Tamaño del mercado de sustratos
| Período de Estudio | 2019 - 2029 |
| Volumen del mercado (2024) | USD 4.13 mil millones de dólares |
| Volumen del mercado (2029) | USD 5.24 mil millones de dólares |
| CAGR(2024 - 2029) | 4.88 % |
| Mercado de Crecimiento Más Rápido | Asia-Pacífico |
| Mercado Más Grande | Asia-Pacífico |
| Concentración del Mercado | Bajo |
Principales actores
*Nota aclaratoria: los principales jugadores no se ordenaron de un modo en especial |
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Análisis del mercado de sustratos
El tamaño del mercado global de sustratos se estima en 4,13 mil millones de dólares en 2024 y se espera que alcance los 5,24 mil millones de dólares en 2029, creciendo a una tasa compuesta anual del 4,88% durante el período previsto (2024-2029).
Debido al brote de COVID-19, se produjo una interrupción en la cadena de suministro de la industria electrónica, lo que desafió el crecimiento del mercado. Con ingresos disponibles reducidos y un sentimiento deprimido del consumidor, los consumidores optaron por comprar artículos de primera necesidad, como alimentos y productos de limpieza, y evitar compras costosas y no esenciales, como dispositivos portátiles.
- La pandemia de COVID-19 y la consiguiente escasez de componentes semiconductores supusieron un shock para la economía mundial y la industria de los semiconductores; Por primera vez, el mundo entero y casi todos los sectores económicos se vieron afectados, y las interrupciones en la cadena de suministro seguirán impactando negativamente las capacidades de producción incluso durante el año en curso y más allá. Además, debido a la COVID-19, la demanda de dispositivos de seguimiento de la atención sanitaria aumentó significativamente y varias asociaciones han propiciado el crecimiento del mercado.
- La electrónica híbrida flexible (FHE) es un novedoso enfoque de fabricación de circuitos electrónicos que combina lo mejor de la electrónica impresa y convencional. Esta combinación de flexibilidad y capacidad de procesamiento es muy deseada ya que reduce el peso, permite nuevos factores de forma y mantiene la funcionalidad deseable, como el registro de datos y la conectividad Bluetooth.
- La industria de placas de circuito impreso (PCB) ha experimentado un crecimiento significativo en los últimos años, principalmente debido al desarrollo continuo de dispositivos electrónicos de consumo y la creciente demanda de PCB en todos los equipos electrónicos y eléctricos.
- La electrónica de consumo ha estado exigiendo funciones de PCB nuevas y diferentes. El desarrollo está relacionado con la forma de la PCB o del accesorio que se le atribuye. Las cámaras con placa PCB se han desarrollado significativamente, siendo las imágenes de fotografía y video y la durabilidad las principales áreas de mejora. Estas pequeñas cámaras podrían tomar imágenes y vídeos de alta resolución con facilidad. Las cámaras de placa están preparadas para desarrollarse aún más en los próximos años, creando soluciones sólidas para la industria y la electrónica de consumo.
- Geográficamente, los países de Asia y el Pacífico, como Taiwán, Japón y China, ocupan una parte importante del panorama mundial de PCB. Sin embargo, la producción de PCB en Taiwán ha tenido una tendencia a la baja durante algunos años. Según la Asociación de Circuitos Impresos de Taipei (TPCA), el mercado de placas de circuitos impresos de Taiwán dominó brevemente el mundo con una gran participación de mercado marginal. Supongamos que el gobierno crea un centro para la fabricación de PCB sofisticados a escala global y busca autonomía en el suministro de materiales de PCB. En ese caso, Taiwán puede preservar su ventaja tecnológica durante los próximos tres a cinco años.
Tendencias del mercado de sustratos
En el mercado FHR, la industria industrial representará una participación significativa en el mercado
- Además, los robots blandos habilitados para FHE han encontrado aplicaciones en la era de la Industria 4.0. Los exoesqueletos robóticos diseñados para devolver la movilidad a quienes la han perdido y ayudar a mover y levantar objetos (por ejemplo, cajones, cartones y cajas) para reducir las lesiones en el lugar de trabajo son las primeras aplicaciones de la robótica blanda.
- Uno de los usos más críticos de FHE es la comunicación, ya que la tecnología inalámbrica es esencial para la transmisión de datos y el control del sistema (IoT). El término Internet de las cosas (IoT) se refiere a una idea emergente que abarca una perspectiva futurista de la vida cotidiana. Conecta una amplia gama de dispositivos inteligentes (integrados con sensores y transmisores de información) para permitir la comunicación de máquina a máquina, lo que requiere intercambio frecuente de datos y actualizaciones a la nube sin intervención humana, lo que permite una innovación exitosa en áreas como hogares inteligentes y atención médica inteligente. , ciudades inteligentes, industria y sistemas de transporte.
- Otra área de aplicación de FHE es la agricultura de precisión en el ámbito medioambiental. Los investigadores imprimieron un sensor de tensión flexible directamente en las frutas utilizando tinta a base de quitosano. Estos sensores proporcionaron una buena adherencia a la fruta e identificaron lesiones mecánicas. Un sensor ajustable de grafeno en cinta puede medir el flujo de agua a través de las plantas. El sensor se revela dejando caer una película de grafeno sobre una superficie de polidimetilsiloxano (PDMS) previamente estampada y luego transfiriendo la superficie de grafeno estampada a una cinta objetivo.
- Otra área de investigación es el desarrollo de un dispositivo flexible y extensible con múltiples capacidades de detección para el seguimiento de la salud de las plantas. Además, la planta portátil reportada está diseñada integrando sensores de temperatura, humedad y tensión. Los sensores de tensión se desarrollaron depositando una fina película de metal dorado sobre el sustrato PDMS. Los sensores de temperatura y humedad se fabricaron en la misma plataforma flexible PI/PDMS.
- Se está desarrollando un sensor de monitoreo agrícola multifuncional para medir la tensión, la impedancia, la temperatura y la intensidad de la luz. El sensor se fabrica combinando CMOS, electrónica imprimible y técnicas de impresión por transferencia, lo que permite detectar capacidades de hidratación, temperatura, tensión e iluminancia de la luz en las hojas. A diferencia de otros sensores reportados, estos sensores extensibles pueden crecer con las hojas, lo que los hace compatibles con el monitoreo a largo plazo.
Para comprender las principales tendencias, descargue el informe de muestra
Se espera que el aumento de la demanda de dispositivos portátiles y electrónicos de consumo inteligentes impulse el mercado SLP
- La electrónica de consumo incluye principalmente teléfonos inteligentes, pulseras inteligentes, dispositivos de fitness y dispositivos portátiles. Se espera que la creciente demanda de productos electrónicos de consumo brinde perspectivas a los actores del mercado SLP. Debido al creciente consumo de energía en las aplicaciones de electrónica de consumo, las baterías deben ser más grandes, mientras que las placas deben ser más pequeñas.
- Los teléfonos inteligentes no existirían sin los sustratos compactos y delgados del paquete de circuitos integrados. Los sustratos compactos y delgados del paquete de circuitos integrados permiten que funcionen múltiples dispositivos electrónicos, al igual que la PCB delgada y multicapa que conecta todos los dispositivos. El avance de las funciones de los teléfonos inteligentes y la capacidad de la batería requiere mayores densidades y placas base más pequeñas y livianas. Según IBIDEN, ha logrado una tecnología de microcableado que emplea el Proceso Semiadaptativo Modificado (MSAP) y una técnica que utiliza la estructura de apilamiento de vía llena que han estado ofreciendo en las estructuras apiladas de vía completa (FVSS) convencionales.
- Según Yoon, el empaquetado a nivel de oblea es para procesadores de aplicaciones de alta gama que se convierten en productos premium, los modelos emblemáticos de teléfonos inteligentes para los proveedores de teléfonos móviles. SLP está destinado a la placa base de los teléfonos, lo que reduce el espacio necesario para dichos conjuntos. Los conjuntos de rejillas de bolas o paquetes de chips plegables se utilizan normalmente para ranuras de paso fino en un teléfono.
- La electrónica flexible suele consistir en circuitos eléctricos instalados sobre un sustrato de plástico flexible, como poliéster o poliéter éter cetona (PEEK). Para que el contacto eléctrico permanezca intacto incluso después de numerosos ciclos de flexión, las pistas conductoras deben estar hechas de un metal flexible con alta resistencia a la fatiga o de poliéster conductor. El material ideal para el trabajo suele ser un polímero.
- La electrónica flexible participará activamente en esta industria en expansión con rastreadores de actividad física, relojes inteligentes y pequeños dispositivos de monitoreo médico en tiempo real. Dado que cada cuerpo humano tiene una forma ligeramente distinta, la electrónica flexible está especialmente bien adaptada a este entorno. En lugar de verse obligados a usar equipos demasiado ajustados para asegurar el contacto, los sensores ahora pueden adaptarse a las curvas naturales de la piel gracias a una electrónica flexible. Las aplicaciones médicas han sido el foco de la investigación reciente en electrónica flexible. Además de contadores de pasos y contadores de calorías, se están creando tensiómetros, monitores de oxígeno, medidores de glucosa e incluso medidores de alcohol en sangre.
- Los paneles solares eficientes y flexibles podrían convertirse en una realidad a medida que la tecnología avance exponencialmente. Los paneles solares flexibles se pueden instalar en superficies distintas a las montadas en el techo, como postes telefónicos, revestimientos de pozos, postes de cercas y otras estructuras similares.
- Además, Zhen Ding Technology, supuestamente uno de los proveedores de Apple, ha discutido su visión de la demanda SLP de teléfonos inteligentes, dispositivos portátiles y otros dispositivos móviles que requieren un perfil ultradelgado y liviano. El uso de SLP permite un diseño compacto sin sacrificar el rendimiento informático. Zhen Ding planea construir líneas de producción de SLP adicionales en su fábrica en China.
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Descripción general de la industria del sustrato
El mercado mundial de sustratos está muy fragmentado. Los fabricantes de todo el mundo han dependido de diseños, como los PCB de interconexión de alta densidad (HDI), para colocar más hardware en un espacio limitado. Los PCB HDI utilizan una construcción sin núcleo y de alto rendimiento. En comparación con los PCB tradicionales, tienen cableado más denso, vías láser miniaturizadas, plataformas de captura y otras características. Los actores establecidos de la industria están aprovechando sus capacidades de fabricación y de investigación y desarrollo para impulsar la innovación y mantener su posición competitiva en el mercado.
- En octubre de 2022, el fabricante de Powerelements para el contacto de PCB, Würth Elektronik ICS, lanzó una nueva generación de sus probados contactos de alta corriente sin plomo la segunda generación de PowerPlus, LF PowerPlus 2.0, tiene el mismo par y corriente. -capacidad de carga como la primera generación, pero ahora es aún más fácil de procesar y más efectivo de ensamblar. Würth Elektronik ICS proporciona contactos de alta corriente confiables y efectivos para contactos de PCB en aplicaciones de tecnología de ajuste a presión con la familia de productos LF PowerPlus. Son perfectos para sujetar elementos o unir cables y componentes a la PCB, especialmente cuando se necesitan pares elevados o hay un espacio de instalación limitado.
- En septiembre de 2022, la unidad de negocios de componentes especiales y de radiofrecuencia de TTM Technologies Inc., un especialista en tecnología basada en microondas y RF, firmó un acuerdo de distribución con RFMW, un distribuidor líder exclusivo de componentes de radiofrecuencia (RF) y microondas. y semiconductores. TTM pondrá a disposición a través de RFMW la totalidad de su línea de productos RFS, incluida su reconocida línea de productos de la marca Xinger. Se identificarán y desarrollarán oportunidades, se brindará soporte técnico de ventas y la distribución se incluirá en los servicios de distribución. La tienda online de RFMW también proporcionará los componentes del TTM.
Líderes del mercado de sustratos
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TTM Technologies Inc.
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BECKER & MULLER SCHALTUNGSDRUCK GMBH
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Advanced Circuits
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Sumitomo Electric Industries Ltd
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Wurth Elektronik Group (Wurth Group)
*Nota aclaratoria: los principales jugadores no se ordenaron de un modo en especial
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Noticias del mercado de sustratos
- Diciembre de 2022 Viettel High Tech y AMD completaron con éxito una implementación de prueba de campo de una red móvil 5G impulsada por dispositivos MPSoC AMD Xilinx Zynq UltraScale+. Viettel High Tech, el mayor operador de telecomunicaciones de Vietnam con más de 130 millones de clientes móviles, tiene un largo historial de uso de la tecnología de radio AMD en implementaciones anteriores de 4G y ahora está acelerando nuevas redes con nuevos cabezales de radio remotos 5G. Está diseñado para satisfacer las crecientes demandas de capacidad y rendimiento de los usuarios móviles de todo el mundo.
- Febrero de 2022 Para respaldar las prioridades del Departamento de Defensa, NextFlex, el Instituto de Fabricación de Electrónica Híbrida Flexible (FHE) de Estados Unidos, lanzó la convocatoria de proyectos 7.0 (PC 7.0), la solicitud de propuestas más reciente. PC 7.0 tiene como objetivo proporcionar financiación para iniciativas que avancen en el desarrollo y la adopción de FHE y al mismo tiempo aborden problemas importantes con la fabricación avanzada. Se prevé que la inversión total planificada para promover FHE desde la fundación de NextFlex sea de 128 millones de dólares después de que el valor del proyecto para PC 7.0 supere los 11,5 millones de dólares (el valor del proyecto y las estimaciones de inversión incluyen el costo compartido).
Informe del mercado de sustratos índice
1. INTRODUCCIÓN
1.1 Supuestos de estudio y definición de mercado
1.2 Alcance del estudio
2. METODOLOGÍA DE INVESTIGACIÓN
3. RESUMEN EJECUTIVO
4. MERCADO MUNDIAL DE PCB
4.1 Descripción general del mercado actual: tendencias/dinámica/estimaciones y proyecciones de la demanda del mercado
4.2 Factores que impulsan el crecimiento del mercado
4.3 Proceso de fabricación de PCB y requisitos técnicos
4.4 Avances tecnológicos en PCB (avances en materiales y procesos de fabricación)
4.5 Materiales utilizados para PCB junto con sus especificaciones y aplicaciones
5. SEGMENTACIÓN DE MERCADO
5.1 Por aplicación
5.1.1 Informática
5.1.2 Consumidor
5.1.3 Industrial/Médico
5.1.4 Comunicación
5.1.5 Automotor
5.1.6 Militar/aeroespacial
5.2 Análisis de los 10 principales proveedores de PCB
5.3 Perspectiva del mercado
6. MERCADO MUNDIAL DE ELECTRÓNICA HÍBRIDA FLEXIBLE (FHE)
6.1 Descripción general del mercado actual: tendencias/dinámica/estimaciones y proyecciones de la demanda del mercado
6.2 Factores que impulsan el crecimiento del mercado
6.3 Proceso de fabricación y requisitos técnicos de FHE
6.4 Avance Tecnológico en FHE (Avances en Materiales y Procesos de Fabricación)
6.5 Materiales utilizados para FHE junto con sus especificaciones
6.6 Hoja de Ruta Tecnológica de FHE
6.7 Aplicaciones y casos de uso
6.7.1 Automoción y Aeronáutica
6.7.2 Monitoreo portátil y de atención médica
6.7.3 Bienes de consumo
6.7.4 Industrial/Ambiental
6.7.5 Embalaje inteligente y RFID
6.8 Análisis de proveedores de FHE
6.9 Perspectiva del mercado
7. MERCADO GLOBAL DE SUSTRATOS COMO PCB (SLP)
7.1 Descripción general del mercado actual: tendencias/dinámica/estimaciones y proyecciones de la demanda del mercado
7.2 Factores que impulsan el crecimiento del mercado
7.3 Proceso de fabricación de SLP y requisitos técnicos
7.4 Avance Tecnológico en SLP (Avances en Materiales y Procesos de Fabricación)
7.5 Materiales utilizados para SLP con sus especificaciones
7.6 Hoja de ruta tecnológica de SLP
7.7 SEGMENTACIÓN DE MERCADO
7.7.1 Por aplicación
7.7.1.1 Electrónica de consumo
7.7.1.2 Automotor
7.7.1.3 Comunicación
7.7.1.4 Otras aplicaciones
7.8 Análisis de proveedores de SLP
7.9 Perspectiva del mercado
8. MERCADO GLOBAL DE SISTEMA EN PAQUETE (SIP)
8.1 Descripción general del mercado actual: tendencias/dinámica/estimaciones y proyecciones de la demanda del mercado
8.2 Factores que impulsan el crecimiento del mercado
8.3 Proceso de fabricación SIP y requisitos técnicos
8.4 Avance Tecnológico en SIP (Avances en Materiales y Procesos de Fabricación)
8.5 Materiales utilizados para SIP junto con sus especificaciones
8.6 Hoja de ruta tecnológica de SIP
8.7 SEGMENTACIÓN DE MERCADO
8.7.1 Por aplicación
8.7.1.1 Telecomunicaciones e Infraestructura (Servidores y Estaciones Base)
8.7.1.2 Automoción y Transporte
8.7.1.3 Móvil y Consumidor
8.7.1.4 Médico e Industrial
8.7.1.5 Aeroespacial y Defensa
8.7.2 Análisis de proveedores SIP
8.7.3 Perspectiva del mercado
Segmentación de la industria del sustrato
El estudio rastrea la industria de sustratos en cuatro categorías básicas PCB, FHE, SLP y SIP.
Una placa de circuito impreso (PCB) conecta componentes eléctricos o electrónicos mediante pistas conductoras y los sostiene mecánicamente. Se utilizan en casi todos los productos electrónicos, incluidas las cajas de interruptores pasivos.
FHE es la convergencia de circuitos aditivos, dispositivos pasivos y sistemas de sensores fabricados normalmente utilizando métodos de impresión y chips de silicio delgados y flexibles. Estos dispositivos se diferencian de la electrónica tradicional en términos de tamaño y flexibilidad. La tecnología encuentra aplicaciones debido a las economías y capacidades únicas de los circuitos impresos que son capaces de formar una nueva clase de dispositivos para los mercados de electrónica de consumo, Internet de las cosas (IoT), medicina, robótica y comunicaciones.
El mercado de PCB está segmentado por aplicación (informática, consumo, industrial/médico, comunicación, automoción y militar/aeroespacial). El mercado de sustratos como PCB (SLP) está segmentado por aplicación (electrónica de consumo, automoción, comunicaciones y otras aplicaciones). El mercado de Sistema en el paquete (SIP) está segmentado por aplicación (telecomunicaciones e infraestructura (servidores y estaciones base), automoción y transporte, móvil y consumo, médico e industrial, aeroespacial y defensa).
Los tamaños de mercado y las previsiones se proporcionan en términos de valor (miles de millones de dólares) para todos los segmentos anteriores.
| Por aplicación | ||
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| Análisis de los 10 principales proveedores de PCB |
| Perspectiva del mercado |
Preguntas frecuentes sobre investigación de mercado de sustratos
¿Qué tamaño tiene el mercado mundial de sustratos?
Se espera que el tamaño del mercado global de sustratos alcance los 4,13 mil millones de dólares en 2024 y crezca a una tasa compuesta anual del 4,88% hasta alcanzar los 5,24 mil millones de dólares en 2029.
¿Cuál es el tamaño actual del mercado global de Sustrato?
En 2024, se espera que el tamaño del mercado mundial de sustratos alcance los 4,13 mil millones de dólares.
¿Quiénes son los actores clave en el mercado global de Sustrato?
TTM Technologies Inc., BECKER & MULLER SCHALTUNGSDRUCK GMBH, Advanced Circuits, Sumitomo Electric Industries Ltd, Wurth Elektronik Group (Wurth Group) son las principales empresas que operan en el Mercado Global de Sustratos.
¿Cuál es la región de más rápido crecimiento en el mercado global de Sustrato?
Se estima que Asia-Pacífico crecerá a la CAGR más alta durante el período previsto (2024-2029).
¿Qué región tiene la mayor participación en el mercado global de sustratos?
En 2024, Asia-Pacífico representa la mayor cuota de mercado en el mercado global de sustratos.
¿Qué años cubre este mercado global de Sustrato y cuál fue el tamaño del mercado en 2023?
En 2023, el tamaño del mercado mundial de sustratos se estimó en 3.940 millones de dólares. El informe cubre el tamaño histórico del mercado del Mercado global de sustratos para los años 2019, 2020, 2021, 2022 y 2023. El informe también pronostica el tamaño del mercado global de Sustratos para los años 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 y 2029.
Informe de la industria de sustratos flexibles
Estadísticas para la participación de mercado, el tamaño y la tasa de crecimiento de ingresos de Sustrato flexible en 2024, creadas por Mordor Intelligence™ Industry Reports. El análisis de Sustrato flexible incluye una perspectiva de previsión del mercado hasta 2029 y una descripción histórica. Obtenga una muestra de este análisis de la industria como descarga gratuita del informe en PDF.
Sustrato Global Panorama de los reportes
