Sustrato avanzado de semiconductores Volumen del mercado

Análisis de mercado de sustratos avanzados de semiconductores

Se espera que el mercado de sustratos avanzados de semiconductores registre una CAGR del 6,81 % durante el período de pronóstico (2024-2029)

A medida que aumenta la demanda de dispositivos IoT, impulsa aún más el crecimiento de sustratos avanzados en la fabricación de equipos IoT. Además, la demanda de electrónica de consumo y dispositivos de comunicación móvil impulsa a los fabricantes de productos electrónicos a ofrecer productos más compactos y portátiles

• El empaquetado IC proporciona soporte físico/mecánico para el dispositivo y también es responsable de la interconexión entre el chip y el terminal externo, como la placa de circuito impreso (PCB). El encapsulado ayuda en la prevención de daños físicos y corrosión de las partes metálicas. El tipo de paquete utilizado en la fabricación de circuitos integrados depende de varios parámetros, como la disipación de energía, el tamaño, el costo y otros requisitos.
• La creciente tendencia a la miniaturización está impulsando la demanda de envases avanzados. Se espera que la llegada del 5G, que influyó en la demanda en los últimos años, continúe, ya que el uso de FCBGA en estaciones base 5G y HPC está aumentando en los países que adoptan la tecnología de la comunicación en todo el mundo.
• Los sectores de consumo e industrial están impulsando la demanda de IoT a nivel mundial, ya que el creciente uso de la tecnología impulsa la demanda de ambos sectores. Según el Informe de Movilidad de Ericsson, se espera que el número de dispositivos IoT con conexiones celulares alcance los 5.500 millones en 2027, frente a los 1.900 millones de finales de 2021.
• Además, para 2050, se espera que haya alrededor de 24 mil millones de dispositivos interconectados, con casi todos los objetos conectados a IoT. Una tendencia tan creciente está impulsando la demanda del mercado de sustratos avanzados durante el período de pronóstico.
• Los proveedores en el mercado están realizando inversiones estratégicas para fortalecer su presencia en el mercado. Por ejemplo, en febrero de 2022, LG Innotek anunció que gastaría 413 mil millones de KRW (~ USD 311.56 millones) en la fabricación de matriz de rejilla de bolas flip-chip (FC-BGA). Además, sus compatriotas Daeduck Electronics y Korea Circuit habían anunciado previamente planes de gasto de 400.000 millones de wones (~301,61 millones de dólares) y 200.000 millones de wones (~150,78 millones de dólares), respectivamente. Mientras que Samsung Electro-Mechanics, que ya fabrica FC-BGA, anunció el año pasado otro plan de gasto de 1 billón de wones (~754 millones de dólares) en el sector.
• A pesar de los efectos de la pandemia de COVID-19, el mercado mundial de semiconductores experimentó un sólido crecimiento en la segunda mitad de 2020, que continuó también en 2021 y 2022. La industria estaba plagada de un alto déficit y una demanda creciente, lo que llevó a una brecha significativa en la cadena de suministro que se atribuyó principalmente a la pandemia de COVID-19. La propagación inicial del virus llevó al cierre o la reducción de la utilización de la capacidad de fundición, temiendo la disminución de la demanda de chips en los principales sectores, como la electrónica de consumo. La disminución de la producción provocó una escasez mundial de semiconductores, ya que la demanda aumentó a pesar de las estimaciones iniciales de las fundiciones de semiconductores.