Grabadores dieléctricos globales Volumen del mercado

Análisis de mercado de grabadores dieléctricos

Se espera que el mercado mundial de grabadores dieléctricos registre una tasa compuesta anual del 5,4% durante el período previsto de 2022 a 2027. Se espera que la creciente demanda de miniaturización de los circuitos integrados que se utilizarán en dispositivos compactos y móviles impulse el mercado. Los dispositivos electrónicos actuales utilizan semiconductores con un ancho de línea de circuito que oscila entre 5 y 20 nm; sin embargo, la aparición del proceso de grabado a nivel atómico y la demanda de circuitos integrados miniaturizados, que consumen menos energía, impulsarán el rango de ancho de línea del circuito a 0 - 10 nm

• Un aumento en la demanda de chips neuromórficos impulsará el mercado de grabadores. La creciente demanda de inteligencia artificial, procesamiento y análisis de datos es un factor importante que influye en la innovación y adopción de chips neuromórficos en todo el mundo. Las técnicas de grabado ayudan a crear características del chip eliminando selectivamente los recubrimientos y materiales colocados en la oblea. Estos procedimientos implican producir características cada vez más pequeñas e intrincadas con combinaciones de materiales difíciles de eliminar.
• La última tendencia en el mercado mundial de grabadores dieléctricos es la aparición de circuitos integrados 3D. Con la creciente demanda de dispositivos informáticos más rápidos que consuman menos cantidad de energía, se impulsará significativamente la demanda de apilamiento de chips 3D. La creciente necesidad de miniaturizar dispositivos electrónicos en campos como el aeroespacial, el automotriz y el médico impulsará la demanda de grabadores dieléctricos, que sean capaces de alterar estructuras con una precisión de 0 a 10 nm e incluso a nivel atómico.
• Los métodos de grabado también producen características altas y de alta relación de aspecto, como vías a través de silicio (TSV), que permiten el empaquetado de chips y la integración de sistemas microelectromecánicos (MEMS). Por ejemplo, los sistemas de grabado por plasma de Lam Research proporcionan capacidades de alto rendimiento y alta productividad necesarias para construir estructuras precisas, que van desde altas y estrechas, cortas y anchas, hasta unos pocos angstroms de tamaño.
• En mayo de 2021, Applied Materials, Inc. anunció tres nuevas soluciones de ingeniería de materiales que permiten a sus clientes de memoria tres nuevas opciones para escalar DRAM y optimizar el rendimiento, la potencia, el área, el costo y el tiempo de comercialización del chip (PPACt). Los fabricantes de DRAM utilizan diamante negro, un material dieléctrico de baja k desarrollado por Applied Materials, para resolver problemas de escalabilidad de interconexión lógica.
• El brote de COVID-19 alteró significativamente la cadena de suministro y la producción durante la fase inicial de 2020. El impacto fue más grave para los fabricantes de semiconductores, los principales usuarios finales de equipos de grabado de semiconductores. Debido a la escasez de mano de obra, muchos actores de la cadena de suministro de semiconductores tuvieron que reducir o incluso suspender sus operaciones. La industria estaba plagada de un alto déficit y una demanda creciente, lo que provocó una importante brecha en la cadena de suministro. La propagación inicial del virus provocó el cierre o la reducción de la utilización de la capacidad de fundición, por temor a la disminución de la demanda de chips en sectores importantes, como el automovilístico. La disminución de la producción provocó una escasez mundial de semiconductores a medida que aumentó la demanda, a pesar de las estimaciones iniciales de las fundiciones de semiconductores.