Tamaño del mercado de PIEZAS
| Período de Estudio | 2019 - 2029 |
| Volumen del mercado (2024) | USD 46.87 mil millones de dólares |
| Volumen del mercado (2029) | USD 69.19 mil millones de dólares |
| CAGR(2024 - 2029) | 8.10 % |
| Mercado de Crecimiento Más Rápido | Asia Pacífico |
| Mercado Más Grande | Asia Pacífico |
| Concentración del Mercado | Bajo |
Principales actores
*Nota aclaratoria: los principales jugadores no se ordenaron de un modo en especial |
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Análisis del mercado de PIEZAS
El tamaño del mercado OSAT se estima en 46,87 mil millones de dólares en 2024, y se espera que alcance los 69,19 mil millones de dólares en 2029, creciendo a una tasa compuesta anual del 8,10% durante el período previsto (2024-2029).
La creciente demanda de semiconductores y las inversiones en nuevas instalaciones de fabricación, embalaje, ensamblaje y prueba de chips favorecen el crecimiento del mercado estudiado.
- La subcontratación también es un factor importante en la industria de los semiconductores. Más que solo diseño, el aspecto de fabricación del desarrollo de productos semiconductores depende de los servicios proporcionados por proveedores externos. Las Fabs (Pure-Play Foundries) y las OSAT son dos ejemplos destacados de subcontratación de semiconductores. Las empresas de semiconductores OSAT proporcionan paquetes de servicios de prueba y embalaje de circuitos integrados (CI) de terceros y prueban dispositivos semiconductores fabricados por fundiciones antes de enviarlos al mercado. Estas empresas en el mercado ofrecen soluciones innovadoras y rentables que ofrecen velocidades de procesamiento más rápidas, mayor rendimiento y funcionalidad, al tiempo que ocupan menos espacio en un dispositivo electrónico.
- Las empresas OSAT son en su mayoría contratadas por empresas de diseño de semiconductores, como Intel, AMD y Nvidia, y ejecutan los diseños de esas empresas. Por ejemplo, Intel es a la vez diseñador de chips y fundición (proveedor de obleas) debido al hecho de que posee y opera sus fábricas o fundiciones. Intel subcontrata el empaquetado de sus chips a diferentes OSAT para servicios de ensamblaje y prueba antes de enviar los chips a los clientes.
- La industria de los semiconductores ha ido creciendo, siendo la miniaturización y la eficiencia el área de enfoque y los semiconductores emergiendo como componentes básicos de toda la tecnología moderna. Los avances e innovaciones en este campo han tenido un impacto directo en todas las tecnologías posteriores. El rápido desarrollo de la tecnología electrónica, incluida la inteligencia artificial (IA) y la computación en la nube, se complementa con una gran demanda de circuitos integrados (CI) de alta velocidad, bajo consumo de energía y alta integración, lo que genera importantes ventas.
- Sin embargo, la importante caída de la demanda de electrónica de consumo y la disminución de la demanda de servicios en la nube han afectado negativamente al mercado OSAT, lo que ha provocado una disminución en la utilización de la capacidad de muchas plantas OSAT en el primer semestre de 2023. Por el contrario, la introducción de tecnologías avanzadas Se espera que las tecnologías de embalaje debido al desarrollo de productos electrónicos sofisticados en los sectores de electrónica de consumo y automotriz, así como la demanda de ajuste de existencias, proporcionen una recuperación moderada de la utilización de la capacidad de OSAT en los próximos trimestres.
- Además, la creciente complejidad en el proceso de prueba y embalaje de semiconductores debido al avance en los nodos de fabricación y la tendencia a la miniaturización sigue siendo uno de los principales factores desafiantes para el crecimiento del mercado estudiado.
- Además, la integración vertical de fabricantes clave de semiconductores en las operaciones de embalaje es una de las amenazas importantes que enfrenta el mercado global de OSAT. En los últimos años, las fundiciones y los fabricantes de dispositivos integrados (IDM) han comenzado a incluir productos de embalaje avanzados como parte de sus competencias principales. Esto tiene un impacto significativo en los proveedores de OSAT, ya que muchos de ellos son grandes actores con altos gastos y controlan los dispositivos frontales. Si esta tendencia continúa, puede limitar el alcance de los proveedores de OSAT y perjudicar su crecimiento.
PARTES Tendencias del Mercado
Se espera que el segmento de aplicaciones automotrices tenga una participación de mercado significativa
- Las aplicaciones automotrices son una de las áreas de aplicaciones de más rápido crecimiento que respaldan el crecimiento del mercado OSAT. A medida que la demanda y la complejidad de los chips automotrices crecen con la llegada de los vehículos autónomos, los automóviles eléctricos y los sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS), la demanda de chips semiconductores ha ido creciendo significativamente, creando oportunidades en el mercado estudiado.
- Por ejemplo, las aplicaciones en cabina, como los controladores de infoentretenimiento y ADAS, tienen estrictos requisitos de prueba de misión crítica en amplios rangos de temperatura de funcionamiento, lo que requiere la intervención de los proveedores de OSAT. Tecnologías de empaquetado avanzadas y una nueva generación de chips con alto rendimiento y confiabilidad. y la integración son posibles gracias a los materiales de embalaje, que son esenciales para el crecimiento de las aplicaciones de tecnología avanzada.
- Debido a la creciente demanda de chips semiconductores, los proveedores, como Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) y United Microelectronics Corp. (UMC), anunciaron que se han centrado en reubicar su producción para satisfacer la demanda de los fabricantes de automóviles, como Volkswagen y Toyota, entre otros. Por ejemplo, en febrero de 2023, GM firmó un acuerdo a largo plazo con Global Foundries para establecer la capacidad de producción de chips semiconductores producidos en Estados Unidos. Según GlobalFoundaries, esta producción exclusiva de chips semiconductores para General Motors supondrá una ampliación de las operaciones de la empresa con sede en Nueva York.
- Además, se prevé que la preferencia mundial de los millennials por los vehículos autónomos impulse la demanda de pruebas y embalaje de semiconductores. En un coche automático hay más de 2.500 chips instalados. Dado que hace unos años se tardaba más en producir un solo semiconductor, las empresas de renombre tenían que hacer frente a una escasez de semiconductores. Además, también se prevé que la tendencia a la electrificación en la industria del automóvil tenga una influencia notable en el crecimiento del mercado estudiado.
- Por ejemplo, según la AIE, los vehículos eléctricos representaron alrededor del 14 por ciento de las ventas mundiales de automóviles de pasajeros en 2022, un aumento de alrededor de 5,3 puntos porcentuales año tras año. Las ventas de vehículos eléctricos han aumentado rápidamente desde 2017, cuando superaron el uno por ciento del mercado, y se han acelerado particularmente desde 2020. Debido a una mayor conciencia ambiental, muchos consumidores comenzaron a buscar métodos de transporte más sostenibles en medio de la pandemia. Esto contribuyó a la expansión del mercado de vehículos eléctricos en todo el mundo.
Para comprender las principales tendencias, descargue el informe de muestra
Se espera que Corea del Sur tenga una cuota de mercado significativa
- Corea del Sur es uno de los mercados prometedores para los proveedores globales de OSAT. El país también alberga algunos destacados fabricantes de chips para el segmento de electrónica de consumo, como Samsung y SK Hynix, lo que lo convierte en un centro lucrativo para la innovación en dispositivos semiconductores.
- El gobierno coreano se centra en la fabricación inteligente y planea tener 30.000 empresas de fabricación totalmente automatizadas para 2025. El gobierno pretende lograrlo incorporando las últimas tecnologías de automatización, intercambio de datos e IoT. Se espera que esto sea un importante impulsor de los servicios OSAT en el país.
- Además, el tamaño del sector de pruebas de semiconductores del país ha crecido significativamente con el crecimiento del negocio de semiconductores de sistemas de Samsung Electronics. Las empresas de pruebas de semiconductores del país, como NEPES Ark, LB Semicon, Tesna y Hana Micron, han estado haciendo frente al aumento de la oferta de semiconductores de sistemas realizando importantes inversiones en las instalaciones y equipos necesarios.
- Los avances en el espacio 5G también llevaron al crecimiento del empaquetado avanzado de chips. Según el Ministerio de Ciencia y TIC, en febrero de 2023, el país tenía 29,13 millones de suscriptores 5G, un aumento del 113% en comparación con los 13,66 millones de suscriptores 5G en febrero de 2021. Se prevé que estas tendencias impulsen aún más la demanda de chips semiconductores. creando oportunidades en el mercado estudiado.
- Además, el fabricante de automóviles Hyundai, una de las empresas automovilísticas más destacadas de Corea del Sur, anunció que planea invertir 21.560 millones de dólares durante los próximos cinco años en sistemas ADAS, coches eléctricos, vehículos autónomos y tecnología relacionada, como su Su objetivo es esforzarse para ponerse al día en esta tecnología emergente crítica. También se espera que esto impulse la demanda regional de semiconductores para automóviles, creando también oportunidades en el mercado OSAT.
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Descripción general de la industria OSAT
El mercado de servicios subcontratados de prueba y ensamblaje de semiconductores (OSAT) está fragmentado, con la presencia de actores importantes como ASE Technology Holding Co. Ltd, Amkor Technology Inc., Powertech Technology Inc., King Yuan Electronics Co. Ltd., ChipMOS Technologies Inc. , y Los actores del mercado están adoptando estrategias como innovaciones, asociaciones y adquisiciones para mejorar sus ofertas de productos y obtener una ventaja competitiva sostenible.
En agosto de 2023, Kaynes Technology y el Departamento de TI y BT de Karnataka (India) firmaron un MoU para establecer una instalación de prueba y ensamblaje de semiconductores en Mysuru. A través de esto, Kaynes Circuits India Pvt. Limitado. Ltd. planea encabezar el establecimiento de una planta de fabricación para producir placas de circuito impreso (PCB) complejas de múltiples capas.
En junio de 2023, Amkor Technology Inc. anunció que ha estado trabajando para innovar en envases avanzados para hacer posible el automóvil del futuro. Esto se debe a la espectacular evolución de la experiencia automovilística mejorada en los últimos años y al avance hacia sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS) y autonomía total, motivado por la legislación regional y las preferencias de los consumidores.
Líderes del mercado de PIEZAS
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ASE Technology Holding Co. Ltd
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Amkor Technology Inc.
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Powertech Technology Inc.
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ChipMOS Technologies Inc.
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King Yuan Electronics Co. Ltd
*Nota aclaratoria: los principales jugadores no se ordenaron de un modo en especial
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Noticias del mercado de PIEZAS
- Junio de 2023 Powertech Technology Inc. anunció que Micron Technology le informó de la decisión de esta última de adquirir los activos de Powertech en Xi'an, China. Micron está actuando de acuerdo con los términos del acuerdo que celebró con Powertech en 2016, que establece que Micron se reserva el derecho de comprar la fábrica de Powertech en Xi'an después de que se cumpla un contrato de servicio de 6 años.
- Marzo de 2023 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. anunció su solución Fan-Out-Package-on-Package (FOPoP) más avanzada que está ubicada bajo la plataforma ASE VIPak y ha sido desarrollada para reducir la latencia y ofrecer ventajas excepcionales de ancho de banda para el móvil dinámico. y mercados de redes.
- Febrero de 2023 Amkor Technology Inc. anunció su asociación estratégica con GlobalFoundries (GF) para permitir una cadena de suministro integral entre la UE y los EE. UU., desde la producción de obleas semiconductoras en GF hasta los servicios OSAT en las instalaciones de Amkor en Oporto, Portugal. En virtud de este acuerdo, GF planea transferir sus líneas Bump and Sort de 300 mm desde su sitio de Dresde a las operaciones de Amkor en Oporto para establecer la primera instalación de back-end a escala en Europa.
Informe de mercado Servicios subcontratados de prueba y ensamblaje de semiconductores (OSAT) – Tabla de contenidos
1. INTRODUCCIÓN
1.1 Supuestos de estudio y definición de mercado
1.2 Alcance del estudio
2. METODOLOGÍA DE INVESTIGACIÓN
3. RESUMEN EJECUTIVO
4. PERSPECTIVAS DEL MERCADO
4.1 Visión general del mercado
4.2 Perspectivas de la industria de semiconductores
4.3 Atractivo de la industria: análisis de las cinco fuerzas de Porter
4.3.1 El poder de negociacion de los proveedores
4.3.2 El poder de negociación de los compradores
4.3.3 Amenaza de nuevos participantes
4.3.4 Amenaza de sustitutos
4.3.5 La intensidad de la rivalidad competitiva
4.4 Análisis de la cadena de valor de la industria
4.5 Evaluación del impacto de las tendencias macro en el mercado
5. DINÁMICA DEL MERCADO
5.1 Indicadores de mercado
5.1.1 Mayores aplicaciones de semiconductores en la automoción
5.1.2 Avances en envases de semiconductores debido a tendencias como 5G
5.2 Restricciones del mercado
5.2.1 La integración vertical es una de las preocupaciones importantes de los actores de OSAT
6. SEGMENTACIÓN DE MERCADO
6.1 Por tipo de servicio
6.1.1 embalaje
6.1.2 Pruebas
6.2 Por tipo de embalaje
6.2.1 Embalaje de matriz de rejilla de bolas (BGA)
6.2.2 Embalaje a escala de chips (CSP)
6.2.3 Embalaje de matrices apiladas
6.2.4 Embalaje de chips múltiples
6.2.5 Envasado cuádruple plano y doble en línea
6.3 Por aplicación
6.3.1 Comunicación
6.3.2 Electrónica de consumo
6.3.3 Automotor
6.3.4 Computación y redes
6.3.5 Industrial
6.3.6 Otras aplicaciones
6.4 Por geografía
6.4.1 Estados Unidos
6.4.2 Porcelana
6.4.3 Taiwán
6.4.4 Corea del Sur
6.4.5 Malasia
6.4.6 Singapur
6.4.7 Japón
6.4.8 Resto del mundo
7. PANORAMA COMPETITIVO
7.1 Perfiles de empresa
7.1.1 ASE Technology Holding Co. Ltd
7.1.2 Amkor Technology Inc.
7.1.3 Powertech Technology Inc.
7.1.4 ChipMOS Technologies Inc.
7.1.5 King Yuan Electronics Co. Ltd
7.1.6 Formosa Advanced Technologies Co. Ltd
7.1.7 Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd
7.1.8 UTAC Holdings Ltd
7.1.9 Lingsen Precision Industries Ltd
7.1.10 Tongfu Microelectronics Co.
7.1.11 Chipbond Technology Corporation
7.1.12 Hana Micron Inc.
7.1.13 Integrated Micro-electronics Inc.
7.1.14 Tianshui Huatian Technology Co. Ltd
7.2 Análisis de participación de proveedores
8. ANÁLISIS DE INVERSIONES
9. OPORTUNIDADES DE MERCADO Y TENDENCIAS FUTURAS
Segmentación de la industria de PIEZAS
Las empresas OSAT ofrecen servicios de prueba y empaquetado de circuitos integrados (IC) de terceros. Estas empresas proporcionan embalajes para dispositivos de silicio fabricados por fundiciones y prueban los dispositivos antes de enviarlos. Se centra principalmente en ofrecer soluciones de prueba y embalaje innovadoras para empresas de semiconductores en mercados bien establecidos, como comunicaciones y consumidores, informática y mercados emergentes en electrónica automotriz, Internet de las cosas (IoT) y dispositivos portátiles.
El mercado de servicios subcontratados de prueba y ensamblaje de semiconductores (OSAT) está segmentado por servicio (empaquetado y prueba), tipo de empaque (empaquetado con matriz de rejilla de bolas, empaque a escala de chips, empaque de troqueles apilados, empaque de múltiples chips, cuádruple plano y doble en línea). embalaje), aplicaciones (comunicaciones, electrónica de consumo, automoción, informática y redes, industrial) y geografía. Los tamaños de mercado y los pronósticos se proporcionan en términos de valor en (USD) para todos los segmentos anteriores.
| Por tipo de servicio | ||
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| Por tipo de embalaje | ||
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Preguntas frecuentes sobre investigación de mercado de servicios subcontratados de prueba y ensamblaje de semiconductores (OSAT)
¿Qué tamaño tiene el mercado de Servicios subcontratados de prueba y ensamblaje de semiconductores (OSAT)?
Se espera que el tamaño del mercado de servicios de prueba y ensamblaje de semiconductores subcontratados (OSAT) alcance los 46,87 mil millones de dólares en 2024 y crezca a una tasa compuesta anual del 8,10% hasta alcanzar los 69,19 mil millones de dólares en 2029.
¿Cuál es el tamaño actual del mercado Servicios subcontratados de prueba y ensamblaje de semiconductores (OSAT)?
En 2024, se espera que el tamaño del mercado de servicios de prueba y ensamblaje de semiconductores subcontratados (OSAT) alcance los 46,87 mil millones de dólares.
¿Quiénes son los actores clave en el mercado Servicios subcontratados de prueba y ensamblaje de semiconductores (OSAT)?
ASE Technology Holding Co. Ltd, Amkor Technology Inc., Powertech Technology Inc., ChipMOS Technologies Inc., King Yuan Electronics Co. Ltd son las principales empresas que operan en OSAT Market.
¿Cuál es la región de más rápido crecimiento en el mercado Servicios subcontratados de prueba y ensamblaje de semiconductores (OSAT)?
Se estima que Asia Pacífico crecerá a la CAGR más alta durante el período previsto (2024-2029).
¿Qué región tiene la mayor participación en el mercado Servicios subcontratados de prueba y ensamblaje de semiconductores (OSAT)?
En 2024, Asia Pacífico representa la mayor cuota de mercado en el mercado de servicios de prueba y ensamblaje de semiconductores subcontratados (OSAT).
¿Qué años cubre este mercado de Servicios subcontratados de prueba y ensamblaje de semiconductores (OSAT) y cuál fue el tamaño del mercado en 2023?
En 2023, el tamaño del mercado de servicios de prueba y ensamblaje de semiconductores subcontratados (OSAT) se estimó en 43,36 mil millones de dólares. El informe cubre el tamaño histórico del mercado de Servicios de prueba y ensamblaje de semiconductores subcontratados (OSAT) para los años 2019, 2020, 2021, 2022 y 2023. El informe también pronostica el tamaño del mercado de Servicios de prueba y ensamblaje de semiconductores subcontratados (OSAT) para años 2024 , 2025, 2026, 2027, 2028 y 2029.
Informe de la industria de PIEZAS
Estadísticas para la participación de mercado, el tamaño y la tasa de crecimiento de ingresos de OSAT en 2024, creadas por Mordor Intelligence™ Industry Reports. El análisis OSAT incluye una perspectiva de pronóstico del mercado para 2024 a 2029 y una descripción histórica. Obtenga una muestra de este análisis de la industria como descarga gratuita del informe en PDF.
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