Embalaje MEMS global Volumen del mercado

Análisis del mercado de envases MEMS

Se proyecta que el mercado mundial de envases MEMS crecerá a una tasa compuesta anual del 17,8% durante el período previsto (2022-2027). Debido al aumento de la demanda mundial de soluciones automotrices inteligentes, se espera que aumente la necesidad del mercado de envases MEMS. Se espera que la creciente demanda de dispositivos conectados y electrónica de consumo impulse el mercado de sensores. Además, el uso global de sensores industriales está aumentando debido a las aplicaciones cada vez mayores de sensores, lo que impulsa la demanda de dispositivos MEM

• El empaquetado MEMS ha evolucionado desde el empaquetado de dispositivos MEMS hasta el empaquetado de sistemas MEMS a medida que la aplicación de dispositivos MEMS se ha expandido significativamente. La tecnología de embalaje innovadora y eficiente está adquiriendo cada vez más importancia, al igual que los nuevos materiales de embalaje.
• El reciente desarrollo tecnológico de los procesos de fabricación de MEMS compatibles con CMOS para la unión de obleas a baja temperatura y otras integraciones de un solo chip se encuentran entre las innovaciones impulsoras en el mercado de embalaje de MEMS. Otra tendencia emergente es la aplicación de pilas de obleas desnudas para paquetes de semiconductores sin plomo de bajo costo. Esto permite un paquete de pasador pequeño de bajo costo para una producción de gran volumen.
• La creciente adopción de MEMS también está contribuyendo a la nueva demanda en el mercado de envases troquelados integrados. La tecnología no es exclusiva del mercado, pero su alto costo y bajo rendimiento la han diversificado hacia aplicaciones específicas, aunque el potencial de desarrollo futuro es inmenso. Los avances en los módulos Bluetooth y RF y el auge de WiFi-6 probablemente acelerarán aún más la inversión en esta tecnología.
• La creciente adopción de dispositivos MEMS también está alentando a los proveedores de empaques MEMS a desarrollar técnicas de empaque innovadoras para mejorar aún más la eficiencia y el rendimiento operativo de estos dispositivos. Por ejemplo, en 2021, T-SMART, una empresa líder en fabricación de semiconductores, anunció que está trabajando en una nueva tecnología de empaquetado MEMS basada en la integración heterogénea para el sensor de termopila.
• Además, según IEEE, el empaquetado MEMS es más desafiante que el empaquetado IC debido a la diversidad de dispositivos MEMS y la necesidad de que muchos dispositivos estén en contacto y protegidos del medio ambiente simultáneamente. Además, también existen desafíos dentro del empaque MEMS, como el manejo y la fijación de los troqueles, la tensión interfacial y la desgasificación. Estos nuevos desafíos de empaquetado de MEMS requieren esfuerzos urgentes de I+D.
• El uso de MEMS en la industria de chips ha experimentado un inmenso crecimiento a medida que las empresas de tecnología de todo el mundo aceleraron la innovación en la lucha contra la pandemia de COVID-19. La necesidad de dispositivos pequeños impulsa avances en la electrónica, que van desde imágenes térmicas y pruebas más rápidas en el lugar de atención hasta herramientas y técnicas de reacción en cadena de la polimerasa (PCR) basadas en microfluidos para detectar el SARS-CoV-2. Sin embargo, la pandemia ha cambiado la percepción de la cadena de suministro global en el sector manufacturero, donde han entrado en escena cadenas de valor más localizadas y la regionalización.