Tamaño del mercado de memoria de alto ancho de banda (HBM)
| Período de Estudio | 2019 - 2029 |
| Volumen del mercado (2024) | USD 2.52 mil millones de dólares |
| Volumen del mercado (2029) | USD 7.95 mil millones de dólares |
| CAGR(2024 - 2029) | 25.86 % |
| Mercado de Crecimiento Más Rápido | Asia Pacífico |
| Mercado Más Grande | América del norte |
| Concentración del Mercado | Bajo |
Principales actores
*Nota aclaratoria: los principales jugadores no se ordenaron de un modo en especial |
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Análisis de mercado de memoria de alto ancho de banda (HBM)
El tamaño del mercado de memoria de alto ancho de banda se estima en 2,52 mil millones de dólares en 2024, y se espera que alcance los 7,95 mil millones de dólares en 2029, creciendo a una tasa compuesta anual del 25,86% durante el período previsto (2024-2029).
Los principales factores que impulsan el crecimiento del mercado de memorias de gran ancho de banda (HBM) incluyen la creciente necesidad de memorias de gran ancho de banda, bajo consumo de energía y altamente escalables, una creciente adopción de inteligencia artificial y una tendencia creciente a la miniaturización de dispositivos electrónicos.
- La memoria de alto ancho de banda (HBM) es una interfaz de memoria de computadora de alta velocidad para SDRAM apilada en 3D, que generalmente se usa con aceleradores de gráficos de alto rendimiento, dispositivos de red y supercomputadoras.
- Al apilar hasta 8 matrices DRAM en el circuito e interconectarlas mediante TSV, HBM ofrece un ancho de banda sustancialmente mayor y utiliza menos energía en un factor de forma relativamente más pequeño. Además, con canales de 128 bits y un total de 8 canales, el HBM ofrece una interfaz de 1024 bits; Por tanto, una GPU con cuatro pilas HBM proporcionaría un bus de memoria de 4096 bits.
- Con la creciente aplicación de gráficos, también ha aumentado el apetito por la entrega rápida de información (ancho de banda). Por lo tanto, la memoria HBM tiene un mejor rendimiento que una GDDR5, que se utilizaba anteriormente en términos de rendimiento y eficiencia energética, lo que genera oportunidades de crecimiento para el mercado de memorias de gran ancho de banda.
- Además, los principales proveedores de semiconductores están trabajando con capacidad reducida debido a la propagación del COVID-19 en todo el mundo. Además, debido a la escasez de mano de obra, muchas plantas de embalaje y pruebas en China redujeron o incluso detuvieron sus operaciones. Esto creó un cuello de botella para las empresas de chips que dependen de dichos paquetes de back-end y capacidad de prueba.
- Sin embargo, algunos factores que impulsan el crecimiento del mercado incluyen la creciente adopción de inteligencia artificial, la creciente demanda de bajo consumo de energía, alto ancho de banda, memorias altamente escalables y una tendencia creciente a la miniaturización de dispositivos electrónicos.
Tendencias del mercado de memoria de alto ancho de banda (HBM)
Se espera que el segmento de automoción y otras aplicaciones crezca significativamente
- Las aplicaciones de la memoria de gran ancho de banda se están extendiendo al sector de la automoción debido al auge de los coches autónomos y la integración de ADAS, entre otros. El avance en la industria automotriz ha impulsado la adopción de memorias de alto rendimiento, que respaldan el crecimiento de las memorias de gran ancho de banda.
- HBM ha evolucionado mejorando la DRAM convencional utilizando tecnología 2.5D, acercándola a la CPU y requiriendo menos energía para transmitir una señal y minimizando la latencia RC. El mercado de la conducción autónoma se está expandiendo y utiliza ampliamente conjuntos de datos para interpretar y analizar el entorno. Para evitar contratiempos y catástrofes inminentes, el procesamiento de datos se realiza a un ritmo muy rápido. La demanda de GPU rápidas y potentes ha aumentado la demanda de incluir memoria de gran ancho de banda en los sistemas.
- Las tecnologías avanzadas de asistencia al conductor se han vuelto muy populares en la industria automovilística junto con la conducción autónoma. Los diseños anteriores de ADAS utilizaban chips de memoria como DDR4 y LPDDR4, ya que estaban disponibles en ese momento. Sin embargo, la transición de la industria del automóvil desde la rentabilidad a mejores parámetros de rendimiento empuja a los fabricantes de ADAS a incorporar la tecnología de HBM en su arquitectura de diseño.
- El rápido avance de la tecnología en los automóviles y el creciente uso de tecnologías de punta en los automóviles impulsarán las ventas de memoria de alto ancho de banda y DDRAM en el sector.
Para comprender las principales tendencias, descargue el informe de muestra
América del Norte tendrá la mayor participación en el mercado
- La alta adopción de memorias HBM en Norteamérica se debe principalmente al crecimiento de las aplicaciones de computación de alto rendimiento (HPC) que requieren soluciones de memoria de gran ancho de banda para un procesamiento rápido de datos. La demanda de HPC en América del Norte está creciendo debido al creciente mercado de la inteligencia artificial, el aprendizaje automático y la computación en la nube.
- Las tecnologías que cambian rápidamente y la alta generación de datos en todas las industrias crean la necesidad de sistemas de procesamiento más eficientes. Estos son también algunos de los factores que impulsan la demanda del mercado de memorias de gran ancho de banda en la región.
- Además, el gobierno de EE. UU. ha iniciado la Iniciativa de Optimización de Centros de Datos (DCOI) para brindar mejores servicios al público y al mismo tiempo aumentar el retorno de la inversión para los contribuyentes mediante la consolidación de muchos centros de datos en el país. El proceso de consolidación incluye el proceso de construir centros de datos a hiperescala y cerrar los de bajo rendimiento. Según Cloudscene, el país tenía alrededor de 2.701 centros de datos en Estados Unidos en enero de 2022.
- Además, las empresas de fabricación de memorias en América del Norte buscan oportunidades de expansión de producción. Por ejemplo, Intel anunció el lanzamiento del procesador escalable Xeon Sapphire Rapids (SPR) de próxima generación con memoria de alto ancho de banda (HBM). Se espera que DDR5, compatible con Sapphire Rapids, reemplace a DDR4, la tendencia actual en memoria de servidor, con soporte de memoria de alto ancho de banda (HBM) que amplía significativamente el ancho de banda de memoria disponible para la CPU.
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Descripción general de la industria de la memoria de alto ancho de banda (HBM)
El mercado de la memoria de gran ancho de banda está muy fragmentado, ya que es muy competitivo y está formado por varios actores importantes. La rivalidad competitiva de esta industria depende principalmente de una ventaja competitiva sostenible a través de la innovación, la penetración en el mercado y el poder de una estrategia competitiva. Dado que el mercado es intensivo en capital, las barreras de salida también son altas. Algunos de los actores clave en el mercado son Intel Corporation, Toshiba Corporation, Fujitsu Ltd, etc. Algunos de los desarrollos recientes clave en el mercado son:.
- Febrero de 2022 Advanced Micro Devices Inc. anunció la adquisición de Xilinx. La compañía espera que la compra impulse los márgenes no GAAP, las EPS no GAAP y la generación de flujo de caja libre durante el primer año. Además, AMD afirma que la adquisición de Xilinx reúne una colección altamente complementaria de productos, clientes y mercados, así como IP diferenciada y personal de clase mundial, para construir la organización informática adaptable y de alto rendimiento de la industria.
- Noviembre de 2022 Intel Corporation ha lanzado dos soluciones de vanguardia para informática de alto rendimiento (HPC) e inteligencia artificial (IA) como parte de la familia de productos Intel Max Series Intel Xeon CPU Max Series (nombre en código Sapphire Rapids HBM) y la serie Intel Data Center GPU Max (cuyo nombre en código Ponte Vecchio). Los nuevos elementos alimentarán la próxima supercomputadora Aurora en el Laboratorio Nacional Argonne.
Líderes del mercado de memoria de alto ancho de banda (HBM)
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Micron Technology, Inc.
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Samsung Electronics Co. Ltd.
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SK Hynix Inc.
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Intel Corporation
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Fujitsu Limited
*Nota aclaratoria: los principales jugadores no se ordenaron de un modo en especial
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Noticias del mercado de memoria de alto ancho de banda (HBM)
- Abril de 2023 SK Hynix anunció el desarrollo de un HBM3 de 12 capas y ofreció muestras a clientes como AMD. El modelo más reciente muestra la superioridad técnica de la compañía en el mercado al proporcionar una capacidad de memoria de 24 GB líder en la industria en un paquete del mismo tamaño que su predecesor.
- Enero de 2022 la Asociación de Tecnología de Estado Sólido de JEDEC lanzó JESD238 HBM3, la última versión de su estándar DRAM de memoria de alto ancho de banda (HBM), que se puede descargar desde el sitio web de JEDEC. HBM3 es un enfoque innovador para aumentar la velocidad de procesamiento de datos utilizada en aplicaciones como procesamiento de gráficos e informática y servidores de alto rendimiento donde un mayor ancho de banda, menor consumo de energía y capacidad por área son fundamentales para el éxito de una solución en el mercado.
Informe de mercado Memoria de alto ancho de banda (HBM) – Tabla de contenidos
1. INTRODUCCIÓN
1.1 Supuestos de estudio y definición de mercado
1.2 Alcance del estudio
2. METODOLOGÍA DE INVESTIGACIÓN
3. RESUMEN EJECUTIVO
4. PERSPECTIVAS DEL MERCADO
4.1 Visión general del mercado
4.2 Análisis de la cadena de valor de la industria
4.3 Atractivo de la industria: análisis de las cinco fuerzas de Porter
4.3.1 El poder de negociacion de los proveedores
4.3.2 Poder de negociación de los compradores/consumidores
4.3.3 Amenaza de nuevos participantes
4.3.4 Amenaza de sustitutos
4.3.5 La intensidad de la rivalidad competitiva
4.4 Evaluación del impacto del COVID-19 en el Mercado
4.5 Indicadores de mercado
4.5.1 Necesidad creciente de memorias de gran ancho de banda, bajo consumo de energía y altamente escalables
4.5.2 Adopción creciente de inteligencia artificial
4.5.3 Tendencia creciente de miniaturización de dispositivos electrónicos
4.6 Desafíos del mercado
4.6.1 Costes exorbitantes y complejidades de diseño asociados con HBM
4.7 MERCADO DE COPAS
4.7.1 Previsión de ingresos y demanda de DRAM (2023-2028)
4.7.2 Ingresos de DRAM por geografía (las mismas regiones geográficas que en el mercado de HBM)
4.7.3 Precios actuales de los productos RAM DDR5
4.7.4 Lista de fabricantes de productos DDR5
5. SEGMENTACIÓN DE MERCADO
5.1 Por aplicación
5.1.1 Servidores
5.1.2 Redes
5.1.3 Consumidor
5.1.4 Aplicaciones automotrices y otras
5.2 Por geografía
5.2.1 América del norte
5.2.1.1 Estados Unidos
5.2.1.2 Canada
5.2.2 Europa
5.2.2.1 Alemania
5.2.2.2 Francia
5.2.2.3 Reino Unido
5.2.2.4 El resto de Europa
5.2.3 Asia Pacífico
5.2.3.1 India
5.2.3.2 Porcelana
5.2.3.3 Japón
5.2.3.4 Resto de Asia Pacífico
5.2.4 Resto del mundo
6. PANORAMA COMPETITIVO
6.1 Perfiles de empresa
6.1.1 Key HBM Memory Die Suppliers
6.1.1.1 Tecnología Micron Inc.
6.1.1.2 Samsung Electronics Co. Ltd.
6.1.1.3 SK Hynix Inc.
6.1.2 Key Stakeholders Profiles
6.1.2.1 Corporación Intel
6.1.2.2 Fujitsu limitada
6.1.2.3 Micro dispositivos avanzados Inc.
6.1.2.4 Xilinx Inc.
6.1.2.5 Corporación Nvidia
6.1.2.6 Abrir Silicon Inc.
7. ANÁLISIS DE INVERSIONES
8. OPORTUNIDADES DE MERCADO Y TENDENCIAS FUTURAS
Segmentación de la industria de memoria de alto ancho de banda (HBM)
Una interfaz de memoria de computadora de alta velocidad para memoria de acceso aleatorio dinámica síncrona (SDRAM) apilada en 3D se llama memoria de alto ancho de banda (HBM). Funciona con hardware de red de alto rendimiento, ASIC de IA, FPGA y supercomputadoras de centros de datos de alto rendimiento.
El mercado de memoria de alto ancho de banda está segmentado por aplicaciones (servidores, redes, consumo y automoción) y geografía. Los tamaños de mercado y los pronósticos se proporcionan en términos de valor en USD para todos los segmentos anteriores.
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Preguntas frecuentes sobre investigación de mercado de Memoria de alto ancho de banda (HBM)
¿Qué tamaño tiene el mercado de Memoria de alto ancho de banda?
Se espera que el tamaño del mercado de memoria de alto ancho de banda alcance los 2,52 mil millones de dólares en 2024 y crezca a una tasa compuesta anual del 25,86% hasta alcanzar los 7,95 mil millones de dólares en 2029.
¿Cuál es el tamaño actual del mercado Memoria de alto ancho de banda?
En 2024, se espera que el tamaño del mercado de memorias de alto ancho de banda alcance los 2,52 mil millones de dólares.
¿Quiénes son los actores clave en el mercado Memoria de alto ancho de banda?
Micron Technology, Inc., Samsung Electronics Co. Ltd., SK Hynix Inc., Intel Corporation, Fujitsu Limited son las principales empresas que operan en el mercado de memoria de alto ancho de banda.
¿Cuál es la región de más rápido crecimiento en el mercado Memoria de alto ancho de banda?
Se estima que Asia Pacífico crecerá a la CAGR más alta durante el período previsto (2024-2029).
¿Qué región tiene la mayor participación en el mercado Memoria de alto ancho de banda?
En 2024, América del Norte representa la mayor cuota de mercado en el mercado de memoria de alto ancho de banda.
¿Qué años cubre este mercado de Memoria de alto ancho de banda y cuál era el tamaño del mercado en 2023?
En 2023, el tamaño del mercado de memorias de alto ancho de banda se estimó en 2.000 millones de dólares. El informe cubre el tamaño histórico del mercado de Memoria de alto ancho de banda para los años 2019, 2020, 2021, 2022 y 2023. El informe también pronostica el tamaño del mercado de Memoria de alto ancho de banda para los años 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 y 2029.
Informe de la industria de HBM
Estadísticas para la participación de mercado, el tamaño y la tasa de crecimiento de ingresos de HBM en 2024, creadas por Mordor Intelligence™ Industry Reports. El análisis de HBM incluye una perspectiva de previsión del mercado hasta 2029 y una descripción histórica. Obtenga una muestra de este análisis de la industria como descarga gratuita del informe en PDF.
Memoria de alto ancho de banda Panorama de los reportes
