Lodo de planarización química mecánica (CMP) Volumen del mercado

Análisis de mercado de planarización mecánica química (CMP)

El mercado mundial de lodos de planarización química mecánica (CMP) está valorado en 1,56 mil millones de dólares en 2023. Se espera que alcance los 2,13 mil millones de dólares en 2028, con una tasa compuesta anual del 6,43% durante el período previsto

Se espera que los crecientes avances tecnológicos en los procesos de fabricación y semiconductores, principalmente para mejorar el rendimiento del semiconductor, impulsen el crecimiento del mercado. El aumento de la inversión en materiales de fabricación de obleas semiconductoras por parte de los fabricantes para la innovación de productos está impulsando principalmente el crecimiento del mercado

• Se espera que la creciente demanda de semiconductores y chips de memoria en los mercados, incluido el Internet de las cosas (IoT), la automoción y el 5G, impulse la demanda de lodos de CMP durante el período previsto. La creciente adopción de vehículos eléctricos y autónomos crea una enorme demanda de semiconductores y circuitos integrados, que se prevé impulsará el mercado de lodos CMP.
• Debido a la creciente demanda de semiconductores de potencia con digitalización y electrificación aceleradas, Infineon Technologies abrió una nueva fábrica de chips de alta tecnología para electrónica de potencia en obleas de 300 mm de espesor en Villach, Austria. Se prevé que estos esfuerzos activos por parte de proveedores clave en el mercado de semiconductores y memorias impulsen la demanda de suspensión CMP en los próximos años.
• El crecimiento del mercado está impulsado por la comercialización de sistemas de comunicaciones móviles 5G, que aumenta la necesidad de centros de datos/terminales móviles, y el desarrollo de semiconductores de alto rendimiento debido a la innovación tecnológica en campos como la inteligencia artificial/conducción autónoma. Como resultado, se espera que los reproductores CMP crezcan a medida que las memorias semiconductoras pasen de estructuras 2D a 3D, y aumente la complejidad de las estructuras de transistores, incluidos los circuitos lógicos semiconductores de tono fino.
• El óxido de aluminio es el material de suspensión más adoptado en el mercado, mientras que las suspensión de óxido de cerio están experimentando una tasa de crecimiento sustancial debido a su aplicación en obleas de silicio. Los procesos CMP para dispositivos de memoria y lógica avanzada requieren combinaciones de capas no metálicas más variadas que necesitan suspensiones de CMP altamente sintonizables y diluibles para lograr objetivos técnicos y económicos. Por lo tanto, las crecientes características multicapa están obligando a los proveedores del mercado a ofrecer pulido multimaterial, selectividad ajustable y bajos defectos. Sin embargo, los altos costos de inversión e I+D, junto con los frecuentes cambios en el proceso, son algunos de los principales factores que frenan el crecimiento del mercado.
• Según SEMI, se estimó que la creciente demanda de chips inspirada por la pandemia impulsó un aumento del 8% en el gasto mundial en equipos fabulosos en 2020 y un aumento del 13% en 2021. De todos los sectores de chips, la memoria fue testigo del mayor aumento del gasto en 2020, creciendo USD 3.7 mil millones, o 16% año tras año (YoY), a USD 26.4 mil millones. La tendencia también continuó en la era pospandémica, y se estima que el gasto mundial en equipos fabulosos para instalaciones frontales aumentará aproximadamente un 9% año tras año (YOY) para alcanzar un nuevo máximo histórico de 99 mil millones de dólares en 2022. El informe SEMI World Fab Forecast publicado en septiembre de 2022 mostró un aumento de la capacidad global cercano al 8% en 2022, alcanzando el 7,7%, después de un crecimiento del 7,4% en 2021. En general, se espera que la creciente demanda de componentes semiconductores ayude significativamente a la demanda de CMP. lodos en los próximos años.