PCB tipo sustrato Volumen del mercado

Sustrato como análisis de mercado de PCB

Se espera que el mercado de PCB tipo sustrato crezca a una tasa compuesta anual del 12% durante el período previsto (2022-2027). Debido a la creciente adopción de PCB similares a sustratos en los fabricantes de equipos originales, electrónica de consumo inteligente y dispositivos portátiles, hay un crecimiento en el mercado de PCB similares a sustratos. La necesidad de miniaturización y soluciones de interconexión eficientes también está contribuyendo al crecimiento del mercado de PCB similares a sustratos. En la actualidad, el mercado depende en gran medida del crecimiento de los teléfonos inteligentes de alta gama

• Se utiliza un sustrato de PCB como medio entre la placa PCB y el resto del cuerpo del dispositivo sin pérdida de energía ni fallo de encendido del dispositivo. Los interconectores entre ambas unidades se utilizan para transferir señales de manera eficiente a los componentes conectados, reduciendo el número total de conexiones y, en consecuencia, el consumo total de energía.
• Los fabricantes de equipos originales de teléfonos inteligentes utilizan cada vez más esta tecnología SLP con un cambio hacia 5G, que está actuando como el principal impulsor del crecimiento del mercado. MediaTek, que ofrece SoC 5G, anunció un envío duplicado en 2020, anunciando que fabricaban casi el 40% de los SoC para teléfonos inteligentes a nivel mundial. Esto indica la creciente demanda de dispositivos 5G, que se estima que impulsará el crecimiento de PCB similares a sustratos durante el período de pronóstico.
• El aumento de la producción y las ventas de automóviles y la mayor incorporación de características de seguridad avanzadas, algunas de las cuales son exigidas por organismos gubernamentales, exigen sistemas de comodidad y confort. La creciente demanda de vehículos eléctricos híbridos (HEV) y vehículos eléctricos de batería son los principales factores que pueden impulsar el crecimiento del mercado durante el período de previsión.
• Ciertos desafíos obstaculizarán el crecimiento general del mercado. Factores como la escasez de mano de obra calificada y la ausencia de estándares y protocolos limitan el crecimiento del mercado. Además, se espera que los complicados sistemas integrados y las configuraciones de alto costo asociadas con PCB similares a sustratos desaceleren el crecimiento durante el período de pronóstico.
• Con las tendencias crecientes en tecnologías como IoT, 5G y automóviles inteligentes, es necesario miniaturizar el tamaño de la PCB y que los sustratos se vuelvan mucho más potentes. Por lo tanto, los PCB similares a sustratos se utilizarán a escala masiva para respaldar estas tendencias tecnológicas.
• La fabricación de sustratos ha supuesto una enorme limitación para la cadena de suministro mundial de chips. Los orígenes relativamente nuevos del sector, junto con los bajos márgenes, han obligado a una inversión insuficiente en el mercado. Además, la pandemia impuso una grave tensión en el orden de operaciones existente, impuso una escasez mundial de chips que restringió las ventas de computadoras personales, obligó a plantas inactivas y aumentó los costos de los dispositivos electrónicos en condiciones de bloqueo.