Embalaje LED de Los Ángeles Volumen del mercado

Análisis del mercado de envases LED de América Latina

Se espera que el mercado de empaques LED de América Latina registre una CAGR de alrededor del 5,3 % durante el período de pronóstico. Debido a la comprensión científica y sus mejoras tecnológicas subyacentes, el mercado de empaques LED ahora supera a muchas tecnologías básicas en eficiencia energética, vida útil, versatilidad y calidad de color. El paquete LED es un producto ascendente dentro de la cadena de suministro de iluminación LED. A continuación, los paquetes de LED se montan en placas de circuito impreso para que sirvan como fuente de luz para los productos de iluminación posteriores

• Los empaques LED han experimentado un crecimiento significativo en América Latina. El proceso de empaque es más intensivo en mano de obra, y los beneficios de las estructuras de costos laborales reducidos en América Latina lo han convertido en un mercado competitivo para el empaque. Específicamente, debido a las economías de escala, los beneficios de infraestructura existentes, los bajos costos de mano de obra y la presencia de muchos actores importantes, América Latina se ha convertido en un importante centro de procesos de empaque de LED para muchos fabricantes de LED.
• Las aplicaciones de iluminación general impulsarán el crecimiento en el mercado de envases LED a medida que los consumidores residenciales continúen utilizando los tipos LED en iniciativas de eficiencia energética. El enfoque principal de los gobiernos en América Latina (por ejemplo, en Brasil) para desarrollar e implementar tecnología energética eficiente y varios subsidios otorgados para iluminación LED impulsarán el mercado de empaques LED en estos países.
• La calidad de la tecnología de envasado determina la fiabilidad del envase y la vida útil del dispositivo. Para satisfacer la creciente demanda de iluminación, la tecnología de LED de mayor salida se ha desarrollado ampliamente, y la tecnología de empaque de los LED ha evolucionado del empaque de un solo chip al empaque de múltiples chips.
• Con el desarrollo del diseño de chips, el empaquetado y las características de alta corriente, el empaque de LED de alta potencia se ha convertido en una necesidad urgente. El aumento de la potencia del paquete afecta el rendimiento de disipación de calor del dispositivo, lo que también influye en la vida útil del LED y su rendimiento luminoso. Por lo tanto, la disipación de calor de los envases LED es actualmente un factor importante a tener en cuenta. Además, el aumento de las iniciativas y regulaciones para promover los LED para obtener beneficios ambientales y soluciones de eficiencia energética impulsa el crecimiento del mercado.
• El chip integrado (COB) y el paquete a escala de chip (CSP) son paquetes de varios chips. COB asigna las virutas directamente a la placa y las recubre con un pegamento fosforescente a una densidad de empaquetamiento más alta. COB y CSP son los paquetes LED más populares del mercado. Con el desarrollo de dispositivos hacia la miniaturización y el adelgazamiento, la estructura de disipación de calor y la tecnología de los paquetes LED también se han desarrollado en consecuencia.
• Las empresas manufactureras estaban lidiando con el efecto de la pandemia de COVID-19, ya que las operaciones de fabricación y cadena de suministro se vieron interrumpidas, y las operaciones de sus clientes se enfrentaron a amenazas similares. Además, COVID-19 ha afectado el crecimiento del mercado, principalmente debido a la interrupción de las operaciones de la industria manufacturera discreta. Debido a las restricciones en los confinamientos, los retrasos en las actividades de construcción de los proyectos afectaron exponencialmente a toda la red de suministro y distribución, afectando a las empresas manufactureras con retraso.