Tendencias del Mercado de Equipo de grabado de semiconductores Industria
El grabado de conductores tendrá la mayor cuota de mercado
- Los equipos de grabado de conductores se utilizan ampliamente para dar forma a los materiales activados eléctricamente utilizados en diferentes partes del dispositivo semiconductor. Incluso una variación mínima en estas pequeñas estructuras semiconductoras puede provocar una falla eléctrica que afecte el rendimiento del dispositivo.
- Se prevé que la creciente demanda de miniaturización de circuitos semiconductores catalizará la demanda cada vez mayor de diferentes tipos de equipos de grabado de conductores, junto con la necesidad de una alta producción de pilas de películas múltiples con una falla menor durante el período previsto.
- El grabado de conductores ayuda a dar forma a los materiales eléctricamente activos de un dispositivo semiconductor. La presencia de incluso una ligera variación en estas estructuras en miniatura puede degradar el rendimiento del dispositivo. Además, con la creciente demanda de chips DRAM, muchos fabricantes han introducido sistemas de grabado de conductores para la producción en volumen de DRAM avanzadas.
- Por ejemplo, Centris Sym3 Y es uno de los sistemas de grabado de conductores más avanzados de Applied Materials y está diseñado para aplicaciones críticas de grabado de conductores en 3D NAND, DRAM y nodos lógicos de fundición. Permite a los fabricantes de chips diseñar y dar forma con precisión a características cada vez más pequeñas en chips lógicos y de memoria de última generación.
- Además, el crecimiento del uso del grabado de conductores en condensadores de metal aislante metálico (MIM) también actúa como un factor de oportunidad para el grabado de conductores. Los condensadores MIM son componentes importantes para aplicaciones de almacenamiento de energía, filtrado de señales y sintonización de alta frecuencia.
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Asia-Pacífico será testigo de un crecimiento significativo
- La región de Asia y el Pacífico tiene la participación más destacada de fundiciones de semiconductores a nivel mundial, con empresas importantes como TSMC, Samsung Electronics, etc. Taiwán, Corea del Sur, Japón y China tienen una participación de mercado significativa en la región.
- Según una encuesta realizada por la Asociación de la Industria de Semiconductores en julio de 2021, China domina varias tecnologías de chips y su industria comercial de semiconductores es todavía relativamente joven. Aún así, el gobierno chino está tratando de cerrar la brecha, invirtiendo más de 150 mil millones de dólares en semiconductores entre 2014 y 2030. Con el apoyo de mercados en auge y estas inversiones gubernamentales, China está preparada para volverse cada vez más competitiva en algunos segmentos del mercado de semiconductores.
- Además, según un informe de CNBC de diciembre de 2022, China está trabajando en un paquete de apoyo de más de 1 billón de CNY (143 mil millones de dólares) para su industria de semiconductores, en un paso importante hacia la autosuficiencia en chips y para contrarrestar a Estados Unidos. medidas destinadas a frenar sus avances tecnológicos. Beijing ha planeado implementar lo que se espera sea uno de sus paquetes de incentivos fiscales más importantes, asignado durante cinco años, principalmente en forma de subsidios y créditos fiscales para fortalecer la producción de semiconductores y las actividades de investigación en el país.
- Además, el gobierno de Japón está ofreciendo ayuda financiera para alentar a los fabricantes extranjeros de chips a construir plantas en Japón, lo que está creando una perspectiva de crecimiento positiva para el mercado. Por ejemplo, en junio de 2022, el Ministerio de Economía, Comercio e Industria (METI) de Japón anunció planes para ofrecer subsidios por valor de hasta 476 mil millones de yenes (3,5 mil millones de dólares) para una planta de semiconductores que Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. está construyendo en la prefectura de Kumamoto ( TSMC), Grupo Sony y Denso. Se esperaba que la inversión total en la planta alcanzara alrededor de 8.600 millones de dólares, y el gobierno de Japón financiaría alrededor del 40% de los costos.
- También se ha observado una tendencia similar en otros países de la región. Por ejemplo, en febrero de 2022, Lam Research, una empresa estadounidense de equipos de semiconductores, fabricó equipos centrales de próxima generación para la fabricación de semiconductores en Corea del Sur. Estos dispositivos de grabado altamente selectivos admiten Gate All Around (GAA) y la tecnología de apilamiento 3D. Se espera que el nuevo equipo desempeñe un papel importante en el desarrollo de semiconductores de sistema y memoria de próxima generación de Samsung Electronics.
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