Tamaño del mercado de equipos de grabado de semiconductores
| Período de Estudio | 2019 - 2029 |
| Volumen del mercado (2024) | USD 23.80 mil millones de dólares |
| Volumen del mercado (2029) | USD 34.32 mil millones de dólares |
| CAGR(2024 - 2029) | 7.60 % |
| Mercado de Crecimiento Más Rápido | Asia-Pacífico |
| Mercado Más Grande | Asia-Pacífico |
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*Nota aclaratoria: los principales jugadores no se ordenaron de un modo en especial |
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Análisis de mercado de equipos de grabado de semiconductores
El tamaño del mercado de equipos de grabado de semiconductores se estima en 23,80 mil millones de dólares en 2024 y se espera que alcance los 34,32 mil millones de dólares en 2029, creciendo a una tasa compuesta anual del 7,60% durante el período previsto (2024-2029).
- El grabado es uno de los procesos vitales en el ciclo de fabricación de semiconductores. Este proceso elimina el material de la superficie del semiconductor para generar patrones basados en sus aplicaciones. El crecimiento del mercado de equipos de grabado de semiconductores depende en gran medida del desarrollo de la industria de deposición y procesamiento de obleas de semiconductores.
- Según Lam Research, existe una fuerte demanda de grabado y otros equipos fabulosos debido a varios factores, el primero es el fortalecimiento de vientos de cola seculares como la IA, 5G e IoT. Además, la complejidad de la fabricación de dispositivos semiconductores avanzados continúa aumentando a un ritmo rápido, según la organización, lo que lleva a un aumento en la capacidad de los equipos en todos los segmentos del mercado.
- Muchos actores importantes están invirtiendo en la ampliación de sus plantas de fabricación. En febrero de 2022, Bosch reveló su intención de aumentar el tamaño de sus instalaciones de producción de obleas en Reutlingen, Alemania. Planea gastar más de 250 millones de euros (278,2 millones de dólares) para 2025 para construir un espacio de producción ampliado y las comodidades necesarias para las salas blancas. Estos planes de expansión están impulsando el crecimiento del mercado de equipos de grabado de semiconductores.
- Sin embargo, los semiconductores son un producto ampliamente comercializado con una complicada cadena de suministro de fabricación. Los procedimientos, requisitos y prácticas aduaneros y comerciales demasiado complejos pueden alterar drásticamente las cadenas de suministro de semiconductores, generando costosas barreras que perjudican a las empresas y a los consumidores.
- Debido al brote de COVID-19, la industria se vio plagada de un alto déficit y una demanda creciente, lo que ha provocado una importante brecha en la cadena de suministro. La propagación inicial del virus provocó el cierre o la reducción de la utilización de la capacidad de fundición, por temor a la disminución de la demanda de chips en sectores importantes, como el automovilístico. La disminución de la producción provocó una escasez mundial de semiconductores a medida que la demanda aumentó a pesar de las estimaciones iniciales de las fundiciones de semiconductores.
Tendencias del mercado de equipos de grabado de semiconductores
El grabado de conductores tendrá la mayor cuota de mercado
- Los equipos de grabado de conductores se utilizan ampliamente para dar forma a los materiales activados eléctricamente utilizados en diferentes partes del dispositivo semiconductor. Incluso una variación mínima en estas pequeñas estructuras semiconductoras puede provocar una falla eléctrica que afecte el rendimiento del dispositivo.
- Se prevé que la creciente demanda de miniaturización de circuitos semiconductores catalizará la demanda cada vez mayor de diferentes tipos de equipos de grabado de conductores, junto con la necesidad de una alta producción de pilas de películas múltiples con una falla menor durante el período previsto.
- El grabado de conductores ayuda a dar forma a los materiales eléctricamente activos de un dispositivo semiconductor. La presencia de incluso una ligera variación en estas estructuras en miniatura puede degradar el rendimiento del dispositivo. Además, con la creciente demanda de chips DRAM, muchos fabricantes han introducido sistemas de grabado de conductores para la producción en volumen de DRAM avanzadas.
- Por ejemplo, Centris Sym3 Y es uno de los sistemas de grabado de conductores más avanzados de Applied Materials y está diseñado para aplicaciones críticas de grabado de conductores en 3D NAND, DRAM y nodos lógicos de fundición. Permite a los fabricantes de chips diseñar y dar forma con precisión a características cada vez más pequeñas en chips lógicos y de memoria de última generación.
- Además, el crecimiento del uso del grabado de conductores en condensadores de metal aislante metálico (MIM) también actúa como un factor de oportunidad para el grabado de conductores. Los condensadores MIM son componentes importantes para aplicaciones de almacenamiento de energía, filtrado de señales y sintonización de alta frecuencia.
Para comprender las principales tendencias, descargue el informe de muestra
Asia-Pacífico será testigo de un crecimiento significativo
- La región de Asia y el Pacífico tiene la participación más destacada de fundiciones de semiconductores a nivel mundial, con empresas importantes como TSMC, Samsung Electronics, etc. Taiwán, Corea del Sur, Japón y China tienen una participación de mercado significativa en la región.
- Según una encuesta realizada por la Asociación de la Industria de Semiconductores en julio de 2021, China domina varias tecnologías de chips y su industria comercial de semiconductores es todavía relativamente joven. Aún así, el gobierno chino está tratando de cerrar la brecha, invirtiendo más de 150 mil millones de dólares en semiconductores entre 2014 y 2030. Con el apoyo de mercados en auge y estas inversiones gubernamentales, China está preparada para volverse cada vez más competitiva en algunos segmentos del mercado de semiconductores.
- Además, según un informe de CNBC de diciembre de 2022, China está trabajando en un paquete de apoyo de más de 1 billón de CNY (143 mil millones de dólares) para su industria de semiconductores, en un paso importante hacia la autosuficiencia en chips y para contrarrestar a Estados Unidos. medidas destinadas a frenar sus avances tecnológicos. Beijing ha planeado implementar lo que se espera sea uno de sus paquetes de incentivos fiscales más importantes, asignado durante cinco años, principalmente en forma de subsidios y créditos fiscales para fortalecer la producción de semiconductores y las actividades de investigación en el país.
- Además, el gobierno de Japón está ofreciendo ayuda financiera para alentar a los fabricantes extranjeros de chips a construir plantas en Japón, lo que está creando una perspectiva de crecimiento positiva para el mercado. Por ejemplo, en junio de 2022, el Ministerio de Economía, Comercio e Industria (METI) de Japón anunció planes para ofrecer subsidios por valor de hasta 476 mil millones de yenes (3,5 mil millones de dólares) para una planta de semiconductores que Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. está construyendo en la prefectura de Kumamoto ( TSMC), Grupo Sony y Denso. Se esperaba que la inversión total en la planta alcanzara alrededor de 8.600 millones de dólares, y el gobierno de Japón financiaría alrededor del 40% de los costos.
- También se ha observado una tendencia similar en otros países de la región. Por ejemplo, en febrero de 2022, Lam Research, una empresa estadounidense de equipos de semiconductores, fabricó equipos centrales de próxima generación para la fabricación de semiconductores en Corea del Sur. Estos dispositivos de grabado altamente selectivos admiten Gate All Around (GAA) y la tecnología de apilamiento 3D. Se espera que el nuevo equipo desempeñe un papel importante en el desarrollo de semiconductores de sistema y memoria de próxima generación de Samsung Electronics.
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Descripción general de la industria de equipos de grabado de semiconductores
El mercado de equipos de grabado de semiconductores es moderadamente competitivo debido a la presencia de algunos actores establecidos. La identidad de marca asociada a las empresas tiene una gran influencia en este mercado. Como la barrera para los nuevos participantes en el mercado es alta debido al alto capital incorporado, los principales actores están adoptando fusiones y estrategias de adquisición para ganar más participación de mercado. Algunos actores importantes que operan en el mercado incluyen Applied Materials Inc., Hitachi High Technologies America, Inc., Lam Research Corporation y Tokyo Electron Limited.
En junio de 2022, AlixLab desarrolló un método nuevo e innovador para fabricar componentes semiconductores con un alto grado de empaquetamiento, eliminando varios pasos en el proceso de fabricación Atomic Layer Etch Pitch Splitting (APS). Según la empresa, este método hace que los componentes sean más baratos y requieran menos recursos. La compañía también anunció la finalización de la conexión del equipo Atomic Layer Etch (ALE) en su sala limpia en ProNano RISE en Lund, Suecia.
En febrero de 2022, Lam Research Corp. anunció un nuevo conjunto de productos de grabado selectivo que aplican técnicas innovadoras de fabricación de obleas y químicas novedosas para ayudar a los fabricantes de chips a desarrollar estructuras de transistores de puerta completa (GAA). Compuesto por tres nuevos productos, Argos, Prevos y Selis, el portafolio de grabado selectivo de la compañía proporciona una poderosa ventaja en el diseño y fabricación de soluciones avanzadas de semiconductores de memoria y lógica.
Líderes del mercado de equipos de grabado de semiconductores
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Applied Materials Inc.
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Hitachi High Technologies America, Inc.
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Lam Research Corporation
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Tokyo Electron Limited
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Plasma-Therm LLC
*Nota aclaratoria: los principales jugadores no se ordenaron de un modo en especial
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Noticias del mercado de equipos de grabado de semiconductores
- Abril de 2023 Hitachi High-Tech Corporation anunció que construiría una nueva instalación de producción en el área de Kasado de la ciudad de Kudamatsu, prefectura de Yamaguchi, con el objetivo de aumentar la capacidad de producción de sistemas de grabado para su negocio de equipos de fabricación de semiconductores, y la producción está programada para comenzará en el año fiscal 2025.
- Diciembre de 2022 Applied Materials anunció su intención de realizar importantes inversiones en su infraestructura de innovación en los Estados Unidos y ampliar su capacidad de fabricación global hasta 2030. Se espera que estas inversiones mejoren la colaboración con los clientes para acelerar las mejoras en el rendimiento, la potencia y el costo de los semiconductores. además de permitir a la empresa aumentar la capacidad de fabricación de equipos.
Informe de mercado de equipos de grabado de semiconductores índice
1. INTRODUCCIÓN
1.1 Supuestos de estudio y definición de mercado
1.2 Alcance del estudio
2. METODOLOGÍA DE INVESTIGACIÓN
3. RESUMEN EJECUTIVO
4. PERSPECTIVAS DEL MERCADO
4.1 Visión general del mercado
4.2 Atractivo de la industria: análisis de las cinco fuerzas de Porter
4.2.1 El poder de negociacion de los proveedores
4.2.2 El poder de negociación de los compradores
4.2.3 Amenaza de nuevos participantes
4.2.4 Amenaza de productos sustitutos
4.2.5 La intensidad de la rivalidad competitiva
4.3 Evaluación del Impacto del COVID-19 en el Mercado
5. DINÁMICA DEL MERCADO
5.1 Indicadores de mercado
5.1.1 Aumento del gasto de capital en procesamiento de semiconductores
5.1.2 Rápidos avances tecnológicos y transición
5.2 Restricciones del mercado
5.2.1 Incertidumbres comerciales y mercados de memorias de semiconductores
6. SEGMENTACIÓN DE MERCADO
6.1 Por tipo de producto
6.1.1 Equipo de grabado de alta densidad
6.1.2 Equipo de grabado de baja densidad
6.2 Por tipo de película de grabado
6.2.1 Grabado de conductores
6.2.2 Grabado dieléctrico
6.2.3 Grabado de polisilicio
6.3 Por aplicación
6.3.1 Fundiciones
6.3.2 MEMS
6.3.3 Sensores
6.3.4 Dispositivos de energía
6.4 Por geografía
6.4.1 América del norte
6.4.2 Europa
6.4.3 Asia-Pacífico
6.4.4 Resto del mundo
7. PANORAMA COMPETITIVO
7.1 Perfiles de empresa
7.1.1 Applied Materials Inc.
7.1.2 Hitachi High Technologies America, Inc.
7.1.3 Lam Research Corporation
7.1.4 Tokyo Electron Limited
7.1.5 Plasma-Therm LLC
7.1.6 Panasonic Corporation
7.1.7 SPTS Technologies Limited (Orbotech)
7.1.8 Láser Co., Ltd de Suzhou Delphi
7.1.9 ULVAC Inc.
8. ANÁLISIS DE INVERSIONES
9. OPORTUNIDADES DE MERCADO Y TENDENCIAS FUTURAS
Segmentación de la industria de equipos de grabado de semiconductores
El equipo de grabado de semiconductores es un dispositivo que se utiliza para eliminar materiales selectivos de la superficie del sustrato de la oblea de silicio mediante el uso de diversos productos químicos. El proceso de grabado elimina el material de la superficie del semiconductor para crear patrones según sus aplicaciones. Se utiliza en el proceso de fabricación de dispositivos semiconductores.
El mercado de equipos de grabado de semiconductores está segmentado por tipo de producto (equipo de grabado de alta densidad y equipo de grabado de baja densidad), tipo de película de grabado (grabado de conductores, grabado dieléctrico y grabado de polisilicio), aplicación (fundiciones, MEMS, sensores y dispositivos de energía). ) y Geografía (América del Norte, Europa, Asia-Pacífico y Resto del Mundo). El informe ofrece el tamaño del mercado en términos de valor en USD para todos los segmentos mencionados anteriormente.
| Por tipo de producto | ||
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| Por tipo de película de grabado | ||
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| Por aplicación | ||
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| Por geografía | ||
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Preguntas frecuentes sobre investigación de mercado de equipos de grabado de semiconductores
¿Qué tamaño tiene el mercado de Equipos de grabado de semiconductores?
Se espera que el tamaño del mercado de equipos de grabado de semiconductores alcance los 23,80 mil millones de dólares en 2024 y crezca a una tasa compuesta anual del 7,60% hasta alcanzar los 34,32 mil millones de dólares en 2029.
¿Cuál es el tamaño actual del mercado Equipo de grabado de semiconductores?
En 2024, se espera que el tamaño del mercado de equipos de grabado de semiconductores alcance los 23,80 mil millones de dólares.
¿Quiénes son los actores clave en el mercado Equipo de grabado de semiconductores?
Applied Materials Inc., Hitachi High Technologies America, Inc., Lam Research Corporation, Tokyo Electron Limited, Plasma-Therm LLC son las principales empresas que operan en el mercado de equipos de grabado de semiconductores.
¿Cuál es la región de más rápido crecimiento en el mercado Equipo de grabado de semiconductores?
Se estima que Asia-Pacífico crecerá a la CAGR más alta durante el período previsto (2024-2029).
¿Qué región tiene la mayor participación en el mercado Equipo de grabado de semiconductores?
En 2024, Asia-Pacífico representa la mayor cuota de mercado en el mercado de equipos de grabado de semiconductores.
¿Qué años cubre este mercado de Equipos de grabado de semiconductores y cuál fue el tamaño del mercado en 2023?
En 2023, el tamaño del mercado de equipos de grabado de semiconductores se estimó en 22,12 mil millones de dólares. El informe cubre el tamaño histórico del mercado de Equipos de grabado de semiconductores durante los años 2019, 2020, 2021, 2022 y 2023. El informe también pronostica el tamaño del mercado de Equipos de grabado de semiconductores para los años 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 y 2029.
Informe de la industria de equipos de grabado de semiconductores
Estadísticas para la participación de mercado, el tamaño y la tasa de crecimiento de ingresos de equipos de grabado de semiconductores en 2024, creadas por Mordor Intelligence™ Industry Reports. El análisis de Equipos de grabado de semiconductores incluye una perspectiva de pronóstico del mercado para 2024 a 2029 y una descripción histórica. Obtenga una muestra de este análisis de la industria como descarga gratuita del informe en PDF.
Equipo de grabado de semiconductores Panorama de los reportes
