Cuotas de Mercado. de Equipo de grabado de semiconductores Industria
El mercado de equipos de grabado de semiconductores es moderadamente competitivo debido a la presencia de algunos actores establecidos. La identidad de marca asociada a las empresas tiene una gran influencia en este mercado. Como la barrera para los nuevos participantes en el mercado es alta debido al alto capital incorporado, los principales actores están adoptando fusiones y estrategias de adquisición para ganar más participación de mercado. Algunos actores importantes que operan en el mercado incluyen Applied Materials Inc., Hitachi High Technologies America, Inc., Lam Research Corporation y Tokyo Electron Limited
En junio de 2022, AlixLab desarrolló un método nuevo e innovador para fabricar componentes semiconductores con un alto grado de empaquetamiento, eliminando varios pasos en el proceso de fabricación Atomic Layer Etch Pitch Splitting (APS). Según la empresa, este método hace que los componentes sean más baratos y requieran menos recursos. La compañía también anunció la finalización de la conexión del equipo Atomic Layer Etch (ALE) en su sala limpia en ProNano RISE en Lund, Suecia
En febrero de 2022, Lam Research Corp. anunció un nuevo conjunto de productos de grabado selectivo que aplican técnicas innovadoras de fabricación de obleas y químicas novedosas para ayudar a los fabricantes de chips a desarrollar estructuras de transistores de puerta completa (GAA). Compuesto por tres nuevos productos, Argos, Prevos y Selis, el portafolio de grabado selectivo de la compañía proporciona una poderosa ventaja en el diseño y fabricación de soluciones avanzadas de semiconductores de memoria y lógica
Líderes del mercado de equipos de grabado de semiconductores
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Applied Materials Inc.
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Hitachi High Technologies America, Inc.
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Lam Research Corporation
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Tokyo Electron Limited
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Plasma-Therm LLC
*Nota aclaratoria: los principales jugadores no se ordenaron de un modo en especial
