Cuotas de Mercado. de Embalaje del módulo de potencia automotriz Industria
El mercado de embalaje de módulos de potencia para automóviles es de naturaleza muy competitiva. El mercado está muy consolidado debido a la presencia de grandes actores. Los principales actores del mercado son Amkor Technology, Kulicke Soffa, PTI Technology Inc., Infineon Technologies, STMicroelectronics, Fuji Electric Co. Ltd., Toshiba Electronic Device Storage Corporation, entre otros
- Septiembre de 2019 STMicroelectronics planeó suministrar electrónica de potencia avanzada de carburo de silicio a Renault-Nissan-Mitsubishi para la carga de baterías de alta velocidad en vehículos eléctricos de próxima generación.
- Mayo de 2019 los nuevos módulos de potencia Infineon HybridPACK permiten una electrificación rápida y flexible de vehículos para ayudar a la industria automotriz a construir una cartera amplia y competitiva en costos de vehículos híbridos y eléctricos. Además, Infineon presenta el HybridPACK Double-Sided Cooling (DSC) S2, una actualización tecnológica del HybridPACK DSC existente. Este módulo está dirigido a inversores principales de hasta 80 kW en vehículos eléctricos híbridos e híbridos enchufables con requisitos de alta densidad de potencia.
Líderes del mercado de embalaje de módulos de potencia para automóviles
-
Amkor Technologies
-
Infineon Technologies
-
STMicroelectronics
-
Fuji Electric Co. Ltd.
-
Toshiba Electronics Device & Storage Corporation
*Nota aclaratoria: los principales jugadores no se ordenaron de un modo en especial
