Tendencias del Mercado de Equipos de back-end de semiconductores Industria
Se espera que el segmento de ensamblaje y empaque experimente un crecimiento significativo
- Se espera que el crecimiento del segmento esté impulsado por la creciente aceptación de técnicas de envasado de vanguardia, como el envasado a nivel de oblea en abanico (FOWLP), el envasado a nivel de oblea (WLP) y el sistema en envase (SiP). Además, los avances recientes han llevado a la aparición de tecnologías de empaquetado como los WLCSP apilados, que permiten la integración de múltiples circuitos integrados en un solo paquete. Estos avances abarcan una combinación de chips lógicos y de memoria, así como chips de memoria apilados. Como resultado, se prevé que aumente la demanda de embalajes avanzados, lo que requerirá la adquisición de los equipos correspondientes.
- El aumento en la utilización de circuitos integrados de semiconductores en varios sectores ha llevado a un aumento en la necesidad de equipos de ensamblaje y empaquetado de semiconductores. Un ejemplo es la creciente necesidad de la industria electrónica de este tipo de equipos, impulsada por el uso generalizado de dispositivos electrónicos y sus aplicaciones. Se prevé que este sea un factor importante que contribuya al aumento de la demanda. Del mismo modo, la creciente necesidad de semiconductores más pequeños, rápidos y eficientes está impulsando la demanda de tecnologías de empaquetado avanzadas, alimentando la demanda de equipos de empaque de semiconductores.
- La creciente necesidad mundial de semiconductores en diferentes industrias ha llevado a una expansión en su capacidad de producción, lo que ha impulsado el crecimiento del mercado de equipos de back-end de semiconductores. En agosto de 2023, TSMC, una destacada fundición de semiconductores, inició nuevos pedidos con múltiples proveedores de equipos de envasado de última generación. Gudeng Precision Industrial, Apic Yamada, Disco y Scientech se encuentran entre los proveedores que trabajan en estrecha colaboración con la empresa. La decisión de TSMC de comprometerse con los proveedores de equipos refleja su compromiso continuo de mejorar sus capacidades avanzadas de embalaje.
- El crecimiento significativo en la utilización y producción de chips semiconductores es un impulsor clave detrás de la expansión del sector de equipos de ensamblaje y embalaje de semiconductores. Además, un reciente pronóstico de la industria de WSTS, respaldado por SIA, predice una disminución del 9,4% en las ventas globales para 2023, seguida de un aumento del 13,1% en 2024. La previsión prevé que las ventas mundiales ascenderán a 520.000 millones de dólares en 2023, lo que supone un descenso respecto a los 574.100 millones de dólares registrados en 2022. Para 2024, se espera que las ventas globales aumenten a USD 588.4 mil millones. Estas tendencias positivas de la industria permitirán a los proveedores de equipos de envasado capitalizar las oportunidades del mercado.
- Se prevé que el mercado se vea impulsado por las inversiones realizadas por proveedores destacados como Micron, TSMC y ASE en tecnologías de envasado, junto con otros proveedores que capitalizan las ventajas que ofrecen estas tecnologías. Apple, Samsung e Intel se encuentran entre las empresas que utilizan el empaquetado avanzado de chips (ACP) para mejorar el rendimiento y la eficiencia de los dispositivos mediante la consolidación de múltiples componentes en un solo sustrato. Dicha adopción por parte de las empresas mejorará el crecimiento de los equipos ATP.
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Se espera que Asia-Pacífico experimente un crecimiento significativo en el mercado
- China está llevando a cabo una ambiciosa agenda de semiconductores con el apoyo de 150.000 millones de dólares en financiación. El país tiene como objetivo mejorar su industria nacional de circuitos integrados y aumentar su producción de chips. La actual guerra comercial entre Estados Unidos y China ha intensificado las tensiones en este sector crucial, donde se concentra la tecnología de procesos más avanzada, lo que ha llevado a muchas empresas chinas a invertir en fundiciones de semiconductores. China ha presentado varias iniciativas para fortalecer su sector de semiconductores, como una campaña de expansión sustancial en los mercados de fundición, nitruro de galio (GaN) y carburo de silicio (SiC).
- Se espera que el creciente negocio de semiconductores y el aumento de las capacidades de producción de chips en la región impulsen la demanda de equipos de back-end. La industria tecnológica de China tiene como objetivo ascender en la cadena de valor de la tecnología mundial aprovechando su fuerte presencia en las telecomunicaciones, las energías renovables y los vehículos eléctricos (VE).
- Además de estos sectores, la industria se está centrando ahora en los semiconductores avanzados. Esta transición está impulsada principalmente por los avances en la fabricación avanzada de nodos, la expansión del mercado de memorias, la participación activa en la carrera del carburo de silicio (SiC) y las inversiones estratégicas en equipos avanzados de empaquetado y fabricación. Se prevé que el creciente negocio de fundición y las inversiones en fábricas en toda China estimulen el mercado.
- Corea del Sur ha experimentado un notable crecimiento en su industria de semiconductores en los últimos años, con un aumento sustancial tanto en la producción como en los envíos. Este aumento indica un resurgimiento en el avance tecnológico, lo que es un buen augurio para la economía del país y el sector tecnológico mundial. Las principales empresas de semiconductores de Corea del Sur, como Samsung y SK Hynix, se han consolidado como actores clave en la industria mundial de semiconductores. La expansión de las capacidades de producción de chips en la región impulsará aún más el mercado de equipos de back-end.
- El aumento de la demanda de chips en varios mercados de la región ha atraído la atención hacia el negocio de los semiconductores de back-end. Se prevé que las empresas especializadas en procesos de back-end persistan en la realización de inversiones agresivas y avances tecnológicos en los próximos años.
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