Tendencias del Mercado de Embalaje en abanico Industria
Fan-out de alta densidad para mantener una participación significativa
- Dirigido a aplicaciones de rango medio a alto, el despliegue de alta densidad tiene entre 6 y 12 E/S por mm2 y entre 15/15 μm y 5/5 μm de línea/espacio. Los empaques desplegables de alta densidad ganaron popularidad para abordar los requisitos de factor de forma y rendimiento del empaque de teléfonos móviles. Los componentes clave de esta tecnología son el metal de capa de redistribución (RDL) y el revestimiento de megapilares.
- La tecnología InFO de TSMC es uno de los ejemplos más notables de distribución en abanico de alta densidad. Esta tecnología se dirige a aplicaciones con un mayor número de pines, como los procesadores de aplicaciones (AP). La compañía planea ampliar su segmento FO-WLP a tecnologías como inFO-Antenna-in-Package (AiP) e inFO-on-Substrate. Estos paquetes se utilizan en automóviles, servidores y teléfonos inteligentes. Apple fue uno de los primeros en adoptar esta nueva tecnología, que la utilizó en el procesador de aplicaciones A10 del iPhone 7, presentado a finales de 2016.
- Debido a tales beneficios, en diciembre de 2021, Qualcomm y MediaTek consideraron adoptar PoP en abanico en la producción de sus procesadores de aplicaciones para teléfonos inteligentes emblemáticos, siguiendo los pasos de Apple que utilizó la tecnología InFO_PoP de TSMC para empaquetar sus chips de iPhone.
- Además, se espera que el crecimiento del mercado de semiconductores junto con el desarrollo de soluciones de embalaje en abanico de alta densidad impulsen el crecimiento del mercado durante el período previsto. Por ejemplo, en julio de 2021, Changdian Technology, el principal fabricante de circuitos combinados y proveedor de soluciones tecnológicas del mundo, reveló la introducción oficial de toda la línea de opciones de empaquetamiento en abanico de muy alta densidad para chips XDFOI, que están destinados a ofrecer costos- Soluciones efectivas de conectividad de alta densidad, alta integración y alta confiabilidad para la integración heterogénea de chips.
- También se realizan avances en el método de fabricación de envases a nivel de oblea en abanico de alta densidad (FOWLP). Se están desarrollando soluciones para reducir el tamaño y la altura del chip y disminuir los costos de producción, al tiempo que se mejora la confiabilidad, la eficiencia energética, la velocidad del dispositivo y la integración multifunción. Por ejemplo, SPTS Technologies ofrece múltiples tecnologías de proceso de deposición y grabado con plasma a empresas líderes de envasado de semiconductores para esquemas de envasado avanzados, como el envasado a nivel de oblea de alta densidad.
- Además, los paquetes de distribución en abanico de alta densidad (HDFO) pueden abordar estas necesidades de miniaturización mediante capacidades de fabricación de procesamiento a nivel de oblea junto con su capacidad para crear estructuras 3D utilizando interconexiones a través del molde, como pilares altos de cobre (Cu) y paquetes a través. vias (TPV) y tecnologías avanzadas de empaquetado de chips invertidos.
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Taiwán tendrá una participación significativa en el mercado
- Taiwán alberga algunas de las principales empresas de fabricación de semiconductores que están impulsando la demanda de envases de semiconductores avanzados, especialmente en PLP. Según un grupo de expertos del gobierno, el Centro de Estrategia Internacional de Ciencia y Tecnología, se esperaba que la producción de Taiwán creciera un 25,9% en 2021 a 147 mil millones de dólares.
- Según la Asociación de la Industria de Semiconductores (SIA), Asia-Pacífico genera más del 50% de los ingresos por ventas mundiales de semiconductores; esto, a su vez, brinda a los proveedores taiwaneses la oportunidad de suministrar FOWLP para mayores aplicaciones de semiconductores.
- La mayoría de las empresas del país están ampliando su capacidad de producción de envases Fan-out, lo que se espera que aumente aún más las exportaciones y ayude a desarrollar el mercado local. Por ejemplo, Intel, que anunció recientemente su regreso a la industria de la fundición, invertirá simultáneamente 3.500 millones de dólares en Nuevo México para construir una fábrica de embalaje de semiconductores que comenzará a operar en la segunda mitad de 2022.
- Además, en junio de 2021, ASE, un posprocesamiento de semiconductores puros (OAST), comenzó a invertir en instalaciones de embalaje avanzadas en respuesta a la escasez de oferta y demanda de semiconductores. Está acelerando la expansión mediante la compra de una gran cantidad de equipos de fabricación de semiconductores para procesos WLP y PLP de HANMI Semiconductor.
- Además, el creciente mercado de comunicaciones inalámbricas de quinta generación (5G) y computación de alto rendimiento ha permitido a los fabricantes desarrollar tecnologías más nuevas. Por ejemplo, como líder exclusivo en el segmento Fan-out de alta densidad, TSMC planea ampliar su segmento FO-WLP a tecnologías como inFO-Antenna-in-Package (AiP) e inFO-on-Substrate (oS).
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