Tamaño del mercado de envases de semiconductores
| Período de Estudio | 2019 - 2029 |
| Volumen del mercado (2024) | USD 47.22 mil millones de dólares |
| Volumen del mercado (2029) | USD 79.37 mil millones de dólares |
| CAGR(2024 - 2029) | 10.95 % |
| Mercado de Crecimiento Más Rápido | Asia Pacífico |
| Mercado Más Grande | Asia Pacífico |
| Concentración del Mercado | Medio |
Principales actores
*Nota aclaratoria: los principales jugadores no se ordenaron de un modo en especial |
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Análisis del mercado de envases de semiconductores
El tamaño del mercado de envases de semiconductores se estima en 47,22 mil millones de dólares en 2024 y se espera que alcance los 79,37 mil millones de dólares en 2029, creciendo a una tasa compuesta anual del 10,95% durante el período previsto (2024-2029).
El empaquetado avanzado puede ayudar a lograr mejoras en el rendimiento integrando múltiples chips en un paquete. Al conectar estos chips utilizando vías más gruesas, como vías a través de silicio, intercaladores, puentes o cables simples, se puede aumentar la velocidad de las señales y se puede reducir la cantidad de energía necesaria para impulsar esas señales. Además, el embalaje avanzado permite mezclar componentes desarrollados en diferentes nodos de proceso.
- La industria del embalaje avanzado (AP) atraviesa actualmente una fase fascinante de progreso significativo. A medida que la Ley de Moore se ralentiza y el avance de los dispositivos con nodos de 2 nm genera importantes inversiones en investigación y desarrollo por parte de líderes de la industria como TSMC, Intel y Samsung, el empaquetado avanzado se ha convertido en una herramienta valiosa para mejorar el valor del producto.
- El desarrollo de hardware electrónico requiere la utilización de potencia informática que sea capaz de ofrecer alto rendimiento, alta velocidad y gran ancho de banda, así como baja latencia y consumo de energía. Además, el hardware debe poder proporcionar una amplia gama de funcionalidades, además de poder integrarse a nivel del sistema, y debe ser rentable. Las tecnologías de empaquetado avanzadas son ideales para satisfacer estas diversas demandas de rendimiento y los intrincados y heterogéneos requisitos de integración, brindando así a las empresas la oportunidad de capitalizar las demandas cambiantes de la informática de alto rendimiento, la inteligencia artificial y 5G.
- Los principales proveedores de envases de semiconductores están experimentando un crecimiento significativo en las ventas debido a la creciente demanda de informática de alto rendimiento, IoT y dispositivos 5G. Por ejemplo, el segmento de informática de Amkor, que incluye centros de datos, infraestructura, PC/portátiles y almacenamiento, registró una participación del 20% en los ingresos totales, frente al 18% en el segundo trimestre de 2022. El cambio hacia la electrificación de vehículos se está acelerando con la implementación de políticas de los gobiernos de todo el mundo para reducir las emisiones y fomentar el transporte sostenible.
- Se requiere una inversión inicial significativamente alta en el diseño, desarrollo y configuración de unidades de embalaje de semiconductores según los requisitos de diferentes industrias como la automoción, la electrónica de consumo, la atención sanitaria, la informática y las telecomunicaciones, la aeroespacial y la defensa. Esto puede restringir el crecimiento del mercado de envases de semiconductores.
- La pandemia de COVID-19 obligó a las industrias manufactureras a reevaluar sus procesos de producción tradicionales, impulsando principalmente la transformación digital y las prácticas de fabricación inteligentes en todas las líneas de producción. Según la Asociación de la Industria de Semiconductores, en 2023 se esperaba que las ventas de semiconductores alcanzaran los 515.100 millones de dólares en todo el mundo. Los semiconductores son componentes cruciales de los dispositivos electrónicos y la industria es altamente competitiva. La tasa de disminución interanual en 2023 fue del 10,3%, aunque se espera una rápida recuperación en 2024. Entre los fabricantes de chips semiconductores notables se incluyen Intel y Samsung Electronics, con Intel generando 58,4 mil millones de dólares y Samsung generando 65,6 mil millones de dólares en ingresos por semiconductores en 2022. , colocándolas entre las empresas más grandes en términos de ingresos de la industria de semiconductores.
Tendencias del mercado de envases de semiconductores
El segmento de embalaje avanzado de ultra alta densidad mantendrá una importante cuota de mercado
- El fan-out de ultra alta densidad (UHD FO) tiene más de 18 entradas y salidas (E/S) por milímetro cuadrado y mediciones de línea y espaciado (L/S) en la capa de redistribución (RDL) de 5 µm y 5 µm. Puede considerarse una versión mejorada de FO de alta densidad (HD) donde el L/S se adapta a un tamaño de paquete más extenso para aplicaciones HPC como redes y servidores de centros de datos.
- Estos FO UHD son beneficiosos para aplicaciones 2.5D de gama baja/media con soluciones rentables como HPC o redes de servidores en comparación con el empaquetado de interposer de silicio 2.5D a través de Silicon Via (TSV). El empaque en abanico de densidad ultra alta ofrece una interconexión densa, mejor rendimiento eléctrico y la capacidad de integrar múltiples matrices heterogéneas en un paquete semiconductor rentable y de bajo perfil. UHD FO reemplazará a los interposers de Si en el futuro a través de innovadoras soluciones de puentes integrados y de FO sobre sustrato.
- Con el desarrollo de Internet y el auge de la industria de la inteligencia artificial, los circuitos integrados de semiconductores de alto rendimiento se han vuelto fundamentales en la industria de los semiconductores. El paquete IC 2.5D con E/S de densidad ultraalta es una de las primeras estructuras aplicadas a la informática de alto rendimiento (HPC), como la GPU.
- FOWLP de densidad ultraalta permite a los fabricantes realizar conexiones bidimensionales más pequeñas que redistribuyen la salida del chip de silicio a un área mayor, lo que permite una mayor densidad de E/S, mayor ancho de banda y mayor rendimiento para los dispositivos modernos.
- La calidad de un circuito integrado semiconductor es un componente fundamental que contribuye al éxito de los servicios 5G de baja latencia y de misión crítica, como la conducción autónoma y el monitoreo de seguridad. Según GSMA, se prevé que 5G aumente de una penetración en el mercado global del 13 por ciento en 2022 al 64 por ciento en 2030. El creciente número de aplicaciones 5G en países como Estados Unidos, China, India, Reino Unido, Canadá, etc. Se espera que aumente significativamente el número de suscriptores móviles que utilizan la conectividad 5G. Se espera que esto aumente la demanda de empaques en abanico de densidad ultra alta para circuitos integrados.
Para comprender las principales tendencias, descargue el informe de muestra
Se espera que Asia-Pacífico sea testigo de un importante crecimiento
- China tiene una agenda de semiconductores muy ambiciosa, respaldada por una financiación sustancial de 150 mil millones de dólares. La nación está desarrollando su industria nacional de circuitos integrados para aumentar su producción de chips. La región de la Gran China, que comprende Hong Kong, China y Taiwán, es un importante punto geopolítico. La actual guerra comercial entre Estados Unidos y China ha intensificado aún más las tensiones en esta área, que alberga toda la tecnología de procesos líder, lo que ha llevado a varias empresas chinas a invertir en su industria de semiconductores.
- Por ejemplo, en septiembre de 2023, China anunció sus planes de lanzar un nuevo fondo de inversión respaldado por el Estado para recaudar unos 40.000 millones de dólares para su sector de semiconductores. En diciembre de 2022, China anunció su compromiso con un paquete de apoyo superior a 1 billón de yuanes (143 mil millones de dólares) para su industria de semiconductores. Esta iniciativa es un paso crucial hacia el logro de la autosuficiencia en la producción de chips y es una respuesta a las acciones estadounidenses destinadas a obstaculizar el progreso tecnológico de China. Se prevé que la demanda de servicios de embalaje aumentará considerablemente durante el período previsto, debido a los esfuerzos intensificados del país para mejorar la fabricación nacional de chips.
- Japón también ocupa una posición importante en las industrias de semiconductores y electrónica, ya que alberga algunos de los principales fabricantes de conjuntos de chips de circuitos integrados. Según WSTS, los ingresos de la industria de semiconductores en Japón crecieron un 14,2% en 2022 y se espera que sigan creciendo en los próximos años. La demanda de envases del país se está expandiendo principalmente debido a los importantes avances del país en los negocios de semiconductores y chips integrados. Japón está reviviendo rápidamente su base de fabricación de chips para garantizar que sus fabricantes de automóviles y empresas de TI no se queden sin componentes esenciales proporcionando financiación y apoyo financiero significativos a los principales actores activos en el mercado.
- Por ejemplo, en febrero de 2023, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) anunció un plan para construir una planta de chips de 7 mil millones de dólares en la isla de Kyushu, con chips de 12 y 16 nanómetros cuyo inicio está previsto para 2024. Para respaldar esta inversión, el gobierno japonés ha ofrecido un subsidio de 476 mil millones de yenes, o aproximadamente la mitad del costo esperado de la fábrica. Además, Rapidus anunció su asociación con IBM para desarrollar y producir chips de 2 nm de última generación, con el objetivo de lanzar una línea de prototipos en 2025.
- La industria de semiconductores de Taiwán depende de que las empresas subcontraten el montaje y las pruebas de semiconductores (OSAT). ASE Technology Holding es líder de la industria con sus esfuerzos en empaques tradicionales y sofisticados y pruebas avanzadas. Taiwán ha logrado avances significativos en los segmentos de empaquetado de chips y sin fábrica de la cadena de valor de semiconductores, además de sus servicios de fundición. Según el último World Fab Forecast trimestral de SEMI, publicado en junio de 2022, se espera que Taiwán lidere el mundo en gasto en equipos de fabricación de semiconductores en 2022, con un aumento del 52% hasta los 34.000 millones de dólares. Se espera que estas impresionantes capacidades impulsen la demanda de servicios de embalaje, impulsando a los proveedores a mejorar sus ofertas.
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Descripción general de la industria del embalaje de semiconductores
El mercado de envases de semiconductores está semiconsolidado con la presencia de importantes actores como ASE Technology Holding Co., Ltd, Amkor Technology Inc., Intel Corporation, Taiwán, Semiconductor Manufacturing Company Limited y JCET Group Co. Ltd. Los jugadores en el mercado son adoptar estrategias como asociaciones y adquisiciones para mejorar su oferta de productos y obtener una ventaja competitiva sostenible.
- Octubre de 2023 ASE Technology Holding Co., Ltd anunció el lanzamiento de su ecosistema de diseño integrado para permitir eficiencias en el diseño de paquetes de silicio que reducen el tiempo del ciclo a la mitad. Integrated Design Ecosystem (IDE) es un conjunto de herramientas de diseño colaborativo optimizado para impulsar sistemáticamente la arquitectura de paquetes avanzada en su plataforma VIPakTM.
- Agosto de 2023 Amkor Technology Inc. anunció la ampliación de su capacidad de producción de envases avanzados. Se espera que la producción mensual de envases 2,5D aumente de 3.000 obleas a principios de 2023 y alcance 5.000 obleas en la primera mitad de 2024.
Líderes del mercado de envases de semiconductores
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ASE Group
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Amkor Technology
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JCET/STATS ChipPAC
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Siliconware Precision Industries Co. Ltd (SPIL)
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Powertech Technology Inc.
*Nota aclaratoria: los principales jugadores no se ordenaron de un modo en especial
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Noticias del mercado de envases de semiconductores
- Noviembre de 2023 JCET Group anunció que su holding, JCET Automotive Electronics (Shanghai) Co., Ltd., recibirá un aumento de capital de 4.400 millones de RMB (610 millones de USD), lo que elevará su capital registrado a 4.800 millones de RMB (670 millones de USD). ). La inversión tiene como objetivo acelerar la construcción de una fábrica de embalaje avanzado para productos de chips de automoción en la Zona Especial Lingang de Shanghai.
- Septiembre de 2023 Intel Corporation anunció el lanzamiento de un sustrato de vidrio para envases avanzados de próxima generación. Este producto permite ampliar aún más los transistores en un paquete para permitir aplicaciones centradas en datos y avanza la Ley de Moore, que establece que la cantidad de transistores en un circuito integrado (IC) se duplica aproximadamente cada dos años.
Informe de mercado de envases de semiconductores índice
1. INTRODUCCIÓN
1.1 Supuestos de estudio y definición de mercado
1.2 Alcance del estudio
2. METODOLOGÍA DE INVESTIGACIÓN
3. RESUMEN EJECUTIVO
4. PERSPECTIVAS DEL MERCADO
4.1 Visión general del mercado
4.2 Atractivo de la industria: análisis de las cinco fuerzas de Porter
4.2.1 El poder de negociacion de los proveedores
4.2.2 El poder de negociación de los compradores
4.2.3 Amenaza de nuevos participantes
4.2.4 Amenaza de sustitutos
4.2.5 La intensidad de la rivalidad competitiva
4.3 Análisis de la cadena de valor de la industria
4.4 Evaluación del impacto del COVID-19 y factores macroeconómicos en el mercado
5. DINÁMICA DEL MERCADO
5.1 Indicadores de mercado
5.1.1 Creciente consumo de dispositivos semiconductores en todas las industrias
5.1.2 Políticas y regulaciones gubernamentales favorables en los países en desarrollo
5.2 Restricciones del mercado
5.2.1 Alta inversión inicial y creciente complejidad de los diseños de circuitos integrados de semiconductores
6. SEGMENTACIÓN DE MERCADO
6.1 Por plataforma de embalaje
6.1.1 Embalaje avanzado
6.1.1.1 Voltear chip
6.1.1.2 SORBO
6.1.1.3 2.5D/3D
6.1.1.4 Troquel integrado
6.1.1.5 Empaquetado a nivel de oblea en abanico (FI-WLP)
6.1.1.6 Empaquetado a nivel de oblea en abanico (FO-WLP)
6.1.2 Embalaje Tradicional
6.2 Por industria de usuarios finales
6.2.1 Electrónica de consumo
6.2.2 Aeroespacial y Defensa
6.2.3 Dispositivos médicos
6.2.4 Comunicaciones y Telecomunicaciones
6.2.5 Industria automotriz
6.2.6 Energía e Iluminación
6.3 Por geografía
6.3.1 América del norte
6.3.2 Europa
6.3.3 Asia Pacífico
7. PANORAMA COMPETITIVO
7.1 Perfiles de empresa
7.1.1 ASE Group
7.1.2 Amkor Technology
7.1.3 JCET/STATS ChipPAC
7.1.4 Siliconware Precision Industries Co. Ltd (SPIL)
7.1.5 Powertech Technology Inc.
7.1.6 Tianshui Huatian Technology Co. Ltd
7.1.7 Fujitsu Semiconductor Ltd
7.1.8 UTAC Group
7.1.9 Chipmos Technologies Inc.
7.1.10 Chipbond Technology Corporation
7.1.11 Intel Corporation
7.1.12 Samsung Electronics Co. Ltd
7.1.13 Unisem (M) Berhad
7.1.14 Interconnect Systems Inc. (ISI)
8. ANÁLISIS DE INVERSIONES
9. FUTURO DEL MERCADO
Segmentación de la industria del embalaje de semiconductores
El embalaje de semiconductores se refiere a una carcasa que contiene uno o más dispositivos semiconductores discretos o circuitos integrados compuestos de una carcasa de plástico, cerámica, metal o vidrio. El embalaje protege un sistema electrónico de la emisión de ruido de radiofrecuencia, descargas electrostáticas, daños mecánicos y enfriamiento. El aumento de la industria de semiconductores en todo el mundo es uno de los principales factores que impulsan el crecimiento del mercado de envases de semiconductores. Los continuos avances en términos de integración, eficiencia energética y características de los productos debido a la creciente demanda en varios sectores verticales de usuarios finales de la industria y el uso de embalajes para mejorar el rendimiento, la confiabilidad y la rentabilidad de los sistemas electrónicos aceleran el crecimiento del mercado. crecimiento.
El mercado de embalaje de semiconductores está segmentado por plataforma de embalaje (embalaje avanzado [flip chip, SIP, 2,5D/3D, matriz integrada, embalaje a nivel de oblea con entrada (FI-WLP) y embalaje a nivel de oblea con salida (FO-WLP) ), embalaje tradicional), industria de usuarios finales (electrónica de consumo, aeroespacial y de defensa, dispositivos médicos, comunicaciones y telecomunicaciones, automoción, energía e iluminación) y geografía (América del Norte, Europa, Asia Pacífico). El informe ofrece el valor (USD) para estos segmentos.
| Por plataforma de embalaje | ||||||||||||||
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| Por industria de usuarios finales | ||
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| Por geografía | ||
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Preguntas frecuentes sobre investigación de mercado de envases de semiconductores
¿Qué tamaño tiene el mercado de envases de semiconductores?
Se espera que el tamaño del mercado de envases de semiconductores alcance los 47,22 mil millones de dólares en 2024 y crezca a una tasa compuesta anual del 10,95% hasta alcanzar los 79,37 mil millones de dólares en 2029.
¿Cuál es el tamaño actual del mercado Embalaje de semiconductores?
En 2024, se espera que el tamaño del mercado de envases de semiconductores alcance los 47,22 mil millones de dólares.
¿Quiénes son los actores clave en el mercado Embalaje de semiconductores?
ASE Group, Amkor Technology, JCET/STATS ChipPAC, Siliconware Precision Industries Co. Ltd (SPIL), Powertech Technology Inc. son las principales empresas que operan en el mercado de envases de semiconductores.
¿Cuál es la región de más rápido crecimiento en el mercado Embalaje de semiconductores?
Se estima que Asia Pacífico crecerá a la CAGR más alta durante el período previsto (2024-2029).
¿Qué región tiene la mayor participación en el mercado Embalaje de semiconductores?
En 2024, Asia Pacífico representa la mayor cuota de mercado en el mercado de envases de semiconductores.
¿Qué años cubre este mercado de Embalaje de semiconductores y cuál fue el tamaño del mercado en 2023?
En 2023, el tamaño del mercado de envases de semiconductores se estimó en 42,56 mil millones de dólares. El informe cubre el tamaño histórico del mercado de Embalaje de semiconductores durante los años 2019, 2020, 2021, 2022 y 2023. El informe también pronostica el tamaño del mercado de Embalaje de semiconductores para los años 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 y 2029.
Informe de la industria del embalaje de semiconductores
Estadísticas para la participación de mercado, el tamaño y la tasa de crecimiento de ingresos de Embalaje de semiconductores en 2024, creadas por Mordor Intelligence™ Industry Reports. El análisis de Embalaje de semiconductores incluye una perspectiva de previsión del mercado para 2024 a 2029 y una descripción histórica. Obtenga una muestra de este análisis de la industria como descarga gratuita del informe en PDF.
Embalaje de semiconductores Panorama de los reportes
