Oblea de silicio semiconductor Volumen del mercado

Análisis de mercado de obleas de silicio semiconductor

El tamaño del mercado de obleas de silicio semiconductor se estima en 13,93 mil millones de dólares en 2024, y se espera que alcance los 16,81 mil millones de dólares en 2029, creciendo a una tasa compuesta anual del 3,82% durante el período previsto (2024-2029)

• La oblea de silicio semiconductor sigue siendo el componente central de muchos dispositivos microelectrónicos y constituye la piedra angular de la industria electrónica. Dado que la digitalización y la movilidad electrónica son las tendencias actuales en el panorama tecnológico, estos productos están encontrando aplicaciones en muchos dispositivos. Además, la demanda de gadgets de pequeño tamaño ha aumentado la necesidad de más funcionalidades desde un solo dispositivo. Esto significa que un chip IC ahora debería albergar más transistores para admitir más funciones.
• Según Semiconductor Equipment and Materials International (SEMI), las ventas del mercado de obleas de silicio podrían sufrir una caída en medio de la inminente incertidumbre en torno al impacto de COVID-19. Sin embargo, la demanda aumentó gracias a la recuperación de las ventas de chips. SEMI también estima que los envíos de obleas de silicio a nivel mundial alcanzarán un nivel récord en 2022. El brote inicial de COVID-19 en China interrumpió la cadena de suministro y la producción del país. Las principales industrias de fabricación de semiconductores se han visto significativamente afectadas debido a que China se ha convertido en un centro de producción mundial en las últimas dos o tres décadas.
• La industria de los semiconductores ha sido un importante impulsor de innovaciones críticas en sectores importantes como la electrónica, los automóviles y la automatización, y la tecnología de semiconductores ha surgido como la piedra angular de todas las tecnologías modernas. Los avances e innovaciones en este campo están impactando inmediatamente en todas las tecnologías posteriores.
• Las fundiciones están invirtiendo cada vez más en nuevas técnicas avanzadas de envasado, especialmente las basadas en obleas de silicio. Los proveedores de fundición están investigando cómo mejorar la densidad de los transistores con técnicas como la utilización de materiales bidimensionales en lugar de silicio como canal para desarrollar circuitos integrados monolíticos 3D. Por ejemplo, la tecnología de chip en oblea sobre sustrato de TSMC desarrolló el intercalador de silicio más grande del mundo que ofrece espacio para dos procesadores masivos combinados con 8 dispositivos de memoria HBM en un paquete.
• Los avances en los dispositivos portátiles crearán enormes oportunidades de crecimiento para los proveedores del mercado. Según Siemens, los wearables industriales podrían constituir un mercado enorme, ya que estos dispositivos mejoran la calidad y la seguridad en la industria de procesamiento. Según Zebra Technologies Corporation, se espera que entre el 40% y el 50% de los fabricantes a nivel mundial adopten dispositivos portátiles para 2022. Además, la demanda de dispositivos de pequeño tamaño ha planteado la necesidad de más funcionalidades en un solo dispositivo. Esto indica que un chip IC ahora debería albergar más transistores para admitir más funcionalidades.
• Las políticas gubernamentales favorables en las economías emergentes como China crearon enormes oportunidades para la industria de semiconductores, que se espera que expanda el mercado de obleas de silicio semiconductor durante el período previsto. Por ejemplo, el marco de políticas publicado por el Consejo de Estado de la República Popular China tiene como objetivo hacer de las soluciones avanzadas de empaquetado de semiconductores una prioridad tecnológica en toda la industria de los semiconductores.