Tendencias del Mercado de Embalaje LED de Los Ángeles Industria
La tecnología de envasado a escala de chips tendrá una cuota de mercado significativa
- Con las crecientes inversiones industriales en América Latina, la demanda de soluciones de iluminación inteligente está aumentando, lo que a su vez está impulsando el mercado de empaques LED. A medida que los paquetes de LED se hacen más pequeños y delgados, se intenta ahorrar costos de proceso e inversión mediante la actualización de WL (nivel de oblea) existente a CS (escala de chip). Un paquete a escala de chip (CSP) denota un paquete para el dispositivo emisor de luz montado en la estructura del dispositivo emisor de luz semiconductor en un proceso a escala de oblea.
- La tecnología CSP (Chip Scale Packaging) reduce drásticamente el tamaño de un paquete LED convencional mediante la integración de una sofisticada tecnología flip-chip con tecnología de recubrimiento de fósforo. Esto elimina los alambres metálicos y los moldes de plástico para obtener diseños más versátiles y compactos y reduce los costos. Los productos CSP permiten flexibilidad a la hora de cambiar el tamaño de la superficie emisora de luz y el nivel de luminancia para abordar una base más amplia de requisitos de aplicaciones de iluminación.
- Las diferentes estructuras y materiales de empaque pueden mejorar la eficiencia de extracción de luz y el rendimiento de disipación de calor del LED, reducir el decaimiento de la luz y mejorar su vida útil. En resumen, la tecnología clave de los envases LED es extraer la mayor cantidad de luz posible del chip dentro de un rango de costes limitado, al tiempo que se reduce la resistencia térmica del envase y se mejora la fiabilidad.
- La tecnología de empaquetado LED se desarrolla y evoluciona sobre la base del empaquetado de dispositivos discretos semiconductores. La función del embalaje es proporcionar una protección adecuada para el chip y evitar que el chip se exponga a largo plazo al aire o que se produzcan daños y fallos mecánicos, para mejorar la estabilidad del chip. Los materiales y procesos de envasado representan entre el 30% y el 60% del coste total de las lámparas LED.
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El sector residencial experimentará un crecimiento significativo
- Con la rápida industrialización en América Latina, la creciente adopción de COB LED en iluminación inteligente ha sido fundamental para impulsar el crecimiento del mercado. En particular, la tecnología COB permite una densidad de empaquetamiento mucho mayor de la matriz de LED, o lo que los ingenieros de iluminación denominan densidad de lúmenes mejorada. Alternativamente, el uso de la tecnología LED COB puede reducir en gran medida la huella y el consumo de energía de la matriz de LED en el sector residencial, al tiempo que mantiene constante la salida de luz.
- Ciertos estándares son seguidos por los países de América Latina con respecto a los empaques LED. En el sector residencial, es esencial utilizar máquinas sólidas de cristal de alta precisión para empaquetar, sin importar el LED de lámpara o el LED de dispositivo de montaje en superficie (SMD-LED). Si los chips LED no se colocan en el paquete con precisión, la eficiencia de luminiscencia del dispositivo de empaque general se verá afectada directamente.
- Los LED aplicados en diferentes ocasiones, con diferentes tamaños, métodos de disipación de calor y eficiencia de luminiscencia tendrán diferentes tipos de paquetes de LED. Pronto, los fabricantes deberían centrarse en el desarrollo de LED de alta potencia y alto brillo. Dado que el embalaje vincula las partes anteriores y siguientes de la cadena de la industria LED, se debe prestar atención a él.
- En países como Brasil y México, el consumo de electricidad en el sector residencial ha ido en aumento, lo que se ha traducido en una mayor penetración de los LED. Paquetes LED para proporcionar soporte mecánico, permitir buenas conexiones eléctricas (por ejemplo, con la ayuda de vías a través del paquete o cables de unión), ayudar con la disipación de calor y mejorar la eficiencia de emisión de luz del chip LED. La forma del paquete del LED varía según el escenario de aplicación, la apariencia, el tamaño, la solución de disipación de calor y el efecto emisor de luz.
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