ENSAMBLES Tamaño del Mercado

Análisis del mercado de PIEZAS

El tamaño del mercado OSAT se estima en 46,87 mil millones de dólares en 2024, y se espera que alcance los 69,19 mil millones de dólares en 2029, creciendo a una tasa compuesta anual del 8,10% durante el período previsto (2024-2029)

La creciente demanda de semiconductores y las inversiones en nuevas instalaciones de fabricación, embalaje, ensamblaje y prueba de chips favorecen el crecimiento del mercado estudiado

• La subcontratación también es un factor importante en la industria de los semiconductores. Más que solo diseño, el aspecto de fabricación del desarrollo de productos semiconductores depende de los servicios proporcionados por proveedores externos. Las Fabs (Pure-Play Foundries) y las OSAT son dos ejemplos destacados de subcontratación de semiconductores. Las empresas de semiconductores OSAT proporcionan paquetes de servicios de prueba y embalaje de circuitos integrados (CI) de terceros y prueban dispositivos semiconductores fabricados por fundiciones antes de enviarlos al mercado. Estas empresas en el mercado ofrecen soluciones innovadoras y rentables que ofrecen velocidades de procesamiento más rápidas, mayor rendimiento y funcionalidad, al tiempo que ocupan menos espacio en un dispositivo electrónico.
• Las empresas OSAT son en su mayoría contratadas por empresas de diseño de semiconductores, como Intel, AMD y Nvidia, y ejecutan los diseños de esas empresas. Por ejemplo, Intel es a la vez diseñador de chips y fundición (proveedor de obleas) debido al hecho de que posee y opera sus fábricas o fundiciones. Intel subcontrata el empaquetado de sus chips a diferentes OSAT para servicios de ensamblaje y prueba antes de enviar los chips a los clientes.
• La industria de los semiconductores ha ido creciendo, siendo la miniaturización y la eficiencia el área de enfoque y los semiconductores emergiendo como componentes básicos de toda la tecnología moderna. Los avances e innovaciones en este campo han tenido un impacto directo en todas las tecnologías posteriores. El rápido desarrollo de la tecnología electrónica, incluida la inteligencia artificial (IA) y la computación en la nube, se complementa con una gran demanda de circuitos integrados (CI) de alta velocidad, bajo consumo de energía y alta integración, lo que genera importantes ventas.
• Sin embargo, la importante caída de la demanda de electrónica de consumo y la disminución de la demanda de servicios en la nube han afectado negativamente al mercado OSAT, lo que ha provocado una disminución en la utilización de la capacidad de muchas plantas OSAT en el primer semestre de 2023. Por el contrario, la introducción de tecnologías avanzadas Se espera que las tecnologías de embalaje debido al desarrollo de productos electrónicos sofisticados en los sectores de electrónica de consumo y automotriz, así como la demanda de ajuste de existencias, proporcionen una recuperación moderada de la utilización de la capacidad de OSAT en los próximos trimestres.
• Además, la creciente complejidad en el proceso de prueba y embalaje de semiconductores debido al avance en los nodos de fabricación y la tendencia a la miniaturización sigue siendo uno de los principales factores desafiantes para el crecimiento del mercado estudiado.
• Además, la integración vertical de fabricantes clave de semiconductores en las operaciones de embalaje es una de las amenazas importantes que enfrenta el mercado global de OSAT. En los últimos años, las fundiciones y los fabricantes de dispositivos integrados (IDM) han comenzado a incluir productos de embalaje avanzados como parte de sus competencias principales. Esto tiene un impacto significativo en los proveedores de OSAT, ya que muchos de ellos son grandes actores con altos gastos y controlan los dispositivos frontales. Si esta tendencia continúa, puede limitar el alcance de los proveedores de OSAT y perjudicar su crecimiento.