Tamaño del mercado de tecnología de sistema en paquetes
| Período de Estudio | 2019 - 2029 |
| Año Base Para Estimación | 2023 |
| CAGR | 8.00 % |
| Mercado de Crecimiento Más Rápido | Asia Pacífico |
| Mercado Más Grande | América del norte |
| Concentración del Mercado | Medio |
Jugadores Principales
*Nota aclaratoria: los principales jugadores no se ordenaron de un modo en especial |
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Análisis del mercado de tecnología de sistema en paquete
Se espera que el mercado de sistemas en tecnología de paquetes registre una tasa compuesta anual del 8% durante el período previsto 2021-2026. La creciente adopción de la digitalización por parte de muchas empresas, el avance tecnológico de 5G, Internet de las cosas (IoT) y el rápido desarrollo de robots inteligentes en todo el mundo mundo, y la creciente inversión en dispositivos electrónicos como teléfonos inteligentes, televisores, sistemas de posicionamiento global, bluetooth, computadoras, drones, micrófonos, etc. impulsará la demanda del mercado en el futuro.
- A medida que la tecnología de sistema en paquete maximiza el rendimiento del sistema debido a una mayor integración y elimina el reempaquetado con ciclos de desarrollo más cortos a costos reducidos, ha aumentado su adopción en los dispositivos electrónicos de consumo más avanzados. Según el informe de la Consumer Technology Association de 2020, se espera que la industria de tecnología de consumo de Estados Unidos alcance un récord de 422 mil millones de dólares en ingresos minoristas en 2020, con un crecimiento de casi el 4 % respecto al año pasado debido a la mayor popularidad de los servicios de streaming y los auriculares inalámbricos junto con la conectividad 5G. y dispositivos habilitados para inteligencia artificial (IA).
- El aumento de la utilización de drones, vehículos aéreos no tripulados (UAV) en los mercados militar, comercial, científico y de consumo debido a la reducción de los costos de fabricación y marcos de software de código abierto con fines de seguridad está haciendo prosperar el mercado. Según la Administración y Aviación Federal, hay un total de 1.563.263 drones registrados, de los cuales 441.709 son drones comerciales y 1.117.900 son drones recreativos en marzo de 2020.
- Un mayor nivel de integración genera problemas térmicos que pueden comprometer la eficiencia de los dispositivos y obstaculizarían el crecimiento del mercado. Sin embargo, se espera que el aumento de la demanda de tamaño compacto y mayor durabilidad de los componentes electrónicos de los dispositivos inteligentes proporcione oportunidades lucrativas al mercado.
Tendencias del mercado de tecnología de sistema en paquete
La industria automotriz será testigo de un crecimiento significativo
- El sector automotriz, especialmente los vehículos eléctricos, experimentará un crecimiento en el período previsto debido a la creciente sensibilidad a los combustibles fósiles y al aumento de las medidas gubernamentales para lograr un medio ambiente más limpio. Por ejemplo, en los sectores automotrices, gigantes como General Motors planean lanzar automóviles autónomos (automóviles sin conductor) en 2021, mientras que AUDI colaboró con Nvidia para desarrollar una capacidad para los modelos de automóviles supervisados por no humanos. El prototipo de este automóvil altamente automatizado se basa en el modelo Q7 de AUDI. La tecnología SIP se utiliza en vehículos inteligentes y eléctricos en sus componentes eléctricos como módulos de potencia (ADI µModules), sensores (MEMS), unidad de control de transmisión, unidad central de infoentretenimiento del vehículo, módulo de un solo chip, etc.
- La creciente necesidad de sensores compactos con tecnologías de embalaje integradas, como sensores de imagen, sensores ambientales y controladores, está impulsando a los fabricantes a desarrollar varios circuitos integrados con un alto nivel de seguridad, un rápido tiempo de comercialización y rentabilidad para diversas funciones que la automoción inteligente requiere.
- Por ejemplo, en 2019 ON Semiconductor desarrolló una cartera de sensores para automoción que incluye la solución de sensor de imagen RGB-IR de próxima generación para aplicaciones en cabina y la familia Hayabusa de sensores de imagen CMOS para sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS) y visualización. Sistemas de cámaras para automóviles.
- La pandemia de COVID-19 ha afectado a la industria automotriz en todo el mundo. La mayoría de las unidades de fabricación se han detenido debido al riesgo que representa el COVID-19 para los trabajadores vulnerables y otros ciudadanos, a su vez, ha obstaculizado temporalmente el crecimiento del mercado de tecnología SIP. Las empresas de automóviles están interviniendo para fabricar los dispositivos médicos necesarios para satisfacer la demanda hospitalaria. Tesla ya ha creado un prototipo de ventilador que utiliza piezas adaptadas de vehículos eléctricos y ha prometido producir ventiladores para el tratamiento de pacientes. Pero algunos de los fabricantes de automóviles están buscando planes rápidos para procesos de fabricación y cadenas de suministro ágiles para satisfacer el entorno de demanda volátil después del Covid-19.
Para comprender las principales tendencias, descargue el informe de muestra
Se espera que América del Norte sea testigo de un crecimiento significativo
- Se espera que América del Norte aumente la demanda de tecnología de sistemas en paquetes debido a la mayor implementación de dispositivos conectados, la rápida inversión para la expansión de 5G y la adopción de robots en todos los sectores para automatizar los diversos flujos de trabajo para una mayor eficiencia.
- El amplificador de potencia de RF y el procesador de banda base se utilizan para comunicaciones ópticas, comunicaciones por satélite, experimentos de pulsos de alta velocidad, transmisión de datos, radares y mediciones de antenas. La rápida penetración de 5G en América del Norte está aumentando la demanda de tecnología SIP. Por ejemplo, el informe de Ericsson de 2019 sobre la industria móvil predice que para 2024 puede haber 1.900 millones de suscripciones celulares 5G que pueden impulsar el crecimiento de los dispositivos IoT. Se espera que el mercado norteamericano sea el que más crezca, con un 63% de las suscripciones móviles con servicio 5G, y el 47% de los suscriptores de telefonía celular en el este de Asia también podrían tener acceso a 5G debido a las reducciones en los precios de los conjuntos de chips y la expansión de las tecnologías celulares, como NB. -IoT y Cat-M1.
- La rápida demanda de sistemas microelectromecánicos (MEMS) en sistemas médicos como sensores de presión arterial, estimuladores musculares y sistemas de administración de medicamentos, sensores de presión implantados, instrumentos analíticos en miniatura y marcapasos está haciendo crecer el mercado en Estados Unidos debido al aumento de diversas enfermedades crónicas.
- La rápida demanda de sistemas microelectromecánicos (MEMS) en sistemas médicos como sensores de presión arterial, estimuladores musculares y sistemas de administración de fármacos, sensores de presión implantados, instrumentos analíticos en miniatura y marcapasos está creciendo en Estados Unidos debido a diversas enfermedades crónicas. Según un informe, las enfermedades crónicas se encuentran entre las afecciones de salud más prevalentes y costosas en los Estados Unidos y casi la mitad (aproximadamente el 45%, o 133 millones) de todos los estadounidenses padecen al menos una enfermedad crónica y el número está creciendo. Las enfermedades crónicas más comunes son el cáncer, la diabetes, la hipertensión, los accidentes cerebrovasculares, las enfermedades cardíacas, las enfermedades respiratorias, la artritis y la obesidad. Y según los Centros para el Control de Enfermedades de Estados Unidos, las enfermedades crónicas representan casi el 75% del gasto sanitario total, o un estimado de 5.300 dólares por persona al año.
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Descripción general de la industria de tecnología de sistemas en paquetes
El sistema en el mercado de tecnología de paquetes es competitivo y está dominado por algunos actores importantes como Amkor Technology Inc., ASE Group, Samsung Electronics Co Ltd., Toshiba Corporation y Qualcomm. Estos importantes actores con una participación destacada en el mercado se están centrando en ampliar su base de clientes en países extranjeros. Estas empresas están aprovechando iniciativas de colaboración estratégica para aumentar su participación de mercado y aumentar su rentabilidad. Sin embargo, con los avances tecnológicos y las innovaciones de productos, las empresas medianas y pequeñas están aumentando su presencia en el mercado al conseguir nuevos contratos y acceder a nuevos mercados.
- Abril de 2020 Fujitsu recibió un pedido de supercomputadora de la Agencia de Exploración Aeroespacial de Japón. Su nuevo sistema informático consistirá en la supercomputadora Fujitsu PRIMEHPC FX1000 con 19,4 petaflops (aproximadamente 5,5 veces el rendimiento informático teórico del sistema informático actual), además de 465 nodos de servidores x86 de la serie Fujitsu Server PRIMERGY para sistemas de uso general que manejan diversas necesidades informáticas.. El nuevo sistema se utilizará para simulaciones numéricas convencionales, una plataforma de procesamiento computacional de IA para investigación conjunta/uso compartido y una plataforma de análisis de datos a gran escala para agregar/analizar datos de observación por satélite.
- Marzo de 2020 Toshiba Corporation lanzó MOSFET de potencia de canal N de 80 V fabricados con el proceso de última generación. Los nuevos MOSFET son adecuados para conmutar fuentes de alimentación en equipos industriales utilizados en centros de datos y estaciones base de comunicación. La línea ampliada incluye TPH2R408QM, alojado en SOP Advance, un paquete de tipo montaje en superficie, y TPN19008QM, alojado en un paquete TSON Advance.
Líderes del mercado de tecnología de sistemas en paquetes
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Samsung Electronics Co., Ltd.
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ASE Group
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Amkor Technology Inc.
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Toshiba Corporation
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Qualcomm Incorporated
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ChipMOS Technologies Inc
*Nota aclaratoria: los principales jugadores no se ordenaron de un modo en especial
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Informe de mercado de tecnología de sistema en paquete tabla de contenidos
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1. INTRODUCCIÓN
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1.1 Entregables del estudio
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1.2 Supuestos del estudio
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1.3 Alcance del estudio
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2. METODOLOGÍA DE INVESTIGACIÓN
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3. RESUMEN EJECUTIVO
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4. DINÁMICA DEL MERCADO
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4.1 Visión general del mercado
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4.2 Indicadores de mercado
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4.2.1 Creciente demanda de miniaturización de dispositivos electrónicos
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4.2.2 Los rápidos avances tecnológicos condujeron a la reducción de costos
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4.3 Restricciones del mercado
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4.3.1 Problemas térmicos debido al mayor nivel de integración
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4.4 Análisis de la cadena de valor
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4.5 Análisis de las cinco fuerzas de Porter
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4.5.1 Amenaza de nuevos participantes
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4.5.2 Poder de negociación de los compradores/consumidores
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4.5.3 El poder de negociacion de los proveedores
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4.5.4 Amenaza de productos sustitutos
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4.5.5 La intensidad de la rivalidad competitiva
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4.6 Evaluación del impacto de COVID-19 en la industria
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5. SEGMENTACIÓN DE MERCADO
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5.1 Paquete
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5.1.1 Paquetes Planos
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5.1.2 Matrices de cuadrícula de pines
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5.1.3 Montaje superficial
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5.1.4 Pequeño contorno
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5.2 Tecnología de paquete
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5.2.1 circuito integrado 2D
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5.2.2 circuito integrado 3D
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5.2.3 circuito integrado 5D
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5.3 Método de embalaje
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5.3.1 Bonos de alambre
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5.3.2 Voltear chip
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5.3.3 Oblea de despliegue en vivo
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5.4 Dispositivo
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5.4.1 Circuito integrado de administración de energía (PMIC)
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5.4.2 Sistemas Microelectromecánicos (MEMS)
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5.4.3 Interfaz de RF
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5.4.4 Amplificador de potencia RF
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5.4.5 Procesador de aplicaciones
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5.4.6 Procesador de banda base
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5.4.7 Otros
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5.5 Solicitud
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5.5.1 Electrónica de consumo
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5.5.2 Telecomunicaciones
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5.5.3 Sistemas Industriales
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5.5.4 Automoción y Transporte
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5.5.5 Aeroespacial y Defensa
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5.5.6 Cuidado de la salud
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5.5.7 Otras aplicaciones
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5.6 Geografía
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5.6.1 América del norte
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5.6.2 Europa
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5.6.3 Asia-Pacífico
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5.6.4 América Latina
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5.6.5 Medio Oriente y África
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6. PANORAMA COMPETITIVO
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6.1 Perfiles de empresa
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6.1.1 Amkor Technology Inc.
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6.1.2 ASE Group
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6.1.3 Samsung Electronics Co Ltd.
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6.1.4 Powertech Technologies Inc.
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6.1.5 Fujitsu Ltd.
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6.1.6 Toshiba Corporation
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6.1.7 Qualcomm
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6.1.8 Renesas Electronics Corporation
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6.1.9 ChipMOS Technologies Inc.
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6.1.10 Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd.
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6.1.11 Powertech Technologies Inc.
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6.1.12 Siliconware Precision Industries Co.
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6.1.13 Freescale Semiconductor Inc.
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7. ANÁLISIS DE INVERSIONES
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8. OPORTUNIDADES DE MERCADO Y TENDENCIAS FUTURAS
Segmentación de la industria de tecnología de sistemas en paquetes
La tecnología System in package (SIP) utiliza un paquete funcional que integra múltiples chips funcionales para desarrollar soluciones que se pueden personalizar según los requisitos del usuario. Acepta muchos tipos de chips y módulos desnudos para su disposición y ensamblaje, ya que pueden estructurarse en una disposición plana (2D) o en una disposición apilada (3D), dependiendo de la cantidad de módulos que se utilizarán en un espacio confinado.
| Paquete | ||
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| Tecnología de paquete | ||
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| Método de embalaje | ||
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| Geografía | ||
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Preguntas frecuentes sobre investigación de mercado de tecnología de sistema en paquete
¿Cuál es el tamaño actual del mercado Sistema en tecnología de paquetes?
Se proyecta que el mercado de tecnología de sistemas en paquetes registre una tasa compuesta anual del 8% durante el período de pronóstico (2024-2029)
¿Quiénes son los actores clave en el mercado Sistema en tecnología de paquetes?
Samsung Electronics Co., Ltd., ASE Group, Amkor Technology Inc., Toshiba Corporation, Qualcomm Incorporated, ChipMOS Technologies Inc son las principales empresas que operan en System in Package Technology Market.
¿Cuál es la región de más rápido crecimiento en el mercado Tecnología de sistema en paquete?
Se estima que Asia Pacífico crecerá a la CAGR más alta durante el período previsto (2024-2029).
¿Qué región tiene la mayor participación en el mercado de tecnología de sistema en paquete?
En 2024, América del Norte representa la mayor cuota de mercado en el mercado de tecnología de sistemas en paquetes.
¿Qué años cubre este mercado de Sistema en tecnología de paquetes?
El informe cubre el tamaño histórico del mercado de Sistema en tecnología de paquete para los años 2019, 2020, 2021, 2022 y 2023. El informe también pronostica el tamaño del mercado de Sistema en tecnología de paquete para los años 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 y 2029.
Informe de la industria de tecnología de sistema en paquetes
Estadísticas para la participación de mercado, el tamaño y la tasa de crecimiento de ingresos del sistema en tecnología de paquetes en 2024, creadas por Mordor Intelligence™ Industry Reports. El análisis de tecnología de sistema en paquete incluye una perspectiva de pronóstico del mercado hasta 2029 y una descripción histórica. Obtenga una muestra de este análisis de la industria como descarga gratuita del informe en PDF.
Sistema en tecnología de paquetes Panorama de los reportes
