Tendencias del Mercado de Sustrato Global Industria
En el mercado FHR, la industria industrial representará una participación significativa en el mercado
- Además, los robots blandos habilitados para FHE han encontrado aplicaciones en la era de la Industria 4.0. Los exoesqueletos robóticos diseñados para devolver la movilidad a quienes la han perdido y ayudar a mover y levantar objetos (por ejemplo, cajones, cartones y cajas) para reducir las lesiones en el lugar de trabajo son las primeras aplicaciones de la robótica blanda.
- Uno de los usos más críticos de FHE es la comunicación, ya que la tecnología inalámbrica es esencial para la transmisión de datos y el control del sistema (IoT). El término Internet de las cosas (IoT) se refiere a una idea emergente que abarca una perspectiva futurista de la vida cotidiana. Conecta una amplia gama de dispositivos inteligentes (integrados con sensores y transmisores de información) para permitir la comunicación de máquina a máquina, lo que requiere intercambio frecuente de datos y actualizaciones a la nube sin intervención humana, lo que permite una innovación exitosa en áreas como hogares inteligentes y atención médica inteligente. , ciudades inteligentes, industria y sistemas de transporte.
- Otra área de aplicación de FHE es la agricultura de precisión en el ámbito medioambiental. Los investigadores imprimieron un sensor de tensión flexible directamente en las frutas utilizando tinta a base de quitosano. Estos sensores proporcionaron una buena adherencia a la fruta e identificaron lesiones mecánicas. Un sensor ajustable de grafeno en cinta puede medir el flujo de agua a través de las plantas. El sensor se revela dejando caer una película de grafeno sobre una superficie de polidimetilsiloxano (PDMS) previamente estampada y luego transfiriendo la superficie de grafeno estampada a una cinta objetivo.
- Otra área de investigación es el desarrollo de un dispositivo flexible y extensible con múltiples capacidades de detección para el seguimiento de la salud de las plantas. Además, la planta portátil reportada está diseñada integrando sensores de temperatura, humedad y tensión. Los sensores de tensión se desarrollaron depositando una fina película de metal dorado sobre el sustrato PDMS. Los sensores de temperatura y humedad se fabricaron en la misma plataforma flexible PI/PDMS.
- Se está desarrollando un sensor de monitoreo agrícola multifuncional para medir la tensión, la impedancia, la temperatura y la intensidad de la luz. El sensor se fabrica combinando CMOS, electrónica imprimible y técnicas de impresión por transferencia, lo que permite detectar capacidades de hidratación, temperatura, tensión e iluminancia de la luz en las hojas. A diferencia de otros sensores reportados, estos sensores extensibles pueden crecer con las hojas, lo que los hace compatibles con el monitoreo a largo plazo.
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Se espera que el aumento de la demanda de dispositivos portátiles y electrónicos de consumo inteligentes impulse el mercado SLP
- La electrónica de consumo incluye principalmente teléfonos inteligentes, pulseras inteligentes, dispositivos de fitness y dispositivos portátiles. Se espera que la creciente demanda de productos electrónicos de consumo brinde perspectivas a los actores del mercado SLP. Debido al creciente consumo de energía en las aplicaciones de electrónica de consumo, las baterías deben ser más grandes, mientras que las placas deben ser más pequeñas.
- Los teléfonos inteligentes no existirían sin los sustratos compactos y delgados del paquete de circuitos integrados. Los sustratos compactos y delgados del paquete de circuitos integrados permiten que funcionen múltiples dispositivos electrónicos, al igual que la PCB delgada y multicapa que conecta todos los dispositivos. El avance de las funciones de los teléfonos inteligentes y la capacidad de la batería requiere mayores densidades y placas base más pequeñas y livianas. Según IBIDEN, ha logrado una tecnología de microcableado que emplea el Proceso Semiadaptativo Modificado (MSAP) y una técnica que utiliza la estructura de apilamiento de vía llena que han estado ofreciendo en las estructuras apiladas de vía completa (FVSS) convencionales.
- Según Yoon, el empaquetado a nivel de oblea es para procesadores de aplicaciones de alta gama que se convierten en productos premium, los modelos emblemáticos de teléfonos inteligentes para los proveedores de teléfonos móviles. SLP está destinado a la placa base de los teléfonos, lo que reduce el espacio necesario para dichos conjuntos. Los conjuntos de rejillas de bolas o paquetes de chips plegables se utilizan normalmente para ranuras de paso fino en un teléfono.
- La electrónica flexible suele consistir en circuitos eléctricos instalados sobre un sustrato de plástico flexible, como poliéster o poliéter éter cetona (PEEK). Para que el contacto eléctrico permanezca intacto incluso después de numerosos ciclos de flexión, las pistas conductoras deben estar hechas de un metal flexible con alta resistencia a la fatiga o de poliéster conductor. El material ideal para el trabajo suele ser un polímero.
- La electrónica flexible participará activamente en esta industria en expansión con rastreadores de actividad física, relojes inteligentes y pequeños dispositivos de monitoreo médico en tiempo real. Dado que cada cuerpo humano tiene una forma ligeramente distinta, la electrónica flexible está especialmente bien adaptada a este entorno. En lugar de verse obligados a usar equipos demasiado ajustados para asegurar el contacto, los sensores ahora pueden adaptarse a las curvas naturales de la piel gracias a una electrónica flexible. Las aplicaciones médicas han sido el foco de la investigación reciente en electrónica flexible. Además de contadores de pasos y contadores de calorías, se están creando tensiómetros, monitores de oxígeno, medidores de glucosa e incluso medidores de alcohol en sangre.
- Los paneles solares eficientes y flexibles podrían convertirse en una realidad a medida que la tecnología avance exponencialmente. Los paneles solares flexibles se pueden instalar en superficies distintas a las montadas en el techo, como postes telefónicos, revestimientos de pozos, postes de cercas y otras estructuras similares.
- Además, Zhen Ding Technology, supuestamente uno de los proveedores de Apple, ha discutido su visión de la demanda SLP de teléfonos inteligentes, dispositivos portátiles y otros dispositivos móviles que requieren un perfil ultradelgado y liviano. El uso de SLP permite un diseño compacto sin sacrificar el rendimiento informático. Zhen Ding planea construir líneas de producción de SLP adicionales en su fábrica en China.
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