| Período de Estudio | 2019 - 2029 |
| Año Base Para Estimación | 2023 |
| CAGR | 6.81 % |
| Mercado de Crecimiento Más Rápido | Asia-Pacífico |
| Mercado Más Grande | Asia-Pacífico |
| Concentración del Mercado | Medio |
Jugadores principales
*Nota aclaratoria: los principales jugadores no se ordenaron de un modo en especial |
Análisis de mercado de sustratos avanzados de semiconductores
Se espera que el mercado de sustratos avanzados de semiconductores registre una CAGR del 6,81 % durante el período de pronóstico (2024-2029).
A medida que aumenta la demanda de dispositivos IoT, impulsa aún más el crecimiento de sustratos avanzados en la fabricación de equipos IoT. Además, la demanda de electrónica de consumo y dispositivos de comunicación móvil impulsa a los fabricantes de productos electrónicos a ofrecer productos más compactos y portátiles.
- El empaquetado IC proporciona soporte físico/mecánico para el dispositivo y también es responsable de la interconexión entre el chip y el terminal externo, como la placa de circuito impreso (PCB). El encapsulado ayuda en la prevención de daños físicos y corrosión de las partes metálicas. El tipo de paquete utilizado en la fabricación de circuitos integrados depende de varios parámetros, como la disipación de energía, el tamaño, el costo y otros requisitos.
- La creciente tendencia a la miniaturización está impulsando la demanda de envases avanzados. Se espera que la llegada del 5G, que influyó en la demanda en los últimos años, continúe, ya que el uso de FCBGA en estaciones base 5G y HPC está aumentando en los países que adoptan la tecnología de la comunicación en todo el mundo.
- Los sectores de consumo e industrial están impulsando la demanda de IoT a nivel mundial, ya que el creciente uso de la tecnología impulsa la demanda de ambos sectores. Según el Informe de Movilidad de Ericsson, se espera que el número de dispositivos IoT con conexiones celulares alcance los 5.500 millones en 2027, frente a los 1.900 millones de finales de 2021.
- Además, para 2050, se espera que haya alrededor de 24 mil millones de dispositivos interconectados, con casi todos los objetos conectados a IoT. Una tendencia tan creciente está impulsando la demanda del mercado de sustratos avanzados durante el período de pronóstico.
- Los proveedores en el mercado están realizando inversiones estratégicas para fortalecer su presencia en el mercado. Por ejemplo, en febrero de 2022, LG Innotek anunció que gastaría 413 mil millones de KRW (~ USD 311.56 millones) en la fabricación de matriz de rejilla de bolas flip-chip (FC-BGA). Además, sus compatriotas Daeduck Electronics y Korea Circuit habían anunciado previamente planes de gasto de 400.000 millones de wones (~301,61 millones de dólares) y 200.000 millones de wones (~150,78 millones de dólares), respectivamente. Mientras que Samsung Electro-Mechanics, que ya fabrica FC-BGA, anunció el año pasado otro plan de gasto de 1 billón de wones (~754 millones de dólares) en el sector.
- A pesar de los efectos de la pandemia de COVID-19, el mercado mundial de semiconductores experimentó un sólido crecimiento en la segunda mitad de 2020, que continuó también en 2021 y 2022. La industria estaba plagada de un alto déficit y una demanda creciente, lo que llevó a una brecha significativa en la cadena de suministro que se atribuyó principalmente a la pandemia de COVID-19. La propagación inicial del virus llevó al cierre o la reducción de la utilización de la capacidad de fundición, temiendo la disminución de la demanda de chips en los principales sectores, como la electrónica de consumo. La disminución de la producción provocó una escasez mundial de semiconductores, ya que la demanda aumentó a pesar de las estimaciones iniciales de las fundiciones de semiconductores.
Tendencias del mercado de sustratos avanzados de semiconductores
FC BGA tendrá la mayor cuota de mercado
- Una matriz de rejilla de bolas flip-chip (FC BGA) es una matriz de rejilla de bolas avanzada con características similares al CBGA, pero la resina de bismaleimida triazina (BT) se usa en FC BGA en lugar de un sustrato cerámico. Esto también se traduce en la reducción de los costes generales. La ventaja significativa de FC BGA son las vías eléctricas más cortas en comparación con otros tipos de BGA, que ofrecen una conductividad eléctrica mejorada y un rendimiento más rápido. La relación estaño/plomo en un BGA FC es generalmente de 63:37. Una ventaja adicional de FC BGA es que los chips utilizados en el sustrato se pueden realinear a la posición correcta sin el enfoque de la máquina de alineación de flip-chip.
- Como el FC BGA tiene un tamaño más pequeño y menos inductancia, es muy adecuado para aplicaciones como microprocesadores, circuitos integrados basados en aplicaciones (ASIC), inteligencia artificial (IA) y conjuntos de chips de PC. Los dispositivos de red (ASIC), los servidores de centros de datos, los procesadores de IA, las unidades de procesamiento gráfico (GPU), las consolas de juegos y los automóviles eléctricos (Infotainment/ADAS) son algunas de las aplicaciones emergentes que se espera que aumenten la adopción de FC BGA durante el período de pronóstico. Además, se espera que los continuos avances en los productos para el usuario final impulsen la demanda de procesadores con empaquetado BGA de los OSAT.
- Además, en 2021, la demanda de estaciones base 5G y aplicaciones de computación de alto rendimiento (HPC) impulsó la demanda de FC BGA. A medida que la infraestructura de telecomunicaciones en muchos países está en transición a 5G, hay más estaciones base 5G. Se espera que estos cambios presenten una gran oportunidad para que el segmento crezca.
- Además, se espera que las nuevas adquisiciones relacionadas con las industrias de usuarios finales y las nuevas inversiones en la creación de la fábrica impulsen el mercado. Por ejemplo, en julio de 2021, la empresa surcoreana de semiconductores Simmtech Co Ltd, a través de su filial malasia, Sustio Sdn Bhd (Sustio), invertirá RM 507,78 millones (~ USD 120 millones) para establecer su primera fábrica en el sudeste asiático en el Parque Industrial Batu Kawan de Penang, lo que impulsará aún más el mercado estudiado.
- FC-BGA en un sustrato de paquete de semiconductores de alta densidad permite chips de integración de alta velocidad (LSI) a gran escala con más funcionalidades. Por lo tanto, con la creciente demanda de LSI, SoC para automóviles y procesadores de gama alta en servidores, IA, aplicaciones de dispositivos de red y dispositivos de juego, los proveedores están planeando activamente aumentar su capacidad para el FC BGA.
- Por ejemplo, en junio de 2022, Samsung Electro-Mechanics anunció que invertiría 300 mil millones de wones (~ 225 millones de dólares) adicionales en sustratos de matriz de rejilla de bolas flip chip. La inversión se utilizará en los sitios de Busan Sejong y en las instalaciones de FC-BGA en la planta de producción vietnamita para aumentar la capacidad de producción de la compañía.
Para comprender las principales tendencias, descargue el informe de muestra
Descargar PDF
Asia-Pacífico tendrá una cuota de mercado significativa
- Asia-Pacífico tiene una participación destacada en el mercado debido a un número significativo de operaciones de fabricación de semiconductores en la región. Los fabricantes que operan en la región están aumentando su capacidad de producción para satisfacer la creciente demanda de los proveedores sin fábrica. China también está tratando de consolidar su mercado de fabricación de sustratos.
- Además de los fabricantes nacionales, como Shennan Circuits Company, el país alberga varias instalaciones de fabricación de sustratos de circuitos integrados operadas por otros proveedores importantes, como AT&S, ASE Group y muchos más. En agosto de 2021, el fabricante chino de PCB Dongshan Precision Manufacturing anunció sus planes de invertir 1.500 millones de yuanes (~209 millones de dólares) en el establecimiento de una nueva filial de propiedad absoluta dedicada a la producción y venta de sustratos de circuitos integrados.
- Además, en junio de 2021, Shennan Circuits, un fabricante de placas de circuito impreso, anunció sus planes de invertir CNY 6 mil millones (~ USD 837 millones) para construir una fábrica en Guangzhou para satisfacer una creciente demanda de empaques de circuitos integrados. La nueva planta sería capaz de fabricar más de 200 millones de paquetes de matriz de rejilla de bolas flip chip por año, según lo declarado por la compañía.
- El creciente énfasis en la industria de los semiconductores por parte del gobierno de China está provocando un aumento de la demanda de sustratos de circuitos integrados avanzados. El país tiene una estrategia de crecimiento agresiva para satisfacer el 70% de la demanda de semiconductores de China con producción nacional para 2025. Además, el 14º Plan Quinquenal (2021-2025) para la independencia tecnológica también apoya el objetivo establecido por el gobierno.
- Las ventas de semiconductores del país están experimentando una tendencia alcista. Según la Asociación de la Industria de Semiconductores, China siguió siendo el mayor mercado individual de semiconductores, con ventas de 192.500 millones de dólares en 2021, lo que supone un aumento del 27,1% con respecto al año pasado.
Para comprender las tendencias encontradas en su región, descargue el informe de muestra
Descargar PDF
Visión general de la industria de sustratos avanzados de semiconductores
El mercado de sustratos avanzados para semiconductores está semiconsolidado. Un aumento en los avances tecnológicos en todas las regiones brinda oportunidades lucrativas en el mercado. En general, la rivalidad competitiva entre los competidores existentes es moderada. De cara al futuro, las adquisiciones y asociaciones de grandes empresas se centran en la innovación. Algunos de los principales proveedores que operan en el mercado son TTM Technologies, Samsung Electro-Mechanics, ATS y Nippon Mektron.
En febrero de 2023, Samsung Electro-Mechanics desarrolló un sustrato de semiconductores para automóviles que se aplica a los sistemas avanzados de asistencia al conductor y ampliará su línea de sustratos de semiconductores para automóviles de alta gama. El FCBGA recientemente desarrollado es un sustrato para sistemas ADAS de conducción autónoma de alto rendimiento y uno de los productos técnicamente más desafiantes de la industria automotriz.
En febrero de 2023, TTM Technologies, con su anuncio del lanzamiento más grande hasta la fecha al presentar 0603 (acopladores de banda ancha y 1,5 mm x 0,7 mm de ancho y transformadores Balun), RFS ha ampliado aún más su oferta de productos para componentes de radiofrecuencia y especiales. Estos nuevos productos han sido especialmente diseñados para transceptores inalámbricos 5G y ampollas de potencia que ofrecen un rendimiento superior con una solución de bajo coste total, gracias a la fiabilidad de la marca Xinger.
Líderes del mercado de sustratos avanzados de semiconductores
-
TTM Technologies
-
AT&S
-
Samsung Electro-Mechanics
-
LG Innotek
-
IBIDEN
- *Nota aclaratoria: los principales jugadores no se ordenaron de un modo en especial
¿Necesita más detalles sobre los jugadores y competidores del mercado?
Descargar muestra
Noticias del mercado de sustratos avanzados de semiconductores
- Febrero de 2023 - TTM Technologies anuncia su exposición en la Exposición Internacional de Circuitos Electrónicos 2023 (Shenzhen), en el stand del Centro Mundial de Exposiciones y Convenciones de Shenzhen (Bao'an), en China, donde TTM organizará una serie de seminarios técnicos para presentar sus soluciones de ingeniería y productos de vanguardia destinadas a hacer frente a los problemas de los clientes en diferentes mercados finales y aplicaciones.
- Noviembre de 2023 - ATS anunció que está proporcionando sustratos de circuitos integrados para la empresa global de semiconductores AMD. Los sustratos de ATS son una parte integral de los procesadores de centro de datos AMD de alto rendimiento y eficiencia energética que impulsan las experiencias digitales del futuro, desde la IA hasta la realidad virtual.
Segmentación de la industria de sustratos avanzados de semiconductores
Advanced Substrate proporciona soluciones integradas verticalmente para requisitos de empaquetado microelectrónicos sofisticados y únicos en fotónica de silicio, paquetes de chip a bordo para aplicaciones médicas, de defensa, sensores de IoT, telecomunicaciones y comerciales.
El alcance del informe cubre la segmentación de sustratos avanzados en función del tipo de plataforma, el usuario final y la geografía. El estudio también realiza un seguimiento de los parámetros clave del mercado, los influenciadores de crecimiento subyacentes y los principales proveedores que operan en la industria, lo que respalda las estimaciones del mercado y las tasas de crecimiento durante el período de pronóstico. El estudio analiza además el impacto general de la COVID-19 en el ecosistema. El mercado de sustratos avanzados de semiconductores está segmentado por plataforma (sustrato de IC avanzado (categoría de producto (FC BGA, FC CSP)), PCB similar a sustrato (aplicación de usuario final (teléfono inteligente)), matriz integrada (móvil, automotriz)) y geografía (Japón, China, Taiwán, Estados Unidos, Corea, resto del mundo). Los tamaños de mercado y las previsiones se proporcionan en términos de valor (USD) para todos los segmentos anteriores.
| Plataforma | Sustrato IC avanzado | categoria de producto | FC BGA | |
| FC CSP | ||||
| PCB tipo sustrato (SLP) | Aplicación de usuario final | teléfono inteligente | ||
| Otros (Tablets y Smartwatches) | ||||
| Troquel integrado | Móvil | |||
| Automotor | ||||
| Otros | ||||
| Geografía | Japón | |||
| Porcelana | ||||
| Taiwán | ||||
| Estados Unidos | ||||
| Corea | ||||
| Resto del mundo | ||||
¿Necesita una región o segmento diferente?
Personalizar ahora
Preguntas frecuentes sobre la investigación de mercado de sustratos avanzados de semiconductores
¿Cuál es el tamaño actual del mercado de sustratos avanzados de semiconductores?
Se proyecta que el mercado de sustratos avanzados de semiconductores registre una CAGR del 6,81 % durante el período de pronóstico (2024-2029)
¿Quiénes son los actores clave en el mercado de sustratos avanzados de semiconductores?
TTM Technologies, AT&S, Samsung Electro-Mechanics, LG Innotek, IBIDEN son las principales empresas que operan en el mercado de sustratos avanzados de semiconductores.
¿Cuál es la región de más rápido crecimiento en el mercado de sustratos avanzados de semiconductores?
Se estima que Asia-Pacífico crecerá a la CAGR más alta durante el período de pronóstico (2024-2029).
¿Qué región tiene la mayor participación en el mercado Sustrato avanzado de semiconductores?
En 2024, Asia-Pacífico representa la mayor cuota de mercado en el mercado de sustratos avanzados de semiconductores.
¿Qué años cubre este mercado de sustratos avanzados de semiconductores?
El informe cubre el tamaño histórico del mercado de sustratos avanzados de semiconductores durante años 2019, 2020, 2021, 2022 y 2023. El informe también pronostica el tamaño del mercado de sustratos avanzados de semiconductores para los años 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 y 2029.
Nuestros informes más vendidos
Popular Electronics Reports
Popular Technology, Media and Telecom Reports
Other Popular Industry Reports
Informe de la industria de sustratos avanzados de semiconductores
Estadísticas de la cuota de mercado, el tamaño y la tasa de crecimiento de los ingresos de Sustrato avanzado de semiconductores en 2024, creadas por Mordor Intelligence™ Industry Reports. El análisis de sustratos avanzados de semiconductores incluye una perspectiva de pronóstico del mercado para 2024 a 2029 y una descripción histórica. Obtener una muestra de este análisis de la industria como un informe gratuito para descargar en PDF.
