Tamaño del mercado de empaques de semiconductores de alta gama
| Período de Estudio | 2019 - 2029 |
| Volumen del mercado (2024) | USD 36.95 mil millones de dólares |
| Volumen del mercado (2029) | USD 85.91 mil millones de dólares |
| CAGR(2024 - 2029) | 15.10 % |
| Mercado de Crecimiento Más Rápido | Asia-Pacífico |
| Mercado Más Grande | América del Norte |
| Concentración del Mercado | Alto |
Principales actores
*Nota aclaratoria: los principales jugadores no se ordenaron de un modo en especial |
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Análisis de mercado de empaques de semiconductores de alta gama
El tamaño del mercado de empaques de semiconductores de gama alta se estima en USD 36.95 mil millones en 2024 y se espera que alcance los USD 85.91 mil millones para 2029, creciendo a una CAGR del 15.10% durante el período de pronóstico (2024-2029).
Los continuos avances en la integración, la eficiencia energética y las características del producto debido a la creciente demanda en varias verticales de usuarios finales de la industria y el uso de empaques para mejorar el rendimiento, la confiabilidad y la rentabilidad de los sistemas electrónicos aceleran el crecimiento del mercado. Por ejemplo, en marzo de 2022, Intel Corp. invirtió 80.000 millones de euros en toda la cadena de valor de los semiconductores en la Unión Europea, incluidas las tecnologías de envasado de vanguardia.
- El embalaje protege un sistema electrónico de la emisión de ruido de radiofrecuencia, las descargas electrostáticas, los daños mecánicos y la refrigeración. El aumento de la industria de semiconductores en todo el mundo es uno de los principales factores que impulsan el crecimiento del mercado de envases de semiconductores. Además, en febrero de 2023, la Asociación de la Industria de Semiconductores (SIA) anunció que las ventas mundiales de la industria de semiconductores ascendieron a 574.100 millones de dólares en 2022, el total anual más alto de la historia y un aumento del 3,3% en comparación con el total del año anterior de 555.900 millones de dólares.
- Además, el auge del IoT y la IA y la proliferación de productos electrónicos complejos impulsan el segmento de aplicaciones de alta gama en las industrias de electrónica de consumo y automoción. Debido a estos factores, se están adoptando tecnologías de empaquetado de semiconductores más avanzadas para sostener la demanda.
- Además, en junio de 2022, SEMI Europe, la organización que representa a toda la cadena de suministro europea de fabricación y diseño de productos electrónicos, pidió inmediatamente la rápida aprobación de la Ley Europea de Chips e invitó a la Comisión Europea, los Estados miembros y el Parlamento a participar en los debates sobre la legislación propuesta. La Ley pretende apoyar la transición de la región hacia una economía digital y verde, al tiempo que mejora la competitividad y la resiliencia de Europa en las tecnologías y aplicaciones de semiconductores.
- Las crecientes actividades de investigación en el sector reforzaron aún más la demanda del mercado. Por ejemplo, Dresde se está convirtiendo en un centro de renombre para la investigación de semiconductores. En junio de 2022, Fraunhofer IPMS e IZM-ASSID anunciaron una colaboración para formar el Centro de CMOS Avanzado y Heterointegración de Sajonia. El centro proporcionará toda la cadena de valor de la microelectrónica de 300 mm, lo que requiere investigación de alta tecnología para las próximas innovaciones.
- Fraunhofer IPMS está posicionada en Alemania en la investigación aplicada sobre el estándar contemporáneo de la industria de obleas de 300 mm en la parte delantera de la fabricación de CMOS, habiendo invertido recientemente más de 140 millones de euros en equipos para salas limpias. Las innovadoras tecnologías de envasado e integración de sistemas de Fraunhofer IZM-ASSID complementan este conocimiento.
- Además, se espera que el mercado de empaques de semiconductores se expanda debido a múltiples impulsores de crecimiento a largo plazo, como 5G, IoT, automotriz y HPC. Por ejemplo, el gobierno de la India aprobó recientemente un paquete de incentivos de 10.000 millones de dólares para construir un ecosistema completo de semiconductores, que incluya fábricas, diseño de chips de cosecha propia y plantas de semiconductores compuestos.
- Además, se espera que el conflicto en curso entre Rusia y Ucrania tenga un impacto significativo en la industria electrónica. El conflicto ya ha exacerbado los problemas de la cadena de suministro de semiconductores y la escasez de chips que han afectado a la industria durante algún tiempo. La disrupción puede venir en forma de precios volátiles para materias primas críticas como el níquel, el paladio, el cobre, el titanio, el aluminio y el mineral de hierro, lo que resulta en escasez de materiales. Esto obstruiría la fabricación en el mercado estudiado.
Tendencias del mercado de empaques de semiconductores de alta gama
Se espera que el sector de la electrónica de consumo impulse el mercado
- El sector de la electrónica de consumo está invirtiendo significativamente en el mercado de envases de semiconductores. El crecimiento de los teléfonos inteligentes, el aumento de la adopción de dispositivos portátiles e inteligentes y la creciente penetración de dispositivos IoT de consumo en aplicaciones como hogares inteligentes son algunos de los factores influyentes que influyen en el crecimiento del segmento. Según Ericsson, las suscripciones a redes móviles de teléfonos inteligentes en todo el mundo alcanzaron casi 6.600 millones en 2022 y se prevé que superen los 7.800 millones en 2028.
- Además, los mercados de relojes inteligentes y altavoces inteligentes se han vuelto extremadamente populares en los últimos años debido al creciente número de características y funcionalidades que pueden ofrecer debido a los sofisticados componentes semiconductores. Como resultado, la demanda de chips Wi-Fi y Bluetooth aumentó drásticamente. Los fabricantes de electrónica de consumo también utilizan componentes semiconductores para equipar sus productos con modelos de IoT e IA, lo que mejora la experiencia del usuario y hace que los productos sean más brillantes.
- Por ejemplo, en marzo de 2023, Huawei planeó lanzar su teléfono inteligente plegable con una importante actualización de la batería en los próximos años. El dispositivo contará con una actualización de su batería, y se rumorea que se llamará Mate X3. Además, es probable que Huawei utilice el material de ánodo con alto contenido de silicio para mejorar la capacidad de la batería del smartphone, que se espera que sea de 5060 mAh.
- Las computadoras personales y portátiles son ahora esenciales para los consumidores jóvenes que invierten mucho en tecnología. Además, en los próximos diez años, se prevé que la innovación y el avance en el sector de la electrónica impulsen las ventas de envases de semiconductores. Se espera que las ventas de envases de semiconductores aumenten a nivel mundial tanto en los mercados en desarrollo como en los desarrollados debido a la introducción de IoT e IA.
- Intel Corporation y el University College London (UCL) colaboraron en junio de 2022 para presentar un nuevo ordenador sin contacto que puede manejarse y controlarse gesticulando con las manos, la cabeza, la cara y todo el cuerpo. Una mayor disipación de potencia, velocidades más rápidas, mayor número de pines, huellas más pequeñas y perfiles más bajos son demandas constantes en el mercado de la electrónica. La miniaturización e integración de semiconductores ha dado como resultado dispositivos más ligeros, más pequeños y más portátiles, como teléfonos inteligentes, tabletas y dispositivos IoT emergentes.
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América del Norte experimentará un crecimiento significativo del mercado
- El sector de los semiconductores en Estados Unidos y Canadá ha mantenido una posición importante en tecnologías clave del futuro, como la IA, la computación cuántica y las redes inalámbricas sofisticadas como el 5G. Por ejemplo, según la GSMA, el 5G se convertirá en la tecnología de red líder en Estados Unidos en 2025. La creciente implementación de redes 5G coincide con la creciente demanda de dispositivos informáticos de alto rendimiento más inmediatos, para los que los semiconductores constituyen un elemento crítico.
- El Gobierno de los Estados Unidos ha invertido significativamente en impulsar la penetración de tecnologías avanzadas, reforzando la demanda de envases de semiconductores de alta gama. Estados Unidos es una de las economías de más rápida expansión del mundo. Según WSTS, en octubre de 2022, las ventas de semiconductores en las Américas ascendieron a USD 12,29 mil millones, un aumento con respecto a los USD 12,03 mil millones registrados para el mes anterior.
- El Senado de EE.UU. anunció recientemente la Ley de Facilitación de Semiconductores Fabricados en Estados Unidos (FABS, por sus siglas en inglés), que puede proporcionar incentivos fiscales a los fabricantes de semiconductores. El proyecto de ley puede establecer un crédito fiscal a la inversión del 25% para las inversiones en la fabricación de semiconductores en equipos o fábricas.
- Además, en septiembre de 2022, la administración Biden anunció que invertiría 50.000 millones de dólares en la construcción de la industria nacional de semiconductores para contrarrestar la dependencia de China, ya que Estados Unidos no produce ni consume el 25% de los chips de vanguardia del mundo, vitales para su seguridad nacional. El presidente Joe Biden firmó un proyecto de ley CHIPS de USD 280 mil millones en agosto de 2022 para impulsar la fabricación nacional de alta tecnología, parte del impulso de su administración para aumentar la competitividad de Estados Unidos sobre China. Inversiones tan sólidas en el sector de semiconductores en la región ofrecerían oportunidades lucrativas para el crecimiento del mercado estudiado.
- Además, Estados Unidos es uno de los mayores mercados para los vehículos eléctricos, y el país también ha registrado un rápido crecimiento en las ventas de vehículos eléctricos en los últimos años. Según KBB, en el segundo trimestre de 2022 se vendieron algo menos de 196.800 coches eléctricos de batería en Estados Unidos. Esto supuso un aumento interanual de alrededor del 66,4% en comparación con las ventas registradas en el segundo trimestre del año anterior.
- En los últimos años se han implementado muchas regulaciones para promover el uso de vehículos eléctricos en el país. Por ejemplo, los legisladores del estado de Nueva York aprobaron recientemente un proyecto de ley que esencialmente exige que todos los automóviles de pasajeros nuevos vendidos en el estado funcionen con energía eléctrica para 2035. Además, Estados Unidos se ha fijado el objetivo de garantizar que la mitad de los vehículos vendidos en el país sean eléctricos para 2030.
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Descripción general de la industria de empaques de semiconductores de alta gama
El mercado de envases de semiconductores de alta gama está consolidado. Las empresas emplean la innovación de productos, las expansiones y las asociaciones para mantenerse por delante de la competencia y ampliar su alcance en el mercado. Varios desarrollos recientes del mercado incluyen:.
En octubre de 2022, TSMC anunció la Alianza de Tejidos 3D de la Plataforma de Innovación Abierta (OIP). La última Alianza 3DFabric de TSMC es la sexta Alianza OIP de TSMC y la primera de su variedad en la empresa de semiconductores que une fuerzas con socios para acelerar la preparación e innovación del ecosistema de circuitos integrados 3D, con una amplia gama de las mejores soluciones y servicios de su clase para el diseño de semiconductores, módulos de memoria, pruebas, fabricación, tecnología de sustratos y empaquetado.
En agosto de 2022, Intel presentó los avances arquitectónicos y de empaquetado más recientes que permitieron diseños de chips basados en mosaicos 2.5D y 3D, marcando el comienzo de una nueva era en las tecnologías de fabricación de chips y su importancia. El modelo de fundición de sistemas de Intel presenta un empaque mejorado, y la compañía tiene la intención de aumentar el número de transistores en un paquete de 100 mil millones a 1 billón para 2030.
Líderes del mercado de empaques de semiconductores de alta gama
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Intel Corporation
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Taiwan Semiconductor Manufacturing Company
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Advanced Semiconductor Engineering, Inc
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Samsung Electronics Co. Ltd
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Amkor Technology Inc.
*Nota aclaratoria: los principales jugadores no se ordenaron de un modo en especial
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Noticias del mercado de empaques de semiconductores de alta gama
- Marzo de 2023 Samsung Electronics espera invertir 230.000 millones de dólares en los próximos 20 años para diseñar lo que el gobierno llama la base de fabricación de chips más extensa del mundo, en línea con los esfuerzos para impulsar la industria nacional de chips. Los proyectos de Samsung de aproximadamente 300 billones de wones son parte de un sector privado de 550 billones de wones. Además, la estrategia de Seúl tiene como objetivo ampliar las exenciones fiscales y el apoyo para impulsar la competitividad en las industrias de alta tecnología, incluidos los chips, las pantallas y las baterías.
- Octubre de 2022 Siemens Digital Industries Software anunció que TSMC certificó una amplia gama de soluciones EDA de Siemens Digital Industries Software para las tecnologías de proceso más recientes de la fundición. Además, una reciente asociación entre Siemens y TSMC ha establecido hitos clave de relevancia para los clientes mutuos, incluida la habilitación de circuitos integrados 3D, una mayor mejora de EDA en la nube y un campo de otros esfuerzos exitosos.
- Marzo de 2022 Global Unichip Corp. (GUC), el actor avanzado de ASIC, anunció la disponibilidad de una plataforma para acortar los ciclos de diseño y para la producción de ASIC de bajo riesgo y alto rendimiento que adopta TSMC 2.5D y 3D Advanced Packaging Technology (APT). La plataforma es compatible con las tecnologías CoWoS-S, CoWoS-R e InFO de TSMC. GUC ofrece una solución total, como IP de interfaz probada en silicio, CoWoS e InFO diseño correlacionado con silicio, señal, integridad de energía, flujos de simulación térmica y pruebas de producción y DFT verificadas por productos de alto volumen.
- Junio de 2022 PCB Technologies presentó iNPACK, un proveedor avanzado de integración heterogénea de soluciones System-in-Package (SiP). iNPACK se centra en la tecnología de alta gama que mejora la integridad de la señal y reduce los resultados de inductancia no deseados. Esto se lleva a cabo a través de potentes componentes que aumentan la funcionalidad y utilizan monedas implantadas para la disipación del calor. Proporciona SiP, empaque de semiconductores, sustratos orgánicos (líneas de 25 micras y espaciado de 25 micras) y soluciones de empaque 3D, 2.5D y 2D a numerosas de las industrias más exigentes del mundo, incluidas la aeroespacial, la defensa, la médica, la electrónica de consumo, la automotriz, la energía y las comunicaciones.
Embalaje de semiconductores de alta gamaInforme de mercado - Tabla de contenido
1. INTRODUCCIÓN
1.1 Supuestos de estudio y definiciones de mercado
1.2 Alcance del estudio
2. METODOLOGÍA DE INVESTIGACIÓN
3. RESUMEN EJECUTIVO
4. PERSPECTIVAS DEL MERCADO
4.1 Visión general del mercado
4.2 Atractivo de la industria: análisis de las cinco fuerzas de Porter
4.2.1 El poder de negociacion de los proveedores
4.2.2 El poder de negociación de los compradores
4.2.3 Amenaza de nuevos participantes
4.2.4 Amenaza de productos sustitutos
4.2.5 La intensidad de la rivalidad competitiva
4.3 Análisis de la cadena de valor de la industria
4.4 Evaluación del impacto de las tendencias macroeconómicas en el mercado
5. DINÁMICA DEL MERCADO
5.1 Indicadores de mercado
5.1.1 Creciente consumo de dispositivos semiconductores en todas las industrias
5.1.2 Creciente adopción de la impresión 3D en envases de semiconductores
5.2 Restricciones del mercado
5.2.1 Alta inversión inicial y creciente complejidad de los diseños de circuitos integrados de semiconductores
6. SEGMENTACIÓN DE MERCADO
6.1 Por tecnología
6.1.1 SoC 3D
6.1.2 Memoria apilada 3D
6.1.3 Intercaladores 2.5D
6.1.4 FO UHD
6.1.5 Puente Si integrado
6.2 Por usuarios finales
6.2.1 Electrónica de consumo
6.2.2 Aeroespacial y Defensa
6.2.3 Dispositivos médicos
6.2.4 Telecomunicaciones y Comunicaciones
6.2.5 Automotor
6.2.6 Otros usuarios finales
6.3 Por geografía
6.3.1 América del norte
6.3.1.1 A NOSOTROS
6.3.1.2 Canada
6.3.2 Europa
6.3.2.1 Reino Unido
6.3.2.2 Alemania
6.3.2.3 Francia
6.3.2.4 Italia
6.3.2.5 El resto de Europa
6.3.3 Asia-Pacífico
6.3.3.1 Porcelana
6.3.3.2 India
6.3.3.3 Japón
6.3.3.4 Australia
6.3.3.5 El sudeste de Asia
6.3.3.6 Resto de Asia-Pacífico
6.3.4 Resto del mundo
7. PANORAMA COMPETITIVO
7.1 Perfiles de empresa
7.1.1 Intel Corporation
7.1.2 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company
7.1.3 Advanced Semiconductor Engineering, Inc.
7.1.4 Samsung Electronics Co. Ltd
7.1.5 Amkor Technology Inc.
7.1.6 JCET Group Co., Ltd.
7.1.7 TongFu Microelectronics Co., Ltd.
7.1.8 Fujitsu Limited
7.1.9 Siliconware Precision Industries Co. Ltd
7.1.10 Powertech Technology, Inc.
8. ANÁLISIS DE INVERSIONES
9. FUTURO DEL MERCADO
Segmentación de la industria de empaques de semiconductores de alta gama
El embalaje de semiconductores es un estuche de apoyo que evita daños físicos y corrosión en las unidades lógicas, las obleas de silicio y la memoria durante la etapa final del procedimiento de fabricación de semiconductores. Permite conectar el chip a una placa de circuito.
El mercado estudiado está segmentado por tecnologías como SoC 3D, memoria apilada 3D, intercaladores 2.5D, UHD FO y Embedded Si Bridge entre varios usuarios finales como electrónica de consumo, aeroespacial y defensa, dispositivos médicos, telecomunicaciones y comunicación, automotriz en múltiples geografías.
El impacto de las tendencias macroeconómicas en el mercado y los segmentos influenciados también se incluyen en el alcance del estudio. Además, la perturbación de los factores que afectan a la evolución del mercado en un futuro próximo se ha tratado en el estudio relativo a los conductores y las restricciones. Los tamaños y pronósticos del mercado se proporcionan en términos de valor en USD para todos los segmentos anteriores.
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Preguntas frecuentes sobre la investigación de mercado sobre envases semiconductores de alta gama
¿Qué tan grande es el mercado de empaques de semiconductores de alta gama?
Se espera que el tamaño del mercado de empaques de semiconductores de alta gama alcance los USD 36.95 mil millones en 2024 y crezca a una CAGR del 15.10% para alcanzar los USD 85.91 mil millones para 2029.
¿Cuál es el tamaño actual del mercado de empaques de semiconductores de alta gama?
En 2024, se espera que el tamaño del mercado de empaques de semiconductores de alta gama alcance los USD 36.95 mil millones.
¿Quiénes son los actores clave en el mercado de empaques de semiconductores de alta gama?
Intel Corporation, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Advanced Semiconductor Engineering, Inc, Samsung Electronics Co. Ltd, Amkor Technology Inc. son las principales empresas que operan en el mercado de empaques de semiconductores de alta gama.
¿Cuál es la región de más rápido crecimiento en el mercado de empaques de semiconductores de alta gama?
Se estima que Asia-Pacífico crecerá a la CAGR más alta durante el período de pronóstico (2024-2029).
¿Qué región tiene la mayor participación en el mercado de empaques de semiconductores de alta gama?
En 2024, América del Norte representa la mayor participación de mercado en el mercado de empaques de semiconductores de alta gama.
¿Qué años cubre este mercado de empaques de semiconductores de alta gama y cuál fue el tamaño del mercado en 2023?
En 2023, el tamaño del mercado de empaques de semiconductores de alta gama se estimó en USD 32.10 mil millones. El informe cubre el tamaño histórico del mercado de empaques de semiconductores de alta gama durante años 2019, 2020, 2021, 2022 y 2023. El informe también pronostica el tamaño del mercado de empaques de semiconductores de alta gama para los años 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 y 2029.
Informe de la industria de empaques de semiconductores de alta gama
Estadísticas de la cuota de mercado, el tamaño y la tasa de crecimiento de los ingresos de Envases de semiconductores de gama alta de 2024, creadas por Mordor Intelligence™ Industry Reports. El análisis de empaques de semiconductores de alta gama incluye una perspectiva de pronóstico del mercado para 2024 a 2029 y una descripción histórica. Obtener una muestra de este análisis de la industria como un informe gratuito para descargar en PDF.
Embalaje de semiconductores de alta gama Panorama de los reportes
