 8.2.8 Watlow Electric Manufacturing Co.
    • 8.2.9 Midas Microelectrónica Corp.
    • 8.2.10 Corporación de calentadores eléctricos Tempco
    • 8.2.11 Elementos termocalentadores LLC
    • 8.2.12 Corporación de recubrimientos Datec

9. ANÁLISIS DE INVERSIONES

10. FUTURO DEL MERCADO

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Segmentación de la industria de dispositivos de película gruesa

Los dispositivos de película gruesa son estructuras de una o varias capas que se forman mediante la deposición de una pasta formulada sobre un sustrato. El sustrato está fabricado de diferentes materiales como cerámica, polímero y metales. La capa depositada sobre el sustrato facilita la funcionalidad mecánica, eléctrica y química del dispositivo en el que se fabrica el revestimiento. Los dispositivos de película gruesa se utilizan ampliamente en dispositivos energéticos como células fotovoltaicas y pilas de combustible, así como en dispositivos electrónicos como condensadores y dispositivos de circuitos. Además, los dispositivos de película gruesa se utilizan en aparatos mecánicos y químicos, que constan de sensores ópticos y dispositivos piezoeléctricos.

Por tipo
Condensadores
Resistencias
Celdas fotovoltaicas
Calentadores
Otros tipos
Por industria de usuarios finales
Automotor
Cuidado de la salud
Electrónica de consumo
Infraestructura
Otras industrias de usuarios finales
Geografía
América del norte
Europa
Asia-Pacífico
Resto del mundo
Por tipo Condensadores
Resistencias
Celdas fotovoltaicas
Calentadores
Otros tipos
Por industria de usuarios finales Automotor
Cuidado de la salud
Electrónica de consumo
Infraestructura
Otras industrias de usuarios finales
Geografía América del norte
Europa
Asia-Pacífico
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Preguntas frecuentes sobre investigación de mercado de dispositivos de película gruesa

¿Cuál es el tamaño actual del mercado Dispositivos de película gruesa?

Se proyecta que el mercado Dispositivos de película gruesa registrará una tasa compuesta anual del 14,04% durante el período de pronóstico (2024-2029).

¿Quiénes son los actores clave en el mercado Dispositivos de película gruesa?

Panasonic Corporation, Samsung Electronics Co. Ltd, TE Connectivity Ltd, Vishay Intertechnology Inc., Rohm Semiconductor GmbH son las principales empresas que operan en el mercado de dispositivos de película gruesa.

¿Cuál es la región de más rápido crecimiento en el mercado Dispositivos de película gruesa?

Se estima que Asia Pacífico crecerá a la CAGR más alta durante el período previsto (2024-2029).

¿Qué región tiene la mayor participación en el mercado Dispositivos de película gruesa?

En 2024, Asia Pacífico representa la mayor cuota de mercado en el mercado de dispositivos de película gruesa.

¿Qué años cubre este mercado de Dispositivos de película gruesa?

El informe cubre el tamaño histórico del mercado de Dispositivos de película gruesa para los años 2019, 2020, 2021, 2022 y 2023. El informe también pronostica el tamaño del mercado de Dispositivos de película gruesa para los años 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 y 2029.

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Informe de la industria de dispositivos de película gruesa

Estadísticas para la participación de mercado, el tamaño y la tasa de crecimiento de ingresos de Dispositivos de película gruesa en 2024, creadas por Mordor Intelligence™ Industry Reports. El análisis de Dispositivos de película gruesa incluye una perspectiva de previsión del mercado hasta 2029 y una descripción histórica. Obtenga una muestra de este análisis de la industria como descarga gratuita del informe en PDF.

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