Volumen del mercado de Equipos de pulido y rectificado de obleas semiconductoras Industria
Período de Estudio | 2019 - 2029 |
Año Base Para Estimación | 2023 |
CAGR | 4.10 % |
Mercado de Crecimiento Más Rápido | Asia Pacífico |
Mercado Más Grande | América del norte |
Concentración del Mercado | Medio |
Jugadores Principales*Nota aclaratoria: los principales jugadores no se ordenaron de un modo en especial |
¿Necesita un informe que refleje la manera en la que el COVID-19 ha impactado en este mercado y su crecimiento?
Análisis de mercado de equipos de pulido y rectificado de obleas semiconductoras
Se espera que el mercado de equipos de pulido y rectificado de obleas de semiconductores registre una tasa compuesta anual del 4,1% durante el período previsto. Los procesos de rectificado y pulido de obleas constituyen un paso vital en la fabricación de dispositivos semiconductores
- La creciente demanda en MEMS, fabricación de circuitos integrados, óptica y semiconductores compuestos impulsará la planarización de los dispositivos semiconductores. En el escenario actual del mercado, como casi todos los dispositivos electrónicos, incluidos portátiles, teléfonos inteligentes, ordenadores, etc., utilizan circuitos integrados de silicio y otros paquetes dependientes de obleas, la demanda de maquinaria avanzada de esmerilado y pulido siempre está en aumento.
- Según SEMI, los envíos de obleas de silicio en todo el mundo en el segundo trimestre de 2022 experimentaron un crecimiento del 5% alcanzando 3.704 millones de pulgadas cuadradas desde 3.534 millones de pulgadas cuadradas reportadas durante el mismo trimestre del año anterior. Se espera que este escenario de mercado abra varias oportunidades nuevas para el mercado en un futuro próximo.
- Además, se espera que la creciente necesidad de miniaturización de la electrónica (debido a la demanda de obleas más delgadas que consuman poca energía) impulse algunos avances en el mercado de equipos de pulido y rectificado de obleas de semiconductores durante el período previsto.
- Sin embargo, los recientes avances en el grabado, que ofrecen más ventajas en comparación con las técnicas de pulido, están afectando la demanda de maquinaria de pulido. Además, la eliminación de defectos parciales mediante el pulido con la tecnología tradicional CMP (pulido químico-mecánico) preserva el perfil de la superficie, lo que lo hace extremadamente difícil para los fabricantes y proveedores de servicios involucrados en las actividades de recuperación de obleas.
- Covid-19 alteró significativamente la cadena de suministro y la producción de semiconductores en todo el mundo, especialmente en China, durante la fase inicial de 2020. Sin embargo, las crecientes tendencias de digitalización debido a la pandemia han aumentado la demanda de componentes semiconductores, que se espera que tenga un impacto positivo en el mercado en el futuro.
Equipos de pulido y rectificado de obleas semiconductoras Panorama de los reportes
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