Tendencias del Mercado de Sustrato avanzado de semiconductores Industria
FC BGA tendrá la mayor cuota de mercado
- Una matriz de rejilla de bolas flip-chip (FC BGA) es una matriz de rejilla de bolas avanzada con características similares al CBGA, pero la resina de bismaleimida triazina (BT) se usa en FC BGA en lugar de un sustrato cerámico. Esto también se traduce en la reducción de los costes generales. La ventaja significativa de FC BGA son las vías eléctricas más cortas en comparación con otros tipos de BGA, que ofrecen una conductividad eléctrica mejorada y un rendimiento más rápido. La relación estaño/plomo en un BGA FC es generalmente de 63:37. Una ventaja adicional de FC BGA es que los chips utilizados en el sustrato se pueden realinear a la posición correcta sin el enfoque de la máquina de alineación de flip-chip.
- Como el FC BGA tiene un tamaño más pequeño y menos inductancia, es muy adecuado para aplicaciones como microprocesadores, circuitos integrados basados en aplicaciones (ASIC), inteligencia artificial (IA) y conjuntos de chips de PC. Los dispositivos de red (ASIC), los servidores de centros de datos, los procesadores de IA, las unidades de procesamiento gráfico (GPU), las consolas de juegos y los automóviles eléctricos (Infotainment/ADAS) son algunas de las aplicaciones emergentes que se espera que aumenten la adopción de FC BGA durante el período de pronóstico. Además, se espera que los continuos avances en los productos para el usuario final impulsen la demanda de procesadores con empaquetado BGA de los OSAT.
- Además, en 2021, la demanda de estaciones base 5G y aplicaciones de computación de alto rendimiento (HPC) impulsó la demanda de FC BGA. A medida que la infraestructura de telecomunicaciones en muchos países está en transición a 5G, hay más estaciones base 5G. Se espera que estos cambios presenten una gran oportunidad para que el segmento crezca.
- Además, se espera que las nuevas adquisiciones relacionadas con las industrias de usuarios finales y las nuevas inversiones en la creación de la fábrica impulsen el mercado. Por ejemplo, en julio de 2021, la empresa surcoreana de semiconductores Simmtech Co Ltd, a través de su filial malasia, Sustio Sdn Bhd (Sustio), invertirá RM 507,78 millones (~ USD 120 millones) para establecer su primera fábrica en el sudeste asiático en el Parque Industrial Batu Kawan de Penang, lo que impulsará aún más el mercado estudiado.
- FC-BGA en un sustrato de paquete de semiconductores de alta densidad permite chips de integración de alta velocidad (LSI) a gran escala con más funcionalidades. Por lo tanto, con la creciente demanda de LSI, SoC para automóviles y procesadores de gama alta en servidores, IA, aplicaciones de dispositivos de red y dispositivos de juego, los proveedores están planeando activamente aumentar su capacidad para el FC BGA.
- Por ejemplo, en junio de 2022, Samsung Electro-Mechanics anunció que invertiría 300 mil millones de wones (~ 225 millones de dólares) adicionales en sustratos de matriz de rejilla de bolas flip chip. La inversión se utilizará en los sitios de Busan Sejong y en las instalaciones de FC-BGA en la planta de producción vietnamita para aumentar la capacidad de producción de la compañía.
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Asia-Pacífico tendrá una cuota de mercado significativa
- Asia-Pacífico tiene una participación destacada en el mercado debido a un número significativo de operaciones de fabricación de semiconductores en la región. Los fabricantes que operan en la región están aumentando su capacidad de producción para satisfacer la creciente demanda de los proveedores sin fábrica. China también está tratando de consolidar su mercado de fabricación de sustratos.
- Además de los fabricantes nacionales, como Shennan Circuits Company, el país alberga varias instalaciones de fabricación de sustratos de circuitos integrados operadas por otros proveedores importantes, como AT&S, ASE Group y muchos más. En agosto de 2021, el fabricante chino de PCB Dongshan Precision Manufacturing anunció sus planes de invertir 1.500 millones de yuanes (~209 millones de dólares) en el establecimiento de una nueva filial de propiedad absoluta dedicada a la producción y venta de sustratos de circuitos integrados.
- Además, en junio de 2021, Shennan Circuits, un fabricante de placas de circuito impreso, anunció sus planes de invertir CNY 6 mil millones (~ USD 837 millones) para construir una fábrica en Guangzhou para satisfacer una creciente demanda de empaques de circuitos integrados. La nueva planta sería capaz de fabricar más de 200 millones de paquetes de matriz de rejilla de bolas flip chip por año, según lo declarado por la compañía.
- El creciente énfasis en la industria de los semiconductores por parte del gobierno de China está provocando un aumento de la demanda de sustratos de circuitos integrados avanzados. El país tiene una estrategia de crecimiento agresiva para satisfacer el 70% de la demanda de semiconductores de China con producción nacional para 2025. Además, el 14º Plan Quinquenal (2021-2025) para la independencia tecnológica también apoya el objetivo establecido por el gobierno.
- Las ventas de semiconductores del país están experimentando una tendencia alcista. Según la Asociación de la Industria de Semiconductores, China siguió siendo el mayor mercado individual de semiconductores, con ventas de 192.500 millones de dólares en 2021, lo que supone un aumento del 27,1% con respecto al año pasado.
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