Tamaño del mercado de envases MEMS
| Período de Estudio | 2019 - 2029 |
| Año Base Para Estimación | 2023 |
| CAGR | 17.80 % |
| Mercado de Crecimiento Más Rápido | Asia Pacífico |
| Mercado Más Grande | América del norte |
| Concentración del Mercado | Medio |
Principales actores
*Nota aclaratoria: los principales jugadores no se ordenaron de un modo en especial |
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Análisis del mercado de envases MEMS
Se proyecta que el mercado mundial de envases MEMS crecerá a una tasa compuesta anual del 17,8% durante el período previsto (2022-2027). Debido al aumento de la demanda mundial de soluciones automotrices inteligentes, se espera que aumente la necesidad del mercado de envases MEMS. Se espera que la creciente demanda de dispositivos conectados y electrónica de consumo impulse el mercado de sensores. Además, el uso global de sensores industriales está aumentando debido a las aplicaciones cada vez mayores de sensores, lo que impulsa la demanda de dispositivos MEM.
- El empaquetado MEMS ha evolucionado desde el empaquetado de dispositivos MEMS hasta el empaquetado de sistemas MEMS a medida que la aplicación de dispositivos MEMS se ha expandido significativamente. La tecnología de embalaje innovadora y eficiente está adquiriendo cada vez más importancia, al igual que los nuevos materiales de embalaje.
- El reciente desarrollo tecnológico de los procesos de fabricación de MEMS compatibles con CMOS para la unión de obleas a baja temperatura y otras integraciones de un solo chip se encuentran entre las innovaciones impulsoras en el mercado de embalaje de MEMS. Otra tendencia emergente es la aplicación de pilas de obleas desnudas para paquetes de semiconductores sin plomo de bajo costo. Esto permite un paquete de pasador pequeño de bajo costo para una producción de gran volumen.
- La creciente adopción de MEMS también está contribuyendo a la nueva demanda en el mercado de envases troquelados integrados. La tecnología no es exclusiva del mercado, pero su alto costo y bajo rendimiento la han diversificado hacia aplicaciones específicas, aunque el potencial de desarrollo futuro es inmenso. Los avances en los módulos Bluetooth y RF y el auge de WiFi-6 probablemente acelerarán aún más la inversión en esta tecnología.
- La creciente adopción de dispositivos MEMS también está alentando a los proveedores de empaques MEMS a desarrollar técnicas de empaque innovadoras para mejorar aún más la eficiencia y el rendimiento operativo de estos dispositivos. Por ejemplo, en 2021, T-SMART, una empresa líder en fabricación de semiconductores, anunció que está trabajando en una nueva tecnología de empaquetado MEMS basada en la integración heterogénea para el sensor de termopila.
- Además, según IEEE, el empaquetado MEMS es más desafiante que el empaquetado IC debido a la diversidad de dispositivos MEMS y la necesidad de que muchos dispositivos estén en contacto y protegidos del medio ambiente simultáneamente. Además, también existen desafíos dentro del empaque MEMS, como el manejo y la fijación de los troqueles, la tensión interfacial y la desgasificación. Estos nuevos desafíos de empaquetado de MEMS requieren esfuerzos urgentes de I+D.
- El uso de MEMS en la industria de chips ha experimentado un inmenso crecimiento a medida que las empresas de tecnología de todo el mundo aceleraron la innovación en la lucha contra la pandemia de COVID-19. La necesidad de dispositivos pequeños impulsa avances en la electrónica, que van desde imágenes térmicas y pruebas más rápidas en el lugar de atención hasta herramientas y técnicas de reacción en cadena de la polimerasa (PCR) basadas en microfluidos para detectar el SARS-CoV-2. Sin embargo, la pandemia ha cambiado la percepción de la cadena de suministro global en el sector manufacturero, donde han entrado en escena cadenas de valor más localizadas y la regionalización.
Tendencias del mercado de envases MEMS
Se espera que la creciente adopción de teléfonos inteligentes y dispositivos conectados impulse la demanda
- El número de usuarios de teléfonos inteligentes está aumentando enormemente en todo el mundo. Los consumidores están cambiando a los teléfonos inteligentes para acceder a las diversas funciones que ofrecen, incluida la conectividad, el pago, los juegos, la fotografía y el GPS. A medida que se integran múltiples sensores en el hardware del teléfono inteligente para permitir dicha funcionalidad, se espera que el creciente número de usuarios de teléfonos inteligentes tenga un impacto positivo en el crecimiento del mercado estudiado.
- Según Ericsson Mobility Report, se espera que la suscripción a teléfonos inteligentes en la India crezca de 810 millones en 2020 a 1.200 millones en 2026. Dado que las zonas rurales impulsan la venta de teléfonos con acceso a Internet, se espera que la demanda de teléfonos inteligentes aumente a medida que la conectividad a Internet se extienda aún más.
- Además, los dispositivos MEMS también están revolucionando el mercado de la electrónica de consumo. Combinando los micrófonos MEMS y los sensores de imagen CMOS que se encuentran en todos los teléfonos inteligentes y tabletas, las empresas fabricantes de dispositivos electrónicos de consumo están convirtiendo los dispositivos tradicionales en dispositivos conectados que pueden controlarse fácilmente de forma remota a través de teléfonos inteligentes.
- La creciente conciencia sobre la salud, especialmente después del brote de COVID-19, impulsa el mercado de dispositivos portátiles conectados que utilizan sensores para rastrear los datos biológicos de los usuarios. Como los dispositivos MEMS desempeñan un papel integral en estos dispositivos, se espera que la creciente demanda afecte positivamente al mercado estudiado. Por ejemplo, según CISCO Systems, se espera que el número total de dispositivos portátiles alcance los 1.100 millones en todo el mundo para 2022.
Para comprender las principales tendencias, descargue el informe de muestra
América del Norte mantendrá una importante cuota de mercado
- La región de América del Norte ha sido tradicionalmente un accionista importante de la industria electrónica mundial debido a factores como mayores capacidades de I+D, la presencia de algunas de las mayores empresas de tecnología y semiconductores como Intel, Dell, etc., junto con una mayor penetración de la industria electrónica. dispositivos, IoT y tecnologías automotrices avanzadas. Por ejemplo, la región es considerada una de las pioneras en la adopción de vehículos habilitados para ADAS y soluciones de transporte autónomo. Según Deutsche Bank, se espera que la producción de vehículos ADAS en EE.UU. crezca hasta 18,45 millones en 2021.
- Las empresas automotrices adoptan cada vez más dispositivos MEMS para agregar funcionalidades únicas a sus vehículos. Por ejemplo, los LiDAR basados en MEMS eran una alternativa a los automóviles autónomos/sin conductor, robots industriales, vehículos aéreos no tripulados, etc.; En septiembre de 2021, General Motors seleccionó a Cepton para el suministro de LiDAR basado en MEME para la producción de 2023. Se espera que General Motor utilice Cepton LiDAR para mejorar las capacidades de ADAS para el frenado automático de emergencia y la detección de peatones y para habilitar su próximo sistema Ultra Cruise.
- Las empresas también se centran en innovar con los últimos sensores y están recibiendo reconocimiento por sus productos innovadores. Por ejemplo, en abril de 2022, Unisem, un proveedor de servicios de prueba y ensamblaje de semiconductores de América del Norte y del mundo, ganó el Packaging Process Showdown en el Congreso Técnico de MEMS y SENSORS (MSTC) por su presentación, MEMS Cavity Packages.
- El reciente impulso a la industria local de semiconductores en medio de la escasez mundial de chips ha obligado a los gobiernos de la región de América del Norte a aumentar su inversión en las industrias de semiconductores y relacionadas. Por ejemplo, a través de una inversión de 240 millones de dólares a principios de 2022, el gobierno canadiense se ha comprometido a trabajar con investigadores y empresas locales para fortalecer aún más la posición de Canadá en la industria. Se espera que estos casos creen un escenario de mercado favorable para el crecimiento del mercado estudiado.
- Además, los teléfonos inteligentes y la electrónica de consumo también se encuentran entre las industrias líderes que impulsan la demanda de dispositivos MEMS, lo que a su vez está impactando positivamente la demanda de servicios de embalaje en la región. Por ejemplo, según la Consumer Technology Association (CTA), se esperaba que los envíos de teléfonos inteligentes 5G en Estados Unidos alcanzaran los 106 millones en 2021.
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Descripción general de la industria del embalaje MEMS
El mercado de envases MEMS es moderadamente competitivo. Como la industria requiere mucho capital, los principales proveedores del mercado apuestan por diversas carteras de productos y desarrollo de productos para obtener una ventaja. Las capacidades de innovación de los proveedores dependen en gran medida de sus inversiones en I+D. Además, la naturaleza intensiva en capital de la industria plantea una barrera de entrada para nuevos participantes. Algunos actores clave que operan en el mercado son ChipMos Technologies Inc., AAC Technologies, Bosch Sensortec GmbH, Infineon Technologies AG y Analog Devices, Inc., entre otros.
- Agosto de 2022 MEMSIC, un proveedor líder de soluciones de tecnología MEMS, lanza el primer sensor inercial (IMU) MEMS de 6 ejes MIC6100HG. El producto integra un acelerómetro de 3 ejes y un giroscopio de 3 ejes, que pueden admitir sistemas interactivos de detección de movimiento, como controles remotos inteligentes y controladores de juegos con detección sensible. Además, el sensor IMU de 6 ejes MIC6100HG tiene un FIFO grande y admite el modo de comunicación I2C/I3C/SPI. El tamaño del paquete LGA es 2,5x3x0,83 mm y la frecuencia de salida de datos es 2200 Hz.
- Febrero de 2022 STMicroelectronics presentó su tercera generación de sensores MEMS. Según la compañía, los nuevos sensores están diseñados para permitir el próximo salto en rendimiento y características para industrias inteligentes, móviles de consumo, atención médica y sectores minoristas. Los sensores de presión barométrica LPS22DF y LPS28DFW impermeables recientemente lanzados, que funcionan desde 1,7 µA y tienen una precisión de presión absoluta de 0,5 hPa y están empaquetados en uno de los tamaños más pequeños (2,0 x 2,0 x 0,74 mm).
Líderes del mercado de envases MEMS
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ChipMos Technologies Inc.
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AAC Technologies Holdings Inc.
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Bosch Sensortec GmbH
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Infineon Technologies AG
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Analog Devices, Inc.
*Nota aclaratoria: los principales jugadores no se ordenaron de un modo en especial
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Noticias del mercado de embalaje MEMS
- Agosto de 2022 TDK Corporation presentó el transmisor de presión AFA compacto y resistente para monitoreo de tornillos para diversas aplicaciones industriales. El transmisor de presión utiliza tecnología MEMS con conexiones de presión robustas de acero inoxidable. Adecuado para medir la presión en medios no congelantes como combustibles, ácidos diluidos y aire contaminado.
- Abril de 2021 Bosch Sensortec lanzó un sensor MEMS ambiental 4 en 1 con IA. El BME688 es un sensor MEMS de calidad del aire que combina cuatro funciones de detección (humedad, gas, temperatura y presión barométrica) con capacidad de IA. Además, el sensor está alojado en un paquete compacto que mide solo un cubo de 3,0 x 3,0 x 0,9 mm.
Informe de mercado de envases MEMS índice
1. INTRODUCCIÓN
1.1 Supuestos de estudio y definición de mercado
1.2 Alcance del estudio
2. METODOLOGÍA DE INVESTIGACIÓN
3. RESUMEN EJECUTIVO
4. PERSPECTIVAS DEL MERCADO
4.1 Visión general del mercado
4.2 Atractivo de la industria: análisis de las cinco fuerzas de Porter
4.2.1 El poder de negociacion de los proveedores
4.2.2 El poder de negociación de los compradores
4.2.3 Amenaza de nuevos participantes
4.2.4 Amenaza de productos sustitutos
4.2.5 La intensidad de la rivalidad competitiva
4.3 Instantánea de la tecnología
4.4 Evaluación del Impacto del COVID-19 en el Mercado
5. DINÁMICA DEL MERCADO
5.1 Indicadores de mercado
5.1.1 Creciente mercado automotriz inteligente
5.1.2 Aumento de la tasa de adopción de teléfonos inteligentes y dispositivos conectados
5.1.3 Uso de sensores en industrias
5.2 Restricciones del mercado
5.2.1 Proceso de fabricación complejo
6. SEGMENTACIÓN DE MERCADO
6.1 Por tipo de sensor
6.1.1 Sensores inerciales
6.1.2 Sensores ópticos
6.1.3 Sensores ambientales
6.1.4 Sensores ultrasónicos
6.1.5 MEMS de RF
6.1.6 Otros
6.2 Por usuario final
6.2.1 Automotor
6.2.2 Teléfonos móviles
6.2.3 Electrónica de consumo
6.2.4 Sistemas médicos
6.2.5 Industrial
6.2.6 Otros
6.3 Por geografía
6.3.1 América del norte
6.3.2 Europa
6.3.3 Asia Pacífico
6.3.4 Resto del mundo
7. PANORAMA COMPETITIVO
7.1 Perfiles de empresa
7.1.1 ChipMos Technologies Inc.
7.1.2 AAC Technologies Holdings Inc.
7.1.3 Bosch Sensortec GmbH
7.1.4 Infineon Technologies AG
7.1.5 Analog Devices, Inc.
7.1.6 Texas Instruments Incorporated.
7.1.7 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
7.1.8 MEMSCAP S.A.
7.1.9 Orbotech Ltd.
7.1.10 TDK Corporation
7.1.11 MEMSIC Semiconductor Co., Ltd
7.1.12 STMicroelectronics
8. ANÁLISIS DE INVERSIONES
9. PERSPECTIVAS FUTURAS DEL MERCADO
Segmentación de la industria del embalaje MEMS
El empaquetado MEMS se refiere a un conjunto de métodos y técnicas de empaquetado utilizados para encerrar dispositivos MEMS y protegerlos del entorno externo. Como los diferentes tipos de sensores MEMS que se ofrecen tienen diversas aplicaciones, se utilizan en múltiples industrias, como la automotriz, la telefonía móvil, la electrónica de consumo, la atención médica, etc., el empaque está diseñado para cumplir con los requisitos de industrias específicas.
El estudio cubre las últimas tendencias en tipos y tecnologías de embalaje MEMS y sus aplicaciones emergentes en diversas industrias de usuarios finales. El estudio también cubre la evaluación de impacto de COVID-19 en el mercado de envases MEMS.
| Por tipo de sensor | ||
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| Por usuario final | ||
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| Por geografía | ||
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Preguntas frecuentes sobre investigación de mercado de envases MEMS
¿Cuál es el tamaño actual del mercado global Embalaje MEMS?
Se proyecta que el mercado global de envases MEMS registrará una tasa compuesta anual del 17,80% durante el período de pronóstico (2024-2029)
¿Quiénes son los actores clave en el mercado global de Embalaje MEMS?
ChipMos Technologies Inc., AAC Technologies Holdings Inc., Bosch Sensortec GmbH, Infineon Technologies AG, Analog Devices, Inc. son las principales empresas que operan en el mercado global de envases MEMS.
¿Cuál es la región de más rápido crecimiento en el mercado global de Embalaje MEMS?
Se estima que Asia Pacífico crecerá a la CAGR más alta durante el período previsto (2024-2029).
¿Qué región tiene la mayor participación en el mercado global de embalaje MEMS?
En 2024, América del Norte representa la mayor cuota de mercado en el mercado global de envases MEMS.
¿Qué años cubre este mercado global de Embalaje MEMS?
El informe cubre el tamaño histórico del mercado del mercado global de envases MEMS durante los años 2019, 2020, 2021, 2022 y 2023. El informe también pronostica el tamaño del mercado global de envases MEMS para los años 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 y 2029.
Informe global de la industria de envases MEMS
Estadísticas para la participación de mercado, el tamaño y la tasa de crecimiento de ingresos de Embalaje MEMS global de 2024, creadas por Mordor Intelligence™ Industry Reports. El análisis global de Embalaje MEMS incluye una perspectiva de pronóstico del mercado hasta 2029 y una descripción histórica. Obtenga una muestra de este análisis de la industria como descarga gratuita del informe en PDF.
Embalaje MEMS global Panorama de los reportes
