Cuotas de Mercado. de Embalaje MEMS global Industria
El mercado de envases MEMS es moderadamente competitivo. Como la industria requiere mucho capital, los principales proveedores del mercado apuestan por diversas carteras de productos y desarrollo de productos para obtener una ventaja. Las capacidades de innovación de los proveedores dependen en gran medida de sus inversiones en I+D. Además, la naturaleza intensiva en capital de la industria plantea una barrera de entrada para nuevos participantes. Algunos actores clave que operan en el mercado son ChipMos Technologies Inc., AAC Technologies, Bosch Sensortec GmbH, Infineon Technologies AG y Analog Devices, Inc., entre otros
- Agosto de 2022 MEMSIC, un proveedor líder de soluciones de tecnología MEMS, lanza el primer sensor inercial (IMU) MEMS de 6 ejes MIC6100HG. El producto integra un acelerómetro de 3 ejes y un giroscopio de 3 ejes, que pueden admitir sistemas interactivos de detección de movimiento, como controles remotos inteligentes y controladores de juegos con detección sensible. Además, el sensor IMU de 6 ejes MIC6100HG tiene un FIFO grande y admite el modo de comunicación I2C/I3C/SPI. El tamaño del paquete LGA es 2,5x3x0,83 mm y la frecuencia de salida de datos es 2200 Hz.
- Febrero de 2022 STMicroelectronics presentó su tercera generación de sensores MEMS. Según la compañía, los nuevos sensores están diseñados para permitir el próximo salto en rendimiento y características para industrias inteligentes, móviles de consumo, atención médica y sectores minoristas. Los sensores de presión barométrica LPS22DF y LPS28DFW impermeables recientemente lanzados, que funcionan desde 1,7 µA y tienen una precisión de presión absoluta de 0,5 hPa y están empaquetados en uno de los tamaños más pequeños (2,0 x 2,0 x 0,74 mm).
Líderes del mercado de envases MEMS
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ChipMos Technologies Inc.
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AAC Technologies Holdings Inc.
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Bosch Sensortec GmbH
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Infineon Technologies AG
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Analog Devices, Inc.
*Nota aclaratoria: los principales jugadores no se ordenaron de un modo en especial
