Cuotas de Mercado. de Embalaje en abanico Industria
El mercado está moderadamente fragmentado, con presencia de numerosos actores. Algunos de los principales actores que operan en el mercado mundial de embalajes en abanico incluyen Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, Jiangsu Changjiang Electronics Tech Co., Amkor Technology Inc., Samsung Electro-Mechanics y Powertech Technology Inc., entre otros. Estos actores se dedican a la innovación de productos, fusiones y adquisiciones, entre otros desarrollos, para aumentar la participación de mercado
- Noviembre de 2021 Amkor Technology, Inc., un proveedor de servicios de prueba y embalaje de semiconductores, declaró que tiene la intención de construir una fábrica inteligente en Bac Ninh, Vietnam. La fase inicial de la fábrica propuesta se concentrará en ofrecer servicios de ensamblaje y prueba de sistemas avanzados en paquetes (SiP) a las principales empresas de fabricación de semiconductores y productos electrónicos del mundo.
- Febrero de 2021 Samsung Foundry ha presentado documentos ante las autoridades de Arizona, Nueva York y Texas con el objetivo de construir una instalación de fabricación de semiconductores de vanguardia en EE. UU. Se espera que la posible fábrica cerca de Austin, Texas, cueste más de 17 mil millones de dólares y cree 1.800 puestos de trabajo. Se espera que entre en funcionamiento en el cuarto trimestre de 2023.
Líderes del mercado de envases en abanico
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Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
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Jiangsu Changjiang Electronics Tech Co.
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Amkor Technology Inc.
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Samsung Electro-Mechanics
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Powertech Technology Inc.
*Nota aclaratoria: los principales jugadores no se ordenaron de un modo en especial
