Tecnología de montaje superficial Volumen del mercado

Estadísticas para el 2023 y 2024 Tecnología de montaje superficial Volumen del mercado, creado por Mordor Intelligence™ La industria informa… Tecnología de montaje superficial Volumen del mercado el informe incluye un pronóstico de mercado hasta 2029 y descripción histórica. Obtén una muestra de este análisis del tamaño de la industria como una descarga gratuita de informe en PDF.

Volumen del mercado de Tecnología de montaje superficial Industria

Resumen del mercado de tecnología de montaje en superficie
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Período de Estudio 2019 - 2029
Volumen del mercado (2024) USD 6,14 mil millones de dólares
Volumen del mercado (2029) USD 8,87 mil millones de dólares
CAGR(2024 - 2029) 7.65 %
Mercado de Crecimiento Más Rápido Asia Pacífico
Mercado Más Grande Asia Pacífico
Concentración del Mercado Bajo

Jugadores Principales

Principales actores del mercado de tecnología de montaje en superficie

*Nota aclaratoria: los principales jugadores no se ordenaron de un modo en especial

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¿Necesita un informe que refleje la manera en la que el COVID-19 ha impactado en este mercado y su crecimiento?

Análisis de mercado de tecnología de montaje superficial (SMT)

El tamaño del mercado de tecnología de montaje en superficie se estima en 6,14 mil millones de dólares en 2024 y se espera que alcance los 8,87 mil millones de dólares en 2029, creciendo a una tasa compuesta anual del 7,65% durante el período previsto (2024-2029)

El crecimiento exponencial de la industria electrónica, la reducción de los componentes electrónicos actuales, el mayor uso de placas de circuito impreso flexibles y el creciente interés en los automóviles eléctricos son algunos de los factores clave que impulsan el auge de la tecnología de montaje en superficie

  • En los próximos años, se prevé que la tecnología de montaje en superficie experimente una aceptación cada vez mayor. Las industrias están cambiando su preferencia de la tecnología de orificios pasantes a la tecnología de montaje en superficie como resultado de sus numerosos beneficios, que incluyen menos componentes, mejor densidad de componentes, rendimiento mecánico mejorado y un ensamblaje automatizado más fácil y rápido.
  • Los principales beneficios clave de la conversión a la tecnología de montaje en superficie, en pocas palabras, fueron la velocidad, la rentabilidad y la confiabilidad. Debido a que los procesos de producción son más simples y su ejecución más sencilla, todas estas ventajas son útiles durante el proceso de ensamblaje. SMT es una mejora significativa con respecto a los componentes con plomo convencionales. Los componentes SMT en placas de circuito impreso proporcionan un sustituto más rápido, liviano y confiable de los componentes con terminales convencionales. Además, es importante señalar que los fabricantes y diseñadores han podido reducir significativamente los costos mediante el uso de componentes SMT en PCB.
  • Las ventas y fabricación de coches eléctricos están aumentando como consecuencia de la creciente demanda de su uso, ofreciendo a este mercado prometedoras oportunidades de crecimiento. Debido a que ofrece una eficiencia mecánica superior bajo impactos y vibraciones, la tecnología de montaje en superficie se utiliza para fabricar la mayoría de los componentes eléctricos utilizados en los vehículos eléctricos.
  • Utilizando pistas conductoras y otras características, las placas de circuito pueden soportar mecánicamente y vincular eléctricamente componentes electrónicos. Con la llegada de la tecnología de montaje en superficie, el ensamblaje de PCB ahora se realiza mediante uniones soldadas, lo que facilita la extracción de repuestos y materiales de las piezas de destino en caso de falla. En el pasado, los PCB se creaban utilizando un método que fijaba el componente y hacía que su desmontaje fuera extremadamente difícil.
  • Se espera que la mayoría de los componentes electrónicos sean más compactos y hay un aumento en la demanda de unidades más pequeñas, donde SMT lo hace posible. Pero aunque estas unidades no son tan voluminosas como los dispositivos más antiguos, tienen una densidad de componentes mucho mayor, así como más conexiones por componente. Esto significa que la electrónica puede ser más avanzada y eficiente que nunca mientras el factor de forma sigue siendo lo más compacto posible.
  • Sin embargo, SMT no es adecuado para piezas grandes de alta potencia o alto voltaje. Además, el pequeño tamaño de los SMD puede crear problemas en el sentido de que las dimensiones de las uniones de soldadura continúan haciéndose más pequeñas a medida que se avanza hacia la tecnología de paso ultrafino. En última instancia, esto significa que se puede utilizar menos soldadura para cada unión, lo que puede provocar problemas de integridad y vacíos.
  • Además, el mercado se enfrenta a algunas dificultades. Por ejemplo, SMT exige una atención más meticulosa a los detalles que la instalación a través de orificios. Además, el coste de una máquina SMT como inversión es muy elevado.
  • El brote de COVID-19 ha tenido un impacto considerable en las economías nacionales y mundiales. Muchas industrias de usuarios finales se han visto afectadas, incluidas las de fabricación de productos electrónicos. Una gran parte de la fabricación incluye el trabajo en la fábrica, donde las personas están en estrecho contacto mientras colaboran para aumentar la productividad. El mercado se enfrenta a una escasez de componentes para la construcción de placas de circuitos. A medida que muchos fabricantes de componentes cerraron o trabajaron a su capacidad mínima, la capacidad de mantener un stock saludable de componentes a mano se ha reducido drásticamente. Muchos componentes de PCB necesarios para el funcionamiento de las líneas de montaje SMT se envían como carga en aerolíneas comerciales regulares. A medida que se cancelaron vuelos debido a restricciones de viajes internacionales, la disponibilidad de envíos disminuyó y los precios aumentaron.

Tamaño del mercado de tecnología de montaje en superficie y análisis de participación tendencias de crecimiento y pronósticos (2024-2029)