Tamaño del mercado global de grabadores dieléctricos y análisis de participación tendencias de crecimiento y pronósticos (2024-2029)

El mercado mundial de grabadores dieléctricos está segmentado por tipo (grabado húmedo, grabado en seco, grabado a nivel atómico) y por geografía.

Tamaño del mercado de grabadores dieléctricos

mercado de grabadores dieléctricos
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Período de Estudio 2019 - 2029
Año Base Para Estimación 2023
CAGR 5.40 %
Mercado de Crecimiento Más Rápido Asia Pacífico
Mercado Más Grande Asia Pacífico
Concentración del Mercado Bajo

Principales actores

Mercado mundial de grabadores dieléctricos

*Nota aclaratoria: los principales jugadores no se ordenaron de un modo en especial

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Análisis de mercado de grabadores dieléctricos

Se espera que el mercado mundial de grabadores dieléctricos registre una tasa compuesta anual del 5,4% durante el período previsto de 2022 a 2027. Se espera que la creciente demanda de miniaturización de los circuitos integrados que se utilizarán en dispositivos compactos y móviles impulse el mercado. Los dispositivos electrónicos actuales utilizan semiconductores con un ancho de línea de circuito que oscila entre 5 y 20 nm; sin embargo, la aparición del proceso de grabado a nivel atómico y la demanda de circuitos integrados miniaturizados, que consumen menos energía, impulsarán el rango de ancho de línea del circuito a 0 - 10 nm.

  • Un aumento en la demanda de chips neuromórficos impulsará el mercado de grabadores. La creciente demanda de inteligencia artificial, procesamiento y análisis de datos es un factor importante que influye en la innovación y adopción de chips neuromórficos en todo el mundo. Las técnicas de grabado ayudan a crear características del chip eliminando selectivamente los recubrimientos y materiales colocados en la oblea. Estos procedimientos implican producir características cada vez más pequeñas e intrincadas con combinaciones de materiales difíciles de eliminar.
  • La última tendencia en el mercado mundial de grabadores dieléctricos es la aparición de circuitos integrados 3D. Con la creciente demanda de dispositivos informáticos más rápidos que consuman menos cantidad de energía, se impulsará significativamente la demanda de apilamiento de chips 3D. La creciente necesidad de miniaturizar dispositivos electrónicos en campos como el aeroespacial, el automotriz y el médico impulsará la demanda de grabadores dieléctricos, que sean capaces de alterar estructuras con una precisión de 0 a 10 nm e incluso a nivel atómico.
  • Los métodos de grabado también producen características altas y de alta relación de aspecto, como vías a través de silicio (TSV), que permiten el empaquetado de chips y la integración de sistemas microelectromecánicos (MEMS). Por ejemplo, los sistemas de grabado por plasma de Lam Research proporcionan capacidades de alto rendimiento y alta productividad necesarias para construir estructuras precisas, que van desde altas y estrechas, cortas y anchas, hasta unos pocos angstroms de tamaño.
  • En mayo de 2021, Applied Materials, Inc. anunció tres nuevas soluciones de ingeniería de materiales que permiten a sus clientes de memoria tres nuevas opciones para escalar DRAM y optimizar el rendimiento, la potencia, el área, el costo y el tiempo de comercialización del chip (PPACt). Los fabricantes de DRAM utilizan diamante negro, un material dieléctrico de baja k desarrollado por Applied Materials, para resolver problemas de escalabilidad de interconexión lógica.
  • El brote de COVID-19 alteró significativamente la cadena de suministro y la producción durante la fase inicial de 2020. El impacto fue más grave para los fabricantes de semiconductores, los principales usuarios finales de equipos de grabado de semiconductores. Debido a la escasez de mano de obra, muchos actores de la cadena de suministro de semiconductores tuvieron que reducir o incluso suspender sus operaciones. La industria estaba plagada de un alto déficit y una demanda creciente, lo que provocó una importante brecha en la cadena de suministro. La propagación inicial del virus provocó el cierre o la reducción de la utilización de la capacidad de fundición, por temor a la disminución de la demanda de chips en sectores importantes, como el automovilístico. La disminución de la producción provocó una escasez mundial de semiconductores a medida que aumentó la demanda, a pesar de las estimaciones iniciales de las fundiciones de semiconductores.

Tendencias del mercado de grabadores dieléctricos

La demanda de chips neuromórficos impulsará el mercado de grabadores dieléctricos

  • Un chip neuromórfico es un procesador de datos inspirado en la capacidad de procesamiento biológico del cerebro para lograr un aprendizaje de alta velocidad y bajo consumo y construido con capacidades de millones de neuronas. El tamaño de estos chips es lo suficientemente pequeño como para ser móviles y las aplicaciones son amplias.
  • Además, las nuevas empresas basadas en IA aumentan día a día. Las tecnologías habilitadas por la IA requieren chips neuromórficos para su procesamiento. Por lo tanto, la creciente demanda de inteligencia artificial, procesamiento y análisis de datos es un factor importante que influye en la innovación y adopción de chips neuromórficos en todo el mundo, lo que a su vez se espera que impulse el mercado de grabadores dieléctricos.
  • La creciente demanda de inteligencia artificial, procesamiento de datos y análisis es un factor importante que impulsa la adopción de chips neuromórficos en todo el mundo, creando así la necesidad de grabadores dieléctricos. Además, también se prevé que la rápida actualización tecnológica de las aplicaciones de Internet de las cosas para dispositivos inteligentes avanzados impulse la demanda de semiconductores tecnológicamente avanzados. Se prevé que esto, a su vez, creará una demanda significativa de grabado dieléctrico en el mercado.
  • La DRAM tiene una gran demanda debido a la transición digital de la economía global. El Internet de las cosas crea importantes dispositivos informáticos adicionales en el borde, lo que da como resultado un aumento exponencial de los datos que se transportan a la nube para su procesamiento. La industria necesita avances que permitan a la DRAM reducir su tamaño y costo mientras funciona a mayores velocidades y consume menos energía, lo que impulsa el crecimiento del mercado.
  • Los teléfonos inteligentes y otras aplicaciones en el mercado de la electrónica de consumo que requieren circuitos integrados semiconductores impulsan la demanda de grabadores dieléctricos. Además, a medida que crece el número de dispositivos de Internet de las cosas (IoT), la industria de los semiconductores pretende invertir en esta tecnología para producir productos más innovadores.
Mercado de grabadores dieléctricos

La región de Asia Pacífico tendrá una participación significativa

  • Los fabricantes de dispositivos integrados (IDM) como Qualcomm, Broadcom Ltd., Nvidia, MediaTek, Apple, AMD, etc. de todo el mundo están adoptando un modelo de negocio sin fábrica, en el que la organización diseñará el diseño del conjunto de chips y subcontratará la fabricación a fabricantes de conjuntos de chips como TSMC, UMC y SMIC. El modelo de negocio sin fábrica ayuda a las organizaciones a concentrar sus esfuerzos en invertir sus ganancias en investigación y desarrollo de nuevas tecnologías, manteniendo al mismo tiempo los altos volúmenes de producción necesarios para mantener las ventas.
  • Organizaciones como TSMC, UMC, DB Hitek, SMIC, etc. utilizan sus fundiciones para producir el chipset de acuerdo con las especificaciones y los requisitos de volumen de los clientes. Una parte importante de estas fundiciones opera desde China, Taiwán y Corea del Sur.
  • El grabado de capas atómicas (ALE) es un proceso de grabado sofisticado que proporciona un control de profundidad superior en estructuras poco profundas. A medida que el tamaño de las funciones del dispositivo se reduce, ALE se vuelve cada vez más necesario para lograr la precisión necesaria para mejorar el rendimiento.
  • La producción de dispositivos microelectrónicos avanzados requiere una transferencia de patrones (grabado) de alta fidelidad. A medida que las características caen a tamaños inferiores a 10 nm y los nuevos dispositivos utilizan materiales 2D ultrafinos, la precisión a escala atómica se vuelve más importante. Esto aumentó la demanda de grabado de capas atómicas (ALE), una técnica que supera los límites del grabado tradicional (continuo) a nivel atómico.
  • TSMC ha sido el fabricante exclusivo de Apple de los chips de la serie A de Apple. Este chipset se fabricará utilizando un chipset de 7 nanómetros llamado A13. Además, con la industria de la electrónica automotriz floreciendo enormemente en la región, Asia-Pacífico está brindando una gran cantidad de oportunidades para el crecimiento del mercado.
Mercado de grabadores dieléctricos

Descripción general de la industria de grabadores dieléctricos

El mercado global de grabadores dieléctricos es de naturaleza muy competitiva. El mercado está muy concentrado debido a la presencia de varios actores pequeños y grandes. Todos los actores principales representan una gran parte del mercado y se están centrando en ampliar su base de consumidores en todo el mundo. Algunos de los actores importantes del mercado son Applied Materials Inc., Hitachi High-Technologies Corporation, Lam Research Corporation, Tokyo Electron, Mattson Technology, Inc., Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. y muchos más. Las empresas están aumentando la participación de mercado formando múltiples asociaciones e invirtiendo en la introducción de nuevos productos para obtener una ventaja competitiva durante el período de pronóstico.

  • Julio de 2022 Tokyo Electron e IBM colaboraron para crear el último apilamiento de chips 3D frontal que elimina la necesidad de una base de oblea de vidrio, agilizando el proceso. IBM y Tokyo Electron, sin embargo, han encontrado una manera de habilitar obleas portadoras de silicio para la fabricación de chips 3D sin estos inconvenientes. Este proceso se demostró utilizando un nuevo módulo de 300 mm, que según las compañías es la primera oblea de chip de silicio apilada en 3D en el nivel de 300 mm. IBM espera que las considerables inversiones en tecnología de apilamiento de chips 3D puedan ayudar a agilizar el proceso de producción de semiconductores y ofrecer un lado positivo a la escasez mundial de chips.
  • Junio ​​de 2022 Lam Research colaboró ​​con SK Hynix para mejorar la eficiencia de costos de producción de DRAM con tecnología Extreme Ultraviolet de resistencia seca. La innovadora tecnología de fabricación de resistencia seca de Lam es una herramienta de desarrollo para dos pasos clave del proceso para producir chips DRAM avanzados. Esta tecnología introducida por LAM en 2020, Dry Resist, amplía el rendimiento, la resolución, la productividad y la litografía EUV (Extreme Ultraviolet), una tecnología fundamental en la producción de semiconductores de próxima generación. A nivel de material, la tecnología de resistencia seca de Lam aborda los mayores desafíos de la litografía EUV, permitiendo un escalado rentable para memoria y lógica avanzadas.

Líderes del mercado de grabadores dieléctricos

  1. Applied Materials, Inc.

  2. Hitachi High-Technologies Corporation

  3. Lam Research Corporation

  4. Tokyo Electron

  5. Mattson Technology, Inc.

*Nota aclaratoria: los principales jugadores no se ordenaron de un modo en especial

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Noticias del mercado de grabadores dieléctricos

  • Junio ​​de 2022 a medida que las características del chip se vuelven más pequeñas, es posible que los materiales existentes ya no alcancen el mismo rendimiento con el espesor deseado y es posible que se necesiten nuevos materiales. Lam Research presentó SPARC, una nueva tecnología de deposición para lógica avanzada y DRAM. Las películas depositadas con SPARC aportan propiedades clave, que incluyen un valor k bajo, conformabilidad, alta carga de patrón, espesor uniforme, excelente selectividad de grabado para óxidos a base de Si, materiales de tipo carbono y fugas muy bajas en un dispositivo.
  • Marzo de 2022 Applied Materials Inc. lanzó el grabado altamente selectivo para chips de próxima generación. Con un grabado altamente selectivo, una herramienta de grabado especializada elimina o graba materiales en pequeñas estructuras de chips durante el proceso de producción de circuitos integrados. Además, estas herramientas de grabado altamente selectivas pueden eliminar materiales en cualquier dirección (isotrópica) sin dañar las otras partes del dispositivo. Algunas herramientas de grabado existentes pueden realizar grabados selectivos hasta cierto punto, pero tienen capacidades limitadas.

Informe de mercado Grabadores dieléctricos índice

  1. 1. INTRODUCCIÓN

    1. 1.1 Supuestos de estudio y definición de mercado

      1. 1.2 Alcance del estudio

      2. 2. METODOLOGÍA DE INVESTIGACIÓN

        1. 3. RESUMEN EJECUTIVO

          1. 4. PERSPECTIVAS DEL MERCADO

            1. 4.1 Visión general del mercado

              1. 4.2 Atractivo de la industria: análisis de las cinco fuerzas de Porter

                1. 4.2.1 El poder de negociacion de los proveedores

                  1. 4.2.2 Poder de negociación de los consumidores

                    1. 4.2.3 Amenaza de nuevos participantes

                      1. 4.2.4 Amenaza de sustitutos

                        1. 4.2.5 La intensidad de la rivalidad competitiva

                        2. 4.3 Impacto del COVID-19 en el Mercado

                        3. 5. DINÁMICA DEL MERCADO

                          1. 5.1 Indicadores de mercado

                            1. 5.1.1 Demanda global de chip neuromórfico

                              1. 5.1.2 Aparición de los circuitos integrados 3D

                                1. 5.1.3 Miniaturización de dispositivos electrónicos

                                2. 5.2 Desafío/restricción del mercado

                                  1. 5.2.1 Costos iniciales más altos

                                3. 6. SEGMENTACIÓN DE MERCADO

                                  1. 6.1 Por tipo

                                    1. 6.1.1 Grabado húmedo

                                      1. 6.1.2 Grabado en seco

                                        1. 6.1.3 Grabado a nivel atómico (ALE)

                                        2. 6.2 Por geografía

                                          1. 6.2.1 América del norte

                                            1. 6.2.2 Europa

                                              1. 6.2.3 Asia Pacífico

                                                1. 6.2.4 Resto del mundo

                                              2. 7. PANORAMA COMPETITIVO

                                                1. 7.1 Perfiles de empresa

                                                  1. 7.1.1 Applied Materials, Inc.

                                                    1. 7.1.2 Hitachi High-Technologies Corporation

                                                      1. 7.1.3 Lam Research Corporation

                                                        1. 7.1.4 Tokyo Electron Limited

                                                          1. 7.1.5 Mattson Technology

                                                            1. 7.1.6 Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc.

                                                              1. 7.1.7 Jusung Engineering

                                                                1. 7.1.8 Oxford Instruments

                                                                  1. 7.1.9 SEMES Co. Ltd.

                                                                    1. 7.1.10 ULVAC, Inc.

                                                                  2. 8. ANÁLISIS DE INVERSIONES

                                                                    1. 9. FUTURO DEL MERCADO

                                                                      **Sujeto a disponibilidad
                                                                      bookmark Puedes comprar partes de este informe. Consulta los precios para secciones específicas
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                                                                      Segmentación de la industria de grabadores dieléctricos

                                                                      El mercado mundial de grabadores dieléctricos está segmentado por tipo (grabado húmedo, grabado en seco, grabado a nivel atómico) y por geografía. Para el grabado dieléctrico, donde la velocidad de grabado no es un factor importante, se utilizan cámaras tradicionales de tipo diodo; en caso contrario, se utilizan sistemas de plasma de alta densidad. En algunos casos, los fabricantes han agregado mejoras magnéticas a estos sistemas básicos para reducir las pérdidas en las paredes laterales y confinar el plasma. Con una demanda cada vez mayor de conjuntos de chips de alto rendimiento en dispositivos móviles y técnicas de fabricación de semiconductores más rápidas, el grabado dieléctrico se está volviendo cada vez más popular entre las fundiciones. Con la aparición del grabado a nivel atómico, las fundiciones están mejor equipadas para satisfacer las demandas de los clientes, incluso para miniaturizar el ancho del circuito.

                                                                      Por tipo
                                                                      Grabado húmedo
                                                                      Grabado en seco
                                                                      Grabado a nivel atómico (ALE)
                                                                      Por geografía
                                                                      América del norte
                                                                      Europa
                                                                      Asia Pacífico
                                                                      Resto del mundo

                                                                      Preguntas frecuentes sobre investigación de mercado de grabadores dieléctricos

                                                                      Se proyecta que el mercado global de Grabadores dieléctricos registre una tasa compuesta anual del 5,40% durante el período de pronóstico (2024-2029).

                                                                      Applied Materials, Inc., Hitachi High-Technologies Corporation, Lam Research Corporation, Tokyo Electron, Mattson Technology, Inc. son las principales empresas que operan en el mercado global de grabadores dieléctricos.

                                                                      Se estima que Asia Pacífico crecerá a la CAGR más alta durante el período previsto (2024-2029).

                                                                      En 2024, Asia Pacífico representa la mayor cuota de mercado en el mercado mundial de grabadores dieléctricos.

                                                                      El informe cubre el tamaño histórico del mercado del mercado global Grabadores dieléctricos durante años 2019, 2020, 2021, 2022 y 2023. El informe también pronostica el tamaño del mercado global Grabadores dieléctricos para los años 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 y 2029.

                                                                      Informe mundial de la industria de grabadores dieléctricos

                                                                      Estadísticas para la participación de mercado, el tamaño y la tasa de crecimiento de ingresos de Grabadores dieléctricos globales en 2024, creadas por Mordor Intelligence™ Industry Reports. El análisis global de Grabadores dieléctricos incluye una perspectiva de pronóstico del mercado hasta 2029 y una descripción histórica. Obtenga una muestra de este análisis de la industria como descarga gratuita del informe en PDF.

                                                                      close-icon
                                                                      80% de nuestros clientes buscan informes hechos a la medida. ¿Cómo quieres que adaptemos el tuyo?

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