Tamaño del mercado de envases de alta densidad
| Período de Estudio | 2019 - 2029 |
| Año Base Para Estimación | 2023 |
| CAGR | 12.00 % |
| Mercado de Crecimiento Más Rápido | Asia Pacífico |
| Mercado Más Grande | América del norte |
| Concentración del Mercado | Bajo |
Principales actores
*Nota aclaratoria: los principales jugadores no se ordenaron de un modo en especial |
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Análisis de mercado de envases de alta densidad
Se estima que el mercado de envases de alta densidad registrará una tasa compuesta anual del 12% durante el período previsto de 2021 a 2026. El creciente avance en los productos electrónicos de consumo impulsará el mercado en el período previsto.
- Los dispositivos electrónicos de consumo están disponibles en diferentes tipos de paquetes de alta densidad como MCM, MCP, SIP, 3D - TSV. El mercado de envases de alta densidad ha atraído la mayor atención en la comunidad inversora. El cambio en la preferencia de los consumidores por la última tecnología y las constantes innovaciones de los principales actores de los dispositivos electrónicos han generado una inmensa demanda de mercado para el mercado de envases de alta densidad.
- Dado que la mayoría de las poblaciones se están inclinando cada vez más hacia los dispositivos conectados, un aumento en el Internet de las cosas (IoT) conducirá al crecimiento de los envases de alta densidad. Un aumento en la demanda de bienes de consumo portátiles, teléfonos inteligentes y electrodomésticos tendrá un impacto positivo en esta industria.
- Por ejemplo, Amkor ofrece más de 3000 tipos de soluciones de embalaje, incluidas aplicaciones de embalaje de alta densidad, como automoción, matrices apiladas, MEMS, TSV y embalaje 3D.
- Las regulaciones gubernamentales favorables en los países en desarrollo impulsarán el mercado en el período previsto. Sin embargo, una elevada inversión inicial podría obstaculizar el mercado.
Tendencias del mercado de envases de alta densidad
Alta aplicación en el segmento de electrónica de consumo para aumentar el crecimiento del mercado
- El mercado de la electrónica exige constantemente una mayor disipación de energía, velocidades más rápidas y un mayor número de pines, además de espacios más pequeños y perfiles más bajos. La miniaturización y la integración de envases de semiconductores de alta densidad han dado lugar a dispositivos más pequeños, ligeros y portátiles, como tabletas, teléfonos inteligentes y los dispositivos IoT emergentes.
- Según la Asociación de la Industria de Semiconductores, las ventas mundiales de semiconductores aumentaron un 13,7%, con 468 mil millones de dólares en 2018. Las industrias registraron los mayores ingresos por ventas y enviaron 1 billón de unidades.
- Sin embargo, según las estadísticas del comercio mundial de semiconductores, la demanda disminuyó en 2019 debido a los precios más bajos de los circuitos integrados; aún habrá un aumento en la demanda a partir de 2020 debido a los productos electrónicos de consumo. Por ejemplo, Estados Unidos ha sido testigo de un crecimiento constante en las ventas de teléfonos inteligentes. Dado que es probable que esta tendencia continúe, está preparada para impulsar el mercado de envases de alta densidad en el período previsto también a otras regiones.
Para comprender las principales tendencias, descargue el informe de muestra
Asia-Pacífico será testigo del mayor crecimiento en el mercado de envases de alta densidad
- Se espera que Asia-Pacífico crezca a un ritmo saludable, siendo una importante región generadora de ingresos durante el período previsto, principalmente debido a la creciente población y la demanda de los clientes. Destacadas empresas de envases de alta densidad presentes en la región están impulsando la demanda de envases de alta densidad en el mercado.
- Además, China es la economía de mayor crecimiento con una gran población y, según las estadísticas de la asociación de semiconductores de China, la importación de circuitos integrados está aumentando por año consecutivo desde 2014.
- Además, el gobierno chino ha empleado una estrategia múltiple para apoyar el desarrollo de la industria nacional de circuitos integrados con el fin de lograr el objetivo de convertirse en el líder mundial en todos los segmentos primarios de la cadena de suministro industrial de circuitos integrados para 2030. Este crecimiento en la industria de circuitos integrados de semiconductores en la región Se prevé que estimule la demanda de envases de alta densidad.
Para comprender las tendencias encontradas en su región, descargue el informe de muestra
Descripción general de la industria del embalaje de alta densidad
El mercado de envases de alta densidad está fragmentado debido a la presencia de los principales actores en el mercado como Toshiba Corporation, Fujitsu Ltd., Hitachi, Ltd., IBM Corporation, SPIL, Micro Technology y otros, son los actores clave en el mercado sin ningún jugador dominante.
- Enero de 2019 los accionistas de Red Hat votaron para aprobar la fusión con IBM. La transacción está sujeta a las condiciones de cierre habituales, incluidas revisiones regulatorias, y se espera que se cierre en la segunda mitad de 2019. IBM anunció su intención de adquirir todas las acciones en circulación de Red Hat, Inc. La combinación de la amplia cartera de acciones abiertas de Red Hat. Las tecnologías de origen, la innovadora plataforma de desarrollo de nube y la comunidad de desarrolladores, combinadas con la innovadora tecnología de nube híbrida, la experiencia en la industria y el compromiso con los datos, la confianza y la seguridad de IBM, brindarán las capacidades de nube híbrida necesarias para abordar el próximo capítulo de implementaciones de nube.
- Julio de 2018 Amkor Technology, Inc., un proveedor avanzado de servicios de embalaje de semiconductores subcontratados, declaró que con la asociación de Mentor para lanzar el kit de diseño de ensamblaje de paquetes SmartPackage de Amkor, el primero en la industria que admite el método y las herramientas de diseño de embalaje de alta densidad de Mentor, ahora se puede hacer. en asociación con el software de Mentor para producir resultados de confirmación nuevos, acelerados y detallados de paquetes avanzados necesarios para aplicaciones de Internet de las cosas, automoción y de inteligencia artificial.
Líderes del mercado de envases de alta densidad
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Toshiba Corporation
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IBM Corporation
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Fujitsu Ltd.
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Hitachi, Ltd.
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Mentor - a Siemens Business
*Nota aclaratoria: los principales jugadores no se ordenaron de un modo en especial
¿Necesita más detalles sobre los jugadores y competidores del mercado?
Informe de mercado de envases de alta densidad índice
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1. INTRODUCCIÓN
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1.1 Entregables del estudio
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1.2 Supuestos del estudio
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1.3 Alcance del estudio
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2. METODOLOGÍA DE INVESTIGACIÓN
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3. RESUMEN EJECUTIVO
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4. DINÁMICA DEL MERCADO
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4.1 Visión general del mercado
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4.2 Introducción a los impulsores y restricciones del mercado
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4.3 Indicadores de mercado
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4.3.1 Avances crecientes en productos electrónicos de consumo
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4.3.2 Políticas y regulaciones gubernamentales favorables en los países en desarrollo
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4.4 Restricciones del mercado
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4.4.1 Alta inversión inicial y creciente complejidad de los diseños de circuitos integrados
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4.5 Análisis de la cadena de valor/cadena de suministro
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4.6 Atractivo de la industria: análisis de las cinco fuerzas de Porter
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4.6.1 Amenaza de nuevos participantes
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4.6.2 Poder de negociación de los compradores/consumidores
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4.6.3 El poder de negociacion de los proveedores
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4.6.4 Amenaza de productos sustitutos
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4.6.5 La intensidad de la rivalidad competitiva
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5. SEGMENTACIÓN DE MERCADO
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5.1 Por técnica de embalaje
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5.1.1 mcm
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5.1.2 MCP
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5.1.3 SORBO
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5.1.4 3D-TSV
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5.2 Por aplicación
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5.2.1 Electrónica de consumo
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5.2.2 Aeroespacial y Defensa
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5.2.3 Dispositivos médicos
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5.2.4 TI y telecomunicaciones
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5.2.5 Automotor
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5.2.6 Otras aplicaciones
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5.3 Geografía
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5.3.1 América del norte
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5.3.2 Europa
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5.3.3 Asia-Pacífico
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5.3.4 América Latina
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5.3.5 Medio Oriente y África
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6. PANORAMA COMPETITIVO
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6.1 Perfiles de empresa
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6.1.1 Toshiba Corporation
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6.1.2 IBM Corporation
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6.1.3 Amkor Technology
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6.1.4 Fujitsu Ltd.
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6.1.5 Siliconware Precision Industries
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6.1.6 Hitachi, Ltd.
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6.1.7 Samsung Group
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6.1.8 Micron Technology
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6.1.9 STMicroelectronics
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6.1.10 NXP Semiconductors N.V.
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6.1.11 Mentor - a Siemens Business
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7. ANÁLISIS DE INVERSIONES
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8. OPORTUNIDADES DE MERCADO Y TENDENCIAS FUTURAS
Segmentación de la industria de envases de alta densidad
Advanced Packaging organiza chips IC complicados mediante una variedad de técnicas de empaquetado de alta densidad como MCM, MCP, SIP y otras. Las principales aplicaciones se encuentran en dispositivos electrónicos de consumo, TI y telecomunicaciones, automoción, dispositivos médicos y otros.
| Por técnica de embalaje | ||
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| Por aplicación | ||
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| Geografía | ||
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Preguntas frecuentes sobre investigación de mercado de envases de alta densidad
¿Cuál es el tamaño actual del mercado Embalaje de alta densidad?
Se proyecta que el mercado Embalaje de alta densidad registrará una tasa compuesta anual del 12% durante el período de pronóstico (2024-2029)
¿Quiénes son los actores clave en el mercado Embalaje de alta densidad?
Toshiba Corporation, IBM Corporation, Fujitsu Ltd., Hitachi, Ltd., Mentor - a Siemens Business son las principales empresas que operan en el mercado de envases de alta densidad.
¿Cuál es la región de más rápido crecimiento en el mercado Embalaje de alta densidad?
Se estima que Asia Pacífico crecerá a la CAGR más alta durante el período previsto (2024-2029).
¿Qué región tiene la mayor participación en el mercado Embalaje de alta densidad?
En 2024, América del Norte representa la mayor cuota de mercado en el mercado de envases de alta densidad.
¿Qué años cubre este mercado de Embalaje de alta densidad?
El informe cubre el tamaño histórico del mercado de Embalaje de alta densidad durante los años 2019, 2020, 2021, 2022 y 2023. El informe también pronostica el tamaño del mercado de Embalaje de alta densidad para los años 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 y 2029.
Informe de la industria de envases de alta densidad
Estadísticas para la participación de mercado, el tamaño y la tasa de crecimiento de ingresos de Embalaje de alta densidad en 2024, creadas por Mordor Intelligence™ Industry Reports. El análisis de Embalaje de alta densidad incluye una perspectiva de previsión del mercado hasta 2029 y una descripción histórica. Obtenga una muestra de este análisis de la industria como descarga gratuita del informe en PDF.
Embalaje de alta densidad Panorama de los reportes
