Cuotas de Mercado. de Embalaje del módulo de potencia Industria
El mercado de embalaje de módulos de potencia está semiconsolidado, con la presencia de importantes actores como Fuji Electric Co. Ltd, Infineon Technologies AG, Mitsubishi Electric Corporation, Semikron Danfoss Holding A/s (Danfoss A/S) y Amkor Technology Inc. en el mercado están adoptando estrategias como asociaciones y adquisiciones para mejorar su oferta de productos y obtener una ventaja competitiva sostenible
- En diciembre de 2023, Infineon Technologies AG lanzó los módulos IGBT XHP 3 de 4,5 kV en respuesta al impulso global de reducción de tamaño e integración. El XHP de 4,5 kV cambiará fundamentalmente el panorama de los variadores de media tensión (MVD) y las aplicaciones de transporte que funcionan de 2000 a 3300 V CA en topologías de 2 y 3 niveles.
- En agosto de 2023, Fuji Electric Co. Ltd anunció el lanzamiento de su IPM pequeño de tercera generación, la serie P633C, que ayuda a reducir el consumo de energía de los equipos en los que está montado, como electrodomésticos y máquinas herramienta. Este producto utiliza los últimos chips IGBT/FWD de séptima generación, logrando una reducción del 10% en la pérdida de energía y una reducción del ruido electromagnético a aproximadamente 1/3 en comparación con los productos convencionales.
Líderes del mercado de embalaje de módulos de potencia
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Fuji Electric Co. Ltd
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Infineon Technologies AG
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Mitsubishi Electric Corporation
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Semikron Danfoss Holding A/S (Danfoss A/S)
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Amkor Technology Inc.
*Nota aclaratoria: los principales jugadores no se ordenaron de un modo en especial
