Tamaño del mercado de embalaje de módulos de potencia para automóviles
| Período de Estudio | 2019 - 2029 |
| Año Base Para Estimación | 2023 |
| CAGR | 7.50 % |
| Mercado de Crecimiento Más Rápido | Asia Pacífico |
| Mercado Más Grande | Asia Pacífico |
| Concentración del Mercado | Alto |
Principales actores
*Nota aclaratoria: los principales jugadores no se ordenaron de un modo en especial |
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Análisis de mercado de embalaje de módulos de potencia para automóviles
Se espera que el mercado de embalaje de módulos de potencia para automóviles crezca con una tasa compuesta anual del 7,5% durante el período previsto (2021-2026). La demanda de energía sostenible está aumentando y la gente explota la energía limpia y sostenible para mitigar la crisis global de la energía fósil. El módulo automotriz ha experimentado un fuerte crecimiento con esfuerzos para popularizar los vehículos eléctricos híbridos (HEV) y los vehículos eléctricos (EV), impulsando así el mercado de embalaje de módulos de potencia para automóviles.
- Una serie de factores ambientales, económicos y sociales están influyendo en los futuros diseños de vehículos y opciones de sistemas de propulsión. Los semiconductores de potencia son los componentes clave en los sistemas de propulsión de vehículos eléctricos (EV), vehículos eléctricos híbridos (HEV) y vehículos híbridos enchufables (PHEV). A medida que aumente el número de vehículos eléctricos y electrificados (HEV y PHEV), aumentará la demanda de soluciones sofisticadas de electrónica de potencia que reduzcan las pérdidas eléctricas, el peso del sistema y el coste total de propiedad.
- Por ejemplo, en enero de 2018, Mitsubishi Electric Corporation anunció que había desarrollado un módulo semiconductor de potencia de carburo de silicio (SiC) de 6,5 kV que se cree que ofrece la mayor densidad de potencia entre otros módulos semiconductores de potencia con clasificación de 1,7 kV a 6,5 kV. Se espera que el módulo conduzca a equipos de energía más pequeños y más eficientes energéticamente para vagones de alto voltaje y sistemas de energía eléctrica.
- Además, el creciente interés de los consumidores y fabricantes de equipos originales por minimizar las pérdidas de energía, aumentar la densidad de energía y maximizar el ahorro de energía está impulsando el crecimiento de este mercado.
- La falta de protocolos estándar para el desarrollo de módulos de potencia y la creciente complejidad en el diseño y embalaje dan como resultado un aumento del coste total del vehículo, que se considera el factor limitante clave para el crecimiento de este mercado.
Tendencias del mercado de embalaje de módulos de potencia para automóviles
Vehículo eléctrico y vehículo eléctrico híbrido para impulsar el embalaje del módulo de potencia automotriz
- Durante la última década, las tecnologías de vehículos eléctricos han logrado avances significativos debido al avance adicional en motores eléctricos, convertidores de potencia, baterías a bordo e integración de sistemas.
- Los vehículos eléctricos avanzados, como los vehículos eléctricos híbridos (HEV), los vehículos eléctricos híbridos enchufables (PHEV), los vehículos eléctricos de autonomía extendida (REEV) y los vehículos eléctricos puros (EV), emplean dispositivos electrónicos de potencia avanzados para controlar el flujo de energía eléctrica. energía desde la batería de a bordo a los motores de tracción y otros accesorios.
- En los sistemas de electrónica de potencia avanzados, además de la topología y los componentes de control, el empaquetado juega un papel importante para mejorar la eficiencia y confiabilidad generales.
- Inicialmente, el embalaje de los módulos de potencia para automóviles seguía el estándar del embalaje de los módulos de accionamiento industriales, utilizando la tecnología de unión de cables bien establecida. Una estructura de embalaje tan básica ha experimentado mejoras significativas en la búsqueda de un mejor rendimiento eléctrico y térmico, confiabilidad y rentabilidad.
- La necesidad de mejorar la práctica actual de empaquetado en módulos de electrónica de potencia se ve amplificada debido a los estrictos requisitos de los vehículos eléctricos. Se espera que continúe la búsqueda de una mayor densidad de corriente, lo que conlleva la necesidad de mejorar continuamente la refrigeración. Los avances en el embalaje de la electrónica de potencia son esenciales para satisfacer estas necesidades.
- A medida que aumente la demanda de vehículos eléctricos, también aumentará la necesidad de empaquetar módulos de potencia para respaldar la alta densidad de potencia y la integración mecatrónica.
Para comprender las principales tendencias, descargue el informe de muestra
Se espera que Asia-Pacífico registre la mayor tasa de crecimiento
- Se estima que la región de Asia y el Pacífico tendrá la mayor cuota de mercado durante el período previsto debido a la creciente infraestructura automotriz y al aumento de las ventas de vehículos eléctricos en toda la región.
- Se espera que el aumento de los usos de la electrificación en los vehículos impulse la demanda del mercado de embalaje de módulos de potencia para automóviles en esta región.
- Además, la creciente inversión por parte de actores públicos y privados para desarrollar módulos de energía automotriz como inversor de energía, cargador dual integrado, entre otros y el aumento de la demanda de características de seguridad en vehículos en toda la región están contribuyendo al crecimiento de este mercado en esta región.
- Además, los gobiernos de países como China e India, donde la contaminación es rampante, están tomando medidas para reducir el problema de la contaminación, lo que se traduce en un aumento de las ventas de motores de combustibles alternativos y de vehículos ecológicos, como los vehículos eléctricos, híbridos vehículo eléctrico, entre otros.
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Descripción general de la industria del embalaje de módulos de potencia automotriz
El mercado de embalaje de módulos de potencia para automóviles es de naturaleza muy competitiva. El mercado está muy consolidado debido a la presencia de grandes actores. Los principales actores del mercado son Amkor Technology, Kulicke Soffa, PTI Technology Inc., Infineon Technologies, STMicroelectronics, Fuji Electric Co. Ltd., Toshiba Electronic Device Storage Corporation, entre otros.
- Septiembre de 2019 STMicroelectronics planeó suministrar electrónica de potencia avanzada de carburo de silicio a Renault-Nissan-Mitsubishi para la carga de baterías de alta velocidad en vehículos eléctricos de próxima generación.
- Mayo de 2019 los nuevos módulos de potencia Infineon HybridPACK permiten una electrificación rápida y flexible de vehículos para ayudar a la industria automotriz a construir una cartera amplia y competitiva en costos de vehículos híbridos y eléctricos. Además, Infineon presenta el HybridPACK Double-Sided Cooling (DSC) S2, una actualización tecnológica del HybridPACK DSC existente. Este módulo está dirigido a inversores principales de hasta 80 kW en vehículos eléctricos híbridos e híbridos enchufables con requisitos de alta densidad de potencia.
Líderes del mercado de embalaje de módulos de potencia para automóviles
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Amkor Technologies
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Infineon Technologies
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STMicroelectronics
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Fuji Electric Co. Ltd.
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Toshiba Electronics Device & Storage Corporation
*Nota aclaratoria: los principales jugadores no se ordenaron de un modo en especial
¿Necesita más detalles sobre los jugadores y competidores del mercado?
Informe de mercado Embalaje de módulos de potencia para automóviles tabla de contenidos
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1. INTRODUCCIÓN
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1.1 Entregables del estudio
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1.2 Supuestos del estudio
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1.3 Alcance del estudio
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2. METODOLOGÍA DE INVESTIGACIÓN
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3. RESUMEN EJECUTIVO
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4. DINÁMICA DEL MERCADO
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4.1 Visión general del mercado
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4.2 Introducción a los impulsores y restricciones del mercado
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4.3 Indicadores de mercado
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4.3.1 Vehículo eléctrico y vehículo eléctrico híbrido para impulsar el embalaje del módulo de potencia automotriz
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4.3.2 Demanda creciente de dispositivos alimentados por baterías con eficiencia energética.
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4.3.3 Cada vez más rigurosos los estándares de emisiones
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4.4 Restricciones del mercado
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4.4.1 Falta de protocolos estándar para el desarrollo de módulos de potencia
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4.4.2 La lenta adopción de nuevas tecnologías descarrila la innovación
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4.5 Análisis de la cadena de valor de la industria
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4.6 Atractivo de la industria: análisis de las cinco fuerzas de Porter
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4.6.1 Poder de negociación de los compradores/consumidores
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4.6.2 El poder de negociacion de los proveedores
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4.6.3 Amenaza de nuevos participantes
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4.6.4 Amenaza de productos sustitutos
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4.6.5 La intensidad de la rivalidad competitiva
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4.7 Instantánea de la tecnología
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5. SEGMENTACIÓN DE MERCADO
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5.1 Por tipo
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5.1.1 Módulo de energía inteligente (IPM)
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5.1.2 Módulo de SiC
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5.1.3 Módulo GaN
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5.1.4 Otros (IGBT, FET)
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5.2 Geografía
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5.2.1 América del norte
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5.2.2 Europa
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5.2.3 Asia-Pacífico
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5.2.4 Resto del mundo
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6. PANORAMA COMPETITIVO
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6.1 Perfiles de empresa
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6.1.1 Amkor Technology
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6.1.2 Kulicke and Soffa Industries Inc.
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6.1.3 PTI Technology Inc.
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6.1.4 Infineon Technologies
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6.1.5 STMicroelectronics
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6.1.6 Fuji Electric Co. Ltd.
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6.1.7 Toshiba Electronic Device & Storage Corporation
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6.1.8 Semikron
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6.1.9 STATS ChipPAC Ltd. (JCET)
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6.1.10 Starpower Semiconductor Ltd.
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7. ANÁLISIS DE INVERSIONES
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8. OPORTUNIDADES DE MERCADO Y TENDENCIAS FUTURAS
Segmentación de la industria de embalaje de módulos de potencia automotriz
El embalaje de los módulos de potencia para automóviles debe cumplir estándares de alta confiabilidad, como entornos operativos hostiles (que incluyen rangos de temperatura ambiente altos, temperaturas de funcionamiento altas, variaciones de temperatura y choques térmicos), vibraciones y golpes mecánicos, y frecuentes aumentos repentinos de energía. Para garantizar un funcionamiento fiable del módulo de potencia, el embalaje de los módulos de potencia se ha modificado intensamente en términos de materiales de embalaje y procesamiento, así como en términos de diseño de fiabilidad. La demanda de la industria de vehículos eléctricos y vehículos eléctricos híbridos (EV/HEV) de alta densidad de potencia e integración mecatrónica es el principal impulsor del mercado de embalaje de módulos de potencia para automóviles.
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| Geografía | ||
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Preguntas frecuentes sobre investigación de mercado de embalaje de módulos de potencia automotriz
¿Cuál es el tamaño actual del mercado Embalaje de módulos de potencia automotriz?
Se proyecta que el mercado Embalaje de módulos de potencia automotriz registrará una tasa compuesta anual del 7,5% durante el período de pronóstico (2024-2029).
¿Quiénes son los actores clave en el mercado Embalaje del módulo de potencia automotriz?
Amkor Technologies, Infineon Technologies, STMicroelectronics, Fuji Electric Co. Ltd., Toshiba Electronics Device & Storage Corporation son las principales empresas que operan en el mercado de embalaje de módulos de potencia para automóviles.
¿Cuál es la región de más rápido crecimiento en el mercado Embalaje de módulos de potencia automotriz?
Se estima que Asia Pacífico crecerá a la CAGR más alta durante el período previsto (2024-2029).
¿Qué región tiene la mayor participación en el mercado Embalaje de módulos de potencia para automóviles?
En 2024, Asia Pacífico representa la mayor cuota de mercado en el mercado de embalaje de módulos de potencia para automóviles.
¿Qué años cubre este mercado de Embalaje de módulos de potencia automotriz?
El informe cubre el tamaño histórico del mercado de Embalaje de módulos de potencia para automóviles durante los años 2019, 2020, 2021, 2022 y 2023. El informe también pronostica el tamaño del mercado de Embalaje de módulos de potencia para automóviles para los años 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 y 2029.
Informe de la industria de embalaje de módulos de potencia automotriz
Estadísticas para la participación de mercado, el tamaño y la tasa de crecimiento de ingresos de Embalaje de módulos de energía automotriz en 2024, creadas por Mordor Intelligence™ Industry Reports. El análisis de Embalaje de módulos de energía para automóviles incluye una perspectiva de pronóstico del mercado hasta 2029 y una descripción histórica. Obtenga una muestra de este análisis de la industria como descarga gratuita del informe en PDF.
Embalaje del módulo de potencia automotriz Panorama de los reportes
